專利名稱：復(fù)合硬盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)硬盤領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)硬盤一般具有多種尺寸規(guī)格，市場(chǎng)上常用的規(guī)格為3.5英寸臺(tái) 式機(jī)硬盤、2.5英寸筆記本硬盤和1.8英寸微硬盤，不同規(guī)格硬盤的性能各 有利弊。例如3.5英寸硬盤容量較大，價(jià)格低廉，但是體積大，耗電多， 防震效果差；2.5英寸硬盤體積小，耗電少，防震效果好，而且方便攜帶， 但容量相對(duì)較?。?.8英寸微硬盤體積微小，但成本較高。計(jì)算機(jī)上的硬盤 安裝位一般是針對(duì)特定的硬盤尺寸規(guī)格而設(shè)置的，其他尺寸規(guī)格的硬盤則 很難在該安裝位上直接安裝使用。例如一臺(tái)計(jì)算機(jī)上的硬盤安裝位僅針對(duì) 大硬盤而設(shè)置，隨著硬盤規(guī)格和種類的更新?lián)Q代，或由于用戶需求而更換 硬盤時(shí)，小硬盤無(wú)法在該安裝位上直接安裝使用。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供了一種將多個(gè)小硬盤集裝成一個(gè)能夠在計(jì)算機(jī)上直接 安裝使用的獨(dú)立大硬盤的復(fù)合硬盤。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是
一種復(fù)合硬盤，包括頂蓋、底座、置于頂蓋和底座之間的第一硬盤和 第二硬盤、以及固定在底座上具有控制模塊和接口的轉(zhuǎn)接電路板，所述轉(zhuǎn) 接電路板上還設(shè)有第一連接槽和第二連接槽，所述第一硬盤插接于第一連 接槽，所述第二硬盤插接于第二連接槽，第一硬盤的底面與第二硬盤的頂 面之間留有間隙。
所述第一連接槽和第二連接槽設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板具有接口一端的相對(duì)
端o
所述第一連接槽和第二連接槽分別設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板的上、下兩面。 所述第一連接槽和第二連接槽分別設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板的左、右兩邊。 所述底座上設(shè)有硬盤固定裝置，所述第一硬盤和第二硬盤與轉(zhuǎn)接電路 板連接端的相對(duì)端通過(guò)該硬盤固定裝置緊固在底座上。所述第二硬盤與第二連接槽之間可插拔連接。
所述轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)有與控制模塊相連的RAID模塊，所述第一硬盤 和第二硬盤分別通過(guò)第一連接槽和第二連接槽與RAID模塊相連。
所述轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)置具有加密備份功能的加密模塊和解密模塊，所 述加密模塊和解密模塊與控制模塊相連，所述第一硬盤和第二硬盤分別通 過(guò)第一連接槽和第二連接槽與加密模塊和解密模塊相連。
所述硬盤為固態(tài)硬盤或混合硬盤。
本實(shí)用新型的有益效果是
1. 該復(fù)合硬盤集成了兩個(gè)小硬盤，能夠作為一個(gè)獨(dú)立的大硬盤在計(jì)算 機(jī)上直接安裝和使用，兩個(gè)小硬盤通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板上的連接槽與轉(zhuǎn)接電路 板形成牢固、穩(wěn)定的連接，硬盤之間、連接器之間都不容易發(fā)生接觸，由 于小硬盤的防震性能好，小硬盤的安裝方式穩(wěn)固，使復(fù)合硬盤性能穩(wěn)定， 同時(shí)具有很好的防震效果；
2. 該復(fù)合硬盤能夠?qū)崿F(xiàn)RAID功能，并且具有速度快、容量大、安全 可靠等特點(diǎn)；
3. 該復(fù)合硬盤還具有加密備份功能，使其中一個(gè)硬盤讀、寫數(shù)據(jù)，另 一個(gè)硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)加密備份，當(dāng)讀寫硬盤出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí)，可進(jìn)行數(shù)據(jù)還原。

圖1是本實(shí)用新型的復(fù)合硬盤第一具體實(shí)施方式
的立體分解圖。 圖2是具體實(shí)施方式
的立體圖。
具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的復(fù)合硬盤的具體實(shí)施方式
包括頂蓋 1、底座2以及置于頂蓋1和底座2之間的第一硬盤3、第二硬盤4和轉(zhuǎn)接 電路板5，第一硬盤3和第二硬盤4都與轉(zhuǎn)接電路板5相連。
所述復(fù)合硬盤的頂蓋1呈板狀，邊緣處設(shè)有通孔11。所述底座2呈槽 狀，邊緣處設(shè)有與通孔11對(duì)應(yīng)的螺紋孔21，用于頂蓋1和底座2的螺接。
所述第一硬盤3和第二硬盤4是兩個(gè)層疊設(shè)置的普通硬盤，第一硬盤 3位于第二硬盤4的上方，所述第一硬盤3的一端設(shè)有硬盤連接器31，用 于和轉(zhuǎn)接電路板5相連；所述第二硬盤4的一端也設(shè)有硬盤連接器41，該 硬盤連接器41可與轉(zhuǎn)接電路板5之間形成可直接插拔的連接，便于第二硬 盤4從復(fù)合硬盤中取出。
所述轉(zhuǎn)接電路板5固定在底座2的一端，所述轉(zhuǎn)接電路板5包括—第一連接槽52、第二連接槽53、控制模塊以及計(jì)算機(jī)相連的接口 51，所述控 制模塊與第一連接槽52和第二連接槽53以及接口 51相連，該控制模塊可 使兩個(gè)小硬盤的存儲(chǔ)空間相當(dāng)于一個(gè)大硬盤的存儲(chǔ)空間在計(jì)算機(jī)上獨(dú)立使 用。所述轉(zhuǎn)接電路板5不僅起到控制存儲(chǔ)空間和傳輸數(shù)據(jù)信息的作用，還 能夠支撐和固定第一硬盤3和第二硬盤4，并將兩者隔開。所述第一連接 槽52和第二連接槽53分別設(shè)置在轉(zhuǎn)接電路板5上與接口 51相對(duì)端的上、 下兩面，分別分布在左、右兩邊，所述第一硬盤3上的硬盤連接器31插入 第一連接槽52，所述第二硬盤4上的硬盤連接器41插入第二連接槽53并 形成可直接插拔的連接。該連接方式使所述第一硬盤3的底面和第二硬盤 4的頂面之間留有一定間隙，所述硬盤連接器31和硬盤連接器41的位置 上、下分開而且左、右交錯(cuò)。另外，所述底座2上還設(shè)有托架、螺接裝置 或其他固定裝置，所述第一硬盤3和第二硬盤4與轉(zhuǎn)接電路板5連接端的 相對(duì)端分別通過(guò)該裝置緊固在底座2上，因此第一硬盤3與第二硬盤4之 間或硬盤連接器31與硬盤連接器41之間不會(huì)因意外接觸而導(dǎo)致復(fù)合硬盤 發(fā)生功能性故障。所述轉(zhuǎn)接電路板5還集成了與控制模塊相連的RAID模 塊，所述RAID模塊分別通過(guò)第一連接槽52和第二連接槽53與第一硬盤 3和第二硬盤4相連，使復(fù)合硬盤形成磁盤陣列，通過(guò)冗余糾錯(cuò)、數(shù)據(jù)鏡 像或數(shù)據(jù)分割以及奇偶校驗(yàn)等技術(shù)保證設(shè)備及數(shù)據(jù)的可靠性，提高了容錯(cuò) 能力，并且具有速度快、容量大、安全可靠等特點(diǎn)。該轉(zhuǎn)接電路板5上還 集成了與控制模塊相連的加密模塊和解密模塊，所述的加密模塊和解密模 塊分別通過(guò)第一連接槽52和第二連接槽53與第一硬盤3和第二硬盤4相 連，使復(fù)合硬盤具有加密備份功能，其中一個(gè)硬盤讀、寫數(shù)據(jù)，另一個(gè)硬 盤進(jìn)行數(shù)據(jù)加密備份，當(dāng)一個(gè)硬盤中數(shù)據(jù)發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，可將另一個(gè)硬盤中 的備份數(shù)據(jù)解密并還原。
除了常用的3.5英寸、2.5英寸、1.8英寸微型硬盤等，目前還出現(xiàn)了 1.5英寸、1英寸甚至尺寸更小的硬盤，本實(shí)施方式中第一硬盤3和第二硬 盤4可為普通的2.5英寸小硬盤，集成的復(fù)合硬盤大小與3.5英寸硬盤相同， 能夠直接安裝在計(jì)算機(jī)的3.5英寸硬盤安裝位上當(dāng)作一個(gè)獨(dú)立的大硬盤使 用；本實(shí)用新型也可將兩個(gè)1.8英寸的微型硬盤集裝成1個(gè)2.5英寸的大硬 盤，或?qū)⑵渌?guī)格的小型硬盤集裝成大硬盤。
本實(shí)施方式的復(fù)合硬盤中只包含兩個(gè)小硬盤，還可采用同樣的方式將 多個(gè)硬盤組合成一個(gè)可在計(jì)算機(jī)上直接使用的大硬盤，至少兩個(gè)以上的小硬盤與所述轉(zhuǎn)接電路板5通過(guò)多個(gè)連接槽相連，所述轉(zhuǎn)接電路板上的控制 模塊可根據(jù)計(jì)算機(jī)的控制信號(hào)控制多個(gè)硬盤與計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸。例 如可利用這種方式將多個(gè)1.8英寸的微型硬盤集成一個(gè)3.5英寸的硬盤。
另外，固態(tài)硬盤或混合硬盤等其他種類的硬盤也可集裝成本實(shí)用新型 所述的復(fù)合硬盤。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì) 說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新 型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下， 還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種復(fù)合硬盤，其特征在于包括頂蓋、底座、置于頂蓋和底座之間的第一硬盤和第二硬盤、以及固定在底座上具有控制模塊和接口的轉(zhuǎn)接電路板，所述轉(zhuǎn)接電路板上還設(shè)有第一連接槽和第二連接槽，所述第一硬盤插接于第一連接槽，所述第二硬盤插接于第二連接槽，第一硬盤的底面與第二硬盤的頂面之間留有間隙。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合硬盤，其特征在于所述第一連接槽和 第二連接槽設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板具有接口 一端的相對(duì)端。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合硬盤，其特征在于所述第一連接槽和 第二連接槽分別設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板的上、下兩面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的復(fù)合硬盤，其特征在于所述第一連接槽和 第二連接槽分別設(shè)在轉(zhuǎn)接電路板的左、右兩邊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合硬盤，其特征在于所述底座上設(shè)有硬 盤固定裝置，所述第一硬盤和第二硬盤與轉(zhuǎn)接電路板連接端的相對(duì)端通過(guò) 該硬盤固定裝置緊固在底座上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合硬盤，其特征在于所述第二硬盤與第 二連接槽之間可插拔連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的復(fù)合硬盤，其特征在于所述轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)有與控制模塊相連的RAID模塊，所述第一硬盤和第二硬 盤分別通過(guò)第一連接槽和第二連接槽與RAID模塊相連。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的復(fù)合硬盤，其特征在于所述 轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)置具有加密備份功能的加密模塊和解密模塊，所述加密模 塊和解密模塊與控制模塊相連，所述第一硬盤和第二硬盤分別通過(guò)第一連 接槽和第二連接槽與加密模塊和解密模塊相連。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的復(fù)合硬盤，其特征在于所述硬盤為固態(tài)硬盤或混合硬盤。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種復(fù)合硬盤，包括頂蓋、底座、置于頂蓋和底座之間的第一硬盤和第二硬盤、以及固定在底座上具有控制模塊和接口的轉(zhuǎn)接電路板，所述轉(zhuǎn)接電路板上還設(shè)有第一連接槽和第二連接槽，所述第一硬盤插接于第一連接槽，所述第二硬盤插接于第二連接槽，第一硬盤的底面與第二硬盤的頂面之間留有間隙。該復(fù)合硬盤可當(dāng)作一個(gè)獨(dú)立硬盤在計(jì)算機(jī)上直接安裝使用，而且具有良好的防震效果。
文檔編號(hào)G11B33/08GK201352448SQ20082020716
公開日2009年11月25日 申請(qǐng)日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者梁明生 申請(qǐng)人:深圳易拓科技有限公司