一種電路板二維圖紙三維轉(zhuǎn)換的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板二維圖紙三維轉(zhuǎn)換的方法。包括以下步驟：導(dǎo)入二維電路板設(shè)計文件；讀取二維電路板設(shè)計文件中的數(shù)據(jù)信息并分析；根據(jù)獲取到的設(shè)計數(shù)據(jù)信息，創(chuàng)建電路板3D模型。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過對二維電路圖紙到三維的轉(zhuǎn)化，便于后續(xù)三維電氣裝配工藝的設(shè)計。
【專利說明】
一種電路板二維圖紙三維轉(zhuǎn)換的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明術(shù)屬于計算機輔助設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板二維圖紙三維轉(zhuǎn)換的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電路圖設(shè)計圖都是通過簡單的平面幾何體來呈現(xiàn)電路板設(shè)計結(jié)構(gòu)的，沒有一個三維展示的過程，不方便技術(shù)人多角度查看電路板具體設(shè)計。傳統(tǒng)的電路圖設(shè)計都是二維的設(shè)計。當(dāng)前，二維圖紙是我國電子設(shè)計行業(yè)最終交付的計成果，這是目前的行業(yè)慣例。因此，生產(chǎn)流程的組織與管理都是圍繞著二維圖紙的制作來進行的?，F(xiàn)在二維圖紙的制作都使用CAD平臺，用以代替手工繪圖。二維設(shè)計對硬件要求低、易于培訓(xùn)、設(shè)計靈活、效率很高。人類在設(shè)計創(chuàng)作過程中，對于美感的追求實際上永遠是第一位的。人類在很早以前就開始了對于曲面美的探索，而擁有了現(xiàn)代計算機技術(shù)的設(shè)計師們自然更加渴望駕馭復(fù)雜多變且更富美感的自由曲面。然而，令二維設(shè)計技術(shù)汗顏的是，它甚至連這類電子元器件最基本的幾何形態(tài)也無法表達。在這種情況下，3D設(shè)計就應(yīng)運而生了。相對于二維繪圖，3D設(shè)計能夠精確表達電子元器件的幾何特征，3D設(shè)計不存在幾何表達障礙，無論多么復(fù)雜的電子元器件造型，用3D設(shè)計均能準(zhǔn)確為了更好的展示后續(xù)動態(tài)裝配的過程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種電路板二維圖紙三維轉(zhuǎn)換的方法。
[0004]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0005]—種電路板二維圖紙三維轉(zhuǎn)換的方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0006]導(dǎo)入二維電路板設(shè)計文件；
[0007]讀取二維電路板設(shè)計文件中的數(shù)據(jù)信息并分析；
[0008]根據(jù)獲取到的設(shè)計數(shù)據(jù)信息，創(chuàng)建電路板3D模型；
[0009]進一步，所述二維電路板設(shè)計文件中的數(shù)據(jù)信息包括:板輪廓信息、板上各元器件位置信息、各元器件幾何信息、元器件規(guī)格信息、元器件規(guī)格信息和幾何信息的對應(yīng)關(guān)系。
[0010]進一步，所述步驟，根據(jù)獲取到的設(shè)計數(shù)據(jù)信息，創(chuàng)建電路板3D模型，還包括:根據(jù)所述二維電路板設(shè)計文件中的數(shù)據(jù)信息，分析得出元器件的個數(shù)，依次創(chuàng)建元器件3D模型。[0011 ]進一步，所述步驟，依次創(chuàng)建元器件3D模型，還包括:根據(jù)板輪廓信息，創(chuàng)建電路板3D模型；根據(jù)所述元器件規(guī)格信息在元器件模型數(shù)據(jù)庫里查找對應(yīng)3D模型；如果有對應(yīng)元器件規(guī)格3D模型，則不再生成；如果沒對應(yīng)元器件規(guī)格3D模型，根據(jù)元件數(shù)據(jù)信息創(chuàng)建相應(yīng)的幾何體;根據(jù)所述各元器件位置信息分析安裝方式，將元器件3D模型與電路板模型進行關(guān)聯(lián)。
[0012]進一步，所述元器件包括:電容、電阻、二極管、三極管、CMOS管、集成電路、LED。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0014]通過對二維電路圖紙到三維的轉(zhuǎn)化，便于后續(xù)三維電氣裝配工藝的設(shè)計。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明一種電路板二維圖紙三維轉(zhuǎn)換的方法流程圖。
【具體實施方式】
[0016]下面對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細的描述。
[0017]本發(fā)明的一種電路板二維圖紙三維轉(zhuǎn)換的方法，其是一種基于Cadence設(shè)計軟件、IDF、BDF和HTM文件，自動生成三維電路板圖像的方法，其包括以下步驟:
[0018]使用Cadence軟件，設(shè)計一套電路板圖紙；
[0019]導(dǎo)出文件。導(dǎo)出電路板文件，IDF、BDF和HTM文件
[0020]導(dǎo)入處理(SI)。導(dǎo)入IDF、BDF和HTM文件信息。
[0021]分析處理(S2KIDF文件內(nèi)元器件幾何信息(其中包括:元器件端點的個數(shù)、元器件端點的位置)(通過相應(yīng)的算法判斷元器件類型為立方體還是圓柱體、多面體)，BDF文件內(nèi)板輪廓、板上元器件位置信息;HTM文件內(nèi)元器件規(guī)格信息(名稱、型號參數(shù)(電阻阻值、半導(dǎo)體的封裝形式))、元器件規(guī)格信息和幾何信息的對應(yīng))；
[0022]導(dǎo)入處理(S2)。根據(jù)設(shè)定的名稱從以上所述三個文件內(nèi)識別出相應(yīng)信息；
[0023]識別處理(S2)。逐行挨個讀取IDF文件的數(shù)據(jù)，取出元器件幾何信息并分別保存，元器件幾何信息包括從IDF文件中獲取對應(yīng)元器件端點的個數(shù)、元器件端點的位置，根據(jù)所獲取的元器件幾何信息，判斷元器件類型為立方體、圓柱體或多面體;逐行挨個讀取BDF文件的數(shù)據(jù)，取出板輪廓信息、板上元器件位置信息;逐行挨個讀取HTM文件的數(shù)據(jù)，取出元器件規(guī)格信息，其中包含元器件名稱、元器件型號參數(shù)(電阻阻值、半導(dǎo)體的封裝形式)、元器件規(guī)格信息和幾何信息的對應(yīng)；
[0024]轉(zhuǎn)化處理(S3)^、根據(jù)板輪廓信息，創(chuàng)建電路板3D模型:
[0025]a)具體信息有:輪廓點數(shù)據(jù)，電路板厚度，孔數(shù)據(jù)。依據(jù)板輪廓點數(shù)據(jù)生成電路板，并根據(jù)給定的厚度，對電路板進行拉伸，最后依據(jù)孔信息，在電路板上打孔。
[0026]B、根據(jù)元器件幾何信息分析元器件個數(shù)，依次創(chuàng)建元器件3D模型；
[0027]a)具體信息有:元件安裝偏移量(相對于主板)，輪廓點數(shù)據(jù)，元件高度，元件安裝旋轉(zhuǎn)角度，安裝正反面
[0028]b)根據(jù)獲取到元器件規(guī)格信息在元器件庫里查找對應(yīng)3D模型；
[0029]c)如果有對應(yīng)元器件規(guī)格3D模型，則不再生成；
[0030]d)如果沒對應(yīng)元器件規(guī)格3D模型，根據(jù)元件幾何信息創(chuàng)建相應(yīng)的幾何體。遍歷元件輪廓點數(shù)據(jù)，按序生成輪廓的直線或者弧線，最后構(gòu)成一個完整輪廓外形。將生成的數(shù)據(jù)寫入3D模型文件。再依據(jù)元件的高度數(shù)據(jù)拉伸模型。
[0031]e)根據(jù)板上元器件安裝偏移量，旋轉(zhuǎn)角度，正反面數(shù)據(jù)，將元件模型與電路板模型進行關(guān)聯(lián)。
[0032]以上實施例僅為本發(fā)明其中的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種電路板二維圖紙三維轉(zhuǎn)換的方法，其特征在于，包括以下步驟: 導(dǎo)入二維電路板設(shè)計文件； 讀取二維電路板設(shè)計文件中的數(shù)據(jù)信息并分析； 根據(jù)獲取到的設(shè)計數(shù)據(jù)信息，創(chuàng)建電路板3D模型。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述二維電路板設(shè)計文件中的數(shù)據(jù)信息包括:板輪廓信息、板上各元器件位置信息、各元器件幾何信息、元器件規(guī)格信息、元器件規(guī)格信息和幾何信息的對應(yīng)關(guān)系。3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟，根據(jù)獲取到的設(shè)計數(shù)據(jù)信息，創(chuàng)建電路板3D模型，還包括: 根據(jù)所述二維電路板設(shè)計文件中的數(shù)據(jù)信息，分析得出元器件的個數(shù)，依次創(chuàng)建元器件3D模型。4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟，依次創(chuàng)建元器件3D模型，還包括: 根據(jù)板輪廓信息，創(chuàng)建電路板3D模型； 根據(jù)所述元器件規(guī)格信息在元器件模型數(shù)據(jù)庫里查找對應(yīng)3D模型； 如果沒有對應(yīng)元器件規(guī)格3D模型，則直接調(diào)用模型； 如果沒對應(yīng)元器件規(guī)格3D模型，根據(jù)元件幾何信息創(chuàng)建相應(yīng)的幾何體； 根據(jù)所述各元器件位置信息分析安裝方式，將元器件3D模型安裝在電路板上。5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述元器件包括:電容、電阻、二極管、三極管、CMOS管、集成電路、LED。
【文檔編號】G06F17/50GK106096084SQ201610371231
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月30日
【發(fā)明人】徐濟友, 馬立雪, 陳冠宏
【申請人】武漢開目信息技術(shù)有限責(zé)任公司