光模塊及光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光模塊及光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域。所述光模塊包括：MCU和N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片，該N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址相同；該MCU上設(shè)置有一個(gè)串行數(shù)據(jù)SDA總線接口和N個(gè)第一串行時(shí)鐘SCL總線接口；MCU上的SDA總線接口分別與該N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片上的SDA總線接口相連，該MCU上的N個(gè)第一SCL總線接口與N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片上的SCL總線接口一一對(duì)應(yīng)相連。本發(fā)明提供的光模塊無需輔助器件即可實(shí)現(xiàn)MCU與多個(gè)芯片地址相同的驅(qū)動(dòng)芯片之間的通信，該光模塊的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，解決了相關(guān)技術(shù)中光模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的問題。
【專利說明】
光模塊及光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種光模塊及光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在光通信領(lǐng)域中，光模塊中的光發(fā)射組件可以包括多個(gè)激光器，其中每個(gè)激光器由對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。光模塊中的微處理單元(英文:Micro controller Unit;簡(jiǎn)稱:MCU)可以通過內(nèi)部集成電路(英文:Inter-1ntegrated Circuit;簡(jiǎn)稱:I2C)總線對(duì)多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)該多個(gè)激光器的控制。如圖1所示，該I2C總線一般由一根串行時(shí)鐘總線(簡(jiǎn)稱:SCK)和一根串行數(shù)據(jù)總線(簡(jiǎn)稱:SDA)組成，該I2C總線可以將M⑶與多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片相連，若該多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址不同，則MCU可以通過芯片地址識(shí)別出各個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片，并與相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行控制。
[0003]相關(guān)技術(shù)中，若M⑶連接有多個(gè)芯片地址相同的驅(qū)動(dòng)芯片，則參考圖2，該光模塊中還需要設(shè)置地址譯碼器，該MCU在對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行控制時(shí)，可以通過該地址譯碼器對(duì)該多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址進(jìn)行區(qū)分。
[0004]但是，在光模塊中增加地址譯碼器，使得該光模塊的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決相關(guān)技術(shù)中光模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的問題，本發(fā)明提供了一種光模塊及光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法。所述技術(shù)方案如下:
[0006]第一方面，本發(fā)明提供了一種光模塊，所述光模塊包括:
[0007]微控制單元M⑶和N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片，所述N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址相同，所述N為大于或等于2的整數(shù)；
[0008]所述M⑶上設(shè)置有一個(gè)串行數(shù)據(jù)SDA總線接口和N個(gè)第一串行時(shí)鐘SCL總線接口；
[0009]每個(gè)所述第一驅(qū)動(dòng)芯片上設(shè)置有一個(gè)SDA總線接口和一個(gè)SCL總線接口；
[0010]所述M⑶上的SDA總線接口分別與所述N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片上的SDA總線接口相連，所述MCU上的N個(gè)第一 SCL總線接口與所述N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片上的SCL總線接口——對(duì)應(yīng)相連。
[0011]第二方面，本發(fā)明提供了一種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法，應(yīng)用于光模塊中的MCU，所述方法包括:
[0012]通過目標(biāo)SCL總線接口向待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，所述目標(biāo)SCL總線接口為所述MCU上的N個(gè)SCL總線接口中與所述待通信的驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)應(yīng)相連的SCL總線接口 ；
[0013]通過所述M⑶上的SDA總線接口向所述待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)。
[0014]第三方面，本發(fā)明提供了一種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法，應(yīng)用于光模塊中的第一驅(qū)動(dòng)芯片，所述方法包括:
[0015]通過SDA總線接口接收微控制單元M⑶發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)；
[0016]當(dāng)通過SCL總線接口接收到所述M⑶發(fā)送的時(shí)鐘信號(hào)時(shí)，通過SDA總線接口向所述MCU發(fā)送響應(yīng)消息。
[0017]本發(fā)明提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:
[0018]本發(fā)明提供了一種光模塊及光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法，該光模塊中的MCU上設(shè)置有N個(gè)第一SCL總線接口，該N個(gè)第一SCL總線接口可以通過N條SCL總線與N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片相連，當(dāng)該M⑶需要與某個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片通信時(shí)，可以通過相應(yīng)的第一SCL總線接口向該第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過SDA總線接口向所有第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)，同時(shí)接收到數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的第一驅(qū)動(dòng)芯片可以向該MCU發(fā)送響應(yīng)消息，并與該MCU進(jìn)行通信。本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無需輔助器件即可實(shí)現(xiàn)MCU與多個(gè)芯片地址相同的驅(qū)動(dòng)芯片之間的通信。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是相關(guān)技術(shù)中一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖2是相關(guān)技術(shù)中另一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法流程圖；
[0026]圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0028]圖3本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，該光模塊可以包括:
[0029]M⑶01和N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片02，該N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片02的芯片地址相同，該N為大于或等于2的整數(shù)。
[0030]該MCUOl上設(shè)置有一個(gè)串行數(shù)據(jù)SDA總線接口和N個(gè)第一串行時(shí)鐘SCL總線接口 11;每個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片上02設(shè)置有一個(gè)SDA總線接口和一個(gè)SCL總線接口。
[0031]該MCUOI上的SDA總線接口分別與該N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片02上的SDA總線接口相連，該M⑶01上的N個(gè)第一SCL總線接口 11與該N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片02上的SCL總線接口——對(duì)應(yīng)相連。
[0032]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊中，MCU上設(shè)置有N個(gè)第一SCL總線接口，該N個(gè)第一 SCL總線接口可以通過N條SCL總線與N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片——對(duì)應(yīng)相連，當(dāng)該M⑶需要與某個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片通信時(shí)，可以通過相應(yīng)的第一SCL總線接口向該第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過SDA總線接口向所有第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)，同時(shí)接收到數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的第一驅(qū)動(dòng)芯片可以向該MCU發(fā)送響應(yīng)消息，并與該MCU進(jìn)行通信。本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無需輔助器件即可實(shí)現(xiàn)M⑶與多個(gè)芯片地址相同的驅(qū)動(dòng)芯片之間的通信。
[0033]在本發(fā)明實(shí)施例中，該光模塊中的MCUOI，可以通過目標(biāo)SCL總線接口向待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過該MCU上的SDA總線接口向該待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)，該目標(biāo)SCL總線接口與該待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片的SCL總線接口對(duì)應(yīng)相連。
[0034]該光模塊中的第一驅(qū)動(dòng)芯片02，用于接收該M⑶01發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)，當(dāng)?shù)谝或?qū)動(dòng)芯片02同時(shí)接收到MCTOl發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)時(shí)，可以通過該第一驅(qū)動(dòng)芯片上的SDA總線接口向該MCU發(fā)送響應(yīng)消息。
[0035]圖4本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，該電路還可以包括:
[0036]M個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片03，該M個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片03的芯片地址各不相同，且任一第二驅(qū)動(dòng)芯片03的芯片地址與該N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片02的芯片地址不同。
[0037]參考圖4，該MCUOI上還可以設(shè)置有一個(gè)第二 SCL總線接口 12，該第二 SCL總線接口12分別與該M個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片03上的SCL總線接口相連。
[0038]在本發(fā)明實(shí)施例中，M⑶中可以存儲(chǔ)有與之相連的每個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片和第二驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址。由于第二驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址各不相同，因此該M⑶可以根據(jù)芯片地址識(shí)別各個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片;對(duì)于芯片地址相同的第一驅(qū)動(dòng)芯片，該M⑶則可以根據(jù)N個(gè)第一 SCL總線接口的標(biāo)識(shí)(例如管腳號(hào))區(qū)分該各個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片。
[0039]示例的，如圖3或圖4所示，MOT01可以確定第一SCL總線接口: SCLl所連接的驅(qū)動(dòng)芯片為第一驅(qū)動(dòng)芯片I，第一SCL總線接口: SCLN所連接的驅(qū)動(dòng)芯片為第一驅(qū)動(dòng)芯片N，當(dāng)MCU需要與第一驅(qū)動(dòng)芯片I通信時(shí)，該M⑶01可以通過第一SCL總線接口: SCLl向該第一驅(qū)動(dòng)芯片I發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過SDA總線接口向所有驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)，由于只有第一驅(qū)動(dòng)芯片I可以同時(shí)接收到數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)，該第一驅(qū)動(dòng)芯片I可以向MCUOl發(fā)送響應(yīng)消息，以便該MCU可以繼續(xù)向該第一驅(qū)動(dòng)芯片I傳送數(shù)據(jù)。
[0040]進(jìn)一步的，參考圖4，當(dāng)MCUOl需要與某個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片通信時(shí)，可以通過第二SCL總線接口 12向該M個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片03發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過SDA總線接口分別向該N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片02和該M個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片03發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)，該數(shù)據(jù)信號(hào)中可以包括該待通信的驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址和讀寫控制信號(hào)，該讀寫控制信號(hào)可以為讀取控制信號(hào)和寫入控制信號(hào)中的一種。
[0041]由于該N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片只接收到數(shù)據(jù)信號(hào)，未接收到時(shí)鐘信號(hào)，因此該N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片可以確定MCU的通信對(duì)象不是該第一驅(qū)動(dòng)芯片。又由于該M個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址各不相同，各個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片接收到該時(shí)鐘信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)后，可以將自身的芯片地址與該數(shù)據(jù)信號(hào)中所包括的待通信的驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址進(jìn)行對(duì)比，芯片地址與該數(shù)據(jù)信號(hào)中所包括待通信的驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址相同的第二驅(qū)動(dòng)芯片可以向MCU發(fā)送響應(yīng)消息，由此可以實(shí)現(xiàn)MCU與芯片地址不同的第二驅(qū)動(dòng)芯片之間的通信。
[0042]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，該光模塊中還可以包括至少一個(gè)激光器04，該激光器04與第一驅(qū)動(dòng)芯片02連接。示例的，圖5所示的光模塊中包括N個(gè)激光器04，其中每個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片02連接有一個(gè)激光器04 ο該第一驅(qū)動(dòng)芯片用于驅(qū)動(dòng)激光器，例如可以驅(qū)動(dòng)激光器的開啟或者關(guān)閉，或者還可以控制用于驅(qū)動(dòng)該激光器的驅(qū)動(dòng)電流的大小。
[0043]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊中，MCU上設(shè)置有N個(gè)第一SCL總線接口，該N個(gè)第一 SCL總線接口可以通過N條SCL總線與N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片——對(duì)應(yīng)相連，當(dāng)該M⑶需要與某個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片通信時(shí)，可以通過相應(yīng)的第一SCL總線接口向該第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過SDA總線接口向所有第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)，同時(shí)接收到數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的第一驅(qū)動(dòng)芯片可以向該MCU發(fā)送響應(yīng)消息，并與該MCU進(jìn)行通信。本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無需輔助器件即可實(shí)現(xiàn)M⑶與多個(gè)芯片地址相同的驅(qū)動(dòng)芯片之間的通信，并且可以避免輔助器件對(duì)設(shè)備之間通信時(shí)準(zhǔn)確率造成影響，MCU與驅(qū)動(dòng)芯片之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的可靠性較高。
[0044]圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法流程圖，該方法可以應(yīng)用于圖3至圖5中任一附圖所示的MCU中，參考圖6，該方法可以包括:
[0045]步驟601、通過目標(biāo)SCL總線接口向待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，該目標(biāo)SCL總線接口為該MCU上的N個(gè)SCL總線接口中與該待通信的驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)應(yīng)相連的SCL總線接口。
[0046]步驟602、通過該M⑶上的SDA總線接口向該待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)。
[0047]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法，當(dāng)MCU需要與某個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片通信時(shí)，可以通過相應(yīng)的第一 SCL總線接口向該待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過SDA總線接口向所有第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)，同時(shí)接收到數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的第一驅(qū)動(dòng)芯片可以向該MCU發(fā)送響應(yīng)消息，并與該MCU進(jìn)行通信。MCU與多個(gè)芯片地址相同的第一驅(qū)動(dòng)芯片通過該方法進(jìn)行通信時(shí)，無需輔助器件對(duì)該多個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址進(jìn)行解析，可以避免輔助器件對(duì)設(shè)備之間通信時(shí)準(zhǔn)確率造成的影響，MCU與第一驅(qū)動(dòng)芯片之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的可靠性較高。
[0048]需要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，上述步驟601和步驟602可以同時(shí)執(zhí)行，S卩MCU可以同時(shí)向待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)上述步驟601和步驟602的執(zhí)行順序不作限定。
[0049]可選的，M⑶通過SDA總線接口向該待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)之后，還可以判斷在預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi)是否接收到該待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送的響應(yīng)消息。
[0050]當(dāng)在預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi)未接收到該待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送的響應(yīng)消息時(shí)，MCU可以通過該目標(biāo)SCL總線接口再次向該待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過該MCU的SDA總線接口再次向該待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送該數(shù)據(jù)信號(hào)。
[0051]在本發(fā)明實(shí)施例中，該預(yù)設(shè)時(shí)間段可以為一個(gè)時(shí)鐘周期。示例的，假設(shè)在初始狀態(tài)下，圖3中的SDA總線為高電平，MCUOl需要與第一驅(qū)動(dòng)芯片I通信時(shí)，可以通過SCL總線接口:SCLl發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過SDA總線接口發(fā)送一個(gè)起始信號(hào)，該起始信號(hào)使得SDA總線的電平從高電平跳變到低電平。之后該MCUOl可以通過該SDA總線接口逐位發(fā)送7位待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址和I位讀寫控制信號(hào)，共8位數(shù)據(jù)信號(hào)，該數(shù)據(jù)信號(hào)的傳輸需要8個(gè)時(shí)鐘周期。同時(shí)接收到數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的第一驅(qū)動(dòng)芯片I可以在第9個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)向該MCU發(fā)送響應(yīng)消息，例如可以將SDA總線的電平拉低，以表示其已收到一個(gè)8位的數(shù)據(jù)信號(hào)。若在第9個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，SDA總線的電平還是為高電平，則該MCUOI可以確定未接收到該第一驅(qū)動(dòng)芯片I發(fā)送的響應(yīng)消息，并再次向該第一驅(qū)動(dòng)芯片I發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)。
[0052]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法，當(dāng)MCU需要與某個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片通信時(shí)，可以通過相應(yīng)的第一 SCL總線接口向該待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過SDA總線接口向所有第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)，同時(shí)接收到數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的第一驅(qū)動(dòng)芯片可以向該MCU發(fā)送響應(yīng)消息，并與該MCU進(jìn)行通信。MCU與多個(gè)芯片地址相同的第一驅(qū)動(dòng)芯片通過該方法進(jìn)行通信時(shí)，無需輔助器件對(duì)該多個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址進(jìn)行解析，可以避免輔助器件對(duì)設(shè)備之間通信時(shí)準(zhǔn)確率造成的影響，MCU與第一驅(qū)動(dòng)芯片之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的可靠性較高。
[0053]圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法流程圖，該方法可以應(yīng)用于圖3至圖5中任一附圖所示的第一驅(qū)動(dòng)芯片中，參考圖7，該方法可以包括:
[0054]步驟701、通過SDA總線接口接收M⑶發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)。
[0055 ]步驟7 O 2、當(dāng)通過SCL總線接口接收到該MCU發(fā)送的時(shí)鐘信號(hào)時(shí)，通過SDA總線接口向該MCU發(fā)送響應(yīng)消息。
[0056]示例的，假設(shè)圖3中的第一驅(qū)動(dòng)芯片I同時(shí)接收到了MCUOl發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)，則該第一驅(qū)動(dòng)芯片I可以在接收到該數(shù)據(jù)信號(hào)后的一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，將SDA總線的電平拉低，以表示其已收到數(shù)據(jù)信號(hào)，以便該MCU可以向該第一驅(qū)動(dòng)芯片I傳輸數(shù)據(jù)。
[0057]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法，當(dāng)?shù)谝或?qū)動(dòng)芯片同時(shí)接收到MCU發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)時(shí)，該第一驅(qū)動(dòng)芯片可以確定本設(shè)備為該MCU的通信對(duì)象，進(jìn)而可以向該MCU發(fā)送響應(yīng)消息，并與該MCU進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。因此，MCU與多個(gè)芯片地址相同的驅(qū)動(dòng)芯片通過該方法進(jìn)行通信時(shí)，無需輔助器件對(duì)該多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址進(jìn)行解析，可以避免輔助器件對(duì)設(shè)備之間通信時(shí)準(zhǔn)確率造成的影響，MCU與驅(qū)動(dòng)芯片之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的可靠性較高。
[0058]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光模塊，其特征在于，所述光模塊包括: 微控制單元MCU和N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片，所述N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址相同，所述N為大于或等于2的整數(shù)； 所述MCU上設(shè)置有一個(gè)串行數(shù)據(jù)SDA總線接口和N個(gè)第一串行時(shí)鐘SCL總線接口 ； 每個(gè)所述第一驅(qū)動(dòng)芯片上設(shè)置有一個(gè)SDA總線接口和一個(gè)SCL總線接口； 所述MCU上的SDA總線接口分別與所述N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片上的SDA總線接口相連，所述MCU上的N個(gè)第一 SCL總線接口與所述N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片上的SCL總線接口——對(duì)應(yīng)相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于， 所述MCU，用于通過所述MCU上的目標(biāo)SCL總線接口向待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過所述MCU上的SDA總線接口向所述待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)，所述目標(biāo)SCL總線接口與所述待通信的第一驅(qū)動(dòng)芯片的SCL總線接口對(duì)應(yīng)相連。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于， 所述第一驅(qū)動(dòng)芯片，用于接收所述MCU發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)，當(dāng)同時(shí)接收到所述M⑶發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)時(shí)，通過所述第一驅(qū)動(dòng)芯片上的SDA總線接口向所述M⑶發(fā)送響應(yīng)消息。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括: M個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片，所述M個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址各不相同，且任一所述第二驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址與所述N個(gè)第一驅(qū)動(dòng)芯片的芯片地址不同，所述M為大于或等于I的整數(shù)； 所述M⑶上還設(shè)置有一個(gè)第二SCL總線接口，所述第二SCL總線接口分別與所述M個(gè)第二驅(qū)動(dòng)芯片上的SCL總線接口相連。5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括:至少一個(gè)激光器； 所述激光器與所述第一驅(qū)動(dòng)芯片連接，所述第一驅(qū)動(dòng)芯片用于驅(qū)動(dòng)所述激光器。6.—種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法，其特征在于，應(yīng)用于光模塊中的微控制單元MCU，所述方法包括: 通過目標(biāo)SCL總線接口向待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，所述目標(biāo)SCL總線接口為所述MCU上的N個(gè)SCL總線接口中與所述待通信的驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)應(yīng)相連的SCL總線接口 ； 通過所述MCU上的SDA總線接口向所述待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述通過所述M⑶上的SDA總線接口向所述待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)之后，所述方法還包括: 判斷在預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi)是否接收到所述待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送的響應(yīng)消息； 當(dāng)在預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi)未接收到所述待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送的響應(yīng)消息時(shí)，通過所述目標(biāo)SCL總線接口再次向所述待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送時(shí)鐘信號(hào)，并通過所述M⑶的SDA總線接口再次向所述待通信的驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)送所述數(shù)據(jù)信號(hào)。8.—種光模塊中數(shù)據(jù)的傳輸方法，其特征在于，應(yīng)用于光模塊中的第一驅(qū)動(dòng)芯片，所述方法包括: 通過SDA總線接口接收微控制單元MCU發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)； 當(dāng)通過SCL總線接口接收到所述M⑶發(fā)送的時(shí)鐘信號(hào)時(shí)，通過SDA總線接口向所述M⑶發(fā)送響應(yīng)消息。
【文檔編號(hào)】G06F13/40GK106055505SQ201610344757
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年5月20日
【發(fā)明人】樊鳳梅, 李福賓
【申請(qǐng)人】青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司