硬盤(pán)管理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種硬盤(pán)管理系統(tǒng)，涉及存儲(chǔ)控制領(lǐng)域。為解決現(xiàn)有技術(shù)不便于用戶對(duì)多個(gè)硬盤(pán)中的海量數(shù)據(jù)資源進(jìn)行管理的問(wèn)題而發(fā)明。包括：電源，硬盤(pán)控制模組，SATA總線交換控制模組和主控模組；所有硬盤(pán)控制模組均與SATA總線交換控制模組相連，主控模組與SATA總線交換控制模組或硬盤(pán)控制模組相連，電源分別為硬盤(pán)控制模組、SATA總線交換控制模組和主控模組供電；主控模組，用于接收用戶輸入的硬盤(pán)指令，向SATA總線交換控制模組發(fā)送硬盤(pán)指令；SATA總線交換控制模組，用于接收主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，對(duì)硬盤(pán)指令進(jìn)行分析，當(dāng)硬盤(pán)指令為橋接指令時(shí)，確定待橋接的目標(biāo)硬盤(pán)后，設(shè)置其內(nèi)部的寄存器，建立主控模組至目標(biāo)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路。該方案可以應(yīng)用在數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域。
【專利說(shuō)明】硬盤(pán)管理系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及存儲(chǔ)控制領(lǐng)域，尤其涉及一種硬盤(pán)管理系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著當(dāng)代信息技術(shù)的不斷普及應(yīng)用和電子數(shù)據(jù)資源在社會(huì)諸多領(lǐng)域的不斷積累，各類檔案館、文化館、圖書(shū)館、美術(shù)館、展覽館及行業(yè)數(shù)據(jù)中心等單位機(jī)構(gòu)均存在數(shù)量龐大的信息數(shù)據(jù)資源及大量信息存儲(chǔ)介質(zhì)，并且信息數(shù)據(jù)資源及信息存儲(chǔ)介質(zhì)逐年呈快速增長(zhǎng)。
[0003]目前，通常使用比較常見(jiàn)的信息存儲(chǔ)介質(zhì)如磁帶、光盤(pán)、硬盤(pán)等存儲(chǔ)海量數(shù)據(jù)資源。然而，通過(guò)硬盤(pán)存儲(chǔ)海量數(shù)據(jù)資源時(shí)，由于每個(gè)硬盤(pán)是獨(dú)立存在的，不便于用戶對(duì)多個(gè)硬盤(pán)中的海量數(shù)據(jù)資源進(jìn)行管理。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種硬盤(pán)管理系統(tǒng)，能夠方便用戶對(duì)多個(gè)硬盤(pán)中的海量數(shù)據(jù)資源進(jìn)行管理。
[0005]本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題采用如下技術(shù)方案:一種數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，包括:電源，硬盤(pán)控制模組，SATA總線交換控制模組和主控模組；
[0006]所述硬盤(pán)控制模組的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)，每個(gè)硬盤(pán)控制模組能夠連接5個(gè)硬盤(pán)；
[0007]所有硬盤(pán)控制模組均與所述SATA總線交換控制模組相連，所述主控模組與所述SATA總線交換控制模組或硬盤(pán)控制模組相連，所述電源分別為所述硬盤(pán)控制模組、所述SATA總線交換控制模組和所述主控模組供電；
[0008]所述主控模組，用于接收用戶輸入的硬盤(pán)指令，向所述SATA總線交換控制模組發(fā)送所述硬盤(pán)指令；
[0009]所述SATA總線交換控制模組，用于接收所述主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，并對(duì)所述硬盤(pán)指令進(jìn)行分析，當(dāng)所述硬盤(pán)指令為橋接指令時(shí)，確定待橋接的目標(biāo)硬盤(pán)后，設(shè)置其內(nèi)部的寄存器，建立所述主控模組至所述目標(biāo)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路。
[0010]可選的，所述硬盤(pán)管理系統(tǒng)，還包括:臨時(shí)文件交換區(qū)；
[0011]所述臨時(shí)文件交換區(qū)分別與所述SATA總線交換控制模組和所述主控模組相連；
[0012]所述SATA總線交換控制模組，還用于當(dāng)所述硬盤(pán)指令為硬盤(pán)自檢指令時(shí)，分別獲取與所述硬盤(pán)控制模組相連的所有硬盤(pán)的自動(dòng)檢測(cè)分析及報(bào)告技術(shù)SMART數(shù)據(jù)，并將所述SMART數(shù)據(jù)存儲(chǔ)至所述臨時(shí)文件交換區(qū)；
[0013]所述主控模組，還用于從所述臨時(shí)文件交換區(qū)讀取所述SMART數(shù)據(jù)，并對(duì)所述SMART數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到檢測(cè)結(jié)果。
[0014]可選的，所述SATA總線交換控制模組，還用于當(dāng)所述硬盤(pán)指令為硬盤(pán)自檢指令時(shí)，設(shè)置其內(nèi)部的寄存器，依次建立主控模組與所述硬盤(pán)控制模組相連的多個(gè)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路；
[0015]所述主控模組，還用于依次通過(guò)該訪問(wèn)通路獲取多個(gè)硬盤(pán)的自動(dòng)檢測(cè)分析及報(bào)告技術(shù)SMART數(shù)據(jù)，并對(duì)所述SMART數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到檢測(cè)結(jié)果。
[0016]可選的，所述SATA總線交換控制模組，還用于當(dāng)所述硬盤(pán)指令為全盤(pán)拷貝指令時(shí)，確定所述全盤(pán)拷貝指令對(duì)應(yīng)的源硬盤(pán)和目標(biāo)硬盤(pán)，設(shè)置其內(nèi)部寄存器，將源硬盤(pán)內(nèi)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)拷貝至目標(biāo)硬盤(pán)；
[0017]所述主控模組，還用于獲取所述源硬盤(pán)的總扇區(qū)數(shù)和拷貝完成的扇區(qū)數(shù)。
[0018]可選的，所述硬盤(pán)控制模組，包括:
[0019]多硬盤(pán)控制芯片、第一嵌入式處理單元和第一傳感器；
[0020]所述第一嵌入式處理單元分別與所述主控模組和所述SATA總線交換控制模組相連；所述第一嵌入式處理單元分別與所述多硬盤(pán)控制芯片和所述第一傳感器相連，所述第一傳感器包括震動(dòng)傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器中的一種或多種；所述多硬盤(pán)控制芯片的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)；所述多硬盤(pán)控制芯片，能夠連接5塊SATA接口的硬盤(pán)；
[0021]所述第一嵌入式處理單元，用于接收所述主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，并將所述硬盤(pán)指令發(fā)送至所述SATA總線交換控制模組；
[0022]所述第一嵌入式處理單元，還用于如果預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)未接收到指令，控制所述多硬盤(pán)控制芯片斷電，并開(kāi)啟休眠狀態(tài)。
[0023]可選的，所述第一嵌入式處理單元，還用于接收到所述主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令時(shí)，關(guān)閉休眠狀態(tài)，并控制對(duì)應(yīng)的多硬盤(pán)控制芯片上電。
[0024]可選的，所述SATA總線交換控制模組，包括:
[0025]多路器、FPGA芯片和第二嵌入式處理單元；
[0026]所述多路器與所述FPGA芯片相連，所述第二嵌入式處理單元與所述FPGA芯片相連；所述第二嵌入式處理單元與所述主控模組或所述硬盤(pán)控制模組相連；
[0027]所述第二嵌入式處理單元，用于接收所述主控模組或所述硬盤(pán)控制模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，并控制所述FPGA芯片執(zhí)行所述硬盤(pán)指令相應(yīng)的操作；
[0028]所述第二嵌入式處理單元，還用于如果預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)未接收到指令，控制所述FPGA芯片斷電，并開(kāi)啟休眠狀態(tài)。
[0029]可選的，所述電源，包括:
[0030]變換器，充電及電源管理模塊和電池；
[0031]所述電池分別與所述變換器和所述充電及電源管理模塊相連；
[0032]所述變換器包括:交流/直流變換器和直流/直流變換器。
[0033]可選的，所述主控模組，包括:
[0034]嵌入式工控機(jī)、嵌入式多媒體交互設(shè)備和遠(yuǎn)程控制終端中的一種或多種。
[0035]本發(fā)明具有如下有益效果:通過(guò)將待管理的硬盤(pán)均連接至硬盤(pán)控制模組，并在SATA總線交換控制模組接收到橋接指令時(shí)，建立主控模組至目標(biāo)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路，使用戶可以通過(guò)該訪問(wèn)通路讀取目標(biāo)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)、拷貝目標(biāo)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)、或向目標(biāo)硬盤(pán)拷貝數(shù)據(jù)等，從而實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)的管理。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于每個(gè)硬盤(pán)是獨(dú)立存在的，不便于用戶對(duì)多個(gè)硬盤(pán)中的海量數(shù)據(jù)資源進(jìn)行管理的問(wèn)題。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0036]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的硬盤(pán)管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0037]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1提供的硬盤(pán)管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0038]圖3為圖1所示的硬盤(pán)管理系統(tǒng)中硬盤(pán)控制模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖4為圖1所示的硬盤(pán)管理系統(tǒng)中SATA總線交換控制模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖5為圖1所示的硬盤(pán)管理系統(tǒng)中電源的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0041]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步闡述。
[0042]實(shí)施例1
[0043]如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種硬盤(pán)管理系統(tǒng)，包括:電源101，硬盤(pán)控制模組102，SATA總線交換控制模組103和主控模組104。其中，硬盤(pán)控制模組的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)，每個(gè)硬盤(pán)控制模組能夠連接5個(gè)硬盤(pán)；所有硬盤(pán)控制模組均與SATA總線交換控制模組相連，主控模組與SATA總線交換控制模組或硬盤(pán)控制模組相連，電源分別為硬盤(pán)控制模組、SATA總線交換控制模組和主控模組供電；主控模組，用于接收用戶輸入的硬盤(pán)指令，向SATA總線交換控制模組發(fā)送硬盤(pán)指令；SATA總線交換控制模組，用于接收主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，并對(duì)硬盤(pán)指令進(jìn)行分析，當(dāng)硬盤(pán)指令為橋接指令時(shí)，確定待橋接的目標(biāo)硬盤(pán)后，設(shè)置其內(nèi)部的寄存器，建立主控模組至目標(biāo)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路。
[0044]在本實(shí)施例中，圖1以主控模組與SATA總線交換控制模組相連為例進(jìn)行說(shuō)明，主控模組與硬盤(pán)控制模組相連時(shí)，硬盤(pán)管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與圖1所示的相似，在此不再一一贅述。
[0045]在本實(shí)施例中，硬盤(pán)控制模組102可以包括多硬盤(pán)控制芯片如JMB321等，以便于擴(kuò)展硬盤(pán)的接口數(shù)量。每個(gè)多硬盤(pán)控制芯片可以連接5個(gè)硬盤(pán)，并可以通過(guò)多硬盤(pán)控制芯片對(duì)這5個(gè)硬盤(pán)進(jìn)行管理，獨(dú)立的對(duì)單個(gè)硬盤(pán)進(jìn)行開(kāi)關(guān)電控制。
[0046]在本實(shí)施例中，硬盤(pán)控制模組內(nèi)部可以通過(guò)SATA總線通訊，硬盤(pán)控制模組可以通過(guò)CAN總線與SATA總線交換控制模組通訊，主控模組可以通過(guò)USB3.0與SATA總線交換控制模組通訊。
[0047]在本實(shí)施例中，主控模組接收到用戶輸入的硬盤(pán)指令后，向SATA總線交換控制模組發(fā)送該硬盤(pán)指令；SATA總線交換控制模組接收到主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令后，對(duì)硬盤(pán)指令進(jìn)行分析，當(dāng)硬盤(pán)指令為橋接指令時(shí)，確定待橋接的目標(biāo)硬盤(pán)后，設(shè)置其內(nèi)部寄存器，建立主控模組至目標(biāo)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路，使用戶可以通過(guò)該訪問(wèn)通路讀取目標(biāo)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)、拷貝目標(biāo)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)、或向目標(biāo)硬盤(pán)拷貝數(shù)據(jù)。特別的，為防止用戶非法篡改硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)，還可以對(duì)硬盤(pán)設(shè)置寫(xiě)保護(hù)，使只有合法用戶才能對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行修改。其中，主控模組與SATA總線交換控制模組相連時(shí)，主控模組可以直接向SATA總線交換控制模組發(fā)送硬盤(pán)指令；主控模組與硬盤(pán)控制模組相連時(shí)，主控模組可以經(jīng)由硬盤(pán)控制模組向SATA總線交換控制模組發(fā)送硬盤(pán)指令。主控模組可以包括:嵌入式工控機(jī)、嵌入式多媒體交互設(shè)備和遠(yuǎn)程控制終端中的一種或多種；該嵌入式多媒體交互設(shè)備可以為包括鍵盤(pán)和顯示屏的交互設(shè)備，在此不作限制。
[0048]在本實(shí)施例中，可以通過(guò)主控模組管理硬盤(pán)的目錄數(shù)據(jù)及硬盤(pán)數(shù)據(jù)的簡(jiǎn)要描述，對(duì)硬盤(pán)數(shù)據(jù)做索引供用戶檢索。還可以定時(shí)對(duì)硬盤(pán)內(nèi)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)，以確保硬盤(pán)內(nèi)數(shù)據(jù)的安全；當(dāng)檢測(cè)到硬盤(pán)內(nèi)數(shù)據(jù)損壞時(shí)，可以及時(shí)告警，以使用戶能夠及時(shí)將備份數(shù)據(jù)還原。
[0049]進(jìn)一步的，如圖2所示，本實(shí)施例提供的硬盤(pán)存儲(chǔ)系統(tǒng)，還可以包括:臨時(shí)文件交換區(qū)105。其中，臨時(shí)文件交換區(qū)分別與SATA總線交換控制模組和主控模組相連；SATA總線交換控制模組，還用于當(dāng)硬盤(pán)指令為硬盤(pán)自檢指令時(shí)，分別獲取與硬盤(pán)控制模組相連的所有硬盤(pán)的自動(dòng)檢測(cè)分析及報(bào)告技術(shù)SMART數(shù)據(jù)，并將SMART數(shù)據(jù)存儲(chǔ)至臨時(shí)文件交換區(qū)；主控模組，還用于從臨時(shí)文件交換區(qū)讀取SMART數(shù)據(jù)，并對(duì)SMART數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到檢測(cè)結(jié)果。
[0050]本實(shí)施例提供的硬盤(pán)存儲(chǔ)系統(tǒng)中，SATA總線交換控制模組，還用于當(dāng)硬盤(pán)指令為硬盤(pán)自檢指令時(shí)，設(shè)置其內(nèi)部的寄存器，依次建立主控模組與硬盤(pán)控制模組相連的多個(gè)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路；主控模組，還用于依次通過(guò)該訪問(wèn)通路獲取多個(gè)硬盤(pán)的自動(dòng)檢測(cè)分析及報(bào)告技術(shù)SMART數(shù)據(jù)，并對(duì)SMART數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到檢測(cè)結(jié)果。
[0051 ] 在本實(shí)施例中，可以由SATA總線交換控制模組獲取SMART (自動(dòng)檢測(cè)分析及報(bào)告技術(shù)，Self-Monitoring Analysis and Report Technology)數(shù)據(jù)，也可以由主控模組獲取SMART數(shù)據(jù)，在此不作限制。其中，由SATA總線交換控制模組獲取SMART數(shù)據(jù)時(shí)，SATA總線交換控制模組將SMART數(shù)據(jù)存儲(chǔ)至臨時(shí)文件交換區(qū)，主控模組從臨時(shí)文件交換區(qū)調(diào)取SMART數(shù)據(jù)。由主控模組獲取SMART數(shù)據(jù)時(shí)，需要由SATA總線交換控制模組建立通路，主控模組通過(guò)該通路獲取SMART數(shù)據(jù)。主控模組獲取SMART數(shù)據(jù)后，可以將SMART數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到硬盤(pán)的健康狀況。
[0052]在本實(shí)施例中，SATA總線交換模組可以根據(jù)硬盤(pán)自檢指令，啟動(dòng)硬盤(pán)自檢操作；還可以定時(shí)啟動(dòng)硬盤(pán)自檢操作，在此不作限制。其中，啟動(dòng)自檢操作的周期，可以由用戶根據(jù)需要設(shè)置。
[0053]本實(shí)施例提供的硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其中，SATA總線交換控制模組，還用于當(dāng)硬盤(pán)指令為全盤(pán)拷貝指令時(shí)，確定全盤(pán)拷貝指令對(duì)應(yīng)的源硬盤(pán)和目標(biāo)硬盤(pán)，設(shè)置其內(nèi)部寄存器，將源硬盤(pán)內(nèi)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)拷貝至目標(biāo)硬盤(pán)；主控模組，還用于獲取源硬盤(pán)的總扇區(qū)數(shù)和拷貝完成的扇區(qū)數(shù)。
[0054]在本實(shí)施例中，當(dāng)用戶需要全盤(pán)拷貝時(shí)，SATA總線交換控制模組通過(guò)設(shè)置內(nèi)部寄存器將源硬盤(pán)內(nèi)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)全部拷貝至目標(biāo)硬盤(pán)。為方便用戶對(duì)拷貝進(jìn)度進(jìn)行監(jiān)控，在拷貝過(guò)程中，還可以通過(guò)主控模組獲取源硬盤(pán)的總扇區(qū)數(shù)和拷貝完成的扇區(qū)數(shù)。當(dāng)拷貝完成時(shí)，SATA總線交換控制模組可以自動(dòng)停止。
[0055]進(jìn)一步的，如圖3所示，本實(shí)施例提供的硬盤(pán)管理系統(tǒng)中硬盤(pán)控制模組102，包括:硬盤(pán)控制芯片1021、第一嵌入式處理單兀1022和第一傳感器1023 ;第一嵌入式處理單兀分別與主控模組和SATA總線交換控制模組相連；第一嵌入式處理單元分別與多硬盤(pán)控制芯片和第一傳感器相連，第一傳感器包括震動(dòng)傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器中的一種或多種；多硬盤(pán)控制芯片的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)；多硬盤(pán)控制芯片，能夠連接5塊SATA接口的硬盤(pán)；第一嵌入式處理單元，用于接收主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，并將硬盤(pán)指令發(fā)送至SATA總線交換控制模組；第一嵌入式處理單元，還用于如果預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)未接收到指令，控制多硬盤(pán)控制芯片斷電，并開(kāi)啟休眠狀態(tài)。
[0056]該第一嵌入式處理單元，還用于接收到主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令時(shí)，關(guān)閉休眠狀態(tài)，并控制對(duì)應(yīng)的多硬盤(pán)控制芯片上電。
[0057]在本實(shí)施例中，當(dāng)多硬盤(pán)控制芯片的個(gè)數(shù)為多個(gè)時(shí)，所有多硬盤(pán)控制芯片均連接到第一嵌入式處理單元。為了節(jié)約電量，在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)未接收到指令時(shí)，第一嵌入式處理單元可以控制所有多硬盤(pán)控制芯片斷電，并開(kāi)啟休眠狀態(tài)，使第一嵌入式處理單元進(jìn)入休眠狀態(tài)。當(dāng)?shù)谝磺度胧教幚韱卧邮盏街骺啬＝M發(fā)送的硬盤(pán)指令時(shí)，第一嵌入式處理單元關(guān)閉休眠狀態(tài)，并控制對(duì)應(yīng)的多硬盤(pán)控制芯片上電；還可以通過(guò)第一嵌入式處理單元接收SATA總線交換控制模組返回的數(shù)據(jù)。由于第一嵌入式處理單元僅控制對(duì)應(yīng)的多硬盤(pán)控制芯片上電，即其余多硬盤(pán)控制芯片仍處于斷電狀態(tài)，能夠節(jié)約電量。
[0058]在本實(shí)施例中，可以通過(guò)第一傳感器對(duì)環(huán)境如震動(dòng)、溫度或濕度等數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控，通過(guò)第一嵌入式處理單元對(duì)環(huán)境數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，并在環(huán)境數(shù)據(jù)超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，進(jìn)行超限告警或啟動(dòng)相應(yīng)的裝置進(jìn)行環(huán)境調(diào)控。該第一傳感器還可以包括行程開(kāi)關(guān)，以對(duì)多硬盤(pán)控制芯片是否連接硬盤(pán)以及連接幾個(gè)硬盤(pán)進(jìn)行監(jiān)控。
[0059]進(jìn)一步的，如圖4所示，本實(shí)施例提供的硬盤(pán)管理系統(tǒng)中SATA總線交換控制模組103，包括:多路器1031、FPGA芯片1032和第二嵌入式處理單元1033。其中，多路器與FPGA芯片相連，第二嵌入式處理單元與FPGA芯片相連；第二嵌入式處理單元與硬盤(pán)控制模組相連，或第二嵌入式處理單元與主控模組和硬盤(pán)控制模組相連；第二嵌入式處理單元，用于接收主控模組或硬盤(pán)控制模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，并控制FPGA芯片執(zhí)行硬盤(pán)指令相應(yīng)的操作；第二嵌入式處理單元，還用于如果預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)未接收到指令，控制FPGA芯片斷電，并開(kāi)啟休眠狀態(tài)。
[0060]在本實(shí)施例中，為了節(jié)約電量，當(dāng)?shù)诙度胧教幚韱卧A(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)未接收到硬盤(pán)指令時(shí)，第二嵌入式處理單元可以控制FPGA芯片斷電，并開(kāi)啟休眠模式。當(dāng)?shù)诙度胧教幚韱卧邮盏街骺啬＝M發(fā)送的硬盤(pán)指令時(shí)，可以關(guān)閉休眠模式，并控制FPGA芯片上電。
[0061]在本實(shí)施例中，第二嵌入式處理單元也可以與第一傳感器相連；既可以通過(guò)第一嵌入式處理單元對(duì)第一傳感器采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，也可以通過(guò)第二嵌入式處理單元對(duì)第一傳感器采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，在此不再一一贅述。
[0062]在本實(shí)施例中，可以通過(guò)SATA總線交換控制模組對(duì)總線進(jìn)行切換。該總線切換包括物理切換和邏輯切換。其中，邏輯切換通過(guò)對(duì)FPGA芯片的寄存器進(jìn)行操作實(shí)現(xiàn)，物理切換通過(guò)第二嵌入式處理單元的10(輸入輸出)腳對(duì)多路器選擇管腳控制實(shí)現(xiàn)。
[0063]進(jìn)一步的，F(xiàn)PGA芯片可以包括以下功能模塊:硬盤(pán)陣接口、第一 SATA HOST、第二SATA HOST、第一 SATA接口、第二 SATA接口、SATA DXC和處理器接口。其中，硬盤(pán)陣接口:由4個(gè)3Gbps的收發(fā)器構(gòu)成，完成盤(pán)陣SATA接口的物理層連接建立與物理層數(shù)據(jù)收發(fā)；SATAHOSTl:完成完整的SATA主機(jī)控制功能，與盤(pán)陣接口連接，與SATA H0ST2配合完成硬盤(pán)對(duì)拷功能；SATA H0ST2:完成完整的SATA主機(jī)控制功能，與備份硬盤(pán)接口連接，與SATA HOSTl配合完成硬盤(pán)對(duì)拷功能；PC SATA接口:由I個(gè)3Gbps的收發(fā)器構(gòu)成，完成與PC機(jī)SATA接口的物理層連接建立與物理層數(shù)據(jù)收發(fā)，實(shí)現(xiàn)PC機(jī)對(duì)盤(pán)陣的讀寫(xiě)訪問(wèn)；MCU SATA接口:由I個(gè)3Gbps的收發(fā)器構(gòu)成，完成與第二嵌入式處理器的SATA接口的物理層連接建立與物理層數(shù)據(jù)收發(fā)，實(shí)現(xiàn)MCU對(duì)盤(pán)陣的自檢；SATA DXC:實(shí)現(xiàn)SATA數(shù)據(jù)速率匹配與交叉連接功能；MCU接口:可通過(guò)UART/SPI/并口等多種方式實(shí)現(xiàn)第二嵌入式處理器對(duì)FPGA芯片的管理功倉(cāng)泛。
[0064]進(jìn)一步的，如圖5所示，本實(shí)施例提供的硬盤(pán)管理系統(tǒng)中電源101，包括:變換器1011，充電及電源管理模塊1012和電池1013。其中，電池分別與變換器和充電及電源管理模塊相連；變換器包括:交流/直流變換器和直流/直流變換器。
[0065]本發(fā)明具有如下有益效果:通過(guò)將待管理的硬盤(pán)均連接至硬盤(pán)控制模組，并在SATA總線交換控制模組接收到橋接指令時(shí)，建立主控模組至目標(biāo)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路，使用戶可以通過(guò)該訪問(wèn)通路讀取目標(biāo)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)、拷貝目標(biāo)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)、或向目標(biāo)硬盤(pán)拷貝數(shù)據(jù)等，從而實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)的管理。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于每個(gè)硬盤(pán)是獨(dú)立存在的，不便于用戶對(duì)多個(gè)硬盤(pán)中的海量數(shù)據(jù)資源進(jìn)行管理的問(wèn)題。
[0066]以上實(shí)施例的先后順序僅為便于描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。
[0067]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其特征在于，包括: 電源，硬盤(pán)控制模組，SATA總線交換控制模組和主控模組； 所述硬盤(pán)控制模組的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)，每個(gè)硬盤(pán)控制模組能夠連接5個(gè)硬盤(pán)；所有硬盤(pán)控制模組均與所述SATA總線交換控制模組相連，所述主控模組與所述SATA總線交換控制模組或所述硬盤(pán)控制模組相連，所述電源分別為所述硬盤(pán)控制模組、所述SATA總線交換控制模組和所述主控模組供電； 所述主控模組，用于接收用戶輸入的硬盤(pán)指令，向所述SATA總線交換控制模組發(fā)送所述硬盤(pán)指令； 所述SATA總線交換控制模組，用于接收所述主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，并對(duì)所述硬盤(pán)指令進(jìn)行分析，當(dāng)所述硬盤(pán)指令為橋接指令時(shí)，確定待橋接的目標(biāo)硬盤(pán)后，設(shè)置其內(nèi)部的寄存器，建立所述主控模組至所述目標(biāo)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其特征在于，還包括:臨時(shí)文件交換區(qū)； 所述臨時(shí)文件交換區(qū)分別與所述SATA總線交換控制模組和所述主控模組相連； 所述SATA總線交換控制模組，還用于當(dāng)所述硬盤(pán)指令為硬盤(pán)自檢指令時(shí)，分別獲取與所述硬盤(pán)控制模組相連的所有硬盤(pán)的自動(dòng)檢測(cè)分析及報(bào)告技術(shù)SMART數(shù)據(jù)，并將所述SMART數(shù)據(jù)存儲(chǔ)至所述臨時(shí)文件交換區(qū)； 所述主控模組，還用于從所述臨時(shí)文件交換區(qū)讀取所述SMART數(shù)據(jù)，并對(duì)所述SMART數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到檢測(cè)結(jié)果。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其特征在于， 所述SATA總線交換控制模組，還用于當(dāng)所述硬盤(pán)指令為硬盤(pán)自檢指令時(shí)，設(shè)置其內(nèi)部的寄存器，依次建立主控模組與所述硬盤(pán)控制模組相連的多個(gè)硬盤(pán)的訪問(wèn)通路； 所述主控模組，還用于依次通過(guò)該訪問(wèn)通路獲取多個(gè)硬盤(pán)的自動(dòng)檢測(cè)分析及報(bào)告技術(shù)SMART數(shù)據(jù)，并對(duì)所述SMART數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到檢測(cè)結(jié)果。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其特征在于， 所述SATA總線交換控制模組，還用于當(dāng)所述硬盤(pán)指令為全盤(pán)拷貝指令時(shí)，確定所述全盤(pán)拷貝指令對(duì)應(yīng)的源硬盤(pán)和目標(biāo)硬盤(pán)，設(shè)置其內(nèi)部寄存器，將源硬盤(pán)內(nèi)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)拷貝至目標(biāo)硬盤(pán)； 所述主控模組，還用于獲取所述源硬盤(pán)的總扇區(qū)數(shù)和拷貝完成的扇區(qū)數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其特征在于，所述硬盤(pán)控制模組，包括: 多硬盤(pán)控制芯片、第一嵌入式處理單元和第一傳感器； 所述第一嵌入式處理單元分別與所述主控模組和所述SATA總線交換控制模組相連；所述第一嵌入式處理單元分別與所述多硬盤(pán)控制芯片和所述第一傳感器相連，所述第一傳感器包括震動(dòng)傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器中的一種或多種；所述多硬盤(pán)控制芯片的個(gè)數(shù)為一個(gè)或多個(gè)；所述多硬盤(pán)控制芯片，能夠連接5塊SATA接口的硬盤(pán)； 所述第一嵌入式處理單元，用于接收所述主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，并將所述硬盤(pán)指令發(fā)送至所述SATA總線交換控制模組； 所述第一嵌入式處理單元，還用于如果預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)未接收到指令，控制所述多硬盤(pán)控制芯片斷電，并開(kāi)啟休眠狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其特征在于， 所述第一嵌入式處理單元，還用于接收到所述主控模組發(fā)送的硬盤(pán)指令時(shí)，關(guān)閉休眠狀態(tài)，并控制對(duì)應(yīng)的多硬盤(pán)控制芯片上電。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其特征在于，所述SATA總線交換控制模組，包括: 多路器、FPGA芯片和第二嵌入式處理單元； 所述多路器與所述FPGA芯片相連，所述第二嵌入式處理單元與所述FPGA芯片相連；所述第二嵌入式處理單元與所述硬盤(pán)控制模組相連，或所述第二嵌入式處理單元分別與所述主控模組和所述硬盤(pán)控制模組相連； 所述第二嵌入式處理單元，用于接收所述主控模組或所述硬盤(pán)控制模組發(fā)送的硬盤(pán)指令，并控制所述FPGA芯片執(zhí)行所述硬盤(pán)指令相應(yīng)的操作； 所述第二嵌入式處理單元，還用于如果預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)未接收到指令，控制所述FPGA芯片斷電，并開(kāi)啟休眠狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其特征在于，所述電源，包括: 變換器，充電及電源管理模塊和電池； 所述電池分別與所述變換器和所述充電及電源管理模塊相連； 所述變換器包括:交流/直流變換器和直流/直流變換器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的硬盤(pán)管理系統(tǒng)，其特征在于，所述主控模組，包括: 嵌入式工控機(jī)、嵌入式多媒體交互設(shè)備和遠(yuǎn)程控制終端中的一種或多種。
【文檔編號(hào)】G06F3/06GK104199621SQ201410433061
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】朱宏偉, 王山水 申請(qǐng)人:北京萊金信息技術(shù)有限公司