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      磁盤(pán)裝置的制作方法

      文檔序號(hào):6768551閱讀:130來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:磁盤(pán)裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及磁盤(pán)裝置。
      背景技術(shù)
      熱輔助式磁記錄對(duì)磁盤(pán)上的直徑約數(shù)十nm左右的記錄比特區(qū)域賦予200°C以上的熱和磁場(chǎng),并且,作為新一代的高密度記錄方式,正在各地被開(kāi)發(fā)。 目前,作為使磁盤(pán)的微小記錄比特區(qū)域瞬間地成為高溫的手段,正廣泛研究利用近場(chǎng)光。為了產(chǎn)生近場(chǎng)光,必須把光導(dǎo)入配置在磁頭的記錄磁性附近的近場(chǎng)光變換元件。作為其光源,采用半導(dǎo)體激光器。 但是,半導(dǎo)體激光器是可用單一波長(zhǎng)輸出集中的光的光源,并因自身發(fā)熱而成為熱源,存在著因溫度上升而引起振蕩輸出降低的問(wèn)題。因此,熱輔助式磁盤(pán)裝置中的半導(dǎo)體激光器的冷卻是重要的課題。 另一方面,作為熱輔助式的安裝結(jié)構(gòu),專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了如下技術(shù)內(nèi)部裝有半導(dǎo)體激光器,為了對(duì)盤(pán)面加熱,從滑塊附近的光射出部到通過(guò)基板安裝在基座上的半導(dǎo)體激光器之間,用波導(dǎo)路進(jìn)行光路的連接。 另外,專利文獻(xiàn)2公開(kāi)了把半導(dǎo)體激光器安裝在滑塊的記錄線圈附近的結(jié)構(gòu)。 另外,專利文獻(xiàn)3公開(kāi)了如下結(jié)構(gòu),把半導(dǎo)體激光安裝在支承滑塊的臂上,該滑塊
      相對(duì)于盤(pán)作擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)并內(nèi)置著記錄線圈。 專利文獻(xiàn)1 :美國(guó)專利第6360035號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2008-59695號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)3 :日本特開(kāi)2008-130106號(hào)公報(bào)

      發(fā)明內(nèi)容
      上述專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了在框體內(nèi)部搭載有半導(dǎo)體激光器、將光記錄方式和磁記錄
      方式復(fù)合而成的熱輔助式磁盤(pán)裝置的技術(shù)。但是,在該發(fā)明中,沒(méi)有考慮到發(fā)熱的半導(dǎo)體激光器的冷卻。另外,從基座上的半導(dǎo)體激光器到臂前端的滑塊附近的射出部附近,為了導(dǎo)引光,必須配置損失小的柔軟波導(dǎo)路。但是,單一波長(zhǎng)用的損失小的波導(dǎo)路,其可彎曲的曲率半徑比較大。因此,用目前的產(chǎn)品尺寸,很難將波導(dǎo)路設(shè)置在安裝密度高的磁盤(pán)裝置內(nèi)部。 另外,專利文獻(xiàn)2記載的技術(shù)是把半導(dǎo)體激光器安裝在包含記錄線圈的磁頭附近的結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中,從振蕩源到射出部的距離短,光傳送的損失也最小。但是,擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)的滑塊部的重量由于半導(dǎo)體激光器、安裝基板等而比滑塊單體有所增加。因此,定位記錄線圈的音圈馬達(dá)的負(fù)擔(dān)也增加,妨礙高速定位。另外,當(dāng)沖擊施加到磁盤(pán)裝置上時(shí),定位時(shí)的外干擾增加,嚴(yán)重時(shí),不能保持微小的上浮量,容易產(chǎn)生滑塊與磁盤(pán)接觸(碰撞)的問(wèn)題。
      在專利文獻(xiàn)3記載的技術(shù)中,把半導(dǎo)體激光器安裝在臂部的樞軸附近的側(cè)面部分,把臂部作為散熱面使用。在該結(jié)構(gòu)中,熱輔助式半導(dǎo)體激光器的安裝位置,與其它部位相比,問(wèn)題比較少,是有效的部位。但是,在該結(jié)構(gòu)中,為了形成配線層,把作為絕緣材料的聚酰亞胺等樹(shù)脂制材料夾在臂與半導(dǎo)體激光之間時(shí),由于樹(shù)脂制絕緣材料的熱阻大,所以,得不到所需的冷卻性能,存在著半導(dǎo)體激光器的溫度上升增大的問(wèn)題。 另外,半導(dǎo)體激光器位于隨著盤(pán)旋轉(zhuǎn)的空氣流的臂的尾流側(cè)位置時(shí),高速的空氣
      流不撞到半導(dǎo)體激光器,向空氣流的散熱也比較難。另外,在為了彌補(bǔ)各處的光損失而提高
      半導(dǎo)體激光器的輸出時(shí),產(chǎn)生的熱將臂的半導(dǎo)體激光器接觸部附近的溫度提高,在臂上產(chǎn)
      生大的溫度分布。該溫度分布引起熱變形,使得記錄時(shí)的定位精度降低。 本發(fā)明的目的是提供熱輔助式磁盤(pán)裝置,其高效地將發(fā)光時(shí)的半導(dǎo)體激光器冷卻
      到預(yù)定溫度以下,可穩(wěn)定地發(fā)光,具有長(zhǎng)期的可靠性。 為了實(shí)施上述目的,本發(fā)明的磁盤(pán)裝置備有設(shè)在與盤(pán)表面相向的位置的滑塊、彈
      性地支承該滑塊的懸吊件、以樞軸為中心擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)的臂、支承使上述盤(pán)旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)的基座、
      固定在上述臂上且在內(nèi)部?jī)?nèi)置著半導(dǎo)體激光器的半導(dǎo)體激光組件、對(duì)上述盤(pán)表面照射光的
      光照射部、進(jìn)行該光照射部與上述半導(dǎo)體激光組件之間的光路連接的波導(dǎo)路,上述半導(dǎo)體
      激光組件與上述基座的一部分之間,由具有預(yù)定曲率的可撓性熱傳導(dǎo)部件連接。 上述目的也可以如下達(dá)成,把固定在上述臂上的電路基板和固定在上述基座上的
      電路基板連接起來(lái)的柔性基板的曲率、以及上述可撓性熱傳導(dǎo)部件的曲率,兩曲率的中心
      位于上述樞軸附近。 上述目的也可以如下達(dá)成,借助上述可撓性熱傳導(dǎo)部件的預(yù)定曲率、上述臂以上
      述樞軸為中心旋轉(zhuǎn)的方向,成為與上述柔性基板使上述臂旋轉(zhuǎn)的力相反的方向。 上述目的也可以如下達(dá)成,上述可撓性熱傳導(dǎo)部件是用聚酰亞胺薄膜等的電絕緣
      材料夾住銅系金屬薄板而構(gòu)成的。 上述目的也可以如下達(dá)成,上述可撓性熱傳導(dǎo)部件是用樹(shù)脂制的材料疊置而成的石墨片。 上述目的也可以如下達(dá)成,在上述基座上設(shè)有孔部,設(shè)有與該孔部嵌合的部件。
      上述目的也可以如下達(dá)成,把上述記錄線圈用電路基板固定在上述臂上,上述半導(dǎo)體激光組件設(shè)在比上述電路基板更靠近臂的一側(cè)。 上述目的也可以如下達(dá)成,固定在上述臂上的半導(dǎo)體激光器安裝比上述樞軸附近更靠近懸吊件的一側(cè)。 上述目的也可以如下達(dá)成,可撓性熱傳導(dǎo)部件是將相同形狀的至少兩片部件重疊而構(gòu)成的。 上述目的也可以如下達(dá)成,在上述可撓性熱傳導(dǎo)部件上,設(shè)有在面的垂直方向貫通的孔。 上述目的也可以如下達(dá)成,在上述可撓性熱傳導(dǎo)部件的芯材的一端粘接基座的一部分,在另一端粘接半導(dǎo)體激光組件。 上述目的也可以如下達(dá)成,用被一分為二的基座熱傳導(dǎo)部件夾入上述可撓性熱傳導(dǎo)部件,并用螺旋夾固定。 上述目的也可以如下達(dá)成,上述可撓性熱傳導(dǎo)部件的芯材的面方向的熱傳導(dǎo)率是200W/mK以上。 根據(jù)本發(fā)明,提供如下的熱輔助式磁盤(pán)裝置,可將發(fā)光時(shí)的半導(dǎo)體激光器高效地冷卻到預(yù)定溫度以下,可穩(wěn)定地發(fā)光,長(zhǎng)期可靠性優(yōu)良。


      圖1是本發(fā)明第1實(shí)施例的磁盤(pán)裝置的分解圖。 圖2是圖1的A-A剖面圖,說(shuō)明熱輔助記錄方式的主要部。 圖3是本發(fā)明中的可撓性部件的圖。 圖4是將本發(fā)明的可撓性部件組裝到臂上的外觀圖。 圖5是將本發(fā)明第2實(shí)施例的可撓性部件組裝到臂上的外觀圖。 圖6是本發(fā)明第3實(shí)施例的磁盤(pán)裝置的分解圖。 圖7是本發(fā)明第4實(shí)施例的磁盤(pán)裝置的分解圖。 圖8是本發(fā)明第5實(shí)施例的磁盤(pán)裝置的分解圖。 圖9是本發(fā)明第6實(shí)施例的可撓性部件的圖。 圖10是本發(fā)明第7實(shí)施例的可撓性部件的剖面圖。 圖11是本發(fā)明第8實(shí)施例的可撓性部件的剖面圖。 圖12是把本發(fā)明第9實(shí)施例的半導(dǎo)體激光組件安裝到臂上的安裝圖。
      具體實(shí)施例方式
      下面,參照

      本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。
      [實(shí)施例1] 圖i是表示本發(fā)明的光記錄方式和磁記錄方式的復(fù)合型熱輔助磁盤(pán)裝置1的實(shí)施例的圖。 在圖1中,在已往的只是磁記錄方式的磁盤(pán)裝置內(nèi)部,具有盤(pán)2、滑塊3、懸吊件4、臂5。盤(pán)2涂敷磁性材料、具有記錄面?;瑝K3內(nèi)置著磁頭,借助流體力的作用,以與盤(pán)之間有數(shù)nm(納米)左右的微小間隙上浮。懸吊件4機(jī)械地將滑塊3彈性支承著。臂5以樞軸51為中心,借助音圈馬達(dá)52的作用而擺動(dòng)運(yùn)動(dòng),使滑塊3移動(dòng)到盤(pán)2上的任意位置。另外,使盤(pán)旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)6安裝在主要由鋁鑄造物成形的基座7上。 滑塊3的記錄線圈的電極與信號(hào)用前級(jí)放大器等的臂搭載電路基板9之間,由柔性基板10電連接。臂搭載電路基板9和固定在基座7上的電路基板11,由柔軟的柔性基板8連接。該柔性基板8是薄片狀,具有垂直于圖1紙面方向的進(jìn)深尺寸,是把銅薄板夾入厚度數(shù)十ym(微米)的聚酰亞胺樹(shù)脂薄膜間而構(gòu)成的。該柔性基板8,為了不妨礙臂5的擺動(dòng)運(yùn)動(dòng),優(yōu)選具有配線電阻低并能盡量抑制彎曲引起的反力的性質(zhì)。 另外,作為熱輔助式光記錄方式所特有的必需部件,具有半導(dǎo)體組件12。該半導(dǎo)體組件12安裝在臂5的靠近樞軸51的部分。在半導(dǎo)體組件12內(nèi)安裝著半導(dǎo)體激光器,該半導(dǎo)體激光器具有與滑塊3的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)的振蕩部?;蛘?,該半導(dǎo)體組件12是搭載著光開(kāi)關(guān)的組件,該光開(kāi)關(guān)用于切換個(gè)數(shù)比滑塊3少的半導(dǎo)體激光器的光路。從半導(dǎo)體組件12到光的照射位置即滑塊3之間,設(shè)有波導(dǎo)路13。在基座7的預(yù)定位置設(shè)有基座熱傳導(dǎo)部件14。半導(dǎo)體組件12與基座熱傳導(dǎo)部件14之間,由熱傳導(dǎo)性可撓性部件15連接。
      該熱傳導(dǎo)性可撓性部件15,若是聚酰亞胺薄膜夾著銅薄板的結(jié)構(gòu),或者是樹(shù)脂薄膜夾著石墨片的結(jié)構(gòu),熱傳導(dǎo)性良好,作為可撓性的材料是優(yōu)選的。另外,為了有效地把半導(dǎo)體激光組件的熱利用熱傳導(dǎo)傳遞給基座,銅、石墨片等芯材的面方向的熱傳導(dǎo)率為200W/mK以上,可以減小熱阻地連接。另外,具有與電信號(hào)配線用的柔性基板相同程度的彎曲彈性 如下所述,可很好地發(fā)揮本發(fā)明的作用。 下面說(shuō)明本發(fā)明的特征點(diǎn)。柔性基板8具有曲率R1,曲率的中心位于比柔性基板 靠近樞軸51中心側(cè)。另外,熱傳導(dǎo)性可撓性部件15具有曲率R2,曲率的中心位于比可撓性 部件靠近樞軸51的內(nèi)側(cè)。 根據(jù)該結(jié)構(gòu),在柔性基板8,雖然產(chǎn)生使臂5以樞軸51為中心朝一方旋轉(zhuǎn)的力,但 是,熱傳導(dǎo)性可撓性部件15對(duì)臂產(chǎn)生相反側(cè)的力,產(chǎn)生了抵消臂的旋轉(zhuǎn)的力。結(jié)果,減少音 圈馬達(dá)的工作電力,同時(shí),不降低定位精度。 另外,熱傳導(dǎo)性可撓性部件15的曲率R2和柔性基板8的曲率Rl,雖然其大小因臂
      5的擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)而變化,但是曲率的方向不變。 圖2是圖1的A-A剖面,表示磁盤(pán)裝置的主要部。 圖2中,安裝在不銹鋼薄板制的懸吊件4上的滑塊3,借助流體力,以數(shù)nm程度的 微小間隙從盤(pán)2上浮。波導(dǎo)路13 —直延伸到滑塊3的記錄線圈31附近,用反射鏡130改 變90度光路,借助近場(chǎng)光變換元件131變成為近場(chǎng)光,可以把盤(pán)2上的數(shù)十nm角程度的微 小區(qū)域加熱到20(TC左右的高溫。
      下面,說(shuō)明本實(shí)施例的動(dòng)作。 圖1中,為了讀寫(xiě)記錄信息,在音圈馬達(dá)52的作用下,滑塊3以樞軸51為中心在 盤(pán)2上擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)。寫(xiě)入時(shí),從半導(dǎo)體組件12內(nèi)的多個(gè)半導(dǎo)體激光器121(圖3)中,對(duì)預(yù)定 激光器施加信號(hào),使激光振蕩。接著,光被導(dǎo)入與半導(dǎo)體激光器121(圖3)光結(jié)合的波導(dǎo)路 13內(nèi)。進(jìn)入了波導(dǎo)路的光,從預(yù)定的滑塊3,借助設(shè)在記錄線圈31附近的近場(chǎng)光變換元件 131,成為微小的光,加熱盤(pán)2上的微小區(qū)域。借助該加熱,記錄線圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)作用在頑磁 力下降了的記錄層上,可進(jìn)行信息的寫(xiě)入。接著,停止激光器振蕩時(shí),由于盤(pán)2以高速旋轉(zhuǎn) 著,所以,加熱部分被急速地冷卻,溫度降低,磁記錄內(nèi)容被保存。 另一方面,向半導(dǎo)體激光器121 (圖3)通電而產(chǎn)生的熱,一部分傳遞到臂5的樞軸 附近的側(cè)面。另外,由于作為本發(fā)明特征的熱傳導(dǎo)性可撓性部件15 —直熱結(jié)合到基座7的 基座熱傳導(dǎo)部件14,所以,可利用熱傳導(dǎo)使熱移動(dòng)。傳導(dǎo)到基座7表面的熱,借助鋁制的熱 傳導(dǎo)率高的基座7而擴(kuò)散,另外,借助在磁盤(pán)裝置內(nèi)部旋轉(zhuǎn)的盤(pán)2的動(dòng)作,可得到高的熱傳 導(dǎo)率,高效地傳遞到內(nèi)部空氣。傳遞到基座7的熱,由于擴(kuò)散到磁盤(pán)裝置內(nèi)的大面積,所以 溫度的上升平緩,并且利用大的面積,熱傳遞到外部。 這時(shí),柔性基板8和熱傳導(dǎo)性可撓性部件15設(shè)在使臂的旋轉(zhuǎn)力相互抵消的方向,
      所以,不妨礙盤(pán)2上的記錄線圈31的定位精度。 圖3是表示熱傳導(dǎo)性可撓性部件15的局部剖面圖。 圖3中,在熱傳導(dǎo)性可撓性部件15的一方端部,熱結(jié)合著半導(dǎo)體組件12,該半導(dǎo) 體組件12安裝著多個(gè)半導(dǎo)體激光器121。在另一端連接著基座熱傳導(dǎo)部件14。在基座熱 傳導(dǎo)部件14的下端設(shè)有基座連接突起141,該連接突起141插入基座7的預(yù)定的孔部而嵌 合。 圖4是表示把可撓性熱傳導(dǎo)部件安裝在臂上的狀態(tài)的立體圖。 圖4中,對(duì)于柔性基板8 (圖未示),把熱傳導(dǎo)性可撓性部件15的曲率R2的中心配
      置在靠近臂5的樞軸中心51側(cè),把基座連接突起141插入基座7的孔部142而嵌合。為了降低該插入部位的接觸熱阻,優(yōu)選加大接觸壓力,盡量加大接觸面積。
      [實(shí)施例2] 圖5是表示本發(fā)明第2實(shí)施例的圖,是與圖4相當(dāng)?shù)膱D。 圖5中,與圖4的不同點(diǎn)是,沒(méi)有基座熱傳導(dǎo)部件14,而是用螺釘?shù)劝褵醾鲗?dǎo)性可 撓性部件15的另一端155直接緊固在基座7上。根據(jù)該結(jié)構(gòu),與圖4的結(jié)構(gòu)相比,可以減 少零件數(shù)目。另外,可以減少連接面數(shù),可減低熱阻。
      [實(shí)施例3] 圖6是說(shuō)明第3實(shí)施例的磁盤(pán)裝置的分解圖。 圖6中,與圖1的實(shí)施例的不同點(diǎn)是,柔性基板8和熱傳導(dǎo)性可撓性部件15,以樞 軸51為中心,配置在相反方向。即,把熱傳導(dǎo)性可撓性部件15配置在靠近臂5側(cè),把柔性 基板8配置在靠近音圈馬達(dá)52側(cè)。 根據(jù)本實(shí)施例,由于熱傳導(dǎo)性可撓性部件15配置在靠近盤(pán)2側(cè),所以,利用在盤(pán)的 旋轉(zhuǎn)作用下產(chǎn)生的高速空氣流,可以加大從熱傳導(dǎo)性可撓性部件15表面的散熱量。
      [實(shí)施例4] 圖7是說(shuō)明第4實(shí)施例的磁盤(pán)裝置的分解圖。 圖7中,與圖1的實(shí)施例的不同點(diǎn)是,半導(dǎo)體激光器121安裝在比臂5的可動(dòng)中心 靠近滑塊側(cè)的位置。具體地說(shuō),在臂5的上面下面,分別安裝著一個(gè)半導(dǎo)體激光器。根據(jù)該 結(jié)構(gòu),即使不將半導(dǎo)體激光器121組件化,也可提高安裝的自由度。另外,由于可一個(gè)一個(gè) 地使用半導(dǎo)體激光組件,所以,可提高成品率。另外,圖12表示將半導(dǎo)體激光器121安裝在 臂5上,但是,將半導(dǎo)體激光器121安裝在柔性基板10上也可以得到本發(fā)明的效果,即使不 向臂傳導(dǎo)熱,也可由熱傳導(dǎo)性可撓部件15散熱。
      [實(shí)施例5] 圖8是說(shuō)明第5實(shí)施例的磁盤(pán)裝置的分解圖。 圖8中,與圖1的發(fā)明的不同點(diǎn)是,熱傳導(dǎo)性可撓性部件15不是一片,而是由多片 疊置而成。根據(jù)該結(jié)構(gòu),不必為了減低熱阻而增加一片熱傳導(dǎo)性可撓性部件15的厚度以確 保截面積,通過(guò)用多片構(gòu)成,可減少可撓性部件的剛性并確保所需的熱傳導(dǎo)的截面積。
      [實(shí)施例6] 圖9是備有第6實(shí)施例的可撓性部件的圖。 圖9中,與圖1的實(shí)施例的不同點(diǎn)是,在熱傳導(dǎo)性可撓性部件15上,設(shè)置了疊片 151。根據(jù)該結(jié)構(gòu),雖然熱傳導(dǎo)性可撓性部件15的截面積減小了,但是,通過(guò)將空氣流從熱 傳導(dǎo)性可撓性部件15的外側(cè)導(dǎo)入內(nèi)側(cè),可以把熱傳導(dǎo)性可撓性部件15作為散熱面來(lái)加以 利用。[實(shí)施例7] 圖10是備有第7實(shí)施例的可撓性部件的橫方向剖面圖。 圖10中,在熱傳導(dǎo)性可撓性部件15的一方端部,半導(dǎo)體組件12通過(guò)熱傳導(dǎo)粘接 層122直接粘貼在熱傳導(dǎo)性可撓性部件15上?;鶡醾鲗?dǎo)部件14通過(guò)熱傳導(dǎo)粘接層122 粘貼在另一端的熱傳導(dǎo)性可撓性部件15上。在另一面,實(shí)施樹(shù)脂系的疊片151。根據(jù)該結(jié) 構(gòu),當(dāng)熱傳導(dǎo)性可撓性部件15是碳系材料做的時(shí),可以防止因碎片脫落引起的變質(zhì)、或因 碎片落到電子零件的端子等上而引起短路等問(wèn)題。
      [實(shí)施例8] 圖11是備有第8實(shí)施例的可撓性部件的橫方向剖面圖。 圖11中,與圖10的不同點(diǎn)是,將基座熱傳導(dǎo)部件14分割,用螺旋夾把熱傳導(dǎo)性可 撓性部件15夾入。根據(jù)該結(jié)構(gòu),不僅用粘接,而且機(jī)械地緊固,從而可減少熱阻。
      [實(shí)施例9] 圖12是備有第9實(shí)施例的可撓性部件的橫方向剖面圖。 圖12中,將半導(dǎo)體組件12安裝在臂5的樞軸51側(cè)面部分,把熱傳導(dǎo)性可撓性部 件15連接在相反側(cè)的面上。另外,把臂搭載電路基板9的基板91安裝在上側(cè)。這時(shí),在半 導(dǎo)體組件12的基板部與臂側(cè)面部分之間,夾著柔軟的熱傳導(dǎo)片123,可減小接觸熱阻。另 外,在半導(dǎo)體組件12內(nèi)部,半導(dǎo)體激光器121的軟釬焊等連接面的相反側(cè)和組件框體的內(nèi) 壁,用熱傳導(dǎo)粘接層122等粘接以便熱結(jié)合。這時(shí),優(yōu)選采用具有在半導(dǎo)體激光器121上不 產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的特性的粘接劑。 這樣,把半導(dǎo)體組件12設(shè)置在最靠近臂的一側(cè),半導(dǎo)體激光器的主散熱路徑形成 在臂側(cè),可以減少熱阻。另外,也可以利用熱傳導(dǎo),用熱傳導(dǎo)性可撓性部件15從半導(dǎo)體激光 器121的背面?zhèn)壬?。另外,由于基?1和熱傳導(dǎo)性可撓性部件15傳連接著,所以,從臂 搭載電路基板9的基板91的發(fā)熱也能夠被有效地冷卻。 如上所述,本發(fā)明的熱輔助式磁盤(pán)裝置,具有臂、基座、半導(dǎo)體激光組件和光照射 部。上述臂支承著前端安裝了滑塊的懸吊件,以樞軸為中心擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)。上述基座支承著盤(pán) 旋轉(zhuǎn)用馬達(dá)。上述半導(dǎo)體激光組件固定在臂上并與臂一起擺動(dòng)運(yùn)動(dòng),而且,在內(nèi)部?jī)?nèi)置著半 導(dǎo)體激光器。上述光照射部向盤(pán)表面照射光。用波導(dǎo)路,將光照射部和半導(dǎo)體激光組件之 間的光路連接。半導(dǎo)體激光組件與基座的一部分、或者與安裝在基座上的部件的一部分之 間,用熱傳導(dǎo)性可撓性部件15連接。 另外,具有把固定在臂上的電路基板和固定在基座上的電路基板連接起來(lái)的柔性 基板,該柔性基板具有在裝置內(nèi)彎曲的曲率,可撓性熱傳導(dǎo)部件具有在磁盤(pán)裝置內(nèi)彎曲的 曲率,二者的曲率中心位于樞軸附近。 另外,在熱輔助式磁盤(pán)裝置中,具有臂、基座、半導(dǎo)體激光組件和光照射部,上述臂
      支承著前端安裝了滑塊的懸吊件,以樞軸為中心擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)。上述基座支承著盤(pán)旋轉(zhuǎn)用馬達(dá)。
      上述半導(dǎo)體激光組件固定在臂上并與臂一起擺動(dòng)運(yùn)動(dòng),而且,在內(nèi)部?jī)?nèi)置著半導(dǎo)體激光器。
      上述光照射部向盤(pán)表面照射光。用波導(dǎo)路,將光照射部和半導(dǎo)體激光組件之間的光路連接。
      半導(dǎo)體激光組件與基座的一部分、或者與安裝在基座上的部件之間,用可撓性熱傳導(dǎo)部件
      連接,使臂以樞軸為中心旋轉(zhuǎn)的方向與上述柔性基板使臂旋轉(zhuǎn)的力的方向相反。 另外,可撓性熱傳導(dǎo)部件是用聚酰亞胺薄膜等電絕緣材料材料夾住銅系金屬薄板
      而構(gòu)成的。另外,可撓性熱傳導(dǎo)部件是由樹(shù)脂制的材料疊置而成的石墨片。另外,安裝在基
      座上的部件由與基座上的孔部嵌合的部件構(gòu)成。另外,具有固定在臂上同時(shí)作擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)的
      記錄線圈用電路基板,半導(dǎo)體激光組件設(shè)在比上述電路基板靠近臂的一側(cè)。 另外,固定在臂上的半導(dǎo)體激光器安裝在比樞軸附近靠近懸吊件的一側(cè)。另外,可
      撓性熱傳導(dǎo)部件是將相同形狀的至少兩片部件重疊而構(gòu)成的。另外,在可撓性熱傳導(dǎo)部件
      上設(shè)有在面的垂直方向貫通的孔。另外,在可撓性熱傳導(dǎo)部件的芯材的一端粘接著基座的
      一部分、或者粘接著安裝在基座上的部件,在另一端粘接著半導(dǎo)體激光組件。
      另外,在可撓性熱傳導(dǎo)性部件的芯材的一端,用基座的一部分或安裝在基座上的 部件夾入固定。另外,可撓性熱傳導(dǎo)性部件的芯材的面方向的熱傳導(dǎo)率是200W/mK以上。
      權(quán)利要求
      一種磁盤(pán)裝置,備有設(shè)在與盤(pán)表面相向的位置的滑塊、彈性地支承該滑塊的懸吊件、以樞軸為中心擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)的臂、支承使上述盤(pán)旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)的基座、固定在上述臂上且在內(nèi)部?jī)?nèi)置著半導(dǎo)體激光器的半導(dǎo)體激光組件、對(duì)上述盤(pán)表面照射光的光照射部、進(jìn)行該光照射部與上述半導(dǎo)體激光組件之間的光路連接的波導(dǎo)路,其特征在于,上述半導(dǎo)體激光組件與上述基座的一部分之間,由具有預(yù)定曲率的可撓性熱傳導(dǎo)部件連接。
      2. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,把固定在上述臂上的電路基板和固定 在上述基座上的電路基板連接起來(lái)的柔性基板的曲率、以及上述可撓性熱傳導(dǎo)部件的曲 率,兩曲率的中心位于上述樞軸附近。
      3. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,借助上述可撓性熱傳導(dǎo)部件的預(yù)定曲 率、上述臂以上述樞軸為中心旋轉(zhuǎn)的方向,成為與上述柔性基板使上述臂旋轉(zhuǎn)的力相反的 方向。
      4. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,上述可撓性熱傳導(dǎo)部件是用聚酰亞胺 薄膜等的電絕緣材料夾住銅系金屬薄板而構(gòu)成的。
      5. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,上述可撓性熱傳導(dǎo)部件是用樹(shù)脂制的 材料疊置而成的石墨片。
      6. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,在上述基座上設(shè)有孔部,設(shè)有與該孔部 嵌合的部件。
      7. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,把上述記錄線圈用電路基板固定在上 述臂上,上述半導(dǎo)體激光組件設(shè)在比上述電路基板更靠近臂的一側(cè)。
      8. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,固定在上述臂上的半導(dǎo)體激光器安裝 在比上述樞軸附近更靠近懸吊件的一側(cè)。
      9. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,可撓性熱傳導(dǎo)部件是將相同形狀的至 少兩片部件重疊而構(gòu)成的。
      10. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,在上述可撓性熱傳導(dǎo)部件上,設(shè)有在 面的垂直方向貫通的孔。
      11. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,在上述可撓性熱傳導(dǎo)部件的芯材的一 端粘接基座的一部分,在另一端粘接半導(dǎo)體激光組件。
      12. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,用對(duì)被一分為二的基座熱傳導(dǎo)部件夾 入上述可撓性熱傳導(dǎo)部件,并用螺旋夾固定。
      13. 如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)裝置,其特征在于,上述可撓性熱傳導(dǎo)部件的芯材的面方 向的熱傳導(dǎo)率是200W/mK以上。
      全文摘要
      把半導(dǎo)體激光器安裝在與記錄線圈一起擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)的臂部上,在夾著樹(shù)脂材料等而導(dǎo)致從半導(dǎo)體激光器到臂的熱阻大時(shí)、或者安裝了高輸出的激光器時(shí),半導(dǎo)體激光器的溫度上升增大、振蕩波長(zhǎng)等的穩(wěn)定性降低,長(zhǎng)期的可靠性降低。在本發(fā)明的磁盤(pán)裝置中,用可撓性熱傳導(dǎo)部件連接安裝了半導(dǎo)體激光器的臂與支承盤(pán)旋轉(zhuǎn)用馬達(dá)的基座之間。另外,把可撓性熱傳導(dǎo)部件的曲率中心配置在靠近信號(hào)配線用柔性基板的彎曲曲率中心附近的一側(cè),該可撓性熱傳導(dǎo)部件的彎曲方向與作用在臂上而使之旋轉(zhuǎn)的力抵消。
      文檔編號(hào)G11B5/02GK101794580SQ20101000466
      公開(kāi)日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2010年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月30日
      發(fā)明者中村滋男, 佐佐木重幸, 大橋繁男, 西島規(guī)世 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立制作所
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