一種基于qpi總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)及虛擬化時(shí)代的來(lái)臨，對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部存儲(chǔ)的容量提出了越來(lái)越高的要求。在傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)體系加工中，處理器通過(guò)SMI鏈路與內(nèi)存擴(kuò)展器進(jìn)行連接，而處理器一般只有四組SMI鏈路進(jìn)行內(nèi)存擴(kuò)展，隨著目前數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，需要處理器處理的數(shù)據(jù)成幾何式的速度遞增，同時(shí)虛擬化的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，需要系統(tǒng)提供更大的內(nèi)部存儲(chǔ)容量，故目前僅通過(guò)SMI鏈路擴(kuò)展內(nèi)存的方式存在著很大的限制，已經(jīng)很難滿足目前數(shù)據(jù)增長(zhǎng)廣泛應(yīng)用的需求。因此，迫切需要開(kāi)發(fā)一種新型擴(kuò)展模塊，以滿足市場(chǎng)端針對(duì)大數(shù)據(jù)量處理的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，該新型擴(kuò)展模塊兼?zhèn)鋽U(kuò)展性強(qiáng)及使用靈活性的特點(diǎn)，能滿足市場(chǎng)端針對(duì)大數(shù)據(jù)量處理的需求。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，包括內(nèi)存擴(kuò)展芯片和內(nèi)存擴(kuò)展器，內(nèi)存擴(kuò)展芯片和內(nèi)存擴(kuò)展器安裝在相應(yīng)的安裝位上，所述內(nèi)存擴(kuò)展芯片上行端口與多路服務(wù)器的QPI總線相連，內(nèi)存擴(kuò)展芯片下行端口與內(nèi)存擴(kuò)展器相連，內(nèi)存擴(kuò)展芯片包括QPI Link接口子模塊、邏輯轉(zhuǎn)換子模塊和內(nèi)存SMI Link接口子模塊；
[0006]QPI Link接口子模塊與內(nèi)存擴(kuò)展芯片上行端口相連接，用于接收多路服務(wù)器發(fā)送的QPI信號(hào)；
[0007]邏輯轉(zhuǎn)換子模塊用于將接收到的QPI信號(hào)轉(zhuǎn)成八組SMI信號(hào)后，向內(nèi)存SMILink接口子模塊發(fā)送；
[0008]內(nèi)存SMILink接口子模塊與下行端口相連接，用于根據(jù)邏輯轉(zhuǎn)換后的八組SMI信號(hào)在內(nèi)存擴(kuò)展器中讀取數(shù)據(jù)或?qū)懭霐?shù)據(jù)，并將讀取到的數(shù)據(jù)向邏輯轉(zhuǎn)換子模塊發(fā)送。
[0009]進(jìn)一步的，所述內(nèi)存擴(kuò)展器支持雙通道。
[0010]進(jìn)一步的，每個(gè)所述通道支持兩根物理內(nèi)存DIMM插槽。
[0011]進(jìn)一步的，所述多路服務(wù)器包括多個(gè)處理器，每個(gè)處理器支持三組快速通道互聯(lián)QPI Link，其中兩組QPI Link用于進(jìn)行多個(gè)所述處理器內(nèi)部間的互連，剩余一組QPI Link與內(nèi)存擴(kuò)展芯片的上行端口連接。
[0012]更進(jìn)一步的，所述每個(gè)處理器自帶內(nèi)存擴(kuò)展器。
[0013]更進(jìn)一步的，所述內(nèi)存擴(kuò)展芯片和/或內(nèi)存擴(kuò)展器通過(guò)熱插拔方式與相應(yīng)的安裝位相連接。
[0014]本實(shí)用新型的一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，與現(xiàn)有技術(shù)相比，所產(chǎn)生的有益效果是:
[0015]本實(shí)用新型通過(guò)將新型擴(kuò)展模塊直接與處理器間互連通訊的QPI總線進(jìn)行連接，轉(zhuǎn)換成八組SMI鏈路后，通過(guò)搭配內(nèi)存擴(kuò)展器來(lái)實(shí)現(xiàn)本地系統(tǒng)內(nèi)存數(shù)據(jù)的按需擴(kuò)展，從而提高現(xiàn)有系統(tǒng)內(nèi)部數(shù)據(jù)儲(chǔ)容量，同時(shí)，此擴(kuò)展模塊支持熱插拔式的即插即用操作，兼?zhèn)涫褂渺`活性及擴(kuò)展性強(qiáng)的特點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]附圖1是本實(shí)用新型擴(kuò)展模塊的功能框圖；
[0017]附圖2為本實(shí)用新型內(nèi)存擴(kuò)展芯片的功能框圖；
[0018]附圖3為本實(shí)用新型的邏輯框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖1-3，對(duì)本實(shí)用新型的一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊作以下詳細(xì)說(shuō)明。
[0020]如圖1所示，本實(shí)用新型的一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，包括內(nèi)存擴(kuò)展芯片和內(nèi)存擴(kuò)展器，內(nèi)存擴(kuò)展芯片和內(nèi)存擴(kuò)展器通過(guò)熱插拔方式與相應(yīng)的安裝位相連接。每個(gè)內(nèi)存擴(kuò)展器支持雙通道，且每個(gè)通道支持兩根物理內(nèi)存DIMM插槽。
[0021]如附圖2所示，內(nèi)存擴(kuò)展芯片共有四組上行端口與多路服務(wù)器的QPI總線相連，內(nèi)存擴(kuò)展芯片下行端口有八組，每組下行端口通過(guò)SMI Link與內(nèi)存擴(kuò)展器相連，而內(nèi)存擴(kuò)展器后面直接連接物理內(nèi)存DIMM插槽，搭配內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。其中，內(nèi)存擴(kuò)展芯片包括QPI Link接口子模塊、邏輯轉(zhuǎn)換子模塊和內(nèi)存SMI Link接口子模塊，具體的:
[0022]QPI Link接口子模塊與內(nèi)存擴(kuò)展芯片上行端口相連接，用于接收多路服務(wù)器發(fā)送的QPI信號(hào)；
[0023]邏輯轉(zhuǎn)換子模塊用于將接收到的QPI信號(hào)轉(zhuǎn)成八組SMI信號(hào)后，向內(nèi)存SMILink接口子模塊發(fā)送；
[0024]內(nèi)存SMILink接口子模塊與下行端口相連接，用于根據(jù)邏輯轉(zhuǎn)換后的八組SMI信號(hào)在內(nèi)存擴(kuò)展器中讀取數(shù)據(jù)或?qū)懭霐?shù)據(jù)，并將讀取到的數(shù)據(jù)向邏輯轉(zhuǎn)換子模塊發(fā)送。
[0025]如附圖3所示，在多路服務(wù)器中包括四個(gè)處理器，分別為處理器0、處理器1、處理器2和處理器3，每個(gè)處理器支持三組快速通道互聯(lián)QPI Link，其中兩組QPI Link用于進(jìn)行多個(gè)所述處理器內(nèi)部間的互連，剩余每個(gè)處理器中的一組QPI Link與內(nèi)存擴(kuò)展芯片的上行端口連接對(duì)現(xiàn)有多路服務(wù)器中的內(nèi)存進(jìn)行擴(kuò)展，每個(gè)處理器自帶內(nèi)存擴(kuò)展器。
[0026]上述內(nèi)存擴(kuò)展時(shí)，四個(gè)處理器中的每一組QPILink與新型擴(kuò)展模塊中擴(kuò)展芯片的上行端口進(jìn)行連接，內(nèi)存擴(kuò)展芯片在接收到QPI信號(hào)后，會(huì)通過(guò)內(nèi)部的邏輯轉(zhuǎn)換電路將QPI信號(hào)轉(zhuǎn)換成八組SMI信號(hào)，然后由內(nèi)存擴(kuò)展芯片的八組下行鏈路與內(nèi)存擴(kuò)展器連接。在內(nèi)存擴(kuò)展模塊上有設(shè)計(jì)8個(gè)內(nèi)存擴(kuò)展器，每個(gè)內(nèi)存擴(kuò)展器均支持雙通道，同時(shí)每個(gè)通道可以支持2根物理的內(nèi)存插槽，因此整個(gè)內(nèi)存擴(kuò)展模塊最大可以支持32根物理內(nèi)存DIMM插槽。
[0027]本實(shí)用新型的一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，其加工制作簡(jiǎn)單方便，按說(shuō)明書(shū)附圖所示加工制作即可。
[0028]除說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)特征外，均為本專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，包括內(nèi)存擴(kuò)展芯片和內(nèi)存擴(kuò)展器，內(nèi)存擴(kuò)展芯片和內(nèi)存擴(kuò)展器安裝在相應(yīng)的安裝位上，其特征在于，所述內(nèi)存擴(kuò)展芯片上行端口與多路服務(wù)器的QPI總線相連，內(nèi)存擴(kuò)展芯片下行端口與內(nèi)存擴(kuò)展器相連，內(nèi)存擴(kuò)展芯片包括QPI Link接口子模塊、邏輯轉(zhuǎn)換子模塊和內(nèi)存SMI Link接口子模塊； QPI Link接口子模塊與內(nèi)存擴(kuò)展芯片上行端口相連接，用于接收多路服務(wù)器發(fā)送的QPI信號(hào); 邏輯轉(zhuǎn)換子模塊用于將接收到的QPI信號(hào)轉(zhuǎn)成八組SMI信號(hào)后，向內(nèi)存SMI Link接口子模塊發(fā)送； 內(nèi)存SMI Link接口子模塊與下行端口相連接，用于根據(jù)邏輯轉(zhuǎn)換后的八組SMI信號(hào)在內(nèi)存擴(kuò)展器中讀取數(shù)據(jù)或?qū)懭霐?shù)據(jù)，并將讀取到的數(shù)據(jù)向邏輯轉(zhuǎn)換子模塊發(fā)送。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，其特征在于，所述內(nèi)存擴(kuò)展器支持雙通道。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，其特征在于，每個(gè)所述通道支持兩根物理內(nèi)存DIMM插槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，其特征在于，所述多路服務(wù)器包括多個(gè)處理器，每個(gè)處理器支持三組快速通道互聯(lián)QPILink，其中兩組QPI Link用于進(jìn)行多個(gè)所述處理器內(nèi)部間的互連，剩余一組QPI Link與內(nèi)存擴(kuò)展芯片的上行端口連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，其特征在于，所述每個(gè)處理器自帶內(nèi)存擴(kuò)展器。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或5所述的一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，其特征在于，所述內(nèi)存擴(kuò)展芯片和/或內(nèi)存擴(kuò)展器通過(guò)熱插拔方式與相應(yīng)的安裝位相連接。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種基于QPI總線實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展系統(tǒng)內(nèi)存的新型擴(kuò)展模塊，包括內(nèi)存擴(kuò)展芯片和內(nèi)存擴(kuò)展器，內(nèi)存擴(kuò)展芯片上行端口與多路服務(wù)器的QPI總線相連，下行端口與內(nèi)存擴(kuò)展器相連，內(nèi)存擴(kuò)展芯片包括QPI？Link接口子模塊、邏輯轉(zhuǎn)換子模塊和內(nèi)存SMI？Link接口子模塊；QPI？Link接口子模塊與內(nèi)存擴(kuò)展芯片上行端口相連接，用于接收多路服務(wù)器發(fā)送的QPI信號(hào)；邏輯轉(zhuǎn)換子模塊用于將接收到的QPI信號(hào)轉(zhuǎn)成八組SMI信號(hào)后，向內(nèi)存SMI？Link接口子模塊發(fā)送；內(nèi)存SMI？Link接口子模塊與下行端口相連接，用于根據(jù)邏輯轉(zhuǎn)換后的八組SMI信號(hào)在內(nèi)存擴(kuò)展器中讀取數(shù)據(jù)或?qū)懭霐?shù)據(jù)，并將讀取到的數(shù)據(jù)向邏輯轉(zhuǎn)換子模塊發(fā)送。本實(shí)用新型支持熱插拔式的即插即用操作，兼?zhèn)涫褂渺`活性及擴(kuò)展性強(qiáng)的特點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】G06F13/40
【公開(kāi)號(hào)】CN205091735
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520661784
【發(fā)明人】王磊
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月28日