本技術(shù)涉及一種電子設(shè)備，更具體地說(shuō)，涉及一種帶dome鍵的指紋識(shí)別模組。

背景技術(shù)：

1、目前主流指紋識(shí)別模組通常兼做電源鍵以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化以及成本降低，此時(shí)需要對(duì)指紋識(shí)別模組當(dāng)做物理按鍵進(jìn)行按壓動(dòng)作，這樣要求指紋識(shí)別模組既要固定在整機(jī)上，又需要裝機(jī)固定后能有一定的活動(dòng)空間，因此需要模組基板采用軟硬結(jié)合板的方式，如遇到整機(jī)設(shè)計(jì)要將dome按鍵放在指紋識(shí)別模組上時(shí)，采用軟硬結(jié)合板雖可將dome鍵貼在基板bot面，但軟硬結(jié)合板開(kāi)模費(fèi)用和單價(jià)都過(guò)高，不利于開(kāi)發(fā)費(fèi)用和成本單價(jià)控制，從而使得指紋識(shí)別模組的成本過(guò)高，降低了指紋識(shí)別模組的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何只采用fpc即可將dome鍵集合在指紋識(shí)別模組上，以降低指紋識(shí)別模組的生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

2、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

3、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其包括fpc、指紋芯片、dome鍵、3d鋼片、第一補(bǔ)強(qiáng)片和雙面粘，所述fpc包括指紋區(qū)、彎折區(qū)和dome區(qū)，所述指紋區(qū)位于fpc的末端，所述dome區(qū)位于fpc的內(nèi)側(cè)，所述彎折區(qū)位于指紋區(qū)和dome區(qū)之間；所述指紋芯片設(shè)置于所述fpc的指紋區(qū)的下表面；所述dome鍵設(shè)置于所述fpc的dome區(qū)的下表面；所述3d鋼片設(shè)置于所述fpc的指紋區(qū)的上表面，所述3d鋼片的上表面設(shè)置有至少一個(gè)定位柱；所述第一補(bǔ)強(qiáng)片設(shè)置于所述fpc的dome區(qū)的上表面，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片上設(shè)置有與所述定位柱的位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)的定位孔；所述雙面粘粘貼于第一補(bǔ)強(qiáng)片的上表面。

4、作為本實(shí)用新型提供的所述帶dome鍵的指紋識(shí)別模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述定位柱有兩個(gè)，兩個(gè)所述定位柱分別設(shè)置于所述3d鋼片的兩端。

5、作為本實(shí)用新型提供的所述帶dome鍵的指紋識(shí)別模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述fpc包括基材層、設(shè)置于所述基材層的上表面的電路層和設(shè)置于所述基材層的下表面的金屬散熱層。

6、作為本實(shí)用新型提供的所述帶dome鍵的指紋識(shí)別模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述fpc還包括至少一個(gè)貫穿所述基材層、所述電路層以及所述金屬散熱層的穿孔，所述穿孔的內(nèi)壁設(shè)置有與所述電路層、所述金屬散熱層接觸的導(dǎo)熱層。

7、作為本實(shí)用新型提供的所述帶dome鍵的指紋識(shí)別模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述穿孔內(nèi)設(shè)置有與外部導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連接的導(dǎo)熱體，所述導(dǎo)熱體與所述導(dǎo)熱層相接觸。

8、作為本實(shí)用新型提供的所述帶dome鍵的指紋識(shí)別模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述金屬散熱層的結(jié)構(gòu)為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、條狀結(jié)構(gòu)、波浪狀結(jié)構(gòu)或蜂窩狀結(jié)構(gòu)。

9、作為本實(shí)用新型提供的所述帶dome鍵的指紋識(shí)別模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述fpc的下表面設(shè)置有第二補(bǔ)強(qiáng)片，所述第二補(bǔ)強(qiáng)片環(huán)繞所述dome鍵設(shè)置，所述第二補(bǔ)強(qiáng)片與所述第一補(bǔ)強(qiáng)片相互錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。

10、作為本實(shí)用新型提供的所述帶dome鍵的指紋識(shí)別模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片與所述第二補(bǔ)強(qiáng)片的整體寬度不一。

11、作為本實(shí)用新型提供的所述帶dome鍵的指紋識(shí)別模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片和所述第二補(bǔ)強(qiáng)片的材料為fr4、pi或不銹鋼。

12、作為本實(shí)用新型提供的所述帶dome鍵的指紋識(shí)別模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片和所述第二補(bǔ)強(qiáng)片的外表面均設(shè)置有提高表面粗糙度的表面處理層。

13、本實(shí)用新型具有如下有益效果：

14、由于指紋區(qū)上設(shè)置有3d鋼片，dome區(qū)上設(shè)置有第一補(bǔ)強(qiáng)片，以使得指紋芯片和dome鍵可以分別固定在指紋區(qū)和dome區(qū)上，而3d鋼片上設(shè)置有定位柱，第一補(bǔ)強(qiáng)片上設(shè)置有對(duì)應(yīng)的定位孔，第一補(bǔ)強(qiáng)片的上表面還設(shè)置有雙面粘，使得fpc的指紋區(qū)彎折180°到dome區(qū)時(shí)可以通過(guò)定位柱和定位孔定位，再通過(guò)雙面粘將3d鋼片和第一補(bǔ)強(qiáng)片粘貼固定起來(lái)，位置精度通過(guò)定位孔和定位柱配合來(lái)實(shí)現(xiàn)管控，從而實(shí)現(xiàn)將dome鍵集合在指紋識(shí)別模組上，無(wú)需采用軟硬結(jié)合板的方式，避免開(kāi)模費(fèi)用和單價(jià)都過(guò)高，有利于開(kāi)發(fā)費(fèi)用和成本單價(jià)控制，從而使得指紋識(shí)別模組的成本降低，提高了指紋識(shí)別模組的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。也解決了終端客戶需要直接將dome鍵加在指紋識(shí)別模組上時(shí)常規(guī)指紋結(jié)構(gòu)fpc背面是3d鋼片中間區(qū)域無(wú)法直接放置dome鍵的情況。

技術(shù)特征：

1.一種帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，其包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述定位柱有兩個(gè)，兩個(gè)所述定位柱分別設(shè)置于所述3d鋼片的兩端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述fpc包括基材層、設(shè)置于所述基材層的上表面的電路層和設(shè)置于所述基材層的下表面的金屬散熱層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述fpc還包括至少一個(gè)貫穿所述基材層、所述電路層以及所述金屬散熱層的穿孔，所述穿孔的內(nèi)壁設(shè)置有與所述電路層、所述金屬散熱層接觸的導(dǎo)熱層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述穿孔內(nèi)設(shè)置有與外部導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連接的導(dǎo)熱體，所述導(dǎo)熱體與所述導(dǎo)熱層相接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述金屬散熱層的結(jié)構(gòu)為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、條狀結(jié)構(gòu)、波浪狀結(jié)構(gòu)或蜂窩狀結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述fpc的下表面設(shè)置有第二補(bǔ)強(qiáng)片，所述第二補(bǔ)強(qiáng)片環(huán)繞所述dome鍵設(shè)置，所述第二補(bǔ)強(qiáng)片與所述第一補(bǔ)強(qiáng)片相互錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片與所述第二補(bǔ)強(qiáng)片的整體寬度不一。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片和所述第二補(bǔ)強(qiáng)片的材料為fr4、pi或不銹鋼。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶dome鍵的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片和所述第二補(bǔ)強(qiáng)片的外表面均設(shè)置有提高表面粗糙度的表面處理層。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種帶Dome鍵的指紋識(shí)別模組，其包括FPC、指紋芯片、Dome鍵、3D鋼片、第一補(bǔ)強(qiáng)片和雙面粘，所述FPC包括指紋區(qū)、彎折區(qū)和Dome區(qū)，所述指紋區(qū)位于FPC的末端，所述Dome區(qū)位于FPC的內(nèi)側(cè)，所述彎折區(qū)位于指紋區(qū)和Dome區(qū)之間；所述指紋芯片設(shè)置于所述FPC的指紋區(qū)的下表面；所述Dome鍵設(shè)置于所述FPC的Dome區(qū)的下表面；所述3D鋼片設(shè)置于所述FPC的指紋區(qū)的上表面，所述3D鋼片的上表面設(shè)置有至少一個(gè)定位柱；所述第一補(bǔ)強(qiáng)片設(shè)置于所述FPC的Dome區(qū)的上表面，所述第一補(bǔ)強(qiáng)片上設(shè)置有與所述定位柱的位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)的定位孔；所述雙面粘粘貼于第一補(bǔ)強(qiáng)片的上表面。位置精度通過(guò)定位孔和定位柱配合來(lái)實(shí)現(xiàn)管控，從而實(shí)現(xiàn)將Dome鍵集合在指紋識(shí)別模組上。

技術(shù)研發(fā)人員：梁曉龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利光電科技（汕尾）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231227
技術(shù)公布日：2024/12/19