專利名稱：表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種二極管的制造方法，特別是關于一種表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法。
背景技術：
電子元件的小型化是一種發(fā)展的趨勢，全球個人通訊產(chǎn)品急速成長，表面粘著元件的需求亦不斷成長；表面粘著型發(fā)光二極管(Surface MountDevice Light Emitting Diode，SMDLED)主要追求輕薄短小，產(chǎn)品具備體積小、省電、使用壽命長，以及抗壓等功能，在個人通訊市場快速成長下，因此各式表面粘著的發(fā)光二極管逐漸廣泛應用。
公知一般表面粘著型發(fā)光二極管的制作過程是使用轉移成形模(transfer molding)的方式進行制作，首先，先將復數(shù)片含有發(fā)光二極管晶片且已粘上導線的復數(shù)單元的印刷電路板(printed circuit board，PCB)或金屬片(metal frame)，放入一轉移成形模中鑄造出半成品，再以每一發(fā)光二極管晶片為單位切割成復數(shù)個單粒；接者，在平面發(fā)光二極管上的環(huán)氧樹脂(Epoxy)平面鏡上點上一UV環(huán)氧樹脂(UV Epoxy)以貼上一半球型凸透鏡的塑膠膠體，再將半球形凸透鏡的塑膠膠體以機器貼合在環(huán)氧數(shù)脂平鏡面上，并立即以UV光固定的。
公知此表面粘著型發(fā)光二極管是利用多種膨脹、收縮系數(shù)不同的材料進行接合，而不同的材料會因為溫差的影響，使得材料間的位移增加，因位移的增加而導致接合材料會產(chǎn)生斷層或裂痕，特別是在做表面粘著式封裝焊接回流(SMT solder reflow)時，半球型凸透鏡的塑膠膠體會特別容易脫落；而在印刷電路板或者金屬片上，又含有反射效果不良的塑膠反射杯，使得光線反射效果不足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，是在提出一種表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，材料間的位移可以減少到最小或者無的情況。
本發(fā)明的另一目的，是在提出一種表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，封裝膠體都不會脫落。
為實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明是提供一印刷電路板，其上設有復數(shù)個封裝單元，并提供二模具，即一成型模具及一底模具，其中成型模具設有多個成型單元，并將印刷電路板固定在成型模具上，并使每一封裝單元對應每一成型單元，再將底模具覆蓋于印刷電路板上，并固定二模具；接者，將二模具置入一槽內(nèi)并加溫，再將封裝膠體管接上鑄模，封裝膠體自動在槽內(nèi)填滿成型單元；在封裝膠體排氣及硬化后，將模具由槽中移出；最后，自模具中取出模鑄好的印刷電路板，再以每一封裝單元為單位切割成復數(shù)個表面粘著型發(fā)光二極管元件。
具體的講如下一種表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其是包括下列步驟(a)提供一印刷電路板，該印刷電路板設有復數(shù)個封裝單元；(b)提供至少二模具，該至少一模具設有復數(shù)個成型單元；(c)將該印刷電路板固定在設有該成型單元的模具上，使每一該封裝單元對應每一該成型單元，再將另一該模具覆蓋于該印刷電路板上，并固定該二模具；(d)將該二模具置入一槽內(nèi)并消除該二模具中的氣泡，再將一封裝膠體填入該二模具內(nèi)而填滿該成型單元并硬化；(e)使該封裝膠體硬化之后，將該二模具由該槽中移出；(f)自該二模具中取出模鑄好該封裝膠體的該印刷電路板，并以每一該封裝單元為單位切割成復數(shù)個表面粘著型發(fā)光二極管元件。
所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其中該印刷電路板及該封裝膠體是由兩種膨脹、收縮系數(shù)相同或相似的材料所構成。
所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其中該封裝膠體是為環(huán)氧樹脂或相同性質的材料。
所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其中該成型單元是為半球型、圓柱型、橢圓型或其他形狀。
所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其中該封裝膠體是以模鑄方式一體成型，故該封裝膠體于鑄模時可形成任何形狀。
所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其中在進行步驟(d)之前，更可滴入白光轉換環(huán)氧樹脂。
所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其中該步驟(d)是將充填的該封裝膠體先進行冷卻至0-5℃左右。
所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其中每一該封裝單元是包含至少一發(fā)光二極管晶片。
所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其中該印刷電路板更凹設有一金屬反射杯，該封裝單元是粘著于該金屬反射杯上。
所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其中該印刷電路板兩側更設有單數(shù)或復數(shù)個凹槽。


圖1(A)至圖1(H)為本發(fā)明的制造流程示意圖；圖2為本發(fā)明的結構俯視圖。
具體實施例方式
下面具體實施例配合附圖詳加說明本發(fā)明的目的、技術內(nèi)容、特點及其所達成的功效。
如圖1(A)至圖1(H)所示，為本發(fā)明制造表面粘著型發(fā)光二極管的各步驟構造示意圖，其主要步驟如下首先，如圖1(A)所示，提供一印刷電路板(printed circuit board，PCB)10，在印刷電路板10上設有復數(shù)個封裝單元，每一封裝單元上各具有一發(fā)光二極管晶片，并提供底模具(Mold)14及成型模具12，在成型模具12上設有復數(shù)個成型單元(Cavities)16；接者，將印刷電路板10固定于成型模具12上，并使每一封裝單元對應每一成型單元，再將底模具14覆蓋于印刷電路板10上，并固定二模具12、14，如圖1(B)所示其中成型單元16可為半球型、圓柱型或橢圓型等形狀。
接者，將固定后的二模具12、14放入一自動流程槽中，且在自動流程槽中自動能將二模具12、14內(nèi)空氣消除，接下來則進行充填封裝膠體及燒干的步驟，如圖1(C)所示，即先將準備進行充填的封裝膠體在注射器(Syringe)18中冷卻到0-5℃左右以備用，再將二模具12、14連同PCB預熱至140℃左右的溫度，持續(xù)約30分鐘；接者，如圖1(D)，在二模具12、14上加上注射器18及一起動槽的自動控管(圖中為示)，此起動槽將配合可預設的真空加溫、高壓等時間管制以將封裝膠體的模鑄成形；再者，如果要使發(fā)光二極管產(chǎn)生白光，可于進行充填封裝膠體之前，加入白光轉換環(huán)氧樹脂(Light coverter，epoxy)及另一個自動流程槽之后，才進行上述的最終流程。
接者，移除注射器18，如圖1(E)所示；再將上模具14移除，如圖1(F)所示，并將模鑄好封裝膠體24的印刷電路板10由下模具12中取出，如圖1(G)所示；接者，以每一封裝單元為單位切割成復數(shù)個表面粘著型發(fā)光二極管元件，如圖1(H)所示。
上述制造過程中的印刷電路板10及封裝膠體24是為兩種膨脹、收縮系數(shù)相似的材料，因此在進行接合時，可以使溫差而導致材料間的位移減少到最小或者無的情況；而封裝膠體24是直接模鑄在印刷電路板10上而形成半球型或其他的形狀，故不需要額外將半球型凸透鏡的塑膠膠體粘著于印刷電路板10上，因此將來再做表面粘著式焊接回流制程(SMTsolder renew)時，亦不會有半球型凸透鏡的塑膠膠體由印刷電路板10上掉落的情形發(fā)生；除此之外，因封裝膠體24是直接模鑄在印刷電路板10上，故封裝膠體24可直接在印刷電路板10上制作成各種形狀。
其中，印刷電路板10內(nèi)更設有一金屬反射杯(metal reflection cup)22，如圖1(H)所示，利用金屬反射杯22可以充分的將光線反射出去而提高聚光效果；且更可在印刷電路板10兩側設有單數(shù)或復數(shù)個凹槽26或盲孔，如圖2所示，可使進行表面粘著式焊接回流制程時更加方便。
總結以上的材料及流程如下本發(fā)明提出一種表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其是利用兩種膨脹、收縮系數(shù)相同或相似的材料進行接合，使溫差的影響而導致接合材料間的位移可以減少到最小或者無的情況；而封裝膠體是直接模鑄在印刷電路板上，并無須另外再粘上所需形狀的其它的封裝膠體，因此不管在任何情況下封裝膠體都不會脫落；其中，形成于印刷電路板上的金屬反射杯可以將光線充分的反射出去且聚光效果更好。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍。故即凡依本發(fā)明權利要求所述的形狀、構造、特征及精神所為的均等變化或修飾，均應包括于本發(fā)明的權利要求內(nèi)。
權利要求
1.一種表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其是包括下列步驟(a)提供一印刷電路板，該印刷電路板設有復數(shù)個封裝單元；(b)提供至少二模具，該至少一模具設有復數(shù)個成型單元；(c)將該印刷電路板固定在設有該成型單元的模具上，使每一該封裝單元對應每一該成型單元，再將另一該模具覆蓋于該印刷電路板上，并固定該二模具；(d)將該二模具置入一槽內(nèi)并消除該二模具中的氣泡，再將一封裝膠體填入該二模具內(nèi)而填滿該成型單元并硬化；(e)使該封裝膠體硬化之后，將該二模具由該槽中移出；(f)自該二模具中取出模鑄好該封裝膠體的該印刷電路板，并以每一該封裝單元為單位切割成復數(shù)個表面粘著型發(fā)光二極管元件。
2.根據(jù)權利要求1所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其中該印刷電路板及該封裝膠體是由兩種膨脹、收縮系數(shù)相同或相似的材料所構成。
3.根據(jù)權利要求1所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其中該封裝膠體是為環(huán)氧樹脂或相同性質的材料。
4.根據(jù)權利要求1所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其中該成型單元是為半球型、圓柱型、橢圓型或其他形狀。
5.根據(jù)權利要求1所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其中該封裝膠體是以模鑄方式一體成型，故該封裝膠體于鑄模時可形成任何形狀。
6.根據(jù)權利要求1所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其中在進行步驟(d)之前，更可滴入白光轉換環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權利要求1所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其中該步驟(d)是將充填的該封裝膠體先進行冷卻至0-5℃左右。
8.根據(jù)權利要求1所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其中每一該封裝單元是包含至少一發(fā)光二極管晶片。
9.根據(jù)權利要求1所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其中該印刷電路板更凹設有一金屬反射杯，該封裝單元是粘著于該金屬反射杯上。
10.根據(jù)權利要求1所述的表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，其特征在于，其中該印刷電路板兩側更設有單數(shù)或復數(shù)個凹槽。
全文摘要
本發(fā)明提供一種表面粘著型發(fā)光二極管的制造方法，先將一設有復數(shù)個封裝單元的印刷電路板對應具有復數(shù)個成型單元的模具固定，再將另一模具覆蓋印刷電路板之后與具有成型單元的模具固定；接者，將二模具置入一槽內(nèi)并消除二模具中的氣泡，并將一封裝膠體填入二模具中且填滿成型單元；使封裝膠體硬化之后，取出模鑄好封裝膠體的印刷電路板，并以每一封裝單元為單位切割成復數(shù)個表面粘著型發(fā)光二極管元件。本發(fā)明是利用性質相似的材料進行接合，使溫差造成的影響減至最小或者沒有的情況，且封裝膠體可直接于印刷電路板上模鑄成所需的形狀。
文檔編號H01L33/00GK1519958SQ0310334
公開日2004年8月11日 申請日期2003年1月22日 優(yōu)先權日2003年1月22日
發(fā)明者林榮淦 申請人:玄基光電半導體股份有限公司