專利名稱：與安裝基片有可靠連接的半導(dǎo)體器件的制作方法
發(fā)明的領(lǐng)域本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體器件和工藝，特別涉及具有網(wǎng)格焊球陣列(BGA)型、芯片尺寸封裝(CSP)型等的縮減封裝結(jié)構(gòu)并與安裝基片有可靠連接的半導(dǎo)體器件。
圖8是表示具有不同凸起結(jié)構(gòu)的另一常規(guī)半導(dǎo)體器件的透視圖，該半導(dǎo)體器件公開在日本專利特許公開公報(bào)No.10-303244中，且以下稱為現(xiàn)有技術(shù)2。在圖8所示的結(jié)構(gòu)中，在半導(dǎo)體芯片11上形成多個(gè)焊盤12。而且，提供多個(gè)凸起13，每個(gè)凸起設(shè)置在焊盤12上且從焊盤12向半導(dǎo)體芯片11上方以預(yù)定角度突出。每個(gè)凸起13具有接觸焊盤12的連接部分4、從連接部分14延伸的線部15和形成在線部15的上部并具有球形形狀的端部16。凸起13被熱固樹脂部分17覆蓋。熱固樹脂部分17部分地被拋光掉，以便只露出凸起13的上端部，即端部16。
圖8中所示的常規(guī)凸起結(jié)構(gòu)如下制造。首先，利用導(dǎo)引線鍵合器將導(dǎo)線連接到每個(gè)焊盤12。在這種情況下，在導(dǎo)線和對應(yīng)焊盤12連接的每個(gè)焊盤12上的部分上形成圓形連接部分14。而且，在每個(gè)線部15的上端形成球形端部16。此后，向半導(dǎo)體芯片11上施加熱固樹脂17，以使熱固樹脂17填充凸起13之間的空間。然后固化熱固樹脂17，由此封裝半導(dǎo)體芯片11。而后，拋光熱固樹脂17，以便露出每個(gè)凸起13的端部16。由此，形成具有從每個(gè)連接部分14到端部16的長度相對長的凸起的半導(dǎo)體器件。
然而，在具有上述現(xiàn)有技術(shù)1的封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件中，需要作為基片1的TAB帶和粘接劑，即粘接樹脂層3和4。而且，為了從半導(dǎo)體芯片2電連接到作為外部電極的焊球6上，需要利用鍵合線8、焊盤7、TAB帶上的布線圖形(圖中未示出)和焊盤5。因此，布線結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，并且封裝的制造成本高。
而且，在具有現(xiàn)有技術(shù)1的封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件中，不可能得到具有與半導(dǎo)體芯片2的尺寸大致相同的尺寸的BGA型封裝。因此，很難縮減BGA封裝型半導(dǎo)體器件的尺寸。
另一方面，在具有上述現(xiàn)有技術(shù)2的封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件中，不需要基片、粘接劑等。但是，在用熱固樹脂17填充凸起13之間的空間之后，需要拋光熱固樹脂17，以便露出在凸起13的上端的球形端部16。因此，制造工藝復(fù)雜，制造成本高。
本發(fā)明的另一目的是，提供以低成本制造便于縮減半導(dǎo)體器件尺寸的具有可靠封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明的又一目的是，提供可以低成本制造且具有在半導(dǎo)體器件和外部電路之間高度可靠的電連接的封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明的再一目的是，消除常規(guī)半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案，提供的半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體芯片；形成在半導(dǎo)體芯片表面上的多個(gè)鍵合焊盤；各連接到鍵合焊盤并從半導(dǎo)體芯片的表面伸出的多個(gè)導(dǎo)線；覆蓋半導(dǎo)體芯片的表面并覆蓋多個(gè)導(dǎo)線的周邊的樹脂層，每個(gè)導(dǎo)線和覆蓋導(dǎo)線周邊的樹脂層形成同軸體；各安裝在同軸體的上端部并與導(dǎo)線電連接的多個(gè)焊球；和各固定到從同軸體的上端部到焊球的區(qū)域上以便增強(qiáng)焊球與同軸體的連接的增強(qiáng)樹脂部分。
在這種情況下，優(yōu)選增強(qiáng)樹脂部分包括樹脂材料，該樹脂材料被包括在用于將焊球連接到導(dǎo)線的帶有樹脂的焊劑中并在帶有樹脂的焊劑的回流工藝之后留下。
各導(dǎo)線的長度優(yōu)選為300-1000微米。
優(yōu)選導(dǎo)線從半導(dǎo)體芯片的表面垂直延伸。
優(yōu)選的是，包括導(dǎo)線和覆蓋導(dǎo)線周邊的樹脂層的同軸體是可變形的。
還優(yōu)選導(dǎo)線由金或金合金制成。
優(yōu)選的是，在包括導(dǎo)線和覆蓋導(dǎo)線周邊的樹脂層的同軸體中，覆蓋導(dǎo)線的樹脂層的上端部被去掉預(yù)定深度，以便形成階梯部分，并且增強(qiáng)樹脂部分固定到從階梯部分到焊球的區(qū)域上。
增強(qiáng)樹脂部分優(yōu)選包括樹脂材料，該樹脂材料被包含在用于將焊球連接到導(dǎo)線的帶有樹脂的焊劑中并在帶有樹脂的焊劑的回流工藝之后留下。
各導(dǎo)線的長度優(yōu)選為300-1000微米。
導(dǎo)線優(yōu)選從半導(dǎo)體芯片的表面垂直延伸。
包括導(dǎo)線和覆蓋導(dǎo)線周邊的樹脂層的同軸體優(yōu)選的是可變形的。
根據(jù)本發(fā)明的又一方案，提供一種制造半導(dǎo)體器件的方法，該方法包括提供具有形成在半導(dǎo)體芯片表面上的多個(gè)鍵合焊盤的半導(dǎo)體芯片；通過引線鍵合將多個(gè)導(dǎo)線連接到鍵合焊盤上，以便導(dǎo)線從每個(gè)半導(dǎo)體芯片的表面伸出；在半導(dǎo)體芯片表面上和多個(gè)導(dǎo)線的周邊上施加樹脂層，每個(gè)導(dǎo)線和覆蓋導(dǎo)線周邊的樹脂層形成同軸體；通過從同軸體的上端部去掉樹脂層，露出每個(gè)導(dǎo)線的上端部；在同軸體的上端部設(shè)置帶有樹脂的焊劑；和借助于帶有樹脂的焊劑在同軸體的上端部設(shè)置焊球，并利用回流工藝使焊球與同軸體的導(dǎo)線連接；由此使得帶有樹脂的焊劑的焊劑成分由于回流工藝而消失，帶有樹脂的焊劑的剩余樹脂成分填充到焊球和同軸體之間的間隙，以便增強(qiáng)焊球與同軸體的連接力。
在這種情況下，在通過從同軸體上端部去掉樹脂層而露出每個(gè)導(dǎo)線的上端部時(shí)，優(yōu)選通過研磨或刻蝕去掉樹脂層。
在通過從同軸體上端部去掉樹脂層而露出每個(gè)導(dǎo)線的上端部時(shí)，還優(yōu)選將同軸體的上端部切掉，以便露出每個(gè)導(dǎo)線的上端部。
各導(dǎo)線的長度優(yōu)選為300-1000微米。
導(dǎo)線優(yōu)選由金或金合金制成。
根據(jù)本發(fā)明的再一方案，提供一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括提供具有形成在半導(dǎo)體芯片表面上的多個(gè)鍵合焊盤的半導(dǎo)體芯片；通過引線鍵合將多個(gè)導(dǎo)線連接到鍵合焊盤上，以便導(dǎo)線從每個(gè)半導(dǎo)體芯片的表面伸出；在半導(dǎo)體芯片表面上施加樹脂層，以將多個(gè)導(dǎo)線掩埋在樹脂層中；去掉樹脂層的上部，以露出每個(gè)導(dǎo)線的上端部，并從導(dǎo)線之間的部分進(jìn)一步去掉樹脂層，而留下作為上部樹脂涂層的在每個(gè)導(dǎo)線周邊的薄的樹脂層；在半導(dǎo)體芯片的整個(gè)區(qū)域上施加帶有樹脂的焊劑；借助于帶有樹脂的焊劑在導(dǎo)線的上端部設(shè)置焊球，并利用回流工藝使焊球與導(dǎo)線連接；進(jìn)一步從導(dǎo)線之間的部分去掉樹脂層，而留下作為比上部樹脂涂層厚的下部樹脂涂層的在每個(gè)導(dǎo)線下周邊的樹脂層，由此在上部樹脂涂層和下部樹脂涂層之間形成階梯部分；由此帶有樹脂的焊劑的焊劑成分由于回流工藝而消失，帶有樹脂的焊劑的剩余樹脂成分填充從焊球到上部樹脂涂層的部分，以便增強(qiáng)帶有導(dǎo)線的焊球與上部樹脂涂層的連接力。
在這種情況下，在去掉樹脂層的上部以露出每個(gè)導(dǎo)線的上端部，和從導(dǎo)線之間的部分進(jìn)一步去掉樹脂層而留下在每個(gè)導(dǎo)線的周邊的薄的樹脂層作為上部樹脂涂層時(shí)，優(yōu)選利用切割器(dicer)或激光光束去掉該樹脂層。
在從導(dǎo)線之間的部分進(jìn)一步去掉樹脂層而留下在每個(gè)導(dǎo)線的下周邊的樹脂層作為厚于上部樹脂涂層的下部樹脂涂層時(shí)，還優(yōu)選利用切割器或激光光束去掉樹脂層。
優(yōu)選實(shí)施例的說明下面參照附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明的實(shí)施例。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的截面圖。在圖1所示的半導(dǎo)體器件中，在半導(dǎo)體芯片21的表面上形成多個(gè)焊盤或鍵合焊盤22。雖然圖中未示出，在半導(dǎo)體芯片21的表面上還形成各種半導(dǎo)體器件的電路元件。例如由金、金合金等制成的連接線23連接到每個(gè)焊盤22上，并相對于半導(dǎo)體芯片21的表面垂直伸出。用薄樹脂層24a涂敷半導(dǎo)體芯片21的表面，并且也用薄樹脂層24b涂敷每個(gè)連接線23的周邊。每個(gè)連接線23和涂敷連接線23的對應(yīng)樹脂層24b形成同軸體27，連接線23構(gòu)成該同軸體的中心。每個(gè)同軸體27的上端面被磨削或被切割，以便該上端面形成平坦表面。在每個(gè)同軸體27的上端面，露出連接線23的端面。
向每個(gè)同軸體27的上端面粘接焊球26，以便焊球26與連接線23的上端接觸，即與之電連接。用樹脂部分25填充焊球26和同軸體27之間的各間隙。樹脂部分25增強(qiáng)了焊球26和同軸體27之間的鍵合力，因此增強(qiáng)了焊球26和連接線23之間的鍵合力。樹脂部分25由包含在帶有樹脂的焊劑中的樹脂成分形成，其中帶有樹脂的焊劑用于焊球26與連接線23的連接或安裝。當(dāng)向連接線23上施加帶有樹脂的焊劑或含有樹脂的焊劑和利用回流工藝將焊球26鍵合到連接線23上時(shí)，焊劑成分因回流工藝而消失，并且只有樹脂成分留在焊球26和同軸體27的上端部周圍，作為樹脂部分25。
具有上述結(jié)構(gòu)的BGA型半導(dǎo)體器件具有制造成本低的優(yōu)點(diǎn)，而且還具有焊球26與同軸體27的高鍵合力的優(yōu)點(diǎn)。而且，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件經(jīng)過焊球26安裝在圖中未示出的安裝基片上。在這種情況下，與圖7和8中所示的常規(guī)半導(dǎo)體器件不同，在安裝基片和半導(dǎo)體芯片21之間有間隙，就是說，半導(dǎo)體芯片21經(jīng)過同軸體27安裝在安裝基片上，每個(gè)同軸體27包括連接線23和樹脂層24b，且每個(gè)同軸體具有預(yù)定長度。因此，通過同軸體27的平緩變形，可以減輕或消除由半導(dǎo)體芯片21和安裝基片之間的熱膨脹系數(shù)的差別引起的應(yīng)力。因而，在安裝半導(dǎo)體器件之后，焊球26不會(huì)從安裝基片上脫落。
現(xiàn)在，將介紹制造上述半導(dǎo)體器件的制造方法。圖2A和2B和圖3A和3B是按照制造步驟的順序表示制造圖1所示的半導(dǎo)體器件的方法的截面圖。首先，如圖2A所示，利用引線鍵合將連接線23鍵合到設(shè)置在半導(dǎo)體芯片21表面上的每個(gè)焊盤22上。連接線23具有例如30μm的直徑，并由金、金合金等制成。連接線23從半導(dǎo)體芯片21的表面沿垂直方向延伸，并且被切割成例如300-1000μm的長度。
下面如圖2B所示，向半導(dǎo)體芯片21表面和連接線23上施加薄樹脂層24，以便涂敷半導(dǎo)體芯片21和連接線23。因此，樹脂層24包括薄薄地覆蓋半導(dǎo)體芯片21表面的樹脂層部分24a和薄薄地覆蓋連接線23的樹脂層部分24b。由此，得到各包括連接線23和樹脂層部分24b的同軸體27。
如圖3A所示，在每個(gè)同軸體27的上端，通過研磨或刻蝕去掉樹脂層部分24b的頂部，露出連接線23的上端部。此后，清洗并去掉連接線23的上端部的污垢和廢物，在每個(gè)同軸體27的上端表面上施加帶有樹脂的焊劑25a。在這種情況下，代替用研磨或刻蝕去掉樹脂層部分24b的上部，可以從同軸體27切除連接線23的上部和樹脂層部分24b的上部。由于通過切割形成連接線23的上端面，因此連接線23的上端面潔凈，不需要清洗和去掉連接線23的上端面上的污垢和廢物。
而后，如圖3B所示，用帶有樹脂的焊劑25a將焊球26粘接于同軸體27的每個(gè)連接線23上，并進(jìn)行回流工藝，以便將焊球26鍵合到連接線23上。通過這個(gè)回流工藝，帶有樹脂的焊劑25a中的焊劑成分消失，因而只留下樹脂成分并構(gòu)成樹脂部分25。樹脂部分25至少填充焊球26和同軸體27的上端部之間的間隙。
根據(jù)上述方法，BGA型半導(dǎo)體器件如下制造通過將連接線23引線鍵合到半導(dǎo)體芯片21的表面上，因而連接線23在垂直于半導(dǎo)體芯片21的表面的方向延伸。用樹脂層部分24b涂敷每個(gè)連接線23，以便使連接線23之間隔離或絕緣。然后，利用帶有樹脂的焊劑25a，將焊球26連接到每個(gè)連接線23上。因此，可簡化制造工藝并降低制造成本。而且，利用帶有樹脂的焊劑25a將焊球26連接到連接線23上。這樣，在焊劑消失之后，樹脂部分25留在焊球26和包括連接線23和樹脂部分24b的同軸體27之間，由此從樹脂部分25增強(qiáng)了焊球26和同軸體27之間的接合力。即，樹脂部分25粘接到焊球26和樹脂層部分24b上，并增強(qiáng)了焊球26與同軸體27的連接。
接著，將介紹根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件和制造該第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的方法。圖4是表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的截面圖。在圖4中，對應(yīng)圖1中所示的那些部分的部分用相同的參考標(biāo)號(hào)表示，并且省略它們的詳細(xì)說明。在本例中，在薄薄地涂敷連接線23的每個(gè)樹脂層部分24b的上端部，將外表面削掉預(yù)定深度，由此形成階梯部分30。由帶有樹脂的焊劑形成的樹脂部分25也留在這個(gè)階梯部分30中，并大大增強(qiáng)了連接到連接線23的上端的焊球26和同軸體27之間的接合力。
在本例中，由于用于增強(qiáng)的樹脂部分25不僅提供在焊球26和樹脂層部分24b之間的間隙中，這類似于圖1中所示的結(jié)構(gòu)，而且提供在從焊球26到階梯部分30的部分中。因此，樹脂部分25的相對大量的樹脂支撐著焊球26，因而焊球26和同軸體27之間的接合力變得很大。
現(xiàn)在將介紹制造根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的上述BGA型半導(dǎo)體器件的方法。圖5A和5B和圖6A和6B是按照制造步驟順序表示制造圖4中所示的半導(dǎo)體器件的方法的截面圖。首先，如圖5A所示，利用引線鍵合將連接線23鍵合到設(shè)置在半導(dǎo)體芯片21表面上的每個(gè)焊盤22上。連接線23具有例如30μm的直徑，且由金、金合金等制成。連接線23從半導(dǎo)體芯片21的表面沿垂直方向延伸，并且被切割成例如300-1000μm的長度。接著，向半導(dǎo)體芯片21表面上施加厚樹脂層31，以便填充連接線23之間的間隙，直到連接線23的上端被樹脂層淹沒為止。
然后，如圖5B所示，利用切割器或利用激光光束去掉樹脂層31的上面部分。在這種情況下，大約去掉樹脂層31的厚度的三分之一部分。在這種情況下，也可以去掉每個(gè)連接線23的一部分和樹脂層31的該部分。由此，露出連接線23的上部。而且，從連接線23之間的部分稍稍切掉樹脂層31，以便在每個(gè)連接線23的上端部的周邊薄薄地留下樹脂層31。由此，如圖5B所示，在每個(gè)連接線23的上端部的周邊，在樹脂層31中形成包括在其中心的連接線23并成為階梯部分30的柱狀突起。
然后，如圖6A所示，在工件的整個(gè)區(qū)域上施加帶有樹脂的焊劑32。利用帶有樹脂的焊劑32，將焊球26粘接到同軸體27的每個(gè)連接線23上，并進(jìn)行回流工藝以將焊球26鍵合到連接線23上。利用該回流工藝，帶有樹脂的焊劑32中的焊劑成分消失，因而樹脂成分留下并構(gòu)成樹脂部分25。由于帶有樹脂的焊劑32施加在工件的整個(gè)區(qū)域上，因此相對大量的樹脂存在于每個(gè)焊球26和柱狀突起30的周邊上。因此，在本例中，每個(gè)焊球26被樹脂部分25牢固地固定于同軸體27上。
如圖6B所示，利用切割器或激光光束另外去掉連接線23之間的樹脂層31和樹脂部分25的部分，以便在連接線23之間形成間隙34。由此，形成以下結(jié)構(gòu)其中樹脂層31薄薄地留在半導(dǎo)體芯片21表面上，和樹脂層31薄薄地留在每個(gè)連接線23的周邊周圍以同軸地包圍連接線23。由此，形成各包括連接線23和樹脂層31的同軸體27。而且，在每個(gè)同軸體27的上端部，在樹脂層31中形成階梯部分30，并且在階梯部分30上，留下在帶有樹脂的焊劑32的焊劑成分由于回流工藝而消失之后產(chǎn)生的樹脂部分25。利用該方式所形成的樹脂部分25，增強(qiáng)了焊球26與同軸體27的鍵合力。由于樹脂部分25還存在于階梯部分30上和樹脂部分25的大量樹脂存在于階梯部分30上，因此焊球26和同軸體27的接合力變得很強(qiáng)。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，提供了這樣的半導(dǎo)體器件，其可以用簡單工藝和低成本制造，并且由于樹脂的增強(qiáng)而在半導(dǎo)體芯片一側(cè)上在焊球26和同軸體27之間具有強(qiáng)的接合力。而且，在根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件中，焊球粘接于同軸體上，并且它們之間有間隙，每個(gè)間隙具有距離半導(dǎo)體芯片的預(yù)定長度。因此，通過同軸體的平緩變形減輕或消除了由半導(dǎo)體芯片21和安裝基片之間的熱膨脹系數(shù)的差別產(chǎn)生的應(yīng)力。因而，在安裝半導(dǎo)體器件之后，焊球不會(huì)從安裝基片脫落。另外，通過在每個(gè)同軸體的上周邊部分提供階梯部分，可以在每個(gè)階梯部分上設(shè)置用于支撐焊球的大量樹脂。因此，可以顯著地增強(qiáng)焊球的接合力。
而且，在根據(jù)本發(fā)明的制造方法中，在用樹脂層涂敷連接線之后，露出連接線的上端部，并將焊球粘接到連接線的上端部。因此，簡化了制造工藝，并降低了制造成本。
在前述說明中，已經(jīng)參照具體實(shí)施例介紹了本發(fā)明。但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意思到在不脫離在下列權(quán)利要求書所要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍的情況下可以做出各種修改和改變。因而，說明書和附圖只是示意性的而不是限制性的，所有這種修改將被包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明意味著包括落入所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)的所有改變和修改。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體芯片；形成在所述半導(dǎo)體芯片表面上的多個(gè)鍵合焊盤；多個(gè)導(dǎo)線，每個(gè)導(dǎo)線連接到所述鍵合焊盤并從所述半導(dǎo)體芯片的所述表面伸出；覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的所述表面和覆蓋所述多個(gè)導(dǎo)線的周邊的樹脂層，每個(gè)所述導(dǎo)線和覆蓋所述導(dǎo)線周邊的所述樹脂層形成同軸體；多個(gè)焊球，每個(gè)焊球安裝在所述同軸體的上端部并與所述導(dǎo)線電連接；和增強(qiáng)樹脂部分，每個(gè)增強(qiáng)樹脂部分粘接到從所述同軸體的上端部到所述焊球的區(qū)域，以便增強(qiáng)所述焊球與所述同軸體的連接。
2.如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述增強(qiáng)樹脂部分包括樹脂材料，其被包含在用于將所述焊球連接到所述導(dǎo)線上的帶有樹脂的焊劑中，并在所述帶有樹脂的焊劑的回流工藝之后留存下來。
3.如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，每個(gè)所述導(dǎo)線的長度為300-1000微米。
4.如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述導(dǎo)線從所述半導(dǎo)體芯片的所述表面垂直延伸。
5.如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括所述導(dǎo)線和覆蓋所述導(dǎo)線周邊的所述樹脂層的所述同軸體是可變形的。
6.如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述導(dǎo)線由金或金合金制成。
7.如權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，在包括所述導(dǎo)線和覆蓋所述導(dǎo)線周邊的所述樹脂層的所述同軸體中，覆蓋所述導(dǎo)線的所述樹脂層的上端部被去掉預(yù)定深度，以便形成階梯部分，所述增強(qiáng)樹脂部分粘接于從所述階梯部分到所述焊球的區(qū)域上。
8.如權(quán)利要求7的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述增強(qiáng)樹脂部分包括樹脂材料，其被包含在用于將所述焊球連接到所述導(dǎo)線上的帶有樹脂的焊劑中，并在所述帶有樹脂的焊劑的回流工藝之后留存下來。
9.如權(quán)利要求7的半導(dǎo)體器件，其特征在于，每個(gè)所述導(dǎo)線的長度為300-1000微米。
10.如權(quán)利要求7的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述導(dǎo)線從所述半導(dǎo)體芯片的所述表面垂直延伸。
11.如權(quán)利要求7的半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括所述導(dǎo)線和覆蓋所述導(dǎo)線周邊的所述樹脂層的所述同軸體是可變形的。
12.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括提供半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片具有形成在所述半導(dǎo)體芯片的表面上的多個(gè)鍵合焊盤；利用引線鍵合將多個(gè)導(dǎo)線連接到所述鍵合焊盤上，以便所述導(dǎo)線從所述半導(dǎo)體芯片的所述表面伸出；在所述半導(dǎo)體芯片的所述表面上和在所述多個(gè)導(dǎo)線的周邊上施加樹脂層，每個(gè)所述導(dǎo)線與覆蓋所述導(dǎo)線周邊的所述樹脂層形成了同軸體；通過從所述同軸體的上端部去掉所述樹脂層，露出每個(gè)所述導(dǎo)線的上端部；在所述同軸體的上端部設(shè)置帶有樹脂的焊劑；和借助于所述帶有樹脂的焊劑在所述同軸體的上端部設(shè)置焊球，并利用回流工藝將所述焊球與所述同軸體的所述導(dǎo)線連接；由此所述帶有樹脂的焊劑中的焊劑成分因回流工藝而消失，并且所述帶有樹脂的焊劑的留下的樹脂成分填充所述焊球和所述同軸體之間的間隙，以便增強(qiáng)所述焊球與所述同軸體的連接力。
13.如權(quán)利要求12的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，在通過從所述同軸體的上端部去掉所述樹脂層而露出每個(gè)所述導(dǎo)線的上端部時(shí)，所述樹脂層是利用研磨或刻蝕去掉的。
14.如權(quán)利要求12的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，在通過從所述同軸體的上端部去掉所述樹脂層而露出每個(gè)所述導(dǎo)線的上端部時(shí)，所述同軸體的上端部被切掉以露出每個(gè)所述導(dǎo)線的上端部。
15.如權(quán)利要求12的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，每個(gè)所述導(dǎo)線的長度為300-1000微米。
16.如權(quán)利要求12的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)線由金或金合金制成。
17.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括提供半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片具有形成在所述半導(dǎo)體芯片的表面上的多個(gè)鍵合焊盤；利用引線鍵合將多個(gè)導(dǎo)線連接到所述鍵合焊盤上，以便所述導(dǎo)線從所述半導(dǎo)體芯片的所述表面伸出；在所述半導(dǎo)體芯片的所述表面上施加樹脂層，以便所述多個(gè)導(dǎo)線被掩埋在所述樹脂層中；去掉所述樹脂層的上部，露出每個(gè)所述導(dǎo)線的上端部，并且從所述導(dǎo)線之間的部分進(jìn)一步去掉所述樹脂層，而留下在每個(gè)所述導(dǎo)線的周邊的薄薄的所述樹脂層，作為上部樹脂涂層；在所述半導(dǎo)體芯片的整個(gè)區(qū)域上施加帶有樹脂的焊劑；借助于所述帶有樹脂的焊劑將焊球設(shè)置在所述導(dǎo)線的上端部，并利用回流工藝將所述焊球與所述導(dǎo)線連接；從所述導(dǎo)線之間的部分進(jìn)一步去掉所述樹脂層，而留下在每個(gè)所述導(dǎo)線的下周邊的所述樹脂層，作為比所述上部樹脂涂層厚的下部樹脂涂層，由此在所述上部樹脂涂層和所述下部樹脂涂層之間形成階梯部分；因此所述帶有樹脂的焊劑中的焊劑成分因所述回流工藝而消失，所述帶有樹脂的焊劑的留下的樹脂成分填充從所述焊球到所述上部樹脂涂層的部分，以便增強(qiáng)帶有所述導(dǎo)線的所述焊球與所述上部樹脂涂層的連接力。
18.如權(quán)利要求17的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，在去掉所述樹脂層的上部以露出每個(gè)所述導(dǎo)線的上端部，和從所述導(dǎo)線之間的部分進(jìn)一步去掉所述樹脂層而留下在每個(gè)所述導(dǎo)線的周邊的薄的樹脂層作為上部樹脂涂層時(shí)，所述樹脂層是利用切割器或激光光束去掉的。
19.如權(quán)利要求17的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，在從所述導(dǎo)線之間的部分進(jìn)一步去掉所述樹脂層而留下在每個(gè)所述導(dǎo)線的下周邊的薄的樹脂層作為下部樹脂涂層時(shí)，所述樹脂層是利用切割器或激光光束去掉的。
全文摘要
被縮減尺寸的半導(dǎo)體器件包括形成在半導(dǎo)體芯片表面上的多個(gè)鍵合焊盤。多個(gè)導(dǎo)線連接到鍵合焊盤上并從半導(dǎo)體芯片的表面伸出。半導(dǎo)體芯片的表面和多個(gè)導(dǎo)線的周邊被涂敷樹脂層。每個(gè)導(dǎo)線和覆蓋導(dǎo)線周邊的樹脂層形成同軸體。多個(gè)焊球安裝在同軸體的上端部并與導(dǎo)線電連接。提供增強(qiáng)樹脂部分,每個(gè)增強(qiáng)樹脂部分粘接于從同軸體的上端部到焊球的區(qū)域上,以便增強(qiáng)焊球與同軸體的連接。
文檔編號(hào)H01L21/56GK1367533SQ0210245
公開日2002年9月4日 申請日期2002年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月26日
發(fā)明者木村直人 申請人:日本電氣株式會(huì)社