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      閃存控制器及數(shù)據(jù)讀取方法與流程

      文檔序號(hào):40236378發(fā)布日期:2024-12-06 16:58閱讀:36來(lái)源:國(guó)知局
      閃存控制器及數(shù)據(jù)讀取方法與流程

      本申請(qǐng)涉及一種存儲(chǔ)裝置,特別是關(guān)于一種閃存控制器及數(shù)據(jù)讀取方法。


      背景技術(shù):

      1、存儲(chǔ)器裝置的數(shù)據(jù)可靠度會(huì)受溫度影響。例如,存儲(chǔ)器裝置的溫度會(huì)隨著存儲(chǔ)器裝置的數(shù)據(jù)存取速度提升而升高,當(dāng)溫度高于可容許的操作范圍時(shí),在執(zhí)行讀取或?qū)懭朊顣r(shí)容易發(fā)生不可預(yù)期的錯(cuò)誤,甚至讓存儲(chǔ)器裝置失效。

      2、有鑒于此,有必要提供一種閃存控制器及數(shù)據(jù)讀取方法,以解決上述技術(shù)問(wèn)題。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題,本申請(qǐng)的目的在于提供一種閃存控制器及數(shù)據(jù)讀取方法,其能夠使執(zhí)行讀取操作的閃存快速地回傳作業(yè)溫度信息。

      2、第一方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N閃存控制器,用于控制閃存,其中所述閃存包括第一芯片啟用空間,所述閃存控制器包括:控制邏輯電路,通過(guò)至少一通道耦合到所述閃存的所述第一芯片啟用空間以傳輸數(shù)據(jù)和命令;以及處理器,耦接所述控制邏輯電路以透過(guò)所述控制邏輯電路針對(duì)所述通道上的所述第一芯片啟用空間進(jìn)行存取,其中所述處理器控制所述控制邏輯電路通過(guò)所述通道傳送讀取命令序列至所述第一芯片啟用空間;以及其中所述讀取命令序列包括第一命令和第二命令,所述第一命令是用以指示所述第一芯片啟用空間讀取存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并讀取作業(yè)溫度信息,以及響應(yīng)于所述第二命令的傳送,所述處理器控制所述控制邏輯電路自所述第一芯片啟用空間接收所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)及所述作業(yè)溫度信息至少其中之一。

      3、在一些實(shí)施例中,所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)以及所述作業(yè)溫度信息的接收在時(shí)序上互相鄰接。

      4、在一些實(shí)施例中,所述第一命令的傳送順序位在所述第二命令之前。

      5、在一些實(shí)施例中,所述閃存更包含第二芯片啟用空間,在所述處理器控制所述控制邏輯電路通過(guò)所述通道傳送所述第一命令至所述第一芯片啟用空間之后以及傳送所述第二命令至所述第一芯片啟用空間之前,所述處理器控制所述控制邏輯電路通過(guò)所述通道傳送另一第一命令至所述第二芯片啟用空間。

      6、在一些實(shí)施例中,所述另一第一命令的傳送以及對(duì)應(yīng)所述第二命令的地址接收命令的傳送在時(shí)序上互相鄰接。

      7、在一些實(shí)施例中,在所述處理器控制所述控制邏輯電路自所述第一芯片啟用空間接收所述作業(yè)溫度信息之后,所述處理器控制所述控制邏輯電路通過(guò)所述通道緊接傳送一對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)讀取命令的地址接收命令或?qū)?yīng)另一第一命令的地址接收命令至所述第一芯片啟用空間。

      8、在一些實(shí)施例中,所述閃存控制器運(yùn)行于快取(cache)存取模式。

      9、在一些實(shí)施例中,位于所述讀取命令序列之前或之后的另一讀取命令序列的中,不包含用以指示所述第一芯片啟用空間讀取另一作業(yè)溫度信息的命令。

      10、在一些實(shí)施例中,響應(yīng)于所述第二命令的傳送,所述處理器根據(jù)對(duì)應(yīng)所述第二命令的地址接收命令決定接收所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或所述作業(yè)溫度信息。

      11、在一些實(shí)施例中,所述第一命令及所述第二命令是選自于開(kāi)放nand快閃接口(open?nand?flash?interface,onfi)的命令集。

      12、第二方面,本申請(qǐng)還提供一種數(shù)據(jù)讀取方法,由耦接至閃存的閃存控制器執(zhí)行,其中所述閃存包括第一芯片啟用空間,所述閃存控制器通過(guò)至少一通道耦合到所述閃存的所述第一芯片啟用空間以傳輸數(shù)據(jù)和命令,所述數(shù)據(jù)讀取方法包括:通過(guò)所述通道傳送第一命令至所述第一芯片啟用空間,其中所述第一命令是用以指示所述第一芯片啟用空間讀取存儲(chǔ)數(shù)據(jù)以及作業(yè)溫度信息;通過(guò)所述通道傳送第二命令至所述第一芯片啟用空間;以及響應(yīng)于所述第二命令的傳送,接收來(lái)自于第一芯片啟用空間的所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)及所述作業(yè)溫度信息至少其中之一。

      13、在一些實(shí)施例中,所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)以及所述作業(yè)溫度信息的接收在時(shí)序上互相鄰接。

      14、在一些實(shí)施例中,所述第一命令的傳送順序位在所述第二命令之前。

      15、在一些實(shí)施例中,所述閃存更包含第二芯片啟用空間,在所述閃存控制器通過(guò)所述通道傳送所述第一命令至所述第一芯片啟用空間之后以及傳送所述第二命令至所述第一芯片啟用空間之前,所述數(shù)據(jù)讀取方法還包括:通過(guò)所述通道傳送另一第一命令至所述第二芯片啟用空間。

      16、在一些實(shí)施例中,所述另一第一命令的傳送以及對(duì)應(yīng)所述第二命令的地址接收命令的傳送在時(shí)序上互相鄰接。

      17、在一些實(shí)施例中,在所述閃存控制器接收來(lái)自于所述第一芯片啟用空間的所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)及所述作業(yè)溫度信息之后,所述數(shù)據(jù)讀取方法還包括:通過(guò)所述通道緊接傳送對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)讀取命令的地址接收命令或?qū)?yīng)另一第一命令的地址接收命令至所述第一芯片啟用空間。

      18、在一些實(shí)施例中,所述閃存控制器運(yùn)行于快取(cache)存取模式。

      19、在一些實(shí)施例中,所述第一命令和所述第二命令構(gòu)成讀取命令序列,以及位于所述讀取命令序列之前或之后的另一讀取命令序列的中,不包含用以指示所述第一芯片啟用空間讀取另一作業(yè)溫度信息的命令。

      20、在一些實(shí)施例中,響應(yīng)于所述第二命令的傳送,所述閃存控制器根據(jù)對(duì)應(yīng)所述第二命令的地址接收命令決定接收所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或所述作業(yè)溫度信息。

      21、在一些實(shí)施例中,所述第一命令及所述第二命令是選自于開(kāi)放nand快閃接口(open?nand?flash?interface,onfi)的命令集。

      22、相較于先前技術(shù),本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N閃存控制器及數(shù)據(jù)讀取方法,其通過(guò)執(zhí)行讀取命令序列即可獲得存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和作業(yè)溫度信息,避免了耗費(fèi)時(shí)間在等待所有通道的操作結(jié)束和/或避免了必須先結(jié)束快取讀取操作而導(dǎo)致時(shí)間耗費(fèi)。



      技術(shù)特征:

      1.一種閃存控制器,用于控制閃存,其特征在于,所述閃存包括第一芯片啟用空間,所述閃存控制器包括:

      2.如權(quán)利要求1所述的閃存控制器,其特征在于,所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)以及所述作業(yè)溫度信息的接收在時(shí)序上互相鄰接。

      3.如權(quán)利要求1所述的閃存控制器,其特征在于,所述第一命令的傳送順序位在所述第二命令之前。

      4.如權(quán)利要求1所述的閃存控制器,其特征在于,所述閃存更包含第二芯片啟用空間,在所述處理器控制所述控制邏輯電路通過(guò)所述通道傳送所述第一命令至所述第一芯片啟用空間之后以及傳送所述第二命令至所述第一芯片啟用空間之前,所述處理器控制所述控制邏輯電路通過(guò)所述通道傳送另一第一命令至所述第二芯片啟用空間。

      5.如權(quán)利要求4所述的閃存控制器,其特征在于,所述另一第一命令的傳送以及對(duì)應(yīng)所述第二命令的地址接收命令的傳送在時(shí)序上互相鄰接。

      6.如權(quán)利要求1所述的閃存控制器,其特征在于,在所述處理器控制所述控制邏輯電路自所述第一芯片啟用空間接收所述作業(yè)溫度信息之后,所述處理器控制所述控制邏輯電路通過(guò)所述通道緊接傳送對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)讀取命令的地址接收命令或?qū)?yīng)另一第一命令的地址接收命令至所述第一芯片啟用空間。

      7.如權(quán)利要求1所述的閃存控制器,其特征在于,所述閃存控制器運(yùn)行于快取(cache)存取模式。

      8.如權(quán)利要求1所述的閃存控制器,其特征在于,位于所述讀取命令序列之前或之后的另一讀取命令序列的中,不包含用以指示所述第一芯片啟用空間讀取另一作業(yè)溫度信息的命令。

      9.如權(quán)利要求1所述的閃存控制器,其特征在于,響應(yīng)于所述第二命令的傳送,所述處理器根據(jù)對(duì)應(yīng)所述第二命令的地址接收命令決定接收所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或所述作業(yè)溫度信息。

      10.如權(quán)利要求1所述的閃存控制器,其特征在于,所述第一命令及所述第二命令是選自于開(kāi)放nand快閃接口(open?nand?flash?interface,onfi)的命令集。

      11.一種數(shù)據(jù)讀取方法,由耦接至閃存的閃存控制器執(zhí)行,其特征在于,所述閃存包括第一芯片啟用空間,所述閃存控制器通過(guò)至少一通道耦合到所述閃存的所述第一芯片啟用空間以傳輸數(shù)據(jù)和命令,所述數(shù)據(jù)讀取方法包括:

      12.如權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)讀取方法,其特征在于,所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)以及所述作業(yè)溫度信息的接收在時(shí)序上互相鄰接。

      13.如權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)讀取方法,其特征在于,所述第一命令的傳送順序位在所述第二命令之前。

      14.如權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)讀取方法,其特征在于,所述閃存更包含第二芯片啟用空間,在所述閃存控制器通過(guò)所述通道傳送所述第一命令至所述第一芯片啟用空間之后以及傳送所述第二命令至所述第一芯片啟用空間之前,所述數(shù)據(jù)讀取方法還包括:

      15.如權(quán)利要求14所述的數(shù)據(jù)讀取方法,其特征在于,所述另一第一命令的傳送以及對(duì)應(yīng)所述第二命令的地址接收命令的傳送在時(shí)序上互相鄰接。

      16.如權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)讀取方法,其特征在于,在所述閃存控制器接收來(lái)自于所述第一芯片啟用空間的所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)及所述作業(yè)溫度信息至少其中之一之后,所述數(shù)據(jù)讀取方法還包括:

      17.如權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)讀取方法,其特征在于,所述閃存控制器運(yùn)行于快取(cache)存取模式。

      18.如權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)讀取方法,其特征在于,所述第一命令和所述第二命令構(gòu)成讀取命令序列,以及位于所述讀取命令序列之前或之后的另一讀取命令序列的中,不包含用以指示所述第一芯片啟用空間讀取另一作業(yè)溫度信息的命令。

      19.如權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)讀取方法,其特征在于,響應(yīng)于所述第二命令的傳送,所述閃存控制器根據(jù)對(duì)應(yīng)所述第二命令的地址接收命令決定接收所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或所述作業(yè)溫度信息。

      20.如權(quán)利要求11所述的數(shù)據(jù)讀取方法,其特征在于,所述第一命令及所述第二命令是選自于開(kāi)放nand快閃接口(open?nand?flash?interface,onfi)的命令集。


      技術(shù)總結(jié)
      本申請(qǐng)公開(kāi)一種閃存控制器及數(shù)據(jù)讀取方法。所述閃存控制器包括控制邏輯電路和處理器。所述控制邏輯電路通過(guò)通道耦合到閃存的第一芯片啟用空間以傳輸數(shù)據(jù)和命令。所述處理器控制所述控制邏輯電路通過(guò)所述通道傳送第一命令和第二命令至所述第一芯片啟用空間。所述第一命令是用以指示所述第一芯片啟用空間讀取存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并讀取作業(yè)溫度信息。響應(yīng)于所述第二命令的傳送,所述處理器控制所述控制邏輯電路自所述第一芯片啟用空間接收所述存儲(chǔ)數(shù)據(jù)及所述作業(yè)溫度信息至少其中之一。本申請(qǐng)的閃存控制器及數(shù)據(jù)讀取方法能夠使執(zhí)行讀取操作的閃存快速地回傳作業(yè)溫度信息。

      技術(shù)研發(fā)人員:顏孝昌,呂祖漢
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:慧榮科技股份有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/5
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