專利名稱：以高斯脈沖做激光鉆孔的方法與設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于工件的激光處理。特別是關于對均質(zhì)工件進行激光鉆孔以形成 特征而使得光線或其它電磁輻射可以穿透該工件的方法與設備。具體言之，本發(fā)明是有 關于在一工件中以激光鉆出具有精確出口直徑(exit diameter)、可選擇錐度以及平滑拋光 層(finish)的錐形穿孔或其它形狀的特征以提高光線或其它電磁輻射的傳輸。更具體而 言，其是有關于鉆出小到當無照明時大致無法察覺但當被照明時則可通過足量光線而輕 易可見的穿孔。
背景技術：
諸如鋁質(zhì)、不銹鋼、或塑料的不透光工件上的極小或微加工(micromachined)開 孔可以建構出對人類肉眼視覺而言似乎是連續(xù)不間斷的表面。然而，當光線從另一表面 強制貫入，光線彷佛是直接來自該似乎連續(xù)不間斷的表面。此等開孔必須精確地形成以 使得產(chǎn)生的表面達到所有預定的特性，包含該表面的平滑度、足夠的光線穿透性、以及 足夠的滯留強度(retained strength)和完整性。微加工開孔亦有助于允許其它電磁場及流 體通過工件，無論是光學上不透明或是其它情形，同時避免降低該工件及相關表面的各 種預定特性。待以此方式進行鉆孔的工件包含各種材質(zhì)，例如鋁等金屬、各種類型的塑料、 環(huán)氧化合物(epoxies)、以及諸如玻璃纖維(fiberglass)或各種鍍層基板等合成材料。其 可以在所有此等不同材質(zhì)上鉆出錐形孔洞，雖然針對特定種類的工件其可能必須改變激 光脈沖參數(shù)，諸如聚焦平面位置(focal plane location)、脈沖能量、脈沖持續(xù)時間、脈沖 時序輪廓(pulsetemporal profile)、脈沖重復率(repetition rate)、脈沖數(shù)目、光點大小(spot size)或波長。圖1顯示一已知激光鉆孔系統(tǒng)1的示意圖。典型的激光鉆孔系統(tǒng)包含一激光10 沿一激光束軸12發(fā)出激光脈沖、光束成形光學模塊(beamshaping optics) 14、光束操控光 學模塊(beam steering optics) 16、掃描透鏡(scan lens) 18、控制器20、以及附有移動控制 裝置(未顯示于圖中)的平臺22，該移動控制裝置用以承載工件24并相對于多達六個 軸的激光束軸移動工件，包括于三個正交軸(X、Y、及Z)平移以及相對于三個坐標軸 (P、Φ、及Θ)旋轉。其應注意上述的工件或激光束軸二者或其一均可以沿著上述任一 軸移動或旋轉以達成相對的運動?？刂破?0導引激光使其沿激光束路徑發(fā)出脈沖并協(xié)調(diào) 上述光束操控光學模塊和平臺的移動以將工件移到適當位置，使得激光束路徑以及激光 脈沖在預定時間于預定的點與工件交截。穿孔錐度(hole taper)定義為該穿孔上方直徑與出口直徑的比例，上方直徑是穿 孔在工件被激光束首先照射的表面上量測的直徑，而出口直徑則是穿孔在激光束完成鑽 孔離開工件的表面上量測到的直徑。錐度通常由調(diào)整激光功率而達成，其使得每一脈沖 僅移除一小部分的穿孔體積，而后程序設定系統(tǒng)在打出激光脈沖時以遞減的螺旋型態(tài)移 動激光束路徑。以遞減的螺旋型態(tài)或連續(xù)性遞減半徑的圓形型態(tài)移動激光束路徑，稱為環(huán)鋸(trepanning)，可以鉆出一個由較大入口直徑遞減至較小出口直徑的錐形鉆孔。對于 形成深度對直徑的比例大于三比一的高長寬比(aspectratio)穿孔，其困難度更高。圖2顯示以已知的環(huán)鋸或螺旋方法鉆出的一穿孔的剖面示意圖。圖2顯示工件 30、上方直徑32、出口直徑34、以及階梯狀的側壁36。圖中未顯示出階梯狀側壁表面粗 度的粗糙品質(zhì)。當激光脈沖自孔洞移除物質(zhì)時，物質(zhì)是呈氣態(tài)、液態(tài)、且可能是固態(tài)的 形式下被于脈沖沖擊工件的處逐出。當鉆孔的激光束(其聚焦于一尺寸遠小于直徑的光 點)移動至另一位置以發(fā)射下一個脈沖時，已經(jīng)鉆孔的位置得到一個冷卻的機會。此使 得被后續(xù)脈沖逐出的物質(zhì)得以冷卻并粘附于先前完成鉆孔的表面，造成一粗糙崎嶇不平 的表面。前述階梯狀的側壁以及粗糙的表面粗度共同產(chǎn)生一以不規(guī)則方式傳送光線的穿 孔。以此方式鉆出的穿孔將呈現(xiàn)具有不規(guī)則側壁的不同外觀，此降低總透光量且導致每 一穿孔以不平均的方式傳送光，從而使得排列成某圖案的穿孔呈現(xiàn)不規(guī)則的外觀。此效 應同時亦致使被光照射的穿孔其外觀隨不同的視角而變化。此問題存在的原因之一在于為了滿足精確性及生產(chǎn)量的需求，而使用設計用來 在電路板鉆出穿孔的現(xiàn)行系統(tǒng)進行鉆孔。此類型的一示范性系統(tǒng)是位于Portland，OR.的 Electro Scientific Industries公司所制造的型號ICP5650的激光鉆孔系統(tǒng)。此類系統(tǒng)一般而 言是設計以紫外線激光運用前述的環(huán)鋸方法在電路板材料上鉆出小型封閉穿孔。雖然此 等系統(tǒng)在可靠度及動力上可以鉆出預定精確性和生產(chǎn)量的錐形穿孔，但最終的產(chǎn)品卻不 如預期。以此種方式鉆出錐形穿孔存在二個問題。首要問題在于使用此方式鉆出穿孔需 要許多脈沖。可用以鉆孔的速度是脈沖重復率及激光束路徑可以正確地在點和點間移動 的速度二者的函數(shù)。這些因素限制了錐形穿孔的鉆取速度，從而影響系統(tǒng)的總生產(chǎn)量。 第二個問題在于以此種方式鉆出錐形穿孔使得穿孔內(nèi)側表面粗糙且不均勻，其是使用連 續(xù)激光脈沖的結果。雖然以此種方法可以相當精確地得到預定的穿孔出口直徑及穿孔位 置，但側壁表面不均勻的拋光層使得穿孔在外觀上不一致，某些穿孔顯得較亮而某些則 顯得較暗。此外，側壁的不規(guī)則幾何形狀使得穿孔的外觀隨視角的不同而改變，此是另 一個不欲的影響。因此，一直對用以在基板上以激光鉆出錐形穿孔的設備有所需求，此設備必須 能形成具有可預測穿孔出口直徑的相對平滑而高品質(zhì)的穿孔，同時維持可觀的系統(tǒng)生產(chǎn)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目標在于以激光處理系統(tǒng)的形式提供一種方法及設備，其具有改良 的能力以在工件進行微加工而得到高品質(zhì)的錐形穿孔。為依照本發(fā)明的目的達成本發(fā)明 以上所述及其它目標，以下經(jīng)由概括性敘述的實施例揭示符合本發(fā)明的方法及設備。為達到預定的效果，必須相當精確地進行鉆孔。首先，穿孔的間隔必須嚴密控 制以使得正確的光量從完成的工件輸出。其次，穿孔的出口直徑必須精確無誤，以使得 其在未照明時基本上無法察覺。第三，穿孔的錐度必須完全精確，以聚集正確的光量并 使其可以在一大范圍的角度內(nèi)看起來保持一致。第四，穿孔內(nèi)側的拋光層必須控制以在 預定的視角得到均勻的照明度。最后，穿孔的出口必須平整無殘碎狀以增進穿孔未被照明時的不可見性。此外，此等穿孔有時是以光導通材質(zhì)填充以防止氣體或液體穿透該孔 并保持機件的穩(wěn)定性。此種情況下，平滑的側壁得以增進穿孔的填充能力并增進側壁與 填充物間的粘著度。在一實施例中，穿孔品質(zhì)的增進是由將光束的聚焦點從迭合于正在加工的工件 表面移開而達成。不將光束聚焦以使得功率及激光脈沖的Ι/e2直徑匹配預定的出口直徑 并將聚焦點設定于工件的表面，反而使激光束路徑對齊預定穿孔位置的中心且將聚焦點 設定于工件上方表面的上方或下方一確定距離處。在工件上方或下方的距離的典型范圍 是從1到1000微米(micron)，或較佳者從10到500微米，或更佳者從50到200微米。 光點大小隨之被調(diào)整以產(chǎn)生預定的穿孔出口直徑。于工件表面量測的較佳Ι/e2光點大小 的范圍從預定出口穿孔直徑的1.5倍到出口穿孔直徑的10倍，或較佳者從該直徑的2倍到 該直徑的5倍，以及更佳者從該直徑的1.5倍到該直徑的2.5倍。隨后調(diào)整功率以產(chǎn)生與 完成預定出口直徑一致的最快鉆孔時間。以一或多個激光脈沖鉆孔可以產(chǎn)生直徑小于激光脈沖Ι/e2直徑的出口穿孔。其 原因例示于圖3a之中。圖3a顯示一高斯激光脈沖(Gaussianlaserpulse)的剖面圖，其繪 出功率相對于距光軸42的位移的光纖。如圖3a所示，其可以調(diào)整每一激光脈沖的功率 以使得消融位準(ablationlevel ；其代表消融一特定物質(zhì)所需的總功率)46大于Ι/e2直徑 44所代表的位于Ι/e2位準的功率位準。因此，此脈沖將從該工件移除在消融直徑48內(nèi) 但未超出該范圍的物質(zhì)，從而鑽出其出口直徑小于光束Ι/e2直徑的穿孔。應用此方法進行鉆孔的另一優(yōu)點在于一旦選定Ι/e2直徑，則該穿孔的出口直徑 對于脈沖能量變化相當?shù)夭幻舾小Ｃ}沖功率或持續(xù)時間的巨幅變化將僅造成穿孔出口直 徑上的微小改變。此例示于圖3b之中，其顯示具有峰值功率51的一高斯脈沖50以及具 有峰值功率52的一第二高斯脈沖53的空間功率分布剖面圖，第二高斯脈沖53的峰值功 率52是第一高斯脈沖峰值功率51的125%，同時維持同一 Ι/e2直徑56。因為該高斯脈 沖在消融臨界值(ablation threshold) 54及55的斜率的緣故，第一脈沖的消融直徑57與第 二脈沖的消融直徑58間的差異遠小于25%，因此得證高斯脈沖峰值功率上的變化對該脈 沖的消融直徑相對地僅造成極小的改變。因此，鉆孔的出口直徑大小對于脈沖峰值功率 的變化相當?shù)夭幻舾?。此方法的一第三?yōu)點在于以此方式進行鉆孔使得穿孔內(nèi)部表面呈平滑、錐形拋 光層，此增進了穿孔均勻傳導光線的能力。運用此方法產(chǎn)生的錐度極為一致且對功率峰 值及脈沖的數(shù)目相當?shù)夭幻舾小Ｔ诒景l(fā)明的第二實施例中，聚焦點被置于工件的表面，且聚焦點被放大使得脈 沖的預定Ι/e2直徑達成于工件的上方表面。如圖6所示，此是由設計一系統(tǒng)產(chǎn)生適當?shù)?光點大小。此系統(tǒng)產(chǎn)生具有包含光點大小等預定參數(shù)的激光脈沖，同時由選擇產(chǎn)生具有 適當特性激光脈沖的激光以提供此應用所需的精確度及生產(chǎn)量，該等適當特性包括脈沖 能量以及波長。此外，選擇前述的光束成形光學模塊以及光束操控光學模塊以產(chǎn)生所欲 的光點大小以及其它激光束特性?？刂破饕啾怀绦蛟O定以協(xié)調(diào)系統(tǒng)元件的動作而達成預 定的結果。此方法的成果在于其免除在光束操控元件之后放置平場聚焦透鏡(以下簡稱 f-theta)或掃描透鏡的需要。使用光束操控光學模塊的精確微加工系統(tǒng)通?；诙N原因而需要加入一 f-theta，或稱掃描透鏡。第一個原因在于，經(jīng)由光束操控光學模塊傳送一 嚴密對焦的激光脈沖會以一種反復無常的形式增加路徑長度，故而使得其難以將聚焦光 點相對于工件維持在正確的位置。此外，上述的f-theta透鏡使得激光束路徑可以在光束 操控光學模塊的整個行進范圍中垂直于工件，當運用環(huán)鋸術進行鉆孔時需要此特性。使 用較大的聚焦光點大小將景深范圍(depth of field)充分增加而免除f-theta透鏡的需要。 更具體言之，本方法所需要的微弱聚焦性質(zhì)配合高斯光點幾何的運用意味其使用的透鏡 可以是一標準透鏡而不必是f-theta透鏡。此外，該等透鏡可以置放于操控鏡組之前或之 后，均不會改變系統(tǒng)的效能。并且，其優(yōu)越的穿孔幾何性質(zhì)以及平滑的拋光層在一大范 圍的掃描區(qū)域內(nèi)免除了精確垂直度的需要，該掃描區(qū)域大到足以應付本文所述的所有應 用。


以下配合附圖列舉較佳實施例，用以對本實用新型的結構及功效進行詳細說 明，其中圖1是一示意圖，其顯示已知的激光鉆孔系統(tǒng)。圖2是一以已知方法鉆出的錐形鉆孔的剖面視圖。圖3b是具有不同峰值功率的二高斯激光脈沖的剖面示意圖。圖4是一高斯激光脈沖聚焦光點的剖面示意圖。圖5是一工件的截面視圖，其顯示利用本發(fā)明的方法及設備鉆出的一穿孔。圖6是本發(fā)明一實施例的示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明的第一實施例于均質(zhì)及非均質(zhì)材料上鉆出具有妥善控制的出口直徑以及 內(nèi)部表面上具有平滑拋光層的錐形穿孔。在第一實施例中，此等穿孔的鉆取是利用顯示 于圖1的已知激光鉆孔系統(tǒng)。圖3a顯示一高斯激光脈沖40的剖面圖，其繪出功率相對 于距激光束路徑的光軸42的位移的光纖。此圖顯示Ι/e2直徑44，一典型工件的消融臨 界值46，以及在該消融臨界值的高斯激光脈沖的半徑48。消融臨界值是一功率位準，在 此功率位準以上的激光脈沖使物質(zhì)自工件移除。其脈沖直徑在消融臨界值以上的脈沖所 移除的物質(zhì)深度與脈沖持續(xù)時間有關；脈沖持續(xù)時間越長，越多物質(zhì)被移除。圖4顯示在聚焦光點60鄰近處的一激光束的示意圖。表面64代表該激光脈沖 沿著激光束路徑光軸62行進時的Ι/e2直徑。應注意其可以使用任何其它激光脈沖直徑的 量測方式，諸如FWHM，以產(chǎn)生具有類似此型式結果的示意圖。線條60所界定區(qū)域鄰 近處的體積是聚焦光點或光束腰徑(beam waist)。光點大小一詞意指線條60所界定區(qū)域 的一量測。在激光脈沖大致呈圓形截面的情形下，可以由該區(qū)域的直徑代表之。圖5顯示本發(fā)明于一大致上均質(zhì)金屬材質(zhì)70上進行鉆孔所得的一穿孔。上方直 徑72與出口直徑74界定出其錐度。從上方直徑72到出口直徑74的側壁76均是平滑且 均勻。此種穿孔令人滿意，因為其能在一寬廣視角范圍內(nèi)均勻地傳遞光線。同時它的是 可重復性也很高。運用本發(fā)明鉆取所得的穿孔均傾向于具有同一出口直徑、錐度、以及平滑的側壁。此意味在一表面鉆取所得的多個穿孔均將以類似方式傳遞光線，因此得以 在一寬廣視角范圍內(nèi)具有一大致相同的外觀。這意味著若以該等鉆孔形成一圖案或設計 該圖案，將在一寬廣視角范圍內(nèi)具有相似的外觀，此是已知方法所無法達成的另人滿意 的成果。本發(fā)明的另一實施例運用一特別設計以形成此類穿孔的激光鉆具。特別設計以 鉆出此類穿孔的系統(tǒng)與已知激光鉆具相比可以形成大很多的聚焦光點大小。已知激光鉆 具典型地來說是形成光點大小大約100微米及更小直徑的激光束。達成此成果的一系統(tǒng) 100的示意圖顯示于圖6。此系統(tǒng)包含一激光80，沿著一激光束路徑82傳送激光脈沖。 激光脈沖通過光束成形光學模塊84，該成形光學模塊84針對時間及空間上可能的范圍決 定激光束的形狀和大小。光束接著通過選擇性的光束操控光學模塊86而抵達工件94，該 工件94由移動控制平臺92所承載。此系統(tǒng)的所有構件的運作均由一控制器90所控制， 控制器90協(xié)調(diào)并指揮每一構件。激光80典型地是一 Q型開關固態(tài)激光(Q-switched solid statelaser)，其使用一摻 雜釹質(zhì)(Neodymiumdoped)的YV04、YAG>或YLF晶體以大于每秒10,000脈沖的重復
率以及每一脈沖至少1.0微焦耳(microJoule)的能量產(chǎn)生激光脈沖。此種激光通常產(chǎn)生波 長位于光譜紅外線區(qū)域內(nèi)的脈沖，一般而言該波長范圍是從1.0微米至1.3微米。此等脈 沖接著進行頻率轉換，激光脈沖由此種頻率轉換程序通過一或多個倍頻晶體以產(chǎn)生范圍 從大約550納米的綠光至范圍在255與365納米間的紫外線的波長。此外，操作于各種 波長的多種激光中的任一種均可以具效益性地搭配此流程，包含CO2或其它操作于光譜 IR區(qū)域內(nèi)的氣體激光或多種光纖激光中的任一種。激光脈沖接著由光束成形光學模塊84處理，該光束成形光學模塊84可以在時間 及空間范圍上改變激光發(fā)出的脈沖。激光脈沖的時間性修改通常是藉由連結至諸如極化 器(polarizer)等其它光學構件的諸如聲光式調(diào)變器(acousto-optic modulator)或光電式調(diào) 變器(electro-opticmodulator)的光學元件達成，其可以切割脈沖以改變脈沖形狀或使脈沖 偏斜以避免其抵達工件。脈沖同時亦可以接受空間性的修改，包含校準(collimation)， 脈沖于此被塑形以產(chǎn)生沿著平行于激光束路徑的光傳播、由傳統(tǒng)或繞射光學模塊的光束 成形以產(chǎn)生諸如“平頂式(top hat)”光束或孔徑的所欲脈沖截面以塑造脈沖的界限、以 及配合更多傳統(tǒng)透鏡以在工件上產(chǎn)生預定的光點大小。此外，由于此實施例中采用的大 尺寸聚焦光點，故光束成形光學模塊84可以執(zhí)行激光束所需的所有聚焦動作，因為其不 需要f-theta透鏡。光束操控光學模塊86，基本上以檢流計(galvanometer)或者是諸如壓電式 (piezo-electric)或音圈式(voice coil)操控鏡組的其它光束操控元件實施，協(xié)同移動控制 平臺92將激光束路徑置于相對于工件的適當位置，以在正確的位置進行鉆孔。要注意的是，視所需穿孔的精確組構而定，可以使用移動控制平臺、光束操控 光學模塊、或二者，以將激光束路徑置于相對于工件的適當位置。本發(fā)明前述實施例的細節(jié)可以在未脫離本發(fā)明的基本原理下進行許多修改，此 對于本領域的技術人員將是顯而易見的。本發(fā)明的范疇因此應由權利要求范圍所界定。
權利要求
1.一種用以在工件形成穿孔的改良方法，其步驟包含以一激光產(chǎn)生一激光脈沖、以 光學模塊修改該激光脈沖、以及導引該激光脈沖照射該工件，該穿孔具有一錐度、一表 面粗度、以及一出口直徑，該工件包含大致上均質(zhì)的金屬材質(zhì)且具有一上方表面和一消 融臨界值，該激光脈沖具有一光點大小、一脈沖持續(xù)時間和一峰值功率，該改良方法更 包含以下的步驟以該激光產(chǎn)生該激光脈沖，該激光脈沖具有至少大于該工件的該消融臨界值約20% 的該峰值功率，且該脈沖持續(xù)時間大于10納秒；以該光學模塊修改該激光脈沖以使其具有在該工件的該上方表面具有一 Ι/e2直徑的 光點大小，該光點大小比該穿孔的該出口直徑的約二倍還大；及引導至少一被修改后的該激光脈沖以自該工件的一預定體積移除物質(zhì)，從而產(chǎn)生具 有該出口直徑、該表面粗度和該錐度的該穿孔。
2.如權利要求1所述的用以在工件形成穿孔的改良方法，其中該光點大小的該Ι/e2直 徑是介于該出口直徑的2到5倍之間。
3.如權利要求1所述的用以在工件形成穿孔的改良方法，其中該光點大小的該Ι/e2直 徑大約是該出口直徑的2.5倍。
4.如權利要求1所述的用以在工件形成穿孔的改良方法，其中該激光脈沖的該峰值功 率是介于大約大于該消融臨界值20%和大于該消融臨界值100%之間。
5.如權利要求1所述的用以在工件形成穿孔的改良方法，其中該激光脈沖的該峰值功 率是大約大于該消融臨界值50%。
6.如權利要求1所述的用以在工件形成穿孔的改良方法，其中該激光脈沖的該脈沖持 續(xù)時間是介于大約10納秒和1微秒之間。
7.如權利要求1所述的用以在工件形成穿孔的改良方法，其中該激光脈沖的該脈沖持 續(xù)時間是介于大約10納秒和100納秒之間。
8.如權利要求1所述的用以在工件形成穿孔的改良方法，其中該表面粗度是大致平滑的。
9.一種利用至少一激光脈沖在工件形成穿孔的改良系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含一控制器、一 激光和光學模塊，該穿孔具有一錐度、一表面粗度、以及一出口直徑，該工件包含大致 上均質(zhì)的金屬材質(zhì)且具有一上方表面和一消融臨界值，而該激光脈沖具有一光點大小、 一脈沖持續(xù)時間和一峰值功率，該改良系統(tǒng)包含一控制器，操作時連接至該激光及該光學模塊以產(chǎn)生具有大約大于該工件的該消融 臨界值20%的該峰值功率的至少一激光脈沖，該光點大小在該工件的該上方表面具有大 于該穿孔的該出口直徑約二倍的一 Ι/e2直徑，且該脈沖持續(xù)時間大于約10納秒，并由將 該激光脈沖導引至該工件從而產(chǎn)生具有該錐度、該表面粗度和該出口直徑的該穿孔。
10.如權利要求9所述的利用至少一激光脈沖在工件形成穿孔的改良系統(tǒng)，其中該激 光光點大小的該Ι/e2直徑是介于該出口直徑的2到5倍之間。
11.如權利要求9所述的利用至少一激光脈沖在工件形成穿孔的改良系統(tǒng)，其中該選 定的激光光點大小的該Ι/e2直徑大約是該出口直徑的2.5倍。
12.如權利要求9所述的利用至少一激光脈沖在工件形成穿孔的改良系統(tǒng)，其中該 激光脈沖的該峰值功率是介于大約大于該消融臨界值20%和大于該消融臨界值100%之間。
13.如權利要求9所述的利用至少一激光脈沖在工件形成穿孔的改良系統(tǒng)，其中該激 光脈沖的該峰值功率是大約大于該消融臨界值50%。
14.如權利要求9所述的利用至少一激光脈沖在工件形成穿孔的改良系統(tǒng)，其中該激 光脈沖的該脈沖持續(xù)時間是介于大約10納秒和1微秒之間。
15.如權利要求9所述的利用至少一激光脈沖在工件形成穿孔的改良系統(tǒng)，其中該激 光脈沖的該脈沖持續(xù)時間是介于大約10納秒和100納秒之間。
16.如權利要求9所述的利用至少一激光脈沖在工件形成穿孔的改良系統(tǒng)，其中該表 面粗度是大致平滑的。
17.—種用于經(jīng)由工件傳遞光的改良穿孔，其具有一上方直徑、一出口直徑、一錐度 和一表面粗度，該改良穿孔包含一大致呈圓形的出口直徑，其直徑是介于20微米和200微米之間；一上方直徑，至少是該出口直徑的1.5倍；一錐度，等于或大于1.5，且從該出口直徑到該上方直徑間是連續(xù)且平滑的；及一表面粗度，其大致平滑，且大致免于讓原來從穿孔體積中被逐出的物質(zhì)再次沉積 于該表面之上。
全文摘要
以激光脈沖在工件鉆出錐形穿孔的方法及設備，使用失焦激光脈沖加工出具有特定錐度(72、74)及表面粗度(76)的穿孔，同時維持特定的出口直徑(74)以及改善的系統(tǒng)生產(chǎn)量。描述一系統(tǒng)(100)，其無須對焦的激光脈沖即可以鉆出具有預定錐度及表面粗度的穿孔。
文檔編號B23K26/42GK102015195SQ200980110990
公開日2011年4月13日 申請日期2009年3月19日 優(yōu)先權日2008年3月27日
發(fā)明者大衛(wèi)·雀爾德斯, 布萊恩·強漢森, 杰夫·哈華頓, 瑪密特·伊茗·艾爾帕 申請人:伊雷克托科學工業(yè)股份有限公司