統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的方法及系統(tǒng)，該方法包括：為業(yè)務(wù)單盤的底層驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用層建立了一個(gè)適配單元，通過(guò)適配單元提供統(tǒng)一的抽象接口；在適配單元為各業(yè)務(wù)單盤創(chuàng)建不同的任務(wù)執(zhí)行線程并設(shè)置不同的線程編號(hào)；創(chuàng)建全局通道編號(hào)以區(qū)分不同業(yè)務(wù)單盤上的底層實(shí)現(xiàn)，所述全局通道編號(hào)對(duì)應(yīng)相應(yīng)的任務(wù)執(zhí)行線程編號(hào)；上層應(yīng)用通過(guò)全局通道編號(hào)與所述適配單元進(jìn)行關(guān)聯(lián)，并通過(guò)相應(yīng)的全局通道編號(hào)轉(zhuǎn)到相應(yīng)任務(wù)的線程，完成相應(yīng)的任務(wù)。本發(fā)明，使統(tǒng)一交換平臺(tái)上不同業(yè)務(wù)處理單盤的應(yīng)用層軟件能實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，所有業(yè)務(wù)處理單盤都能共用一個(gè)應(yīng)用層軟件，便于單盤軟件的開(kāi)發(fā)和維護(hù)。
【專利說(shuō)明】統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的方法及系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及統(tǒng)一交換平臺(tái)，具體涉及統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]統(tǒng)一交換平臺(tái)是將以MPLS-TP為核心的分組傳送處理功能、0ΤΝ, WDM等技術(shù)融合的產(chǎn)物，它的出現(xiàn)反應(yīng)了 IP城域網(wǎng)、傳送網(wǎng)的設(shè)備融合趨勢(shì)。
[0003]目前產(chǎn)品化的統(tǒng)一交換平臺(tái)是一個(gè)大容量的分布式交換系統(tǒng)，其應(yīng)用場(chǎng)景定位于IP城域網(wǎng)核心層、省內(nèi)二干，線路速率主要是10G、40G。這決定了分布式交換系統(tǒng)上有多種不同速率的業(yè)務(wù)單盤進(jìn)行上、下話業(yè)務(wù)，一個(gè)硬件平臺(tái)(統(tǒng)一交換平臺(tái)系統(tǒng))上可能同時(shí)包含多種通信硬件供不同的業(yè)務(wù)處理單盤使用，同時(shí)各業(yè)務(wù)單盤的應(yīng)用層配置處理實(shí)際是一致的，因此，如果分單盤實(shí)現(xiàn)應(yīng)用層與驅(qū)動(dòng)層的接口，工作量巨大，代碼維護(hù)困難，且不利于單盤開(kāi)發(fā)的協(xié)同工作。
[0004]由此可見(jiàn)，需要為統(tǒng)一交換平臺(tái)的多個(gè)業(yè)務(wù)單盤提供一個(gè)驅(qū)動(dòng)層適配接口，以便同樣的應(yīng)用層軟件可通過(guò)這個(gè)接口適用于不同的業(yè)務(wù)單盤。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一交換平臺(tái)中不同單盤與應(yīng)用層的適配問(wèn)題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的方法，包括步驟:
[0007]S1、為業(yè)務(wù)單盤上的底層驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用層之間建立了一個(gè)適配單元，通過(guò)適配單元提供統(tǒng)一接口，在適配單元為各業(yè)務(wù)單盤創(chuàng)建不同的任務(wù)執(zhí)行線程并設(shè)置不同的線程編號(hào);
[0008]S2、創(chuàng)建全局通道編號(hào)以區(qū)分不同業(yè)務(wù)單盤上的底層實(shí)現(xiàn)，所述全局通道編號(hào)對(duì)應(yīng)相應(yīng)的任務(wù)執(zhí)行線程編號(hào)；
[0009]S3、各業(yè)務(wù)單盤接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)并解析為應(yīng)用層可識(shí)別的數(shù)據(jù)類型；
[0010]S4、應(yīng)用層將所述交叉配置數(shù)據(jù)進(jìn)行封包處理之后下發(fā)給適配單元；
[0011]S5、上層應(yīng)用通過(guò)全局通道編號(hào)與所述適配單元進(jìn)行關(guān)聯(lián)，并通過(guò)相應(yīng)的全局通道編號(hào)轉(zhuǎn)到相應(yīng)任務(wù)的線程，完成相應(yīng)的任務(wù)。
[0012]在上述方法中，所述適配單元通過(guò)調(diào)用各業(yè)務(wù)單盤的底層芯片的驅(qū)動(dòng)接口函數(shù)，并按照不同功能進(jìn)行統(tǒng)一封裝，屏蔽不同業(yè)務(wù)單盤的的底層芯片驅(qū)動(dòng)接口之間的差異形成所述統(tǒng)一接口，這些底層芯片的驅(qū)動(dòng)接口首先在統(tǒng)一交換平臺(tái)的抽象層中注冊(cè)，上層應(yīng)用再通過(guò)函數(shù)指針回調(diào)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)接口函數(shù)。
[0013]在上述方法中，所述適配單元包括OTN驅(qū)動(dòng)適配層和分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層，所述OTN驅(qū)動(dòng)適配層包括OTN業(yè)務(wù)封包芯片驅(qū)動(dòng)適配層和OTN業(yè)務(wù)分割重組芯片驅(qū)動(dòng)適配層，所述分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層包括FAP芯片驅(qū)動(dòng)適配層。
[0014]在上述方法中，所述適配單元還包括時(shí)鐘芯片適配層和溫度芯片適配層中的至少一種。
[0015]在上述方法中，所述統(tǒng)一接口包括:
[0016]適配層管理任務(wù)接口 void comm—otnframer (WORD wTaskID, structVtaskArg^argv)、針對(duì) OTN 業(yè)務(wù)分割重組(SAR)芯片的接口 void comm—otnsar (WORDwTaskID, struct VtaskArg^argv)和針對(duì)處理分組業(yè)務(wù)的fap芯片的接口 Int Comm—otnframer—Ctrl (int num, WORD command，DW0RD*para)，其中:
[0017]所述適配層管理任務(wù)接口包括:
[0018]初始化OTN 封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Init (WORD wTaskID)；
[0019]讀OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0020]寫(xiě)OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Write (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD fla gs)；
[0021]對(duì)OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm—otnframer—Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)；
[0022]所述OTN業(yè)務(wù)分割重組(SAR)芯片接口包括:
[0023]初始化OTN 業(yè)務(wù)分割重組芯片接口 void comm—otnsar (WORD wTaskID，structVtaskArg5^argv)；
[0024]讀OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—otnsar—Init (WORD wTaskID)；
[0025]寫(xiě)OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—otnsar—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0026]對(duì)OTN業(yè)務(wù)封裝芯片的特殊控制接口 int Comm—otnsar—Write (intnum，char*pbuf，int buflen, DWORD flags)；
[0027]Int Comm—otnsar—Ctrl(int num, WORD command, DWORD^para)
[0028]所述針對(duì)處理分組業(yè)務(wù)的fap芯片接口包括:
[0029]讀fap 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—fap—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0030]寫(xiě)fap 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—fap—Write (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0031]對(duì)fap業(yè)務(wù)封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm—fap—Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)。
[0032]本發(fā)明還提供一種統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的系統(tǒng)，包括:
[0033]接收單元，接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)；
[0034]配置單元，接收所述交叉配置數(shù)據(jù)，并解析為應(yīng)用層可識(shí)別的數(shù)據(jù)類型并傳遞給應(yīng)用層；
[0035]封包單元，將配置單元解析后的交叉配置數(shù)據(jù)進(jìn)行封包處理，并下發(fā)給適配單元;[0036]適配單元，適配單元，建立于業(yè)務(wù)單盤上的底層驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用層之間，通過(guò)適配單元提供統(tǒng)一接口 ；在適配單元為各業(yè)務(wù)單盤創(chuàng)建不同的任務(wù)執(zhí)行線程并設(shè)置不同的線程編號(hào)，創(chuàng)建全局通道編號(hào)以區(qū)分不同業(yè)務(wù)單盤上的底層實(shí)現(xiàn)，所述全局通道編號(hào)對(duì)應(yīng)相應(yīng)的任務(wù)執(zhí)行線程編號(hào)；上層應(yīng)用通過(guò)全局通道編號(hào)與所述適配單元進(jìn)行關(guān)聯(lián)，并通過(guò)相應(yīng)的全局通道編號(hào)轉(zhuǎn)到相應(yīng)任務(wù)的線程，完成相應(yīng)的任務(wù)。
[0037]在上述系統(tǒng)中，所述適配單元包括OTN驅(qū)動(dòng)適配層和分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層，所述OTN驅(qū)動(dòng)適配層包括OTN業(yè)務(wù)封包芯片驅(qū)動(dòng)適配層和OTN業(yè)務(wù)分割重組芯片驅(qū)動(dòng)適配層，所述分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層包括FAP芯片驅(qū)動(dòng)適配層。
[0038]在上述系統(tǒng)中，所述適配單元還包括時(shí)鐘芯片適配層和溫度芯片適配層中的至少一種。
[0039]本發(fā)明使統(tǒng)一交換平臺(tái)上不同業(yè)務(wù)處理單盤的應(yīng)用層軟件能實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，便于單盤軟件的開(kāi)發(fā)和維護(hù)，所有業(yè)務(wù)盤都能共用一個(gè)應(yīng)用層軟件。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0040]圖1為本發(fā)明提供的統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的方法流程圖；
[0041]圖2為本發(fā)明提供的統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的系統(tǒng)示意圖；
[0042]圖3為本發(fā)明中適配單元的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]本發(fā)明提供了一種統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的方法及系統(tǒng)，在業(yè)務(wù)單盤上的底層驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用層之間建立了一個(gè)驅(qū)動(dòng)適配層(適配單元)，通過(guò)驅(qū)動(dòng)適配層提供統(tǒng)一接口(抽象接口)，將統(tǒng)一交換平臺(tái)設(shè)備上的各業(yè)務(wù)單盤的應(yīng)用層軟件與底層驅(qū)動(dòng)分離開(kāi)來(lái)，使統(tǒng)一交換平臺(tái)上不同業(yè)務(wù)單盤的應(yīng)用層軟件能實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，所有業(yè)務(wù)單盤都能共用一個(gè)應(yīng)用層軟件，便于單盤軟件的開(kāi)發(fā)和維護(hù)。下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作出詳細(xì)的說(shuō)明。
[0044]本發(fā)明提供的適用于統(tǒng)一交換平臺(tái)中不同單盤與應(yīng)用層的適配方法如圖1所示，具體步驟如下:
[0045]S1、為業(yè)務(wù)單盤上的底層驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用層之間建立了一個(gè)適配單元，通過(guò)適配單元提供統(tǒng)一接口，在適配單元為各業(yè)務(wù)單盤創(chuàng)建不同的任務(wù)執(zhí)行線程并設(shè)置不同的線程編號(hào);
[0046]S2、創(chuàng)建全局通道編號(hào)以區(qū)分不同業(yè)務(wù)單盤上的底層實(shí)現(xiàn)，所述全局通道編號(hào)對(duì)應(yīng)相應(yīng)的任務(wù)執(zhí)行線程編號(hào)；
[0047]S3、各業(yè)務(wù)單盤接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)并解析為應(yīng)用層可識(shí)別的數(shù)據(jù)類型；
[0048]S4、應(yīng)用層將所述交叉配置數(shù)據(jù)進(jìn)行封包處理之后下發(fā)給適配單元；
[0049]S5、上層應(yīng)用通過(guò)全局通道編號(hào)與所述適配單元進(jìn)行關(guān)聯(lián)，并通過(guò)相應(yīng)的全局通道編號(hào)轉(zhuǎn)到相應(yīng)任務(wù)的線程，完成相應(yīng)的任務(wù)。
[0050]其中，如圖3所示，適配單元包括OTN驅(qū)動(dòng)適配層301和分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層302，OTN驅(qū)動(dòng)適配層301包括OTN業(yè)務(wù)封包芯片驅(qū)動(dòng)適配層303和OTN業(yè)務(wù)分割重組芯片驅(qū)動(dòng)適配層304，分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層302包括FAP芯片驅(qū)動(dòng)適配層305。
[0051]另外，適配單元還包括時(shí)鐘芯片適配層306、溫度芯片適配層307中的至少一種。
[0052]適配單元通過(guò)調(diào)用各業(yè)務(wù)單盤的底層芯片的驅(qū)動(dòng)接口函數(shù)，并按照不同功能進(jìn)行統(tǒng)一封裝，屏蔽不同業(yè)務(wù)單盤的的底層芯片驅(qū)動(dòng)接口之間的差異形成所述統(tǒng)一接口，這些底層芯片的驅(qū)動(dòng)接口首先在統(tǒng)一交換平臺(tái)的抽象層中注冊(cè)，上層應(yīng)用再通過(guò)函數(shù)指針回調(diào)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)接口函數(shù)。
[0053]統(tǒng)一接口包括適配層管理任務(wù)接口 void comm—otnframer (WORD wTaskID，structVtaskArg^argv)、針對(duì) OTN 業(yè)務(wù)分割重組(SAR)芯片的接口 void comm—otnsar (WORDwTaskID, struct VtaskArg^argv)和針對(duì)處理分組業(yè)務(wù)的fap芯片的接口 Int Comm—otnframer—Ctrl (int num, WORD command，DW0RD*para)，其中:
[0054]適配層管理任務(wù)接口包括:[0055]初始化OTN 封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Init (WORD wTaskID)；
[0056]讀OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0057]寫(xiě)OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—otnframer—Write (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0058]對(duì)OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm—otnframer—Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)；
[0059]所述OTN業(yè)務(wù)分割重組(SAR)芯片接口包括:
[0060]初始化OTN 業(yè)務(wù)分割重組芯片接口 void comm—otnsar (WORD wTaskID，structVtaskArg5^argv)；
[0061]讀OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—otnsar—Init (WORD wTaskID)；
[0062]寫(xiě)OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—otnsar—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0063]對(duì)OTN業(yè)務(wù)封裝芯片的特殊控制接口 int Comm—otnsar—Write (intnum，char*pbuf，int buflen, DWORD flags)；
[0064]Int Comm—otnsar—Ctrl(int num, WORD command, DWORD^para)
[0065]針對(duì)處理分組業(yè)務(wù)的fap芯片接口包括:
[0066]讀fap 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—fap—Read (int num, char^pbuf, intbuflen, DWORD flags)；
[0067]寫(xiě)fap 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm—fap—Write (int num，char*pbuf，intbuflen, DWORD flags)；
[0068]對(duì)fap業(yè)務(wù)封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm—fap—Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)。
[0069]本發(fā)明中統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的系統(tǒng)，如圖2所示，包括:
[0070]接收單元201，接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)；
[0071]配置單元202，接收所述交叉配置數(shù)據(jù)，并解析為應(yīng)用層可識(shí)別的數(shù)據(jù)類型并傳遞給應(yīng)用層；
[0072]封包單元203，將配置單元解析后的交叉配置數(shù)據(jù)進(jìn)行封包處理，并下發(fā)給適配單元;
[0073]適配單元204，建立于業(yè)務(wù)單盤上的底層驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用層之間，通過(guò)適配單元提供統(tǒng)
一接口。
[0074]在適配單元為各業(yè)務(wù)單盤創(chuàng)建不同的任務(wù)執(zhí)行線程并設(shè)置不同的線程編號(hào)(為各業(yè)務(wù)單盤上的芯片提供統(tǒng)一的接口作為任務(wù)執(zhí)行線程)，創(chuàng)建全局通道編號(hào)以區(qū)分不同業(yè)務(wù)單盤上的底層實(shí)現(xiàn)，所述全局通道編號(hào)對(duì)應(yīng)相應(yīng)的任務(wù)執(zhí)行線程編號(hào)。
[0075]適配單元204掃描各芯片的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)并檢查緩沖區(qū)的狀態(tài)，根據(jù)緩沖區(qū)的相應(yīng)狀態(tài)產(chǎn)生各種事件，通知上層應(yīng)用進(jìn)行相應(yīng)的處理；
[0076]上層應(yīng)用通過(guò)全局通道編號(hào)與所述適配單元進(jìn)行關(guān)聯(lián)，并通過(guò)相應(yīng)的全局通道編號(hào)轉(zhuǎn)到相應(yīng)任務(wù)的線程，完成相應(yīng)的任務(wù)。
[0077]同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0078]使統(tǒng)一交換平臺(tái)上不同業(yè)務(wù)處理單盤的應(yīng)用層軟件能實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，便于單盤軟件的開(kāi)發(fā)和維護(hù)，所有業(yè)務(wù)盤都能共用一個(gè)應(yīng)用層軟件。
[0079]本發(fā)明不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本發(fā)明的啟示下作出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、為業(yè)務(wù)單盤上的底層驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用層之間建立了一個(gè)適配單元，通過(guò)適配單元提供統(tǒng)一接口，在適配單元為各業(yè)務(wù)單盤創(chuàng)建不同的任務(wù)執(zhí)行線程并設(shè)置不同的線程編號(hào)； 52、創(chuàng)建全局通道編號(hào)以區(qū)分不同業(yè)務(wù)單盤上的底層實(shí)現(xiàn)，所述全局通道編號(hào)對(duì)應(yīng)相應(yīng)的任務(wù)執(zhí)行線程編號(hào)； 53、各業(yè)務(wù)單盤接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)并解析為應(yīng)用層可識(shí)別的數(shù)據(jù)類型； 54、應(yīng)用層將所述交叉配置數(shù)據(jù)進(jìn)行封包處理之后下發(fā)給適配單元； 55、上層應(yīng)用通過(guò)全局通道編號(hào)與所述適配單元進(jìn)行關(guān)聯(lián)，并通過(guò)相應(yīng)的全局通道編號(hào)轉(zhuǎn)到相應(yīng)任務(wù)的線程，完成相應(yīng)的任務(wù)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述適配單元通過(guò)調(diào)用各業(yè)務(wù)單盤的底層芯片的驅(qū)動(dòng) 接口函數(shù)，并按照不同功能進(jìn)行統(tǒng)一封裝，屏蔽不同業(yè)務(wù)單盤的的底層芯片驅(qū)動(dòng)接口之間的差異形成所述統(tǒng)一接口，這些底層芯片的驅(qū)動(dòng)接口首先在統(tǒng)一交換平臺(tái)的抽象層中注冊(cè)，上層應(yīng)用再通過(guò)函數(shù)指針回調(diào)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)接口函數(shù)。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述適配單元包括OTN驅(qū)動(dòng)適配層和分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層，所述OTN驅(qū)動(dòng)適配層包括OTN業(yè)務(wù)封包芯片驅(qū)動(dòng)適配層和OTN業(yè)務(wù)分割重組芯片驅(qū)動(dòng)適配層，所述分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層包括FAP芯片驅(qū)動(dòng)適配層。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述適配單元還包括時(shí)鐘芯片適配層和溫度芯片適配層中的至少一種。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述統(tǒng)一接口包括: 適配層管理任務(wù)接口 void comm_otnframer (WORD wTaskID, struct VtaskArg*argv)、針對(duì) OTN 業(yè)務(wù)分割重組(SAR)芯片的接口 void comm_otnsar (WORD wTaskID, structVtaskArg*argv)和針對(duì)處理分組業(yè)務(wù)的 fap 芯片的接口 Int Comm_otnframer_Ctrl (intnum, WORD command, DW0RD*para)，其中: 所述適配層管理任務(wù)接口包括: 初始化 OTN 封裝芯片接口 int Comm_otnframer_Init (WORD wTaskID)； 讀 OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm_otnframer_Read (int num, char*pbuf, intbuflen, DWORD flags)； 寫(xiě) OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm_otnframer_ffrite (int num, char*pbuf, intbuflen, DWORD flags)； 對(duì)OTN業(yè)務(wù)封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm_otnframer_Ctrl (int num, WORDcommand, DW0RD*para)； 所述OTN業(yè)務(wù)分割重組(SAR)芯片接口包括: 初始化 OTN 業(yè)務(wù)分割重組芯片接口 void comm_otnsar (WORD wTaskID, structVtaskArg*argv)； 讀 OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm_otnsar_Init (WORD wTaskID)； 寫(xiě) OTN 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm_otnsar_Read(int num, char*pbuf, intbuflen, DWORD flags)； 對(duì)OTN業(yè)務(wù)封裝芯片的特殊控制接口 int Comm_otnsar_ffrite (intnum, char*pbuf, int buflen, DWORD flags)；Int Comm_otnsar_Ctrl (int num, WORD command, DWORD氺para) 所述針對(duì)處理分組業(yè)務(wù)的fap芯片接口包括:
讀 fap 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm_fap_Read (int num, char*pbuf, int buf len, DWORDflags)； 寫(xiě) fap 業(yè)務(wù)封裝芯片接口 int Comm_fap_ffrite(int num, char*pbuf, intbuflen, DWORD flags)； 對(duì)fap業(yè)務(wù)封裝芯片的特殊控制接口 Int Comm_fap_Ctrl (int num, WORDcommand, DWORD*para)。
6.統(tǒng)一交換平臺(tái)上單盤驅(qū)動(dòng)層與應(yīng)用層適配的系統(tǒng)，其特征在于，包括: 接收單元，接收網(wǎng)管下發(fā)的交叉配置數(shù)據(jù)； 配置單元，接收所述交叉配置數(shù)據(jù)，并解析為應(yīng)用層可識(shí)別的數(shù)據(jù)類型并傳遞給應(yīng)用層； 封包單元，將配置單 元解析后的交叉配置數(shù)據(jù)進(jìn)行封包處理，并下發(fā)給適配單元； 適配單元，建立于業(yè)務(wù)單盤上的底層驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用層之間，通過(guò)適配單元提供統(tǒng)一接口 ；在適配單元為各業(yè)務(wù)單盤創(chuàng)建不同的任務(wù)執(zhí)行線程并設(shè)置不同的線程編號(hào)，創(chuàng)建全局通道編號(hào)以區(qū)分不同業(yè)務(wù)單盤上的底層實(shí)現(xiàn)，所述全局通道編號(hào)對(duì)應(yīng)相應(yīng)的任務(wù)執(zhí)行線程編號(hào)；上層應(yīng)用通過(guò)全局通道編號(hào)與所述適配單元進(jìn)行關(guān)聯(lián)，并通過(guò)相應(yīng)的全局通道編號(hào)轉(zhuǎn)到相應(yīng)任務(wù)的線程，完成相應(yīng)的任務(wù)。
7.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述適配單元包括OTN驅(qū)動(dòng)適配層和分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層，所述OTN驅(qū)動(dòng)適配層包括OTN業(yè)務(wù)封包芯片驅(qū)動(dòng)適配層和OTN業(yè)務(wù)分割重組芯片驅(qū)動(dòng)適配層，所述分組業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)適配層包括FAP芯片驅(qū)動(dòng)適配層。
8.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述適配單元還包括時(shí)鐘芯片適配層和溫度芯片適配層中的至少一種。
【文檔編號(hào)】G06F9/44GK103984561SQ201410242932
【公開(kāi)日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月3日
【發(fā)明者】吳鵬 申請(qǐng)人:烽火通信科技股份有限公司