本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)輔助產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種板狀雙頭u盤。

背景技術(shù)：

u盤是常用的移動(dòng)存儲(chǔ)工具，其簡單、美觀、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量大，連接方便，現(xiàn)有的u盤主要分為單頭和雙頭，其中雙頭u盤的兩個(gè)插頭分別為usb接口和手機(jī)插頭，方便實(shí)用，但對雙頭u盤的插頭保護(hù)不到位，往往只能保護(hù)其中一個(gè)插頭，另一個(gè)插頭裸露。

申請?zhí)枮閏n201220645918.8的發(fā)明專利申請公開了一種板狀雙頭u盤保護(hù)套，包括套體、開口和蓋子，所述套體兩端設(shè)有開口，開口上活動(dòng)安裝蓋子，該技術(shù)方案能夠放置兩個(gè)u盤，但對于雙頭的u盤，并無作用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種板狀雙頭u盤。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種板狀雙頭u盤，包括雙頭u盤本體和u盤護(hù)套，所述u盤包括基板，所述基板上表面靠近中間位置開有用于放置雙頭u盤的凹槽，所述u盤本體包括電路板保護(hù)殼和位于電路板保護(hù)殼兩端的插頭，所述凹槽內(nèi)壁上貼附有軟質(zhì)橡膠層，所述軟質(zhì)橡膠層與電路板保護(hù)殼之間為過盈配合，所述凹槽底部靠近中間位置開有用于使用手指頂出雙頭u盤本體的通孔，所述凹槽與其中一個(gè)插頭相對的側(cè)壁靠近下部位置開有延伸至基板外側(cè)壁的線孔，所述線孔內(nèi)穿裝有連接線，所述連接線一端與電路板保護(hù)殼相連，另一端延伸至基板外側(cè)并連接有掛環(huán)。

作為優(yōu)選、所述基板為硬質(zhì)塑料基板。

作為優(yōu)選、所述基板側(cè)壁上還環(huán)繞固定有金屬保護(hù)層。

本發(fā)明的有益效果在于：通過橡膠層與電路板保護(hù)殼之間過盈配合的方式將雙頭u盤本體卡在凹槽內(nèi)，能夠有效的保護(hù)u盤，基板外側(cè)壁上還環(huán)繞固定有金屬保護(hù)層，增強(qiáng)基板的耐磨性能，將連接線連接在u盤本體上，能夠有效的避免其遺失。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的俯視圖示意圖；

圖2為本發(fā)明的主視圖示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示的雙頭u盤，包括雙頭u盤本體2和u盤護(hù)套1，所述u盤包括基板，所述基板上表面靠近中間位置開有用于放置雙頭u盤的凹槽，所述u盤本體包括電路板保護(hù)殼3和位于電路板保護(hù)殼兩端的插頭4，所述凹槽內(nèi)壁上貼附有軟質(zhì)橡膠層5，所述軟質(zhì)橡膠層5與電路板保護(hù)殼3之間為過盈配合，所述凹槽底部靠近中間位置開有用于使用手指頂出雙頭u盤本體的通孔6，所述凹槽與其中一個(gè)插頭相對的側(cè)壁靠近下部位置開有延伸至基板外側(cè)壁的線孔，所述線孔內(nèi)穿裝有連接線，所述連接線一端與電路板保護(hù)殼3相連，另一端延伸至基板外側(cè)并連接有掛環(huán)8。所述基板為硬質(zhì)塑料基板，所述基板側(cè)壁上還環(huán)繞固定有金屬保護(hù)層7。

通過橡膠層與電路板保護(hù)殼之間過盈配合的方式將雙頭u盤本體卡在凹槽內(nèi)，能夠有效的保護(hù)u盤，基板外側(cè)壁上還環(huán)繞固定有金屬保護(hù)層，增強(qiáng)基板的耐磨性能，將連接線連接在u盤本體上，能夠有效的避免其遺失。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種板狀雙頭U盤，涉及計(jì)算機(jī)輔助產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，包括雙頭U盤本體和U盤護(hù)套，U盤包括基板，基板上表面靠近中間位置開有用于放置雙頭U盤的凹槽，凹槽內(nèi)壁上貼附有軟質(zhì)橡膠層，軟質(zhì)橡膠層與電路板保護(hù)殼之間為過盈配合，凹槽底部靠近中間位置開有用于使用手指頂出雙頭U盤本體的通孔，凹槽與其中一個(gè)插頭相對的側(cè)壁靠近下部位置開有延伸至基板外側(cè)壁的線孔，線孔內(nèi)穿裝有連接線，連接線一端與電路板保護(hù)殼相連，另一端延伸至基板外側(cè)并連接有掛環(huán)，通過橡膠層與電路板保護(hù)殼之間過盈配合的方式將雙頭U盤本體卡在凹槽內(nèi)，能夠有效的保護(hù)U盤，將連接線連接在U盤本體上，能夠有效的避免其遺失。

技術(shù)研發(fā)人員：李艷貞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：李艷貞
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.08
技術(shù)公布日：2017.09.15