專(zhuān)利名稱(chēng)：一種sd卡接口的測(cè)試電路、測(cè)試卡及測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)，尤其涉及一種SD卡接口測(cè)試電路、測(cè)試卡及測(cè)試系 統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著各種多媒體娛樂(lè)內(nèi)容的豐富，消費(fèi)者對(duì)所用的電子產(chǎn)品的儲(chǔ)存容量要求越來(lái) 越高，SD卡作為儲(chǔ)存裝置已被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，其要么作為產(chǎn)品內(nèi)置的儲(chǔ)存裝 置；要么作為其擴(kuò)展儲(chǔ)存裝置，即在電子產(chǎn)品的本體100上設(shè)有SD接口，如需電子產(chǎn)品與外 部設(shè)備互換數(shù)據(jù)或增加電子產(chǎn)品本身儲(chǔ)存容量時(shí)，就可以直接將SD卡插入電子產(chǎn)品上的 SD卡接口即可。為了保證SD卡工作穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)廠(chǎng)商一般都要對(duì)SD卡接口進(jìn)行 測(cè)試，目前市場(chǎng)上對(duì)SD卡接口測(cè)試都是直接利用SD卡插入接品進(jìn)行測(cè)試。這種方式不足 這處在于首先，由于SD卡體積很小，測(cè)試人員操作很不方便；其次，SD卡本身成本較高，且 用于測(cè)試時(shí)，SD卡容易磨損或燒毀，增加測(cè)試成本，并且當(dāng)卡多時(shí)，容易丟失，不易管理。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種SD卡接口測(cè)試電路，所述測(cè)試電路能夠節(jié)約測(cè)試成本、便于
管理、安全可靠。一種SD卡接口的測(cè)試電路，包括MCU、指示燈Dl，所述指示燈Dl與所述MCU的第一 接口電連接，被測(cè)試的SD卡接口通訊正常時(shí)，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述指示燈Dl點(diǎn)亮。優(yōu)先地，所述測(cè)試電路還包括指示燈D3，所述指示燈D3與電源VCC連接，上電后， 所述指示燈點(diǎn)亮。優(yōu)先地，所述測(cè)試電路還包括指示燈D2，所述指示燈D2與所述MCU的第二接口電 連接，被測(cè)試的SD卡接口的通訊不正常時(shí)，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述指示燈D2點(diǎn)亮。本實(shí)用新型還提供一種SD卡接口的測(cè)試卡，所述測(cè)試卡能降低測(cè)試成本、便于操
作、安全可靠。一種SD卡接口的測(cè)試卡，包括測(cè)試卡本體100、MCU、指示燈Dl，所述指示燈Dl與 所述MCU的第一接口電連接，被測(cè)試的SD卡接口通訊正常時(shí)，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述 指示燈Dl點(diǎn)亮。優(yōu)先地，所述測(cè)試卡還包括指示燈D3，所述指示燈D3與電源VCC連接，上電后，所 述指示燈點(diǎn)亮。優(yōu)先地，所述測(cè)試卡還包括指示燈D2，所述指示燈D2與所述MCU的第二接口電連 接，被測(cè)試的SD卡接口的通訊不正常時(shí)，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述指示燈D2點(diǎn)亮。本實(shí)用新型還提供一種SD卡接口的測(cè)試系統(tǒng)，所述測(cè)試系統(tǒng)能降低測(cè)試成本、便
于操作、安全可靠。一種SD卡接口的測(cè)試系統(tǒng)，包括測(cè)試卡、被測(cè)試終端200，所述測(cè)試卡與所述被測(cè) 試終端200通過(guò)設(shè)在所述被測(cè)試終端200上的SD卡接口連接，所述測(cè)試卡包括測(cè)試卡本體100、MCU、指示燈D1，所述指示燈Dl與所述MCU的第一接口電連接，被測(cè)試的SD卡接口通訊正常時(shí)，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述指示燈Dl點(diǎn)亮。優(yōu)先地，上述測(cè)試系統(tǒng)中SD卡接口的測(cè)試卡還包括指示燈D3，所述指示燈D3與電 源VCC連接，上電后，所述指示燈D3點(diǎn)亮。優(yōu)先地，上述測(cè)試系統(tǒng)中SD卡接口的測(cè)試卡還包括指示燈D2，所述指示燈D2與所 述MCU的第二接口電連接，被測(cè)試的SD卡接口的通訊不正常時(shí)，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所 述指示燈D2點(diǎn)亮。采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，由于其直接通過(guò)MCU控制指示燈點(diǎn)亮與否，來(lái)判斷 被測(cè)試的SD卡接口是否通訊正常，所以操作方便、可靠。且由于其直接使用專(zhuān)用的測(cè)試卡， 而不是用真實(shí)的SD卡，所以避免了使用真實(shí)的SD卡測(cè)試時(shí)，SD卡容易磨損或燒毀，增加測(cè) 試成本，且當(dāng)卡多時(shí)，容易丟失，不易管理的缺陷，提高了測(cè)試效率，降低了測(cè)試成本，且便
于管理。

圖1為本實(shí)用新型SD卡接口的測(cè)試電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型SD卡接口的測(cè)試卡結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型SD卡接口的測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖， 對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型的技術(shù)方案，提供一種SD卡接口測(cè)試電路，所述電路包括MCU，所述 MCU電連接三個(gè)工作指示燈，測(cè)試時(shí)，所述MCU與所述被測(cè)試終端200的處理器串口連接，所 述被測(cè)試終端200的處理器通過(guò)與MCU通訊來(lái)控制三個(gè)指示燈亮與否，從而可通過(guò)三個(gè)指 示燈點(diǎn)亮情況來(lái)判斷SD卡接口工作是否正常，其操作方便、可靠，節(jié)約了測(cè)試時(shí)間，降低了 測(cè)試成本。本技術(shù)方案可以通過(guò)圖1所示的電路實(shí)現(xiàn)，下面對(duì)圖1所示的電路進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。參見(jiàn)圖1，為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，一種SD卡接口測(cè)試電路結(jié)構(gòu)示意圖，所述 測(cè)試電路包括MCU，所述MCU連接有三個(gè)工作狀態(tài)指示燈Dl，D2，D3，其中D3通過(guò)電阻R1、 R4與VCC電連接；D2通過(guò)串接雙極性NPN三極管Y3及電阻R3與MCU第二端口 P3. 3電連 接；Dl通過(guò)串接三極管Y2及電阻R2與MCU的第一端口 P3. 2電連接。工作時(shí)，VCC與被測(cè) 試終端200的一路電源相連接，被測(cè)試終端200開(kāi)機(jī)時(shí)，如測(cè)試電路的電源正常，則指示燈 Dl點(diǎn)亮。反之，則電源不正常。當(dāng)測(cè)試電路電源通電正常后，MCU通過(guò)串口與被測(cè)試終端 200的處理器進(jìn)行通訊，被測(cè)試終端200的處理器首先通過(guò)SD_CMD發(fā)出一串校驗(yàn)指令給單 片機(jī)，單片機(jī)收到指令后通過(guò)SD_DATA0回復(fù)一串應(yīng)答信號(hào)給被測(cè)試終端200的處理器。被 測(cè)試終端200的處理器收到MCU的應(yīng)答信號(hào)后進(jìn)行判斷，若符合要求則通過(guò)SD_CMD發(fā)出OK 信號(hào)給MCU，若不符合則通過(guò)SD_CMD發(fā)出FAIL的信號(hào)給單片機(jī)。MCU若收到OK則發(fā)出一 個(gè)高電平信號(hào)到MCU第一端口 P3. 2，三極管Y2導(dǎo)通，從而點(diǎn)亮指示燈Dl，若收到FAIL則發(fā) 出一個(gè)高電平信號(hào)到第二端口 P3. 3，雙極性NPN三極管Y3導(dǎo)通，從而點(diǎn)亮指示燈D2。測(cè)試時(shí)若Dl點(diǎn)亮則表示SD卡接口和SD卡通訊正常，所以SD卡接口正常；若指示燈D2亮則表 示SD卡接口和SD卡通訊失敗，SD卡接口有問(wèn)題。所以，采用這種SD測(cè)試電路，測(cè)試時(shí)只需觀(guān)察測(cè)試電路中的指示燈點(diǎn)亮情況即可判斷SD卡接口是否正常，操作簡(jiǎn)單方便，節(jié)約時(shí) 間?？梢岳斫獾氖牵鲜鰧?shí)施例中的指示燈，可以為一個(gè)，即MCU只連接一個(gè)指示燈 Dl,當(dāng)MCU與被測(cè)試終端200的處理器通過(guò)設(shè)在被測(cè)試終端200的SD卡接口連接后，MCU 通過(guò)串口與被測(cè)試終端200的處理器進(jìn)行通訊，被測(cè)試終端200的處理器首先通過(guò)SD_CMD 發(fā)出一串校驗(yàn)指令給MCU，MCU收到指令后通過(guò)SD_DATA0回復(fù)一串應(yīng)答信號(hào)給被測(cè)試終端 200的處理器。被測(cè)試終端200的處理器收到MCU的應(yīng)答信號(hào)后進(jìn)行判斷，若符合要求則 通過(guò)SD_CMD發(fā)出OK信號(hào)給MCU，MCU若收到OK則發(fā)出一個(gè)高電平信號(hào)到MCU的第一端口 P3. 2，三極管Y2導(dǎo)通，從而點(diǎn)亮指示燈Dl。否則，被測(cè)試終端200處理器不給MCU信號(hào)，指 示燈Dl不點(diǎn)亮?？梢岳斫獾氖?，上述實(shí)施例中的指示燈也可以為兩個(gè)，即MCU連接指示燈Dl、D3， 當(dāng)MCU與被測(cè)試終端200的處理器通過(guò)設(shè)在被測(cè)試終端200的SD卡接口連接上電后，D3 指示燈點(diǎn)亮，MCU通過(guò)串口與被測(cè)試終端200的處理器進(jìn)行通訊，被測(cè)試終端200的處理器 首先通過(guò)SD_CMD發(fā)出一串校驗(yàn)指令給單片機(jī)，單片機(jī)收到指令后通過(guò)SD_DATA0回復(fù)一串 應(yīng)答信號(hào)給被測(cè)試終端200的處理器。被測(cè)試終端200的處理器收到MCU的應(yīng)答信號(hào)后進(jìn) 行判斷，若符合要求則通過(guò)SD_CMD發(fā)出OK信號(hào)給MCU，MCU若收到OK則發(fā)出一個(gè)高電平信 號(hào)到MCU的第一端口 P3. 2，三極管Y2導(dǎo)通，從而點(diǎn)亮指示燈Dl。否則，被測(cè)試終端200的 處理器不給MCU信號(hào)，指示燈Dl不點(diǎn)亮?；騇CU連接指示燈Dl、D2，當(dāng)MCU與被測(cè)試終端 200的處理器通過(guò)設(shè)在被測(cè)試終端200的SD卡接口連接后，MCU通過(guò)串口與被測(cè)試終端200 的處理器進(jìn)行通訊，被測(cè)試終端200的處理器首先發(fā)出一串校驗(yàn)指令給MCU，MCU收到指令 后回復(fù)一串應(yīng)答信號(hào)給被測(cè)試終端200的處理器。被測(cè)試終端200的處理器收到MCU的應(yīng) 答信號(hào)后進(jìn)行判斷，若符合要求則發(fā)出OK信號(hào)給MCU，若不符合則發(fā)出FAIL的信號(hào)給MCU。 MCU若收到OK則發(fā)出一個(gè)高電平信號(hào)到MCU對(duì)應(yīng)于連接指示燈Dl的端口，測(cè)試卡中的指示 燈Dl點(diǎn)亮，若收到FAIL則發(fā)出一個(gè)高電平信號(hào)到MCU對(duì)應(yīng)連接指示燈D2的端口，測(cè)試卡 中的指示燈D2點(diǎn)亮。本實(shí)用新型的技術(shù)方案，還提供一種使用上述測(cè)試電路的SD卡接口的測(cè)試卡，所 述測(cè)試卡包括MCU、三個(gè)指示燈，所述MCU電連接三個(gè)工作指示燈，測(cè)試時(shí)，所述MCU與所述 被測(cè)試終端200的處理器串口連接，所述被測(cè)試終端200的處理器通過(guò)與MCU通訊來(lái)控制 三個(gè)指示燈亮與否，從而可通過(guò)三個(gè)指示燈點(diǎn)亮情況來(lái)判斷SD卡接口工作是否正常，其操 作方便、可靠，節(jié)約了測(cè)試時(shí)間，降低了測(cè)試成本。本技術(shù)方案可以通過(guò)圖2所示的測(cè)試卡實(shí)現(xiàn)，下面對(duì)圖2所示的測(cè)試卡進(jìn)行詳細(xì) 說(shuō)明。參見(jiàn)圖2，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，一種SD卡接口的測(cè)試卡結(jié)構(gòu)示意圖，所述 測(cè)試卡包括MCU，所述MCU電連接三個(gè)指示燈Dl，D2，D3，具體連接電路如實(shí)施例一所述，這 里將不在贅述。測(cè)試時(shí)，將測(cè)試卡插入被測(cè)試終端200的SD卡接口，被測(cè)試終端200上電， 如測(cè)試卡電源正常，則指示燈D3點(diǎn)亮，測(cè)試卡上電正常后，MCU通過(guò)串口與被測(cè)試終端200 的處理器進(jìn)行通訊，被測(cè)試終端200的處理器首先發(fā)出一串校驗(yàn)指令給MCU，MCU收到指令后回復(fù)一串應(yīng)答信號(hào)給被測(cè)試終端200的處理器。被測(cè)試終端200的處理器收到MCU的應(yīng) 答信號(hào)后進(jìn)行判斷，若符合要求則發(fā)出OK信號(hào)給MCU，若不符合則發(fā)出FAIL的信號(hào)給MCU。 MCU若收到OK則發(fā)出一個(gè)高電平信號(hào)到MCU對(duì)應(yīng)于連接指示燈Dl的第一端口，測(cè)試卡中 的指示燈Dl點(diǎn)亮，若收到FAIL則發(fā)出一個(gè)高電平信號(hào)到MCU對(duì)應(yīng)連接指示燈D2的第二端 口，測(cè)試卡中的指示燈D2點(diǎn)亮。測(cè)試時(shí)，指示燈Dl亮，則表示SD卡接口和SD卡通訊正常， 所以SD卡接口正常；若發(fā)現(xiàn)指示燈D2點(diǎn)亮，則表示SD卡接口和SD卡通訊失敗，SD卡接口 有問(wèn)題。所以，采用該SD接口的測(cè)試卡，測(cè)試時(shí)只需根據(jù)指示燈的點(diǎn)亮情況，就可以方便的 判斷出被測(cè)試終端200的SD卡接口正常與否，其操作方便可靠，且避免了已有用真實(shí)SD卡 測(cè)試，損壞SD卡的風(fēng)險(xiǎn)，也省去了管理眾多SD卡麻煩，從而提高了測(cè)試效率，節(jié)約了測(cè)試成 本。另外，為了測(cè)試時(shí)便于抓取測(cè)試卡，所述測(cè)試卡本體100 上還設(shè)有一孔101，便于 抓取時(shí)測(cè)試人員的手指伸入。本實(shí)用新型的技術(shù)方案，還提供一種使用上述測(cè)試卡的SD卡接口的測(cè)試系統(tǒng)，所 述SD卡接口測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試卡、被測(cè)試終端200，所述測(cè)試卡上設(shè)有三個(gè)指示燈，測(cè)試 時(shí)，所述MCU與所述被測(cè)試終端200的處理器通過(guò)SD卡接口串口連接，MCU與所述被測(cè)試 終端200的處理器之間通訊控制三個(gè)指示燈亮與否，從而可通過(guò)三個(gè)指示燈點(diǎn)亮情況來(lái)判 斷SD卡接口工作是否正常，其操作方便、可靠，節(jié)約了測(cè)試時(shí)間，降低了測(cè)試成本。本技術(shù)方案可以通過(guò)圖3所示的測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，下面對(duì)圖3所示的測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行 詳細(xì)說(shuō)明。參見(jiàn)圖3，為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，一種SD卡接口的測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，所 述測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試卡、被測(cè)試終端200，所述測(cè)試卡與所述被測(cè)試終端200通過(guò)設(shè)在所述 被測(cè)試終端200上的SD卡接口連接。所述MCU電連接三個(gè)指示燈Dl，D2，D3，具體連接電路如實(shí)施例一所述，這里將不 在贅述。測(cè)試時(shí)，將測(cè)試卡插入被測(cè)試終端200的SD卡接口，被測(cè)試終端200上電，如測(cè)試 卡電源正常，則指示燈D3點(diǎn)亮，測(cè)試卡上電正常后，MCU通過(guò)串口與被測(cè)試終端200的處理 器進(jìn)行通訊，被測(cè)試終端200的處理器首先發(fā)出一串校驗(yàn)指令給MCU，MCU收到指令后回復(fù) 一串應(yīng)答信號(hào)給被測(cè)試終端200的處理器。被測(cè)試終端200的處理器收到MCU的應(yīng)答信號(hào) 后進(jìn)行判斷，若符合要求則發(fā)出OK信號(hào)給MCU，若不符合則發(fā)出FAIL的信號(hào)給MCU。MCU若 收到OK則發(fā)出一個(gè)高電平信號(hào)到MCU對(duì)應(yīng)于電連接Dl的第一端口，測(cè)試卡中的指示燈Dl 點(diǎn)亮，若收到FAIL則發(fā)出一個(gè)高電平信號(hào)到MCU對(duì)應(yīng)于電連接D2的第二端口，測(cè)試卡中的 指示燈D2點(diǎn)亮。測(cè)試時(shí)，指示燈Dl亮，則表示SD卡接口和SD卡通訊正常，所以SD卡接口 正常；若發(fā)現(xiàn)指示燈D3點(diǎn)亮，則表示SD卡接口和SD卡通訊失敗，SD卡接口有問(wèn)題。所以， 采用該SD接口的測(cè)試卡，測(cè)試時(shí)只需根據(jù)指示燈的點(diǎn)亮情況，就可以方便的判斷出被測(cè)試 終端200的SD卡接口正常與否，其操作方便可靠，且避免了已有用真實(shí)SD卡測(cè)試，損壞SD 卡的風(fēng)險(xiǎn)，也省去了管理眾多SD卡麻煩，從而提高了測(cè)試效率，節(jié)約了測(cè)試成本。以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳 細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限定本發(fā)明的保 護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本 發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種SD卡接口的測(cè)試電路，其特征在于，包括MCU、指示燈D1，所述指示燈D1與所述MCU的第一接口電連接，被測(cè)試的SD卡接口通訊正常時(shí)，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述指示燈D1點(diǎn)亮。
2.如權(quán)利要求1所述的SD卡接口的測(cè)試電路，其特征在于，所述測(cè)試電路還包括指示 燈D3，所述指示燈D3與電源VCC連接，上電后，所述指示燈D3點(diǎn)亮。
3.如權(quán)利要求1所述的SD卡接口的測(cè)試電路，其特征在于，所述測(cè)試電路還包括指示 燈D2，所述指示燈D2與所述MCU的第二接口電連接，被測(cè)試的SD卡接口的通訊不正常時(shí)， 所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述指示燈D2點(diǎn)亮。
4.如權(quán)利要求1所述的SD卡接口的測(cè)試電路，其特征在于，所述指示燈Dl與所述MCU 之間還串接有雙極性NPN三極管Y2及電阻R2，所述MCU輸出高電頻，所述雙極性NPN三極 管Y2導(dǎo)通，所述指示燈Dl點(diǎn)亮。
5.如權(quán)利要求3所述的SD卡接口的測(cè)試電路，其特征在于，所述指示燈D2與所述MCU 之間還串接有雙極性NPN三極管Y3及電阻R3，所述MCU輸出高電平，所述雙極性NPN三極 管Y3導(dǎo)通，所述指示燈D2點(diǎn)亮。
6.一種SD卡接口的測(cè)試卡，其特征在于，包括測(cè)試卡本體(100)，還包括如權(quán)利要求1 至5任一權(quán)項(xiàng)所述的測(cè)試電路。
7.如權(quán)利要求6所述的SD卡接口的測(cè)試卡，其特征在于，所述測(cè)試卡本體(100)上設(shè) 有便于抓取SD卡接口的測(cè)試卡的孔(101)。
8.—種SD卡接口的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括SD接口的測(cè)試卡、被測(cè)試終端(200)， 所述SD接口的測(cè)試卡與所述被測(cè)試終端(200)通過(guò)設(shè)在所述被測(cè)試終端(200)上的SD卡 接口連接，所述SD接口的測(cè)試卡包括測(cè)試卡本體(100)、MCU、指示燈D1，所述指示燈Dl與 所述MCU的第一接口電連接，被測(cè)試的SD卡接口通訊正常時(shí)，被測(cè)試終端(200)的處理器 發(fā)信號(hào)給所述MCU，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述指示燈Dl點(diǎn)亮。
9.如權(quán)利要求8所述SD卡接口的的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述SD接口的測(cè)試卡還包 括指示燈D3，所述指示燈D3與電源VCC連接，上電后，所述指示燈點(diǎn)亮。
10.如權(quán)利要求9所述SD卡接口的的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述SD接口的測(cè)試卡還 包括指示燈D2，所述指示燈D2與所述MCU的第二接口電連接，被測(cè)試的SD卡接口的通訊不 正常時(shí)，被測(cè)試終端(200)的處理器發(fā)信號(hào)給所述MCU，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述指示燈 D2點(diǎn)亮。
11.如權(quán)利要求8所述SD卡接口的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述SD測(cè)試卡本體(100) 上設(shè)有便于抓取SD卡接口的測(cè)試卡的孔(101)。
專(zhuān)利摘要一種SD卡接口的測(cè)試電路，包括MCU、指示燈D1，所述指示燈D1與所述MCU的第一接口電連接，被測(cè)試的SD卡接口通訊正常時(shí)，所述MCU發(fā)出信號(hào)控制所述指示燈D1點(diǎn)亮。采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，由于其直接通過(guò)MCU控制指示燈點(diǎn)亮與否，來(lái)判斷被測(cè)試的SD卡接口是否通訊正常，所以操作方便、可靠。且由于其直接使用專(zhuān)用的測(cè)試卡，而不是用真實(shí)的SD卡，所以避免了使用真實(shí)的SD卡測(cè)試時(shí)，SD卡容易磨損或燒毀，增加測(cè)試成本，且當(dāng)卡多時(shí)，容易丟失，不易管理的缺陷，提高了測(cè)試效率，降低了測(cè)試成本，且便于管理。
文檔編號(hào)G11C7/10GK201562021SQ20092026084
公開(kāi)日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月26日
發(fā)明者何彥平, 張鵬程 申請(qǐng)人:深圳市同洲電子股份有限公司