專利名稱：正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，是對現(xiàn)有正溫度系數(shù)熱敏電阻器的改進(jìn)。
目前，用于安裝在需過電流保護(hù)用的電路上，起過電流保護(hù)作用的正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其結(jié)構(gòu)主要有以下兩種一種為機械壓接式，它是由PTC(正溫度系數(shù))芯片、一對彈性接觸片和瓷殼組成，一對彈性接觸片插置在瓷殼內(nèi)，PTC芯片嵌置于一對彈性接觸片之間，因此，彈性接觸片與PTC芯片之間的接觸是靠機械壓接的方式連接的，這種連接方式存在著接觸可靠性差，長期使用后會出現(xiàn)觸頭氧化等現(xiàn)象；另一種為引線焊接式，它一般可在PTC芯片的兩個極上直接焊接上接線頭，這種連接方式具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便等優(yōu)點，但它不適用于貼面焊接生產(chǎn)工藝。此外，中國專利99227008.1，名稱為“正溫度系數(shù)熱敏電阻器”，它公開了一種單芯片貼面式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，這種電阻器在實際使用過程中還存在著一定缺陷由于PTC芯片的厚度較薄，使涂覆于PTC芯片兩側(cè)的電極層間的距離較小，而這種兩電極間短間距的設(shè)置且兩電極間又無絕緣層的阻擋會導(dǎo)致電路在高壓通電時出現(xiàn)飛弧、打火等現(xiàn)象，從而對電路的使用安全及可靠性產(chǎn)生一定的影響。
本實用新型的目的是要提供一種結(jié)構(gòu)簡單、接觸可靠、使用安全可靠、安裝方便、過電流保護(hù)效果好且可適用于貼面焊接生產(chǎn)工藝的正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
本實用新型的目的是這樣來實現(xiàn)的，一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，它是由PTC芯片2和敷設(shè)在PTC芯片2兩側(cè)的一對電極層3以及固設(shè)在一對電極層3上的且?guī)в杏糜谂c線路連接的連接耳7、6的焊接片1、5組成，所述PTC芯片2以及焊接片1、5的本體的外面增設(shè)有包封層4，而焊接片1、5的連接耳7、6裸露于包封層4外。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的敘述。


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)圖。
圖2為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
本實用新型的包封層4為阻燃耐高溫絕緣材料，在通常情況下，阻燃耐高溫絕緣材料的主要成份一般可選用酚醛樹脂。
本實用新型的PTC(正溫度系數(shù))芯片2可采用鈦酸鋇粉末制作而成，在PTC芯片2的兩側(cè)分別涂覆一層電極層3，作為PTC芯片2的一對電極，電極層3的材料為銀電極。在一對電極層3上分別焊固有焊接片1、5，焊接片1、5一般可采用金屬導(dǎo)電材料沖壓而成，有一定的彈性，在焊接片1、5的一端各具連接耳7、6，連接耳7、6用于與線路的連接。本實用新型將上述已焊固有焊接片1、5的PTC芯片2浸漬在液態(tài)狀的阻燃耐高溫絕緣材料溶液中，僅使焊接片1、5的連接耳7、6伸出在溶液外，隨即將其取出并經(jīng)烘干后，即可在PTC芯片2以及焊接片1、5的本體的外面按一定的形狀規(guī)則形成一包封層4。
當(dāng)使用本實用新型時，只需將正溫度系數(shù)熱敏電阻器的焊接片1、5的連接耳7、6分別與線路板上的兩個貼面焊接部位進(jìn)行對應(yīng)焊接即可，安裝十分方便。在實際使用過程中，由于采用了包封層4，與四周保持絕緣，因而防止了由于一對電極間間距小而在施于高壓時出現(xiàn)的飛弧、打火現(xiàn)象，這樣，當(dāng)線路出現(xiàn)過電流時，PTC芯片2的阻值將增大，從而有效地控制了電流，確保了線路的正常工作。
本實用新型由于采用上述結(jié)構(gòu)后，將電阻器的PTC芯片2及焊接片1、5隱埋在包封層4內(nèi)，與四周保持絕緣，從而大大提高了電阻器的使用安全性；同時具有接觸可靠、結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、過電流保護(hù)效果好等優(yōu)點，可廣泛適用于貼面焊接生成。
權(quán)利要求1.一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，它是由PTC芯片(2)和敷設(shè)在PTC芯片(2)兩側(cè)的一對電極層(3)以及固設(shè)在一對電極層(3)上的且?guī)в杏糜谂c線路連接的連接耳(7)、(6)的焊接片(1)、(5)組成，其特征在于所述PTC芯片(2)以及焊接片(1)、(5)的本體的外面增設(shè)有包封層4，而焊接片(1)、(5)的連接耳(7)、(6)裸露于包封層(4)外。
專利摘要一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，用于安裝在需過電流保護(hù)用的電路上，起過電流保護(hù)作用，它是由PTC芯片2和敷設(shè)在PTC芯片2兩側(cè)的一對電極層3以及固設(shè)在一對電極層3上的且?guī)в杏糜谂c線路連接的連接耳7、6的焊接片1、5組成，所述PTC芯片2以及焊接片1、5的本體的外面增設(shè)有包封層4，而焊接片1、5的連接耳7、6裸露于包封層4外。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、接觸可靠、使用安全可靠、安裝方便、過電流保護(hù)效果好等優(yōu)點。
文檔編號H01C7/02GK2537109SQ0221925
公開日2003年2月19日 申請日期2002年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月8日
發(fā)明者何正安 申請人:常熟市林芝電子有限責(zé)任公司