專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種散熱器的扣合裝置，特別是指一種拆裝簡(jiǎn)便、扣持穩(wěn)固且利于印刷電路板電路布線的扣合裝置。
隨著電腦資訊產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，相關(guān)晶片的運(yùn)算速度不斷提高，其所產(chǎn)生的熱量也隨之增加，為避免溫度過(guò)高影響晶片運(yùn)行的穩(wěn)定性，通常需要在晶片頂面上裝設(shè)一散熱器，以及時(shí)將熱量排出，讓晶片能在正常工作溫度下運(yùn)行?，F(xiàn)有的散熱器及其扣合裝置種類很多，如

圖1所示，即為一現(xiàn)有扣合件、散熱器及晶片的立體分解圖，其中該散熱器20是由底座26及若干散熱鰭片24所組成，該散熱器20的底座26上設(shè)有若干供相應(yīng)數(shù)量的扣合件10穿設(shè)的通孔28。再請(qǐng)參閱圖2，該扣合件10的結(jié)構(gòu)主要是由帽部12、柱體14、倒錐部16，以及套設(shè)在該柱體14上的彈簧18所組成，在該倒錐部16與部份柱體14上還開(kāi)設(shè)有一切口22。組裝時(shí)，將該若干個(gè)扣合件10對(duì)應(yīng)穿過(guò)散熱器20上的通孔28與印刷電路板30上的扣孔32，通過(guò)倒錐部16扣住印刷電路板30的底面，以及彈簧18的彈力，即可使散熱器20與晶片40緊密貼合在一起。
上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)是利用扣合件10由上而下穿過(guò)印刷電路板30上的扣孔32，并且以倒錐部16扣住印刷電路板30的底面來(lái)實(shí)現(xiàn)卡扣，為確?？鄣姆€(wěn)定性和有效性，該扣合件10的柱體14與倒錐部16必須具有一定的尺寸，而此將造成印刷電路板30上相應(yīng)扣孔32的尺寸較大，不僅占用過(guò)多的印刷電路板30面積影響電路布線的密集度，同時(shí)也將增加設(shè)計(jì)電路布線的困難度。另外，如果維修晶片或者更換散熱器而需解除卡扣時(shí)，上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)須在印刷電路板30的下方解除倒錐部16與印刷電路板30間的卡扣，操作上極不方便。
因此，如何提供一種拆裝簡(jiǎn)便、扣持穩(wěn)固且利于印刷電路板電路布線的散熱器扣合裝置極為重要。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種拆裝簡(jiǎn)便、扣持穩(wěn)固，且可以減小印刷電路板使用面積而利于印刷電路板電路布線的散熱器扣合裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的該扣合裝置包括一固定元件、一對(duì)空心套筒及一對(duì)彈簧。該固定元件設(shè)有長(zhǎng)條固定板，以及兩個(gè)對(duì)稱位于該固定板兩端附近且同向延伸的細(xì)長(zhǎng)凸柱，每一凸柱是由柱塞、卡扣部及桿體三個(gè)部份所構(gòu)成。每一空心套筒設(shè)有帽部、柱體及倒錐狀端部，內(nèi)部形成有一縱向貫穿的通孔，且該通孔從上而下依序是由不同孔徑的孔洞所構(gòu)成。另外，在帽部與部份柱體上開(kāi)設(shè)有使該帽部可以往外彈性張開(kāi)而供卡扣時(shí)利用的切槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)該扣合裝置不僅拆裝簡(jiǎn)便、扣持穩(wěn)固，而且可減小印刷電路板的使用面積，并降低印刷電路板電路布線的困難度。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是現(xiàn)有扣合裝置、散熱器與晶片的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有散熱器扣合裝置的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型扣合裝置、散熱器、覆晶式晶片及印刷電路板的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型扣合裝置空心套筒的立體圖。
圖5是本實(shí)用新型扣合裝置的空心套筒沿圖4中V-V線方向所做的剖視圖。
圖6是本實(shí)用新型扣合裝置固定元件的立體圖。
圖7是本實(shí)用新型扣合裝置、散熱器、覆晶式晶片及印刷電路板的組合側(cè)視圖。
請(qǐng)一起參閱圖3至圖7，本實(shí)用新型扣合裝置是用來(lái)將散熱器80扣合固定在晶片90上，以協(xié)助散發(fā)晶片90工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量。該扣合裝置包括一固定元件70、一對(duì)空心套筒50及一對(duì)彈簧60。該固定元件70設(shè)有長(zhǎng)條固定板64，以及兩個(gè)對(duì)稱位于該固定板64兩端附近且同向延伸的細(xì)長(zhǎng)凸柱66，每一凸柱66是由柱塞662、卡扣部664及桿體666三個(gè)部份所構(gòu)成，其中該桿體666與固定板64相連結(jié)，而該卡扣部664則位于柱塞662與桿體666之間且其截面積小于柱塞662的截面積。可以理解，該兩凸柱66之間也可不用固定板64加以連結(jié)，而改為兩個(gè)單體的形式。
每一空心套筒50設(shè)有帽部52、柱體54及倒錐狀端部56，其中該柱體54位于帽部52與端部56之間且其外徑小于帽部52與端部56的外徑。該空心套筒50內(nèi)部形成有一縱向貫穿的通孔62，該通孔62從上而下依序由不同孔徑的孔洞622、624、626、628所構(gòu)成，其中該孔洞626具有最小的孔徑，供與凸柱66上具有較小截面積的卡扣部664配合卡扣。另外，在帽部52與部份柱體54上開(kāi)設(shè)有使該帽部52可以往外彈性張開(kāi)而供卡扣時(shí)利用的切槽58。
散熱器80是由底座76及若干散熱鰭片72、74所組成，其中該底座76的底面對(duì)稱設(shè)有供散熱器80與晶片90間定位配合的一對(duì)擋塊86及一對(duì)定位塊88。該若干散熱鰭片72、74形成在底座76的頂面上，其在該散熱鰭片74位于中央?yún)^(qū)域，且開(kāi)設(shè)有若干相互平行用以增強(qiáng)散熱效果的槽道78。該散熱器80在兩側(cè)緣中央分別對(duì)稱向外延設(shè)有凸耳82，該凸耳82上開(kāi)設(shè)有供扣合裝置穿扣定位用的孔洞84。組裝時(shí)，是先將彈簧60套設(shè)在空心套筒50的柱體54上，再將柱體54插設(shè)在散熱器80兩側(cè)凸耳82的孔洞84內(nèi)。然后，將該散熱器80放在晶片90頂面上，并將該固定元件70從印刷電路板100下方向上裝設(shè)，讓凸柱66依序穿過(guò)印刷電路板100的孔口68，以及空心套筒50的通孔62，直到凸柱66的卡扣部664與通孔62的孔洞626完成卡扣。
權(quán)利要求1．一種用于將散熱器緊密貼合于晶片上的散熱裝置，包括一固定元件、至少一空心套筒及至少一彈性元件，其特征在于該固定元件具有至少一凸柱，該空心套筒內(nèi)部形成有用以供固定元件的凸柱嵌卡的通孔，而該彈性元件位于該空心套筒上。
2．如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于該彈性元件為一彈簧且套設(shè)在該空心套筒上。
3．如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于該空心套筒設(shè)有帽部、柱體及倒錐狀端部，該柱體位于帽部與端部之間且其外徑小于帽部與端部的外徑。
4．如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于該空心套筒的帽部與部份柱體上開(kāi)設(shè)有使該帽部可以往外彈性張開(kāi)的切槽。
5．如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于該凸柱是由柱塞、卡扣部及桿體三個(gè)部份所構(gòu)成，該用以與空心套筒的通孔嵌卡的卡扣部位于柱塞與桿體之間，且其截面積小于柱塞的截面積。
6．如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于該空心套筒內(nèi)部的通孔縱向貫穿且由不同孔徑的孔洞構(gòu)成，其中具有最小孔徑的孔洞用以與凸柱的卡扣部嵌卡。
7．如權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的裝置，其特征在于該扣合裝置包括一對(duì)空心套筒及一對(duì)彈性元件，而該扣合裝置的固定元件則具有兩個(gè)凸柱。
8．如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于該兩凸柱用一固定板加以連結(jié)，對(duì)稱位于該固定板的兩端附近并且彼此同向延伸。
專利摘要一種扣合裝置,用于將散熱器與覆晶式晶片緊密貼合在一起,包括一固定元件、一對(duì)空心套筒及一對(duì)彈簧。該固定元件設(shè)有長(zhǎng)條固定板,以及兩個(gè)對(duì)稱位于該固定板兩端附近且同向延伸的細(xì)長(zhǎng)凸柱,每一凸柱是由柱塞、卡扣部及桿體三個(gè)部分所構(gòu)成。每一空心套筒設(shè)有帽部、柱體及倒錐狀端部,內(nèi)部形成有一縱向貫穿的通孔,且該通孔從上而下依序是由不同孔徑的孔洞所構(gòu)成。另外,在帽部與部分柱體上開(kāi)設(shè)有使該帽部可以往外彈性張開(kāi)而供卡扣時(shí)利用的切槽。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2416612SQ00227819
公開(kāi)日2001年1月24日 申請(qǐng)日期2000年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月5日
發(fā)明者林雨利, 李朝陽(yáng), 孫仲勇, 曾兆坤 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司