隨身盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是有關(guān)于一種隨身盤。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展，所制作的數(shù)字文件變得愈來愈大。傳統(tǒng)的1.44MB磁盤軟盤雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統(tǒng)磁盤結(jié)構(gòu)式的硬盤雖可提供大容量的存儲空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。近年來，隨著通用串行總線(Universal Serial Bus，簡稱USB)接口的普及與快閃存儲器(Flash Memory)的降價，因此兼具容量大、相容性佳、方便攜帶的隨身盤(USB Flash Disk)被廣泛的應(yīng)用于不同的電腦及存儲裝置之間的數(shù)據(jù)傳輸。
[0003]隨身盤具備了容量大、隨插即用、體積輕巧及方便攜帶的特性，因此隨身盤可取代軟盤。由于隨身盤是通過一連接接口(例如USB插頭或IEEE 1394插頭)與電腦主機(jī)及存儲裝置電性連接。
[0004]然而，現(xiàn)有電子裝置的連接器種類眾多，且現(xiàn)有的隨身盤并沒有所謂的接地端的防范措施。如此，當(dāng)隨身盤以其連接器或相關(guān)轉(zhuǎn)換連接器而與電子裝置的相對應(yīng)插槽連接時，并無法防止靜電放電或電磁噪聲及干擾的產(chǎn)生，且一旦隨著隨身盤的規(guī)格與傳輸速度的增加，其所可能面臨靜電放電或電磁噪聲及干擾等問題也會更加嚴(yán)峻。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型提供一種隨身盤，其在外殼與存儲模塊的接墊之間產(chǎn)生接地效果。
[0006]本實用新型的隨身盤，包括存儲模塊、固定座以及外殼。存儲模塊具有至少一接墊。固定座設(shè)置在存儲模塊上，且固定座具有導(dǎo)電部件。存儲模塊與固定座組裝在外殼內(nèi)，且導(dǎo)電部件電性連接于外殼與接墊之間。
[0007]在本實用新型的一范例實施例中，上述的存儲模塊包括存儲單元與連接接口。存儲單元具有上述的接墊。連接接口設(shè)置在存儲單元上且與其電性連接。
[0008]在本實用新型的一范例實施例中，上述的存儲單元為系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)(system inpackage,簡稱SIP)，上述的接墊暴露出系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)。
[0009]在本實用新型的一范例實施例中，上述的接墊為存儲模塊的接地接墊。
[0010]在本實用新型的一范例實施例中，上述的導(dǎo)電部件具有翼部與彈性部，翼部抵接于接墊，彈性部抵接于外殼。
[0011]在本實用新型的一范例實施例中，上述的固定座包括絕緣部件，抵接在外殼與存儲模塊之間。上述的導(dǎo)電部件夾持在絕緣部件外。
[0012]在本實用新型的一范例實施例中，上述的固定座包括絕緣部件，抵接在外殼與存儲模塊之間。上述的導(dǎo)電部件與絕緣部件為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0013]在本實用新型的一范例實施例中，上述的翼部位于絕緣部件的相對兩側(cè)，彈性部突出于絕緣部件的頂側(cè)。
[0014]基于上述，隨身盤的存儲模塊通過固定座上的導(dǎo)電部件同時抵接于其上的接墊與外殼，而使接墊得以電性連接至具有導(dǎo)電性的外殼，因此得以有效地擴(kuò)大存儲模塊的接地端子的接地性，故而提高存儲模塊面臨靜電放電(ESD)沖擊與電磁干擾(EMI)時的防護(hù)效果Ο
[0015]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0016]圖1是依據(jù)本實用新型一范例實施例的隨身盤的示意圖；
[0017]圖2是圖1的隨身盤的爆炸圖；
[0018]圖3是圖2的隨身盤的部分構(gòu)件的爆炸圖；
[0019]圖4是圖1的隨身盤的剖視圖；
[0020]圖5是本實用新型另一范例實施例的隨身盤的爆炸圖。
[0021]附圖標(biāo)記說明:
[0022]100、200:隨身盤；
[0023]110:存儲模塊；
[0024]111:接墊；
[0025]112:存儲單元；
[0026]114:固持件；
[0027]116:端子；
[0028]120、220:固定座；
[0029]122、222:導(dǎo)電部件；
[0030]122a、222b:翼部；
[0031]122b、222a:彈性部；
[0032]122c:本體；
[0033]124、224:絕緣部件；
[0034]124a:卡扣部；
[0035]124b:側(cè)部；
[0036]124c:下凹結(jié)構(gòu)；
[0037]124d:本體；
[0038]130:夕卜殼；
[0039]132:舌部；
[0040]E1、E2:連接端；
[0041]R1:凹陷。
【具體實施方式】
[0042]圖1是依據(jù)本實用新型一范例實施例的隨身盤的示意圖。圖2是圖1的隨身盤的爆炸圖。請同時參考圖1與圖2，在本范例實施例中，隨身盤100包括存儲模塊110、固定座120以及外殼130，其中存儲模塊110與固定座120組裝且固定在外殼130之內(nèi)，而以連接端El作為隨身盤100與其他電子裝置進(jìn)行電性連接。
[0043]如圖2所不，存儲1?塊110包括存儲單兀112、固持件114、接塾111以及多個?而子116，其中固持件114設(shè)置在存儲單元112上，端子116設(shè)置在固持件114上且與存儲單元112電性連接。本范例實施例的存儲單元112為系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)(system in package,簡稱SIP)，其以塑膠、金屬、陶瓷材料或環(huán)氧樹脂而構(gòu)成系統(tǒng)集成的封裝模式，以將相關(guān)控制元件、存儲元件與電路板(在本范例實施例中未示出)封裝在一起以保護(hù)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的這些電子元件。再者，接墊111暴露出系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，且接墊111實質(zhì)上為存儲模塊110的接地接墊。
[0044]外殼130具有導(dǎo)電性，其例如是以金屬沖壓、彎折而成，而固定座120設(shè)置在存儲模塊110上且具有導(dǎo)電部件122。當(dāng)固定座120與存儲模塊110組裝入外殼130內(nèi)后，固定座120抵接在外殼130的頂部與存儲模塊110之間，以作為存儲模塊110與外殼130之間的連接與固定結(jié)構(gòu)。更重要的是，固定座120的導(dǎo)電部件122也隨著固定座120的結(jié)構(gòu)固定，而電性連接在前述接墊111與外殼130之間。如此一來，作為提供存儲單元112接地效果的接墊111便能因?qū)щ姴考?22而電性連接至外殼130。換句話說，存儲模塊110能因外殼130而增加及接地范圍，進(jìn)而提高隨身盤100對于靜電放電(ESD)沖擊與電磁干擾(EMI)的防護(hù)效果。尤其因應(yīng)隨身盤100的連接接口規(guī)格及傳輸速度的提升之后，此舉更能讓存儲模塊110的接地范圍擴(kuò)展至外殼130而對存儲模塊110內(nèi)的相關(guān)電子元件提供進(jìn)一步的保護(hù)效果。
[0045]圖3是圖2的隨身盤的部分構(gòu)件的爆炸圖。圖4是圖1的隨身盤的剖視圖。請同時參考圖2至圖4，詳細(xì)而言，固定座120還包括絕緣部件124，其具有本體124d及彼此相對的兩個側(cè)部124b，本體124d具有類U形的凹陷R1及位于凹陷R1內(nèi)的卡扣部124a，側(cè)部124b位于凹陷R1的相對兩側(cè)且用以抵接在存儲模塊110的存儲單元112與固持件114上。
[0046]此外，導(dǎo)電部件122包括類U形的本體122c，從本體122c延伸但位于本體122c的相對兩側(cè)且彼此相對的兩個翼部122a，以及突出于本體122c上的彈性部122b，其中本體122c是可拆卸地嵌置在絕緣部件124的凹陷R1中，而讓導(dǎo)電部件122夾持在絕緣部件124之外，且使本體122c的頂部與本體124d的頂部實質(zhì)上為同平面，并使彈性部122b突出于本體122c與124d之上(即，此時的彈性部122b相當(dāng)于位在絕緣部件124的頂側(cè))。
[0047]另外，翼部122a則對應(yīng)地嵌合在側(cè)部124b的下凹結(jié)構(gòu)124c中，而使翼部122a位于側(cè)部124b的下表面，且實質(zhì)上能被視為側(cè)部124b的一部分結(jié)構(gòu)。據(jù)此，當(dāng)固定座120配置在存儲模塊110上時，導(dǎo)電部件122的翼部122a便會抵接在接墊111上，如圖1所示，而當(dāng)固定座120與存儲模塊110組裝入外殼130后，彈性部122b也能被外殼130的頂部所抵壓而變形(如圖4所示)。如此，接墊111便能順利地經(jīng)由導(dǎo)電部件122的翼部122a、本體122c與彈性部122b而電性連接至外殼130。
[0048]另需提及的是，如圖2所示，外殼130通過其舌部132與固定座120的卡扣部124a相互卡扣，而達(dá)到將使固定座120、存儲模塊110固定在外殼130之內(nèi)的效果。
[0049]圖5是本實用新型另一范例實施例的隨身盤的爆炸圖。請參考圖5，在本實施例的隨身盤200中，與前述不同的是，固定座220是由導(dǎo)電部件222與絕緣部件224通過模內(nèi)射出技術(shù)所形成一體成型的結(jié)構(gòu)。與前述類似地，導(dǎo)電部件222的翼部222b亦位于絕緣部件224兩側(cè)的底部，而彈性部222a亦突出于絕緣部件224的頂側(cè)。因此，當(dāng)固定座220與存儲模塊110組裝入外殼130后，其同樣使隨身盤200以其連接端E2與其他電子裝置對接，而接墊111同樣能通過翼部222b與彈性部222a而電性連接至外殼130的頂部，而達(dá)到擴(kuò)大存儲模塊110的接地范圍的效果。
[0050]綜上所述，在本實用新型的上述實施例中，固定座是由彼此可拆卸或一體成型的絕緣部件與導(dǎo)電部件所構(gòu)成，以在固定座與存儲模塊組裝入外殼后，在通過絕緣部件提供構(gòu)件之間的結(jié)構(gòu)連接與固定效果之外，尚能讓導(dǎo)電部件同時與存儲模塊的接地接件與外殼相互抵接而達(dá)到彼此電性連接的效果。此舉有效地讓存儲模塊經(jīng)由導(dǎo)電部件與外殼而提高其接地性，因而能對存儲模塊面臨靜電放電(ESD)沖擊與電磁干擾(EMI)時提供有效的防護(hù)效果。
[0051]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種隨身盤，其特征在于，包括: 一存儲模塊，具有至少一接墊； 一固定座，設(shè)置在所述存儲模塊上，所述固定座具有一導(dǎo)電部件；以及 一外殼，所述存儲模塊與所述固定座組裝在所述外殼內(nèi)，且所述導(dǎo)電部件電性連接于所述外殼與所述接墊之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隨身盤，其特征在于，所述存儲模塊包括: 一存儲單元，具有所述接墊；以及 一連接接口，設(shè)置在所述存儲單元上且與其電性連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的隨身盤，其特征在于，所述存儲單元為一系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，所述接墊暴露出所述系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隨身盤，其特征在于，所述接墊為所述存儲模塊的接地接墊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隨身盤，其特征在于，所述導(dǎo)電部件具有一翼部與一彈性部，所述翼部抵接于所述接墊，所述彈性部抵接于所述外殼。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的隨身盤，其特征在于，所述固定座包括一絕緣部件，抵接在所述外殼與所述存儲模塊之間，所述導(dǎo)電部件夾持在所述絕緣部件外。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的隨身盤，其特征在于，所述翼部位于所述絕緣部件的相對兩偵牝所述彈性部突出于所述絕緣部件的頂側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的隨身盤，其特征在于，所述固定座包括一絕緣部件，抵接在所述外殼與所述存儲模塊之間，所述導(dǎo)電部件與所述絕緣部件為一體成型的結(jié)構(gòu)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的隨身盤，其特征在于，所述翼部位于所述絕緣部件的相對兩偵牝所述彈性部突出于所述絕緣部件的頂側(cè)。
【專利摘要】本實用新型提供一種隨身盤，包括存儲模塊、固定座以及外殼。存儲模塊具有至少一接墊。固定座設(shè)置在存儲模塊上，且固定座具有導(dǎo)電部件。存儲模塊與固定座組裝在外殼內(nèi)，且導(dǎo)電部件電性連接于外殼與接墊之間。本實用新型的隨身盤，在外殼與存儲模塊的接墊之間產(chǎn)生接地效果。
【IPC分類】G11C7/10
【公開號】CN204966052
【申請?zhí)枴緾N201520629909
【發(fā)明人】林為鴻, 高偉杰
【申請人】群聯(lián)電子股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年8月20日