專(zhuān)利名稱(chēng)：用于連接多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，并且具體涉及連接多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
可以針對(duì)各種條件下的運(yùn)轉(zhuǎn)來(lái)測(cè)試硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。例如，可以針對(duì)當(dāng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器被放置在承受各種溫度的環(huán)境中時(shí)的運(yùn)轉(zhuǎn)來(lái)測(cè)試硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。然而，用于操作硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的控制系統(tǒng)通常被放置在不同環(huán)境中，其不承受硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器承受的各種溫度。因此提供將一個(gè)環(huán)境中的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接到另一環(huán)境中的控制系統(tǒng)的多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)是有利的。


將所附的附圖包括在內(nèi)以提供主題技術(shù)的進(jìn)一步理解，附圖被并入并且組成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示例說(shuō)明主題技術(shù)的各方面，與說(shuō)明書(shū)一起用于說(shuō)明主題技術(shù)的原理。圖1是根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)的框圖；圖2示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的卡組件的立體圖；圖3示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的連接到第一背板和第二背板的卡組件的立體圖；圖4A示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的將第一背板和第二背板連接到夾具的卡組件；圖4B示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的套罩的立體圖；圖5示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的立體圖；圖6示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的將多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接到控制系統(tǒng)的方法。
具體實(shí)施例方式在以下的詳細(xì)描述中，闡述大量具體細(xì)節(jié)以提供對(duì)主題技術(shù)的完整理解。然而，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員明顯的是，可以實(shí)施該主題技術(shù)而不用這些具體細(xì)節(jié)中的一些。在特定情況下，沒(méi)有詳細(xì)示出已知的結(jié)構(gòu)和技術(shù)以不模糊主題技術(shù)。可以使用各種互聯(lián)以將一個(gè)環(huán)境中的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接到另一環(huán)境中的控制系統(tǒng)。 根據(jù)主題技術(shù)的各方面，提供一種多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)，其降低用于將一個(gè)環(huán)境中的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接到另一環(huán)境中的控制系統(tǒng)的互聯(lián)的復(fù)雜度。在一些方面中，降低互聯(lián)的復(fù)雜度可以提供較低損耗和改善的信號(hào)完整度的優(yōu)點(diǎn)。在一些方面中，多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)隔絕硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器位于其中的環(huán)境中的溫度和控制系統(tǒng)位于的環(huán)境的溫度。圖1是根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)100的框圖。多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)100包括連接到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110的卡組件108。多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)100 還包括將卡組件108連接到控制系統(tǒng)102的第一背板106。多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)100還包括將卡組件108連接到控制系統(tǒng)102的第二背板104。由此，控制系統(tǒng)102經(jīng)第二背板 104、第一背板106和卡組件108連接到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110。盡管圖1中僅示出單個(gè)卡組件108 和單個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110，但是多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)100可以經(jīng)第二背板104、第一背板106 和多個(gè)卡組件將多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接到控制系統(tǒng)102。根據(jù)主題技術(shù)的各種方面，可以在控制系統(tǒng)102和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110之間傳遞各種信號(hào)，用于控制硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器Iio的運(yùn)轉(zhuǎn)。在一些方面中，第一背板106可以是模塊控制背板 (module control backplane, MCB)，被配置為在控制系統(tǒng)102和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110之間傳遞功率信號(hào)，并且第二背板104可以是主機(jī)總線適配器(host bus adapter，HBA)，被配置為在控制系統(tǒng)102和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110之間傳遞數(shù)據(jù)信號(hào)。然而，第一背板106和第二背板104 可以是用于在控制系統(tǒng)102和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110之間傳遞各種信號(hào)的其它合適的背板。在一些方面中，第一背板106和/或第二背板104可以是用于在控制系統(tǒng)102和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110 之間傳遞信號(hào)的印刷電路板或者其它合適的結(jié)構(gòu)。圖2示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的卡組件108的立體圖?？ńM件108包括第一邊緣卡112，其具有被配置以連接到第一背板106的延伸部126?？ńM件108還包括第二邊緣卡114，其具有被配置以連接到第二背板104的延伸部128。在一些方面中，第一邊緣卡112和第二邊緣卡114是同平面的。在一些方面中，第一邊緣卡112和第二邊緣卡114 彼此成為一體。然而，第一邊緣卡112和第二邊緣卡114可以相對(duì)于彼此處于其它配置，只要第一邊緣卡112可以在第二邊緣卡114連接到第二背板104的同時(shí)連接到第一背板106?？ńM件108還被配置以連接到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110。例如，卡組件108包括被配置以連接到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器Iio的第一端口的第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器142?？ńM件108包括第一電纜114，其將第一邊緣卡112和第二邊緣卡114中的至少一個(gè)連接到第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器142?？ńM件108還包括第二電纜146，其將第一邊緣卡112和第二邊緣卡114中的至少一個(gè)連接到第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器142。第一電纜114可以是功率電纜，諸如用于提供低功率阻抗的功率傳感電纜。第二電纜146可以是用于提供高速串行鏈路的雙軸電纜。例如，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110的第一端口可以是串行附接的小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口(SCSI)和/ 或串行高級(jí)技術(shù)附接(SATA)端口。由此，可以使用第二電纜146傳輸高達(dá)IOG比特每秒數(shù)據(jù)。在一些方面中，卡組件108還包括被配置以連接到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110的第二端口的第二硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器120?？ńM件108包括第三電纜148，其被配置為將第一邊緣卡 112和第二邊緣卡114中的至少一個(gè)連接到第二硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器120。在一些方面中，第三電纜148可以是適用于低速串行輸入/輸出(SIO)通信的電纜。盡管圖2示例說(shuō)明具有第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器142和第二硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器120的卡組件108，但是卡組件108可以根據(jù)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110上可用端口的數(shù)量、和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110往來(lái)傳輸?shù)钠谕畔⒘?、卡組件108的大小等包括更少或者更多的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器。在一些方面中，卡組件108可以包括更少或者更多電纜以將硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器連接到第一邊緣卡112和/或第二邊緣卡114。這些電纜可以是功率電纜、雙軸電纜、SIO/光纜或者用于交流信號(hào)的任何其它合適的電纜。圖3示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的連接到第一背板106和第二背板104的卡組件108的立體圖。第一背板106包括多個(gè)通孔166和多個(gè)第一插座116。在一些方面中，第一背板106被配置以耦合到控制系統(tǒng)102，從而多個(gè)第一插座116與控制系統(tǒng)102電通信。第二背板104與第一背板106相鄰并且隔開(kāi)。在一些方面中，第一背板106平行于第二背板104。第二背板104包括多個(gè)第二插座118，每個(gè)與相應(yīng)的通孔166對(duì)準(zhǔn)并且被配置以在與第一背板106相對(duì)的第二背板104的側(cè)部168上耦合到控制系統(tǒng)102，從而多個(gè)第二插座118與控制系統(tǒng)102電通信。在一些方面中，控制系統(tǒng)102布置在側(cè)部168上，從而控制系統(tǒng)102不暴露于硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110在側(cè)部165中暴露用于測(cè)試硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110在各種溫度下的運(yùn)轉(zhuǎn)的各種溫度。在一些方面中，多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)100包括被配置以將控制系統(tǒng)102耦合到第二背板104的一個(gè)或者更多個(gè)擴(kuò)展卡。例如，一個(gè)或者更多個(gè)擴(kuò)展卡可以是用于將控制系統(tǒng)102連接到第二背板104的側(cè)部168上的端口的外圍組件互聯(lián)(PCI)擴(kuò)展卡或者PCI 快速擴(kuò)展卡。為了示例說(shuō)明，示出單個(gè)卡組件108。然而，可以使用多個(gè)卡組件從而每個(gè)卡組件可以將相應(yīng)的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接到第一背板106和第二背板104?？ńM件108被配置以在與第二背板104相對(duì)的第一背板106的側(cè)部165上耦合到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110 (例如通過(guò)使用第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器142、第二硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器120、第一電纜144、第二電纜146 和第三電纜148，如相對(duì)于圖2描述的)。在一些方面中，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110被布置在側(cè)部165 上并且可以暴露于各種溫度，用于測(cè)試硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110在各種溫度下的運(yùn)轉(zhuǎn)。在一些方面中，第一背板106和第二背板104將側(cè)部165和側(cè)部168分離并且絕熱。根據(jù)特定方面，卡組件108的第一邊緣卡122連接到多個(gè)第一插座116的第一插座116a?？ńM件108的第二邊緣卡114延伸通過(guò)多個(gè)通孔166的通孔166a并且連接到多個(gè)第二插座118的第二插座118a?？ńM件108被配置以耦合到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110從而硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110經(jīng)第一背板106、第二背板104和卡組件108與控制系統(tǒng)102電通信。因?yàn)榈诙吘壙?14可以延伸通過(guò)通孔166a以連接到第二插座118a，所以卡組件108允許硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器 110同時(shí)連接到第一背板106和第二背板104兩者。由此，控制系統(tǒng)102和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110 之間的通信可以發(fā)生而不需要從第一背板106向第二背板104傳遞信號(hào)，也不需要從第二背板104向第一背板106傳遞信號(hào)，由此降低控制系統(tǒng)102和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110之間的互聯(lián)的復(fù)雜度。根據(jù)主題技術(shù)的各方面，可以使用套罩以引導(dǎo)第一邊緣卡112和第二邊緣卡114 分別連接到第一背板106和第二背板104。例如，第一邊緣卡112的延伸部1 延伸通過(guò)套罩168?？梢允褂锰渍?68以引導(dǎo)第一邊緣卡112的延伸部1 連接到第一插座116a。在一些方面中，第二邊緣卡114的延伸部1 延伸通過(guò)套罩130?？梢允褂锰渍?30以引導(dǎo)第二邊緣卡114連接到第二插座118a。在一些方面中，還可以使用套罩130以防止側(cè)部165 和側(cè)部168之間的溫度交換。套罩可以包括塑料或者用于引導(dǎo)邊緣卡和/或隔絕溫度的其它合適材料。圖4A示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的將第一背板106和第二背板104連接到夾具150的卡組件108。夾具150被配置以保持硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110，使得卡組件108可以耦合到在夾具150中布置的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110。如圖4A所示，套罩130被設(shè)置在第一背板106 和第二背板104之間。第二邊緣卡114的延伸部1 被布置在第一背板106和第二背板 104之間，并且延伸通過(guò)套罩130以連接到第二插座118a。圖4B示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的套罩130的立體圖。在一些方面中，套罩130的第一側(cè)部132與第一背板106 鄰接。在第一側(cè)部132中限定的第一狹縫134的大小適于將第二邊緣卡114的延伸部1 容納到套罩130的空腔136中。在一些方面中，第二側(cè)部138與第二背板104鄰接。在第二側(cè)部138中限定的第二狹縫大小適于容納第二插座118a。由此，第二邊緣卡114的延伸部1 延伸通過(guò)第一狹縫134到空腔136中，以連接到第二插座118a。根據(jù)特定方面，套罩130封裝第二邊緣卡114的延伸部128。第一側(cè)部132對(duì)著第一背板106被密封并且第二側(cè)部138對(duì)著第二背板104被密封。由此，套罩130可以防止側(cè)部165和側(cè)部168之間的熱交換。因?yàn)橛脖P(pán)驅(qū)動(dòng)器110被布置在側(cè)部165上并且承受各種溫度(例如熱的溫度)，以測(cè)試硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110在這些溫度下的運(yùn)轉(zhuǎn)，所以套罩130、第一背板106和第二背板104可以將側(cè)部168上的控制系統(tǒng)102與硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器110在側(cè)部165 上承受的各種溫度隔絕。根據(jù)特定方面，套罩140還被安裝在第一背板106上以引導(dǎo)第一邊緣卡112連接到第一插座116a。類(lèi)似于套罩130，在套罩140的第一側(cè)部中限定第一狹縫并且其大小被設(shè)置為將第一邊緣卡112的延伸部1 容納到套罩140的空腔中。套罩140的第二側(cè)部與第一背板106鄰接，并且在套罩140的第二側(cè)部中限定的第二狹縫被設(shè)置大小以容納第一插座116a。第一邊緣卡112的延伸部1 延伸通過(guò)套罩140的第一側(cè)部中限定的第一狹縫到套罩140的空腔中，以連接到第一插座116a。圖5示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)200。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)200可以被用于測(cè)試放置在承受各種溫度的環(huán)境中的多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)轉(zhuǎn)。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)200包括殼體167和設(shè)置在殼體167的第一隔室170中的控制系統(tǒng)102。 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)200還包括在殼體167中設(shè)置的第一背板106。第一背板106包括多個(gè)通孔166和多個(gè)第一插座116。第一背板106耦合到控制系統(tǒng)102使得多個(gè)第一插座116 與控制系統(tǒng)102電通信。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)200還包括在殼體167中設(shè)置并且與第一背板106相鄰且隔開(kāi)的第二背板104。第二背板104包括多個(gè)第二插座118，每個(gè)第二插座 118和多個(gè)通孔166的相應(yīng)通孔166對(duì)準(zhǔn)。第二背板104在與第一背板106相對(duì)的第二背板104的側(cè)部168上耦合到控制系統(tǒng)102，從而多個(gè)第二插座118與控制系統(tǒng)102電通信。 例如，第一隔室170在側(cè)部168上。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)200還包括在殼體167的第二隔室172中設(shè)置的多個(gè)夾具 150。多個(gè)夾具150的每個(gè)夾具被配置以保持相應(yīng)的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)200 還包括多個(gè)卡組件108，每個(gè)均具有連接到多個(gè)第一插座116的相應(yīng)第一插座116的第一邊緣卡112和延伸通過(guò)多個(gè)通孔166的相應(yīng)通孔166并且連接到多個(gè)第二插座118的相應(yīng)第二插座118的第二邊緣卡114。多個(gè)卡組件108被配置以耦合到多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，從而多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器經(jīng)第一背板106、第二背板104和多個(gè)卡組件108與控制系統(tǒng)102電通信。 第一背板106被配置以耦合到與第二背板104相對(duì)的第一背板106的側(cè)部165上的多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。例如，第二隔室172位于側(cè)部165上。根據(jù)主題技術(shù)的各個(gè)方面，第一背板106和第二背板104將第一隔室170從第二隔室172分離并且絕熱。由此，第二隔室172中布置的多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器可以暴露于各種溫度而不影響其中布置控制系統(tǒng)102的第一隔室170中的溫度。例如，第二隔室172中的溫度可以大于第一隔室170中的溫度。通過(guò)將第一隔室170和第二隔室172分離并且絕熱，控制系統(tǒng)102不承受第二隔室172中的更高溫度，由此保護(hù)控制系統(tǒng)102以免承受多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器承受的更高溫度。圖6示例說(shuō)明根據(jù)主題技術(shù)的各種方面將多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接到控制系統(tǒng)的方法600。方法600包括將第一背板耦合到控制系統(tǒng)從而第一背板的第一插座與控制系統(tǒng)電通信(步驟S602)。方法600還包括將與第一背板相鄰并且隔開(kāi)的第二背板在與第一背板相對(duì)的第二背板的側(cè)部上耦合到控制系統(tǒng)，從而第二背板的第二插座與控制系統(tǒng)電通信(步驟S604)。在一些方面中，第二插座與第一背板的通孔對(duì)準(zhǔn)。卡組件包括連接到第一插座的第一邊緣卡和延伸通過(guò)第一背板的通孔并且連接到第二插座的第二邊緣卡。方法600還包括將卡組件耦合到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器從而硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器經(jīng)第一背板、第二背板和卡組件與控制系統(tǒng)電通信(步驟S606)。第一背板在與第二背板相對(duì)的第一背板的側(cè)部上耦合到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)
ο提供上述描述以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵤┐颂幟枋龅母鞣N配置。盡管已經(jīng)參照各附圖和配置具體描述主題技術(shù)，但是應(yīng)理解的是這些是僅為了示例說(shuō)明并且不作為限制主題技術(shù)的范圍?？梢源嬖诤芏嗥渌绞絹?lái)實(shí)現(xiàn)主題技術(shù)。此處描述的各種功能和元素可以與所示出的不同地被分割而不背離主題技術(shù)的范圍。對(duì)這些配置的各種修改對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員將是明顯的，并且此處限定的總體原則可以應(yīng)用于其它配置。由此，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)主題技術(shù)進(jìn)行很多變化和修改而不背離主題技術(shù)的范圍。應(yīng)理解的是公開(kāi)的處理中的步驟的具體順序或者層次是示例方法的例示說(shuō)明?；谠O(shè)計(jì)偏好，應(yīng)理解可以重排列處理中的步驟的具體順序或者層次。步驟中的一些可以同時(shí)進(jìn)行。伴隨的方法權(quán)利要求以示例順序呈現(xiàn)各步驟的元素，并且不意味著限制于所呈現(xiàn)的具體順序或者層次。諸如“方面”的措辭不暗示這種方面對(duì)主題技術(shù)是必要的或者這種方面應(yīng)用于主題技術(shù)的全部配置。涉及方面的公開(kāi)內(nèi)容可應(yīng)用于全部配置，或者一個(gè)或者更多個(gè)配置。諸如方面的措辭可以指代一個(gè)或者更多個(gè)方面，反之亦然。諸如“實(shí)施方式”的措辭不暗示這種實(shí)施方式對(duì)主題技術(shù)是必要的或者這種實(shí)施方式應(yīng)用于主題技術(shù)的全部配置。涉及實(shí)施方式的公開(kāi)內(nèi)容可以應(yīng)用于全部實(shí)施方式?；蛘咭粋€(gè)或者更多個(gè)實(shí)施方式。諸如實(shí)施方式的措辭可以指代一個(gè)或者更多個(gè)實(shí)施方式，反之亦然。此外，對(duì)于說(shuō)明書(shū)或者權(quán)利要求中使用的術(shù)語(yǔ)“包括”、“具有”等來(lái)說(shuō)，這種術(shù)語(yǔ)旨在是以和術(shù)語(yǔ)“包含”類(lèi)似的方式包括，正如當(dāng)“包含”在權(quán)利要求中作為過(guò)渡詞采用時(shí)被解釋的。這里所用的詞語(yǔ)“示例性”意味著“用作示例、實(shí)例或示例說(shuō)明”。此處描述的“示例性”的任何實(shí)施方式不一定被認(rèn)為是相比于其它實(shí)施方式是優(yōu)選或者有利的。對(duì)單數(shù)形式的元素的引用不旨在意味著“一個(gè)且僅一個(gè)”，除非具體說(shuō)明，而是“一個(gè)或者更多個(gè)”。術(shù)語(yǔ)“一些”是指一個(gè)或者更多個(gè)。本領(lǐng)域技術(shù)人員已知或者以后要知道的本公開(kāi)全文描述的各種配置的元素的全部結(jié)構(gòu)性和功能性等同物在此通過(guò)引用明確并入并且旨在由本主題技術(shù)包括。另外，此處公開(kāi)的全部?jī)?nèi)容都不打算專(zhuān)用于公眾，不管這種公開(kāi)在以上描述中是否明確地說(shuō)明。
權(quán)利要求
1.一種多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)，包括第一背板，其包括通孔和第一插座，所述第一背板被配置為耦合到控制系統(tǒng)從而所述第一插座與所述控制系統(tǒng)電通信；與所述第一背板相鄰并且隔開(kāi)的第二背板，所述第二背板包括第二插座，所述第二插座與通孔對(duì)準(zhǔn)并且被配置為在與所述第一背板相對(duì)的第二背板的側(cè)部上耦合到所述控制系統(tǒng)，從而所述第二插座與所述控制系統(tǒng)電通信；以及卡組件，其具有連接到所述第一插座的第一邊緣卡和延伸通過(guò)所述通孔并且連接到所述第二插座的第二邊緣卡，所述卡組件被配置為耦合到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器從而所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器經(jīng)所述第一背板、所述第二背板和所述卡組件與所述控制系統(tǒng)電通信，所述第一背板被配置為在與所述第二背板相對(duì)的第一背板的側(cè)部上耦合到所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括在所述第一背板和所述第二背板之間設(shè)置的套罩，其中在所述第一背板和所述第二背板之間布置的所述第二邊緣卡的延伸部延伸通過(guò)所述套罩。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中所述套罩的第一側(cè)部與所述第一背板鄰接，其中在所述第一側(cè)部中限定的第一狹縫被設(shè)定大小以將所述第二邊緣卡的延伸部容納到所述套罩的空腔中，其中第二側(cè)部與所述第二背板鄰接，其中在所述第二側(cè)部中限定的第二狹縫被設(shè)定大小以容納所述第二插座，以及其中所述第二邊緣卡的延伸部延伸通過(guò)所述第一狹縫到所述空腔中以連接到所述第二插座。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中所述套罩封裝所述第二邊緣卡的延伸部，其中所述第一側(cè)部對(duì)著所述第一背板被密封，以及其中所述第二側(cè)部對(duì)著所述第二背板被密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中所述套罩包括塑料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一背板平行于所述第二背板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一背板是模塊控制背板，被配置為在所述控制系統(tǒng)和所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器之間傳遞功率信號(hào)，以及其中所述第二背板是主機(jī)總線適配器，被配置為在所述控制系統(tǒng)和所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器之間傳遞數(shù)據(jù)信號(hào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述卡組件包括第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器，被配置為連接到所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的第一端口 ；第一電纜，將所述第一邊緣卡和所述第二邊緣卡中的至少一個(gè)連接到所述第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器；第二電纜，將所述第一邊緣卡和所述第二邊緣卡中的至少一個(gè)連接到所述第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器；第二硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器，被配置為連接到所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的第二端口 ；以及第三電纜，被配置為將所述第一邊緣卡和所述第二邊緣卡中的至少一個(gè)連接到所述第二硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述第一電纜是功率電纜，以及其中所述第二電纜是雙軸電纜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括一個(gè)或者更多個(gè)擴(kuò)展卡，其被配置為將所述控制系統(tǒng)耦合到所述第二背板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括安裝在所述第一背板上的套罩，其中所述第一邊緣卡的延伸部延伸通過(guò)所述套罩。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中第一狹縫被限定在所述套罩的第一側(cè)部并且被設(shè)定大小以將所述第一邊緣卡的延伸部容納到所述套罩的空腔中，其中第二側(cè)部與所述第一背板鄰接，其中在第二側(cè)部中限定的第二狹縫被設(shè)定大小以容納所述第一插座，以及其中所述第一邊緣卡的延伸部延伸通過(guò)所述第一狹縫到所述空腔中以連接到所述第一插座。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一邊緣卡和所述第二邊緣卡是共平面的， 以及其中所述第一邊緣卡和所述第二邊緣卡彼此成整體。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述通孔是所述第一背板的多個(gè)通孔中的一個(gè)并且所述第一插座是所述第一背板的多個(gè)第一插座中的一個(gè)，其中所述第一背板被配置為耦合到所述控制系統(tǒng)從而所述多個(gè)第一插座與所述控制系統(tǒng)電通信，其中第二插座是所述第二背板的多個(gè)插座中的一個(gè)，其中所述多個(gè)第二插座中的每個(gè)與所述多個(gè)通孔中的相應(yīng)通孔對(duì)準(zhǔn)，其中所述第二背板被配置以耦合到所述控制系統(tǒng)從而所述多個(gè)第二插座與所述控制系統(tǒng)電通信，其中所述卡組件是多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)的多個(gè)卡組件中的一個(gè)，其中所述多個(gè)卡組件中的每個(gè)包括連接到所述多個(gè)第一插座的相應(yīng)第一插座的第一邊緣卡和延伸通過(guò)所述多個(gè)通孔的相應(yīng)通孔并且連接到所述多個(gè)第二插座的相應(yīng)第二插座的第二邊緣卡，其中所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器是多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器中的一個(gè)，以及其中所述多個(gè)卡組件被配置為耦合到所述多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，從而所述多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器經(jīng)所述第一背板、所述第二背板和所述多個(gè)卡組件與所述控制系統(tǒng)電通信。
15.一種將多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接到控制系統(tǒng)的方法，所述方法包括將第一背板耦合到所述控制系統(tǒng)從而所述第一背板的第一插座與所述控制系統(tǒng)電通將與所述第一背板相鄰并且隔開(kāi)的第二背板在與所述第一背板相對(duì)的第二背板的側(cè)部耦合到所述控制系統(tǒng)，從而所述第二背板的第二插座與所述控制系統(tǒng)電通信，其中所述第二插座與所述第一背板的通孔對(duì)準(zhǔn)，以及其中卡組件包括連接到所述第一插座的第一邊緣卡和延伸通過(guò)所述第一背板的通孔并且連接到所述第二插座的第二邊緣卡；以及將所述卡組件耦合到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器從而所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器經(jīng)所述第一背板、所述第二背板和所述卡組件與所述控制系統(tǒng)電通信，所述第一背板在與所述第二背板相對(duì)的所述第一背板的側(cè)部上耦合到所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括經(jīng)所述第一背板在所述控制系統(tǒng)和所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器之間傳遞功率信號(hào)；以及經(jīng)所述第二背板在所述控制系統(tǒng)和所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器之間傳遞數(shù)據(jù)信號(hào)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括將所述卡組件的第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器連接到所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的第一端口，其中第一電纜將所述第一邊緣卡和所述第二邊緣卡中的至少一個(gè)連接到所述第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器，以及其中第二電纜將所述第一邊緣卡和所述第二邊緣卡中的至少一個(gè)連接到所述第一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器；以及將第二硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器連接到所述硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的第二端口，其中第三電纜將所述第一邊緣卡和所述第二邊緣卡中的至少一個(gè)連接到所述第二硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口連接器。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述第二背板使用一個(gè)或者更多個(gè)擴(kuò)展卡耦合到所述控制系統(tǒng)。
19.一種硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)，包括殼體；在所述殼體的第一隔室中設(shè)置的控制系統(tǒng)；在所述殼體中設(shè)置的第一背板，所述第一背板包括多個(gè)通孔和多個(gè)第一插座，所述第一背板耦合到所述控制系統(tǒng)從而所述多個(gè)第一插座與所述控制系統(tǒng)電通信；在所述殼體中設(shè)置并且與所述第一背板相鄰且隔開(kāi)的第二背板，所述第二背板包括每個(gè)與所述多個(gè)通孔的相應(yīng)通孔對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)第二插座，所述第二背板在與所述第一背板相對(duì)的所述第二背板的側(cè)部上耦合到所述控制系統(tǒng)，從而所述多個(gè)第二插座與所述控制系統(tǒng)電通信；在所述殼體的第二隔室中設(shè)置的多個(gè)夾具，所述多個(gè)夾具的每個(gè)夾具被配置為保持相應(yīng)的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器；以及多個(gè)卡組件，每個(gè)均具有連接到所述多個(gè)第一插座的相應(yīng)第一插座的第一邊緣卡和延伸通過(guò)所述多個(gè)通孔的相應(yīng)通孔并且連接到所述多個(gè)第二插座的相應(yīng)第二插座的第二邊緣卡，所述多個(gè)卡組件被配置為耦合到所述多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器從而所述多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器經(jīng)所述第一背板、所述第二背板和所述多個(gè)卡組件與所述控制系統(tǒng)電通信，所述第一背板被配置為在與所述第二背板相對(duì)的所述第一背板的側(cè)部上耦合到所述多個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，其中所述第一背板和所述第二背板將所述第一隔室從所述第二隔室分離并且絕熱。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述第二隔室中的溫度比所述第一隔室中的溫度尚。
全文摘要
一種多硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器連接系統(tǒng)，其包括第一背板、第二背板和卡組件。第一背板包括通孔和第一插座，第一背板耦合到控制系統(tǒng)，從而第一插座與控制系統(tǒng)電通信。第二背板與第一背板相鄰并且隔開(kāi)，包括與通孔對(duì)準(zhǔn)的第二插座，并且耦合到控制系統(tǒng)從而第二插座與控制系統(tǒng)電通信?？ńM件包括連接到第一插座的第一邊緣卡和延伸通過(guò)所述通孔并且連接到第二插座的第二邊緣卡。卡組件耦合到硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器從而硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器經(jīng)第一背板、第二背板和卡組件與控制系統(tǒng)電通信。
文檔編號(hào)G11B33/12GK102446534SQ20111030485
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者H·擴(kuò), L·G·德蘭, M·N·鄭, M·帕克薩德, P·H·格雷萊克, S·A·約拉 申請(qǐng)人:西部數(shù)據(jù)技術(shù)公司