專利名稱：具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路裝置，特別有關(guān)于一種具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置。
實(shí)用新型背景在一含有集成電路的晶片(chip)完成封裝前，必需進(jìn)行晶片連接墊(pad)與電路基板連接墊(finger)間的打線動(dòng)作(bonding)，將電路基板上的接腳(pin)或連接球(solder ball)借由金屬導(dǎo)線(金線)與相對(duì)的晶片連接墊電性連接，以與其他的電路元件進(jìn)行交流或直流信號(hào)的傳輸。


圖1顯示一使用傳統(tǒng)打線配置的集成電路裝置的部份示意圖，包括一電路基板11、一晶片12及多條金線131～1312，晶片12上具有多個(gè)連接墊121，分別傳輸3個(gè)接地信號(hào)(ground signal)GND1-GND3、6個(gè)資料信號(hào)(data signal)D1-D6、1個(gè)時(shí)脈信號(hào)(clock signal)CLK及2個(gè)觸發(fā)信號(hào)(strobe signal)S1、S2，并籍由金線131～1312電性連接至電路基板11的連接墊111。電路基板11上更具有一接地環(huán)(ground ring)112及電源環(huán)(power ring)113。
圖2顯示上述集成電路裝置中金線131～1312沿AA’的剖面圖。金線131、134傳輸觸發(fā)信號(hào)S1、S2，金線132傳輸時(shí)脈信號(hào)CLK，金線133、139及1312傳輸接地信號(hào)GND1-GND3，金線135～138及1310、1311則傳輸資料信號(hào)D1-D6。
然而在上述傳統(tǒng)的打線配置中，由于并沒(méi)有對(duì)直流信號(hào)(如接地信號(hào))及高頻的交流信號(hào)(如時(shí)脈信號(hào)、資料信號(hào)、觸發(fā)信號(hào))做適當(dāng)?shù)膮^(qū)隔與配置，使得傳輸交流信號(hào)的金線相鄰而產(chǎn)生干擾，此現(xiàn)象對(duì)傳輸高頻信號(hào)的金線尤其嚴(yán)重。另外，由于在電路基板上的連接墊僅排列成一列，使得每一條金線的間距非?？拷?，而在爾后灌模時(shí)，可能發(fā)生金線碰觸的問(wèn)題。
本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置，包括一晶片、一電路基板、一第一及復(fù)數(shù)第二導(dǎo)線。其中，晶片具有一第一連接墊與復(fù)數(shù)第二連接墊，該第一連接墊傳輸一交流信號(hào)而該些第二連接墊傳輸復(fù)數(shù)直流信號(hào)。電路基板具有一第三連接墊及復(fù)數(shù)第四連接墊。第一導(dǎo)線將該晶片上的該第一連接墊電性連接至該電路基板的該第三連接墊。第二導(dǎo)線將該晶片上的該些第二連接墊電性連接至該電路基板的該些第四連接墊，并且包圍該第一導(dǎo)線。
藉此，本實(shí)用新型將傳輸直流信號(hào)的導(dǎo)線包圍傳輸交流信號(hào)的導(dǎo)線，使高頻的交流信號(hào)不會(huì)因其他導(dǎo)線中的交流信號(hào)而產(chǎn)生雜訊，改善習(xí)知技術(shù)中的缺點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
如圖3所示，第一實(shí)施例的集成電路裝置包括一電路基板21、一晶片22及多條金線231～2312，晶片22上具有多個(gè)連接墊221，分別傳輸6個(gè)接地信號(hào)(ground signal)GND1-GND6、3個(gè)資料信號(hào)(data signal)D1-D3、1個(gè)時(shí)脈信號(hào)(clock signal)CLK及2個(gè)觸發(fā)信號(hào)(strobe signal)S1、S2，并籍由金線231～2312電性連接至電路基板21的連接墊211。電路基板21上更具有一接地環(huán)(ground ring)212及電源環(huán)(power ring)213。
圖4顯示上述集成電路裝置中金線231～2312沿AA’的剖面圖。金線232、234傳輸觸發(fā)信號(hào)S1、S2，金線236傳輸時(shí)脈信號(hào)CLK，金線238、2310及2312傳輸資料信號(hào)D1-D3，金線231、233、、235、237、239、2311則傳輸接地信號(hào)GND1-GND6。
由圖4可知，每一個(gè)傳輸高頻交流信號(hào)(觸發(fā)信號(hào)S1、S2、時(shí)脈信號(hào)CLK、資料信號(hào)D1-D3)的金線間均設(shè)置一傳輸直流信號(hào)(接地信號(hào)GND1-GND6)的金線，意即傳輸高頻交流信號(hào)的金線均被傳輸直流信號(hào)的金線包圍，而使高頻交流信號(hào)傳輸時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生干擾雜訊。
如圖5所示，第二實(shí)施例的集成電路裝置包括一電路基板31、一晶片32及多條金線331～3312，晶片32上具有多個(gè)連接墊321，分別傳輸9個(gè)接地信號(hào)(ground signal)GND1-GND9、1個(gè)資料信號(hào)(data signal)D1、1個(gè)時(shí)脈信號(hào)(clock signal)CLK及一個(gè)觸發(fā)信號(hào)(strobe signal)S1，并借由金線331～3312電性連接至電路基板31的連接墊311。連接墊311以兩列的方式設(shè)置于電路基板31上。電路基板31上更具有一接地環(huán)(ground ring)312及電源環(huán)(power ring)313。
圖6顯示上述集成電路裝置中金線331～3312沿AA’的剖面圖。由于在電路基板31上的連接墊311被設(shè)置成兩列，使得與其連接的金線331～3312有兩種不同的長(zhǎng)度與曲度，使得其剖面與圖4不同，而成上下兩層排列。其中，金線333傳輸觸發(fā)信號(hào)S1，金線337傳輸時(shí)脈信號(hào)CLK，金線3311傳輸資料信號(hào)D1，金線331、332、334、335、336、338、339、3310、3312則傳輸接地信號(hào)GND1-GND9。
由圖6可知，每一個(gè)傳輸高頻交流信號(hào)(觸發(fā)信號(hào)S1、時(shí)脈信號(hào)CLK、資料信號(hào)D1)的金線四周均設(shè)置有四個(gè)傳輸直流信號(hào)(接地信號(hào)GND1-GND9)的金線，意即每一個(gè)傳輸高頻交流信號(hào)的金線均被四個(gè)傳輸直流信號(hào)的金線包圍，而使高頻交流信號(hào)傳輸時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生干擾雜訊。另外，由于在電路基板31的連接墊311設(shè)置成兩列，使得金線331～3312亦成兩層排列，同一層的金線間距可較原排列成一層的金線間距擴(kuò)大兩倍，在爾后灌模時(shí)較不易發(fā)生不當(dāng)?shù)呐鲇|。
綜合上述，由于在本實(shí)用新型中，晶片連接墊與電路基板連接墊的排列方式改變，并增加晶片上直流信號(hào)連接墊的數(shù)量，使得傳輸交流信號(hào)的金線可以被兩個(gè)以上傳輸直流信號(hào)的金線包圍，另外，電路基板連接墊成兩列設(shè)置的方式亦使金線有不同的曲度而形成上下兩層，每一層的金線間距便可較傳統(tǒng)的排列方式增加一倍，使金線不易發(fā)生不當(dāng)碰觸的現(xiàn)象。在本實(shí)用新型中，電路基板上連接墊的列數(shù)并不限于兩列，列數(shù)愈多時(shí)，可讓傳輸交流信號(hào)的金線周圍具有更多傳輸直流信號(hào)的金線，同時(shí)亦可使金線排列成更多層，不但可更加強(qiáng)防干擾的效果，亦可進(jìn)一步再拉大金線間距。
雖然本實(shí)用新型已以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視申請(qǐng)專利范圍所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置，其特征是包括一晶片，該晶片具有一第一連接墊與復(fù)數(shù)第二連接墊，該第一連接墊傳輸一交流信號(hào)而該些第二連接墊傳輸復(fù)數(shù)直流信號(hào)；一電路基板，具有一第三連接墊及復(fù)數(shù)第四連接墊；一第一導(dǎo)線，將該晶片上的該第一連接墊電性連接至該電路基板的該第三連接墊；復(fù)數(shù)第二導(dǎo)線，將該晶片上的該些第二連接墊電性連接至該電路基板的該些第四連接墊，并且包圍該第一導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求1所述的具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置，其特征是該交流信號(hào)為一時(shí)脈信號(hào)。
3.如權(quán)利要求1所述的具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置，其特征是該交流信號(hào)為一觸發(fā)信號(hào)。
4.如權(quán)利要求1所述的具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置，其特征是該交流信號(hào)為一資料信號(hào)。
5.如權(quán)利要求1所述的具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置，其特征是該直流信號(hào)系一接地信號(hào)。
6.如權(quán)利要求1所述的具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置，其特征是該第三連接墊與該些第四連接墊設(shè)置一列，且該些第四連接墊系位于該第三連接墊的兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置，其特征是該第三連接墊與該些第四連接墊設(shè)置為復(fù)數(shù)列，且該些第四連接墊系與該第三連接墊相鄰。
8.如權(quán)利要求1所述的具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置，其特征是該些導(dǎo)線之一為一金線。
專利摘要一種具有低雜訊高頻信號(hào)的集成電路裝置,包括一晶片、一電路基板、一第一及多個(gè)第二導(dǎo)線;其中,晶片具有一第一連接墊與多個(gè)第二連接墊,第一連接墊傳輸一交流信號(hào)而第二連接墊傳輸直流信號(hào);電路基片具有一第三連接墊及多個(gè)第四連接墊;第一導(dǎo)線將晶片上的第一連接墊電性連接至電路基板的第三連接墊,而第二連接墊則將晶片上的第二連接墊連接至電路基板的第四連接墊,并且包圍第一導(dǎo)線。
文檔編號(hào)H01L23/50GK2513228SQ0127089
公開(kāi)日2002年9月25日 申請(qǐng)日期2001年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月19日
發(fā)明者蔡鴻寅, 莊景涪, 何桓蓁 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司