一種基于cpci架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，包括數(shù)據(jù)處理器、多個(gè)均與數(shù)據(jù)處理器相接的CPCI總線接口、布設(shè)在CPCI機(jī)框上且分別與多個(gè)CPCI總線接口相接的多個(gè)插接槽、多個(gè)分別插裝在多個(gè)所述插接槽內(nèi)的總線板卡以及分別與數(shù)據(jù)處理器相接的參數(shù)設(shè)置單元和顯示器，CPCI機(jī)框、多個(gè)CPCI總線接口和多個(gè)總線板卡均布設(shè)在機(jī)箱內(nèi)，多個(gè)CPCI總線接口分別與多個(gè)總線板卡相接；機(jī)箱側(cè)壁上裝有多個(gè)分別與多個(gè)總線板卡相接的航空插頭；總線板卡為CAN總線板卡、429總線板卡或1553B總線板卡。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、接線方便且使用效果好、實(shí)用價(jià)值高，能有效滿足多種總線的測(cè)試要求。
【專利說(shuō)明】—種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種線纜測(cè)試裝置，尤其是涉及一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]便攜式工業(yè)計(jì)算機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)在各個(gè)行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用，并且在航空測(cè)試領(lǐng)域也已得到廣泛應(yīng)用。對(duì)線纜進(jìn)行檢測(cè)的總線測(cè)試儀是航空領(lǐng)域中的一種必備的檢測(cè)設(shè)備，在實(shí)驗(yàn)室或者外場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)要求對(duì)飛機(jī)總線系統(tǒng)進(jìn)行安全檢測(cè)時(shí)都會(huì)用到。但現(xiàn)有的總線測(cè)試儀的功能較為單一，通常僅能對(duì)單一總線進(jìn)行測(cè)試，如429總線線纜測(cè)試儀、1553B總線測(cè)試儀、CAN總線測(cè)試儀等，而在實(shí)驗(yàn)室或者外場(chǎng)對(duì)飛機(jī)總線系統(tǒng)進(jìn)行安全檢測(cè)時(shí)，一般均需同時(shí)對(duì)多種類型總線進(jìn)行測(cè)試，這就需要配備多個(gè)不同類型的總線測(cè)試儀以滿足測(cè)試需求，因而存在所需測(cè)試設(shè)備數(shù)量多、投入成本高、接線復(fù)雜、使用操作及攜帶不便等缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、接線方便且使用效果好、實(shí)用價(jià)值高，能有效滿足多種總線的測(cè)試要求。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:包括數(shù)據(jù)處理器、多個(gè)均與數(shù)據(jù)處理器相接的CPCI總線接口、布設(shè)在CPCI機(jī)框上且分別與多個(gè)所述CPCI總線接口相接的多個(gè)插接槽、多個(gè)分別插裝在多個(gè)所述插接槽內(nèi)的總線板卡以及分別與數(shù)據(jù)處理器相接的參數(shù)設(shè)置單元和顯示器，所述CPCI機(jī)框、多個(gè)所述CPCI總線接口和多個(gè)所述總線板卡均布設(shè)在機(jī)箱內(nèi)，多個(gè)所述CPCI總線接口分別與多個(gè)所述總線板卡相接；所述機(jī)箱的側(cè)壁上裝有多個(gè)分別與多個(gè)所述總線板卡相接的航空插頭；所述總線板卡為CAN總線板卡、429總線板卡或1553B總線板卡。
[0005]上述一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征是:還包括對(duì)被測(cè)試線纜的電氣性能進(jìn)行測(cè)試的信號(hào)檢測(cè)電路和對(duì)信號(hào)檢測(cè)電路所檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行處理的信號(hào)調(diào)理電路，所述信號(hào)檢測(cè)電路與信號(hào)調(diào)理電路相接，所述信號(hào)調(diào)理電路分別與多個(gè)所述總線板卡相接。
[0006]上述一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征是:多個(gè)所述航空插頭與多個(gè)所述總線板卡之間均通過(guò)連接線纜進(jìn)行連接，所述連接線纜上串接有由數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行控制的電控開(kāi)關(guān)。
[0007]上述一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征是:所述參數(shù)設(shè)置單元、顯示器和數(shù)據(jù)處理器集成為一體化處理機(jī)，所述一體化處理機(jī)為便攜式計(jì)算機(jī)；所述機(jī)箱安裝在所述便攜式計(jì)算機(jī)的顯示器后側(cè)。
[0008]上述一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征是:所述機(jī)箱為立方體殼體。[0009]上述一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征是:還包括為多個(gè)所述CPCI總線接口和多個(gè)所述總線板卡供電的供電電源，所述供電電源為寬溫電源。
[0010]上述一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征是:還包括對(duì)顯示器進(jìn)行加熱的電加熱器和對(duì)顯示器的內(nèi)部溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的溫度檢測(cè)單元，所述溫度檢測(cè)單元與數(shù)據(jù)處理器相接，所述電加熱器安裝在顯示器內(nèi)且其由數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行控制。
[0011]上述一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征是:所述CPCI機(jī)框上安裝有CPCI背板，多個(gè)所述插接槽均安裝在所述CPCI背板上。
[0012]上述一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征是:還包括安裝在機(jī)箱內(nèi)的散熱裝置，所述散熱裝置包括安裝在機(jī)箱一側(cè)的進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇和安裝在機(jī)箱后部的排風(fēng)風(fēng)扇，所述排風(fēng)風(fēng)扇位于CPCI機(jī)框后方，所述CPCI機(jī)框下部留有進(jìn)風(fēng)通道；所述機(jī)箱上部開(kāi)有多個(gè)散熱孔一，多個(gè)所述散熱孔一均位于CPCI機(jī)框上方，所述機(jī)箱下部開(kāi)有多個(gè)散熱孔二，多個(gè)所述散熱孔二均位于CPCI機(jī)框下方。
[0013]上述一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征是:多個(gè)所述航空插頭均布設(shè)在機(jī)箱的右側(cè)壁上，所述機(jī)箱的后側(cè)設(shè)置有蓋板，多個(gè)所述航空插頭位于機(jī)箱與蓋板之間；所述進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇安裝在機(jī)箱的左側(cè)壁上。
[0014]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0015]1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且接線方便，投入成本較低。
[0016]2、配置寬溫電源，能滿足-30°c?55°C范圍內(nèi)的寬溫環(huán)境運(yùn)行需求。
[0017]3、體積小且攜帶方便，在現(xiàn)有便攜式計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)上，安裝CPCI機(jī)框和CPCI背板，并在CPCI機(jī)框上安裝用于拆裝多種類型總線板卡的查節(jié)操，因而加工制作簡(jiǎn)便。
[0018]4、所設(shè)置散熱裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且散熱效果好，實(shí)際使用時(shí)，進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇所送風(fēng)被CPCI機(jī)框遮擋后，從CPCI機(jī)框下部進(jìn)入并由CPCI機(jī)框上部所裝的排氣風(fēng)扇處排除，積累在CPCI機(jī)框上的熱量由外側(cè)的兩個(gè)散熱孔排除，因而能有效保障設(shè)備在-30°C?55°C的寬溫環(huán)境中很好地運(yùn)行。
[0019]5、使用效果好且實(shí)用價(jià)值高,配備有429總線板卡、1553B總線板卡、CAN總線板卡等多種類型的總線板卡，因而能有效滿足多種總線的測(cè)試要求，實(shí)際測(cè)試簡(jiǎn)便且接線方便。另外，機(jī)殼上設(shè)置有與各總線板卡相接的航空插頭，因而能有效保障在外場(chǎng)測(cè)試時(shí)連接的
可靠性。
[0020]綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、接線方便且使用效果好、實(shí)用價(jià)值高，能有效滿足多種總線的測(cè)試要求。
[0021]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型的電路原理框圖。
[0023]圖2為本實(shí)用新型機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3為圖2的后視圖。
[0025]圖4為圖2的俯視圖。
[0026]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0027]1—數(shù)據(jù)處理器； 2—參數(shù)設(shè)置單元； 3—顯示器；[0028]4-1 一散熱孔一 ；4-2—散熱孔二 ；5 — CPCI 背板；
[0029]6-1—CAN總線板卡；6-2— 429總線板卡；6-3— 1553B總線板卡；
[0030]7一供電電源；8—機(jī)箱；9一航空插頭；
[0031]10—蓋板；11 一/[目號(hào)檢測(cè)電路；12—/[目號(hào)調(diào)理電路；
[0032]13—電控開(kāi)關(guān)；14一電加熱器；15—溫度檢測(cè)單元；
[0033]16 —CPCI機(jī)框； 17-1—進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇； 17-2—排風(fēng)風(fēng)扇；
[0034]18—電源充電接口； 19—CPCI總線接口。
【具體實(shí)施方式】
[0035]如圖1、圖2、圖3及圖4所示，本實(shí)用新型包括數(shù)據(jù)處理器1、多個(gè)均與數(shù)據(jù)處理器1相接的CPCI總線接口 19、布設(shè)在CPCI機(jī)框16上且分別與多個(gè)所述CPCI總線接口 19相接的多個(gè)插接槽、多個(gè)分別插裝在多個(gè)所述插接槽內(nèi)的總線板卡以及分別與數(shù)據(jù)處理器1相接的參數(shù)設(shè)置單元2和顯示器3，所述CPCI機(jī)框16、多個(gè)所述CPCI總線接口 19和多個(gè)所述總線板卡均布設(shè)在機(jī)箱8內(nèi)，多個(gè)所述CPCI總線接口 19分別與多個(gè)所述總線板卡相接。所述機(jī)箱8的側(cè)壁上裝有多個(gè)分別與多個(gè)所述總線板卡相接的航空插頭9。所述總線板卡為CAN總線板卡6-1、429總線板卡6_2或1553B總線板卡6_3。
[0036]本實(shí)施例中， 本實(shí)用新型還包括對(duì)被測(cè)試線纜的電氣性能進(jìn)行測(cè)試的信號(hào)檢測(cè)電路11和對(duì)信號(hào)檢測(cè)電路11所檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行處理的信號(hào)調(diào)理電路12，所述信號(hào)檢測(cè)電路11與信號(hào)調(diào)理電路12相接，所述信號(hào)調(diào)理電路12分別與多個(gè)所述總線板卡相接。
[0037]實(shí)際使用時(shí)，所述信號(hào)檢測(cè)電路11對(duì)被測(cè)試線纜的開(kāi)路、短路、錯(cuò)接、絕緣性能等電氣性能進(jìn)行測(cè)試。
[0038]本實(shí)施例中，多個(gè)所述航空插頭9與多個(gè)所述總線板卡之間均通過(guò)連接線纜進(jìn)行連接，所述連接線纜上串接有由數(shù)據(jù)處理器1進(jìn)行控制的電控開(kāi)關(guān)13。
[0039]本實(shí)施例中，所述參數(shù)設(shè)置單元2、顯示器3和數(shù)據(jù)處理器1集成為一體化處理機(jī)，所述一體化處理機(jī)為便攜式計(jì)算機(jī)。所述機(jī)箱8安裝在所述便攜式計(jì)算機(jī)的顯示器3后側(cè)。
[0040]本實(shí)施例中，所述機(jī)箱8為立方體殼體。
[0041]實(shí)際使用時(shí)，所述便攜式計(jì)算機(jī)可以為聯(lián)想、華碩等公司生產(chǎn)的成品便攜式計(jì)算機(jī)，也可以采用組裝成的便攜式計(jì)算機(jī)。本實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)處理器1為研祥智能科技股份有限公司生產(chǎn)的型號(hào)為CPC-3713的CPCI主板，所采用的機(jī)箱8為apollol50便攜工控機(jī)所用的機(jī)箱。
[0042]同時(shí)，本實(shí)用新型還包括為多個(gè)所述CPCI總線接口(19)和多個(gè)所述總線板卡供電的供電電源7，所述供電電源7為寬溫電源。
[0043]本實(shí)施例中，所述寬溫電源安裝在CPCI機(jī)框16上，所述機(jī)殼8的外側(cè)壁上設(shè)置有與所述寬溫電源相接的電源充電接口 18。
[0044]同時(shí)，本實(shí)用新型還包括對(duì)顯示器3進(jìn)行加熱的電加熱器14和對(duì)顯示器3的內(nèi)部溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的溫度檢測(cè)單元15，所述溫度檢測(cè)單元15與數(shù)據(jù)處理器1相接，所述電加熱器14安裝在顯示器3內(nèi)且其由數(shù)據(jù)處理器1進(jìn)行控制。
[0045]本實(shí)施例中，所述CPCI機(jī)框16上安裝有CPCI背板5，多個(gè)所述插接槽均安裝在所述CPCI背板5上。[0046]本實(shí)施例中，本實(shí)用新型還包括安裝在機(jī)箱8內(nèi)的散熱裝置，所述散熱裝置包括安裝在機(jī)箱8 —側(cè)的進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇17-1和安裝在機(jī)箱8后部的排風(fēng)風(fēng)扇17-2，所述排風(fēng)風(fēng)扇17-2位于CPCI機(jī)框16后方，所述CPCI機(jī)框16下部留有進(jìn)風(fēng)通道。所述機(jī)箱8上部開(kāi)有多個(gè)散熱孔一 4-1，多個(gè)所述散熱孔一 4-1均位于CPCI機(jī)框16上方，所述機(jī)箱8下部開(kāi)有多個(gè)散熱孔二 4-2，多個(gè)所述散熱孔二 4-2均位于CPCI機(jī)框16下方。
[0047]本實(shí)施例中，多個(gè)所述航空插頭9均布設(shè)在機(jī)箱8的右側(cè)壁上，所述機(jī)箱8的后側(cè)設(shè)置有蓋板10，多個(gè)所述航空插頭9位于機(jī)箱8與蓋板10之間。所述進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇17-1安裝在機(jī)箱8的左側(cè)壁上。
[0048]實(shí)際加工時(shí)，可以根據(jù)具體需要，對(duì)多個(gè)所述航空插頭9、進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇17-1和排風(fēng)風(fēng)扇17-2的布設(shè)位置進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
[0049]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:包括數(shù)據(jù)處理器(1)、多個(gè)均與數(shù)據(jù)處理器(1)相接的CPCI總線接口(19) (19)、布設(shè)在CPCI機(jī)框(16)上且分別與多個(gè)所述CPCI總線接口(19)相接的多個(gè)插接槽、多個(gè)分別插裝在多個(gè)所述插接槽內(nèi)的總線板卡以及分別與數(shù)據(jù)處理器(1)相接的參數(shù)設(shè)置單元(2)和顯示器(3)，所述CPCI機(jī)框(16)、多個(gè)所述CPCI總線接口(19)和多個(gè)所述總線板卡均布設(shè)在機(jī)箱(8)內(nèi)，多個(gè)所述CPCI總線接口(19)分別與多個(gè)所述總線板卡相接；所述機(jī)箱(8)的側(cè)壁上裝有多個(gè)分別與多個(gè)所述總線板卡相接的航空插頭(9);所述總線板卡為CAN總線板卡(6-1)、429總線板卡(6-2)或 1553B 總線板卡(6-3)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:還包括對(duì)被測(cè)試線纜的電氣性能進(jìn)行測(cè)試的信號(hào)檢測(cè)電路(11)和對(duì)信號(hào)檢測(cè)電路(11)所檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行處理的信號(hào)調(diào)理電路(12)，所述信號(hào)檢測(cè)電路(11)與信號(hào)調(diào)理電路(12)相接，所述信號(hào)調(diào)理電路(12)分別與多個(gè)所述總線板卡相接。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:多個(gè)所述航空插頭(9)與多個(gè)所述總線板卡之間均通過(guò)連接線纜進(jìn)行連接，所述連接線纜上串接有由數(shù)據(jù)處理器(1)進(jìn)行控制的電控開(kāi)關(guān)(13)。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:所述參數(shù)設(shè)置單元(2)、顯示器(3)和數(shù)據(jù)處理器(1)集成為一體化處理機(jī)，所述一體化處理機(jī)為便攜式計(jì)算機(jī)；所述機(jī)箱(8)安裝在所述便攜式計(jì)算機(jī)的顯示器(3)后側(cè)。
5.按照權(quán)利要求4所述的一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:所述機(jī)箱(8)為立方體殼體。
6.按照權(quán)利要求1或2所述的一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:還包括為多個(gè)所述CPCI總線接口(19)和多個(gè)所述總線板卡供電的供電電源(7)，所述供電電源(7)為寬溫電源。`
7.按照權(quán)利要求1或2所述的一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:還包括對(duì)顯示器(3)進(jìn)行加熱的電加熱器(14)和對(duì)顯示器(3)的內(nèi)部溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的溫度檢測(cè)單元(15)，所述溫度檢測(cè)單元(15)與數(shù)據(jù)處理器(1)相接，所述電加熱器(14 )安裝在顯示器(3 )內(nèi)且其由數(shù)據(jù)處理器(1)進(jìn)行控制。
8.按照權(quán)利要求1或2所述的一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:所述CPCI機(jī)框(16)上安裝有CPCI背板(5)，多個(gè)所述插接槽均安裝在所述CPCI背板(5)上。
9.按照權(quán)利要求1或2所述的一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:還包括安裝在機(jī)箱(8)內(nèi)的散熱裝置，所述散熱裝置包括安裝在機(jī)箱(8)—側(cè)的進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇(17-1)和安裝在機(jī)箱(8)后部的排風(fēng)風(fēng)扇(17-2)，所述排風(fēng)風(fēng)扇(17-2)位于CPCI機(jī)框(16)后方，所述CPCI機(jī)框(16)下部留有進(jìn)風(fēng)通道；所述機(jī)箱(8)上部開(kāi)有多個(gè)散熱孔一(4-1)，多個(gè)所述散熱孔一(4-1)均位于CPCI機(jī)框(16)上方，所述機(jī)箱(8)下部開(kāi)有多個(gè)散熱孔二( 4-2 )，多個(gè)所述散熱孔二( 4-2 )均位于CPCI機(jī)框(16 )下方。
10.按照權(quán)利要求9所述的一種基于CPCI架構(gòu)的多總線線纜測(cè)試裝置，其特征在于:多個(gè)所述航空插頭(9)均布設(shè)在機(jī)箱(8)的右側(cè)壁上，所述機(jī)箱(8)的后側(cè)設(shè)置有蓋板(10)，多個(gè)所述航空插頭(9)位于機(jī)箱(8)與蓋板(10)之間；所述進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇(17-1)安裝在機(jī)箱(8)的左 側(cè)壁上。
【文檔編號(hào)】G06F11/26GK203535628SQ201320714891
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月12日
【發(fā)明者】代鐵柱, 邢鶴群, 畢詩(shī)皓 申請(qǐng)人:西安方程電子技術(shù)有限公司