一種刀片式服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種刀片式服務(wù)器，所述刀片式服務(wù)器包括基座、主控板和多個(gè)功能板，所述主控板和所述多個(gè)功能板插設(shè)于所述基座中，且所述多個(gè)功能板電連接于所述主控板上，所述功能板包括多個(gè)處理器、門電路和溫度傳感器，各個(gè)處理器分別電連接于所述門電路的各個(gè)輸入端，所述門電路的輸出端電連接于所述溫度傳感器，所述溫度傳感器電連接于所述主控板。本實(shí)用新型實(shí)施例的刀片式服務(wù)器通過(guò)在溫度傳感器與功能板之間連接一個(gè)門電路，使得資源調(diào)度管理會(huì)更合理，從而提高所述刀片式服務(wù)器的穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】一種刀片式服務(wù)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種刀片式服務(wù)器。

【背景技術(shù)】
[0002]刀片式服務(wù)器(blade server)是指在標(biāo)準(zhǔn)高度的機(jī)架式機(jī)箱內(nèi)插裝多個(gè)卡式的服務(wù)器單元，實(shí)現(xiàn)高可用度和高密度。刀片式服務(wù)器的主要結(jié)構(gòu)為一大型主體機(jī)箱，主體機(jī)箱內(nèi)部可插上許多“刀片”，“刀片”一般分為主控刀片、網(wǎng)絡(luò)交換刀片和業(yè)務(wù)刀片，每一塊“刀片”實(shí)際上就是一塊系統(tǒng)主板，根據(jù)其功能集成有處理器。隨著刀片式服務(wù)器集成密度的需求不斷提高，每個(gè)“刀片”上集成的處理器數(shù)量亦隨之增多，而隨之而來(lái)的就是主體機(jī)箱內(nèi)功耗密度提高和散熱空間減少，進(jìn)而導(dǎo)致刀片式服務(wù)器產(chǎn)生的熱量越來(lái)越多，而散熱越來(lái)越困難，從而不利于刀片式服務(wù)器的使用，降低刀片式服務(wù)器的穩(wěn)定性。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的刀片式服務(wù)器一般通過(guò)以下方式進(jìn)行散熱:在每個(gè)刀片上都配置一個(gè)溫度傳感器，通過(guò)刀片上的處理器讀取溫度并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)上報(bào)給主控刀片，從而實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)分布的溫度采集，并進(jìn)而將采集到的溫度反饋至控制風(fēng)冷或者水冷設(shè)備以進(jìn)行散熱降溫。上述方式存在著以下缺陷:由于每個(gè)刀片上一般集成有多個(gè)處理器，而溫度傳感器卻不能同時(shí)被多個(gè)處理器讀取，因此，每個(gè)刀片必須設(shè)定一個(gè)固定的處理器來(lái)負(fù)責(zé)溫度傳感器的溫度讀取和上報(bào)工作，而刀片式服務(wù)器在工作時(shí)，其負(fù)荷會(huì)發(fā)生變化，并不需要刀片上的所有處理器都時(shí)刻全負(fù)荷運(yùn)行，比如說(shuō)，在低負(fù)荷的情況下，刀片上的部分處理器會(huì)進(jìn)入休眠狀態(tài)，相應(yīng)的，由于負(fù)責(zé)溫度傳感器的溫度讀取和上報(bào)工作的處理器給固定住了，其只能一直運(yùn)行，不能進(jìn)入休眠狀態(tài)，這對(duì)資源調(diào)度管理會(huì)造成影響，進(jìn)而降低刀片式服務(wù)器的靈活性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種電路簡(jiǎn)單、全面采集基座溫度且可靠性高的刀片式服務(wù)器。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供了一種刀片式服務(wù)器，所述刀片式服務(wù)器包括基座、主控板和多個(gè)功能板，所述主控板和所述多個(gè)功能板插設(shè)于所述基座中，且所述多個(gè)功能板電連接于所述主控板上，所述功能板包括多個(gè)處理器、門電路和溫度傳感器，各個(gè)處理器分別電連接于所述門電路的各個(gè)輸入端，所述門電路的輸出端電連接于所述溫度傳感器，所述溫度傳感器電連接于所述主控板。
[0006]其中，所述門電路為或門電路。
[0007]其中，所述門電路包括多個(gè)第一二極管和一個(gè)第一電阻，所述多個(gè)第一二極管的數(shù)量與所述多個(gè)處理器的數(shù)量相同，各個(gè)所述第一二極管的正極分別電連接于一個(gè)所述處理器上，所述多個(gè)第一二極管的負(fù)極共同通過(guò)所述第一電阻接地，以及共同電連接所述溫度傳感器。
[0008]其中，所述門電路包括多個(gè)第二二極管和一個(gè)第二電阻，所述多個(gè)第二二極管的數(shù)量與所述多個(gè)處理器的數(shù)量相同，各個(gè)所述第二二極管的負(fù)極分別電連接于一個(gè)所述處理器上，所述多個(gè)第二二極管的正極共同通過(guò)所述第二電阻接電源，以及共同電連接所述溫度傳感器。
[0009]其中，所述多個(gè)功能板包括多個(gè)業(yè)務(wù)板和多個(gè)網(wǎng)絡(luò)交互板，所述多個(gè)網(wǎng)絡(luò)交互板電連接于所述多個(gè)業(yè)務(wù)板。
[0010]其中，所述刀片式服務(wù)器還包括散熱設(shè)備，所述散熱設(shè)備電連接于所述主控板，所述主控板控制所述散熱設(shè)備散熱。
[0011 ] 其中，所述散熱設(shè)備為液冷設(shè)備或風(fēng)冷設(shè)備。
[0012]本實(shí)用新型實(shí)施例的刀片式服務(wù)器通過(guò)在溫度傳感器與功能板之間連接一個(gè)門電路，來(lái)使得各個(gè)所述處理器的信號(hào)能夠經(jīng)過(guò)所述門電路的輸入端復(fù)合，并從所述門電路的輸出端輸出，進(jìn)而傳遞給所述溫度傳感器，通過(guò)門電路的邏輯關(guān)系來(lái)控制所述溫度傳感器工作(采集所述功能板上的溫度)，避免了所述溫度傳感器的工作的信號(hào)要由所述主控板輸入，進(jìn)而避免了所述主控板上引腳的增加，從而簡(jiǎn)化所述主控板的引腳；同時(shí)，通過(guò)將所述溫度傳感器直接電連接于所述主控板上，使得所述溫度傳感器采集到的溫度直接由所述主控板處理，免除所述功能板上的處理器的參與，免除了固定一個(gè)所述處理器來(lái)進(jìn)行所述溫度傳感器的溫度的上傳和處理，進(jìn)而使得資源調(diào)度管理會(huì)更合理，從而提高所述刀片式服務(wù)器的穩(wěn)定性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本實(shí)施例中的的刀片式服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是圖1中連接于處理器與溫度傳感器之間的門電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是其它實(shí)施例中連接于處理器與溫度傳感器之間的門電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]本實(shí)用新型提供一種刀片式服務(wù)器100，所述刀片式服務(wù)器100包括基座1、主控板2和多個(gè)功能板3，所述主控板2和所述多個(gè)功能板3插設(shè)于所述基座I中，且所述多個(gè)功能板3電連接于所述主控板2上，所述功能板3包括多個(gè)處理器33、門電路5和溫度傳感器4，各個(gè)處理器33分別電連接于所述門電路5的各個(gè)輸入端，所述門電路5的輸出端5b電連接于所述溫度傳感器4，所述溫度傳感器4電連接于所述主控板2。
[0019]通過(guò)在溫度傳感器4與功能板3之間連接一個(gè)門電路5，來(lái)使得各個(gè)所述處理器33的信號(hào)能夠經(jīng)過(guò)所述門電路5的輸入端5a復(fù)合，并從所述門電路5的輸出端5b輸出，進(jìn)而傳遞給所述溫度傳感器4，通過(guò)門電路5的邏輯關(guān)系來(lái)控制所述溫度傳感器4工作(采集所述功能板3上的溫度)，避免了所述溫度傳感器4的工作的信號(hào)要由所述主控板2輸入，進(jìn)而避免了所述主控板2上引腳的增加，從而簡(jiǎn)化所述主控板2 ;同時(shí)，通過(guò)將所述溫度傳感器4直接電連接于所述主控板2上，使得所述溫度傳感器4采集到的溫度直接由所述主控板2處理，免除所述功能板3上的處理器33的參與，免除了固定一個(gè)所述處理器33來(lái)進(jìn)行所述溫度傳感器4的溫度的上傳和處理，進(jìn)而使得資源調(diào)度管理會(huì)更合理，從而提高所述刀片式服務(wù)器100的穩(wěn)定性。
[0020]如圖1所示，在本實(shí)施例中，所述主控板2和所述多個(gè)功能板3通過(guò)熱插拔的方式插設(shè)于所述基座I中，使得所述刀片式服務(wù)器100中的主控板2和功能板3可以輕松地進(jìn)行替換，并且將維護(hù)時(shí)間減少到最小。同時(shí)，實(shí)現(xiàn)所述主控板2和所述多個(gè)功能板3的信號(hào)互聯(lián)。即所述多個(gè)功能板3的信號(hào)通過(guò)所述主控板2經(jīng)由所述基座I傳遞，以便于所述主控板2控制所述多個(gè)功能板3工作。具體的，所述多個(gè)功能板3包括多個(gè)業(yè)務(wù)板31和多個(gè)網(wǎng)絡(luò)交互板，所述多個(gè)網(wǎng)絡(luò)交互板電連接于所述多個(gè)業(yè)務(wù)板31。其中，通過(guò)根據(jù)所述刀片式服務(wù)器100的需要，相應(yīng)的將所述多個(gè)功能板3設(shè)置為業(yè)務(wù)板31和網(wǎng)絡(luò)交互板32，并且，所述多個(gè)網(wǎng)絡(luò)交互板32通過(guò)以太網(wǎng)絡(luò)連接于所述多個(gè)業(yè)務(wù)板31來(lái)實(shí)現(xiàn)資源共享。
[0021]在本實(shí)施例中，所述門電路5的電路結(jié)構(gòu)主要根據(jù)實(shí)際情況而相應(yīng)設(shè)置，即根據(jù)用戶所需的邏輯條件來(lái)輸出信號(hào)以控制所述溫度傳感器4工作而相應(yīng)設(shè)置，具體的，所述門電路5可以根據(jù)用戶的實(shí)際情況而相應(yīng)設(shè)置為與門、或門、非門、與非門、或非門、與或非門、異或門。
[0022]在本實(shí)施例中，所述溫度傳感器4緊密貼設(shè)于所述功能板3上，以便于能夠準(zhǔn)確的獲取所述功能板3的溫度。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述溫度傳感器4還能夠通過(guò)卡扣方式固定于所述功能板3上。
[0023]在本實(shí)施例中，所述溫度傳感器4通過(guò)I2C總線電連接于所述主控板2。具體的，由于所述主控板2上一般采用I2C總線，將所述溫度傳感器4與所述主控板2之間的連接總線設(shè)置為I2C總線，便于所述溫度傳感器4與所述主控板2的連接，并且，通過(guò)I2C總線直接將所述溫度傳感器4采集的溫度上傳給所述主控板2，免除了讓所述處理器33通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸方式上傳給所述主控板2，從而使得溫度不會(huì)受網(wǎng)絡(luò)的異常而影響傳輸，從而能夠及時(shí)的上傳至所述主控板2。當(dāng)所述門電路5根據(jù)其邏輯關(guān)系將所述信號(hào)經(jīng)所述門電路5的輸出端5b復(fù)合輸出，進(jìn)而發(fā)送給所述溫度傳感器4時(shí)，所述溫度傳感器4進(jìn)入工作狀態(tài)(采集所述功能板3上的溫度)，并進(jìn)而通過(guò)I2C總線將采集到的溫度上報(bào)給所述主控板2，來(lái)對(duì)所述刀片式服務(wù)器100的溫度情況進(jìn)行監(jiān)測(cè)。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器4還可以通過(guò)其它通信總線與所述主控板2進(jìn)行連接，比如說(shuō):SPI。
[0024]為了進(jìn)一步的改進(jìn)，所述門電路5為或門電路。在本實(shí)施例中，或門電路為:如果幾個(gè)條件中，只要有一個(gè)條件得到滿足，某事件就會(huì)發(fā)生，這種關(guān)系叫做“或”邏輯關(guān)系，具有“或”邏輯關(guān)系的電路叫做或門，或門有多個(gè)輸入端，一個(gè)輸出端，多輸入或門可由多個(gè)2輸入或門構(gòu)成，只要輸入中有一個(gè)為高電平時(shí)(邏輯1)，輸出就為高電平(邏輯I);只有當(dāng)所有的輸入全為低電平時(shí)，輸出才為低電平。通過(guò)將所述門電路5設(shè)置為或門電路，使得當(dāng)所述功能板3只有一個(gè)處理器33在工作，所述門電路5仍然會(huì)將所述處理器33的信號(hào)復(fù)合后經(jīng)由輸出端5b輸出，來(lái)控制所述溫度傳感器4采集所述功能板3的溫度，進(jìn)而使得所述刀片式服務(wù)器100中只要有在工作，其溫度就會(huì)及時(shí)給采集到，從而全面的對(duì)所述刀片式服務(wù)器100的溫度進(jìn)行進(jìn)行檢測(cè)。
[0025]為了進(jìn)一步的改進(jìn)，如圖2所示，所述門電路5包括多個(gè)第一二極管5c和一個(gè)第一電阻5d，所述多個(gè)第一二極管5c的數(shù)量與所述多個(gè)處理器33的數(shù)量相同，各個(gè)所述第一二極管5c的正極分別電連接于一個(gè)所述處理器33上，所述多個(gè)第一二極管5c的負(fù)極共同通過(guò)所述第一電阻5d接地，以及共同電連接所述溫度傳感器4。
[0026]通過(guò)將所述門電路5設(shè)置由多個(gè)所述第一二極管5c和第一電阻5d形成的簡(jiǎn)單的電路結(jié)構(gòu)，使得當(dāng)所述刀片式服務(wù)器100中的所述功能板3增加時(shí)，只需要相應(yīng)增加與所述功能板3上的處理器33數(shù)量相同的所述第一二極管5c和一個(gè)所述第一電阻5d即可，無(wú)需增加其它的控制信號(hào)，便于所述刀片式服務(wù)器100的管理。
[0027]在本實(shí)施例中，所述第一二極管5c的數(shù)量與其連接的所述功能板3上的處理器33的數(shù)量相同，以便于所述門電路5能夠復(fù)合每一個(gè)處理器33上的信號(hào)，準(zhǔn)確監(jiān)控所述處理器33的工作狀態(tài)，進(jìn)而進(jìn)行溫度的采集。當(dāng)各個(gè)所述第一二極管5c上都為低電平時(shí)，所述第一電阻5d將信號(hào)下拉接地，則所述門電路5的輸出端5b不會(huì)有信號(hào)輸出，亦不會(huì)傳遞至所述溫度傳感器4，所述溫度傳感器4則相應(yīng)不工作；當(dāng)其中一個(gè)所述第一二極管5c上有高電平時(shí)，所述門電路5的輸出端5b輸出該信號(hào)，并將所述信號(hào)發(fā)送至所述溫度傳感器4，所述溫度傳感器4采集所述功能板3上的溫度。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，只要能夠達(dá)到用戶所需的邏輯關(guān)系的電路亦可形成所述門電路5，比如說(shuō)，如圖3所示，所述門電路5為與邏輯關(guān)系的電路，所述門電路5還可以包括多個(gè)第二二極管5e和一個(gè)第二電阻5f，所述多個(gè)第二二極管5e的數(shù)量與所述多個(gè)處理器33的數(shù)量相同，各個(gè)所述第二二極管5e的負(fù)極分別電連接于一個(gè)所述處理器33上，所述多個(gè)第二二極管5e的正極共同通過(guò)所述第二電阻5f接電源，以及共同電連接所述溫度傳感器4。其中，上述門電路5需要為其連接一個(gè)電源信號(hào)，其中，門電路5能夠通過(guò)與所述主控板2進(jìn)行連接，以讓所述主控板2為其提供電源信號(hào)。當(dāng)所述功能板3所有的處理器33都工作的時(shí)候，所述門電路5才會(huì)輸出信號(hào)，控制所述溫度傳感器4采集溫度。
[0028]為了進(jìn)一步的改進(jìn)，所述刀片式服務(wù)器100還包括散熱設(shè)備(未圖示)，所述散熱設(shè)備電連接于所述主控板2，所述主控板2控制所述散熱設(shè)備散熱。
[0029]通過(guò)將所述散熱設(shè)備與所述主控板2電連接，使得所述主控板2上采集到溫度后能夠?qū)崟r(shí)反饋控制所述散熱設(shè)備對(duì)所述刀片式服務(wù)器100進(jìn)行散熱。
[0030]在本實(shí)施例中，所述散熱設(shè)備為風(fēng)冷設(shè)備。當(dāng)所述主控板2上采集到的溫度經(jīng)處理后(能夠通過(guò)溫度采集軟件進(jìn)行處理)，得知所述刀片式服務(wù)器100需要進(jìn)行散熱時(shí)，所述主控板2將散熱信號(hào)發(fā)送給所述風(fēng)冷設(shè)備，讓所述風(fēng)冷設(shè)備進(jìn)行工作，對(duì)所述刀片式服務(wù)器100進(jìn)行散熱。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述散熱設(shè)備還可以為液冷設(shè)備。
[0031]為了進(jìn)一步的改進(jìn)，所述刀片式服務(wù)器100還包括導(dǎo)熱座(未圖示)，所述基座I承載于所述導(dǎo)熱座上。通過(guò)所述基座I與所述導(dǎo)熱座的熱耦合，進(jìn)一步將所述刀片式服務(wù)器100的熱量散發(fā)至外部，進(jìn)而降低所述刀片式服務(wù)器100中的溫度，從而提高所述刀片式服務(wù)器100的可靠性。具體的，所述導(dǎo)熱座為導(dǎo)熱材料制成。
[0032]當(dāng)所述刀片式服務(wù)器100開(kāi)始使用時(shí)，需要首先將所述主控板2和所述多個(gè)功能板3熱插拔于所述基座I中；接著在所述多個(gè)功能板3上皆設(shè)置溫度傳感器4:一個(gè)所述功能板3上的各個(gè)處理器33分別電連接于所述門電路5的一個(gè)輸入端5a (第一二極管5c的正極)，所述門電路5的輸出端5b (第一二極管5c的負(fù)極)電連接于所述溫度傳感器4，使得所述門電路5能夠復(fù)合每一個(gè)處理器33上的信號(hào)，準(zhǔn)確監(jiān)控所述處理器33的工作狀態(tài)，進(jìn)而進(jìn)行溫度的采集；再將各個(gè)所述溫度傳感器4分別通過(guò)I2C總線與所述主控板2相連接，使得各個(gè)所述溫度傳感器4上采集到的溫度能夠及時(shí)發(fā)送給所述主控板2，讓所述主控板2對(duì)溫度進(jìn)行處理；最后再將所述主控板2與所述散熱設(shè)備相連，使得所述主控板2能夠及時(shí)反饋控制所述散熱設(shè)備散熱，提高所述刀片式服務(wù)器100的可靠性。
[0033]本實(shí)用新型提供的一種刀片式服務(wù)器，通過(guò)在溫度傳感器4與功能板3之間連接一個(gè)門電路5，來(lái)使得各個(gè)所述處理器33的信號(hào)能夠經(jīng)過(guò)所述門電路5的輸入端5a復(fù)合，并從所述門電路5的輸出端5b輸出，進(jìn)而傳遞給所述溫度傳感器4，通過(guò)門電路5的邏輯關(guān)系來(lái)控制所述溫度傳感器4工作(采集所述功能板3上的溫度)，避免了所述溫度傳感器4的工作的信號(hào)要由所述主控板2輸入，進(jìn)而避免了所述主控板2上引腳的增加，從而簡(jiǎn)化所述主控板2 ;同時(shí)，通過(guò)將所述溫度傳感器4直接電連接于所述主控板2上，使得所述溫度傳感器4采集到的溫度直接由所述主控板2處理，免除所述功能板3上的處理器33的參與，免除了固定一個(gè)所述處理器33來(lái)進(jìn)行所述溫度傳感器4的溫度的上傳和處理，進(jìn)而使得資源調(diào)度管理會(huì)更合理，從而提高所述刀片式服務(wù)器100的穩(wěn)定性。
[0034]本實(shí)用新型實(shí)施例裝置中的模塊或單元可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行合并、劃分和刪減。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種刀片式服務(wù)器，所述刀片式服務(wù)器包括基座、主控板和多個(gè)功能板，所述主控板和所述多個(gè)功能板插設(shè)于所述基座中，且所述多個(gè)功能板電連接于所述主控板上，其特征在于，所述功能板包括多個(gè)處理器、門電路和溫度傳感器，各個(gè)處理器分別電連接于所述門電路的各個(gè)輸入端，所述門電路的輸出端電連接于所述溫度傳感器，所述溫度傳感器電連接于所述主控板。
2.如權(quán)利要求1所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述門電路為或門電路。
3.如權(quán)利要求2所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述門電路包括多個(gè)第一二極管和一個(gè)第一電阻，所述多個(gè)第一二極管的數(shù)量與所述多個(gè)處理器的數(shù)量相同，各個(gè)所述第一二極管的正極分別電連接于一個(gè)所述處理器上，所述多個(gè)第一二極管的負(fù)極共同通過(guò)所述第一電阻接地，以及共同電連接所述溫度傳感器。
4.如權(quán)利要求1所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述門電路包括多個(gè)第二二極管和一個(gè)第二電阻，所述多個(gè)第二二極管的數(shù)量與所述多個(gè)處理器的數(shù)量相同，各個(gè)所述第二二極管的負(fù)極分別電連接于一個(gè)所述處理器上，所述多個(gè)第二二極管的正極共同通過(guò)所述第二電阻接電源，以及共同電連接所述溫度傳感器。
5.如權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述多個(gè)功能板包括多個(gè)業(yè)務(wù)板和多個(gè)網(wǎng)絡(luò)交互板，所述多個(gè)網(wǎng)絡(luò)交互板電連接于所述多個(gè)業(yè)務(wù)板。
6.如權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述刀片式服務(wù)器還包括散熱設(shè)備，所述散熱設(shè)備電連接于所述主控板，所述主控板控制所述散熱設(shè)備散熱。
7.如權(quán)利要求6所述的刀片式服務(wù)器，其特征在于，所述散熱設(shè)備為液冷設(shè)備或風(fēng)冷設(shè)備。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK204215343SQ201420702449
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月20日
【發(fā)明者】何家偉, 袁團(tuán)柱, 吳桐 申請(qǐng)人:南通同洲電子有限責(zé)任公司