專利名稱：絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊，尤其是壓接式絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊，屬電力半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，公知的絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊的公共電極是用銅質(zhì)板材加工而成的，其厚度是一致的，這種結(jié)構(gòu)使公共電極與基板間的爬電距離較短。因在塑料外殼與絕緣陶瓷片之間存在狹小的空隙，硅橡膠或硅凝膠難以完全填充，在電極與基板之間產(chǎn)生放電現(xiàn)象，從而降低模塊的絕緣強(qiáng)度，易使設(shè)備的殼體帶電，造成設(shè)備操作人員的人身安全事故。
為了克服現(xiàn)有的絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊在絕緣強(qiáng)度上的不足，本實(shí)用新型提供了一種絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊，它增大了電極與基板間的爬電距離，提高了電極與基板間的絕緣強(qiáng)度。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是本實(shí)用新型一種絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊，是由電極、柱電極、芯片、基板、塑料外殼、塑料上蓋、絕緣陶瓷片、硅橡膠、控制端子、緊固螺絲等構(gòu)成，呈長(zhǎng)方體形?；迳蠋в协h(huán)形凹槽，塑料外殼底部帶有環(huán)形凸起，塑料外殼上環(huán)形凸起嵌入基板的環(huán)形凹槽內(nèi)，形成絕緣環(huán)，電極與絕緣陶瓷片的接觸面為凸起結(jié)構(gòu)，凸起部分直經(jīng)小于絕緣陶瓷片的直經(jīng)，將塑料外殼緊固在基坂上后，按順序放入絕緣陶瓷片和電極，并按相應(yīng)的電連接方式裝入芯片，引出外接柱電極和控制端子。用緊固螺絲將塑料上蓋與塑料外殼緊固一起。
本實(shí)用新型的有益效果是絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊電極與基板間的爬電距離增加，提高了絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊的絕緣強(qiáng)度，避免了電極與基板之間的放電現(xiàn)象，防止了設(shè)備殼體帶電造成操作人員人身安全事故發(fā)生，填充硅橡膠或硅凝膠的目的只是為了防止外部環(huán)境對(duì)芯片特性的影響，使工藝過(guò)程簡(jiǎn)單化。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊的電路原理圖。
圖2是本實(shí)用新型基板俯視圖圖3是本實(shí)用新型塑料外殼仰視圖圖4是本實(shí)用新型的縱剖面結(jié)構(gòu)圖圖5是本實(shí)用新型的立體圖圖中標(biāo)號(hào)1、電極2、柱電極 3、芯片4、柱電極 5、環(huán)形凸起 6、環(huán)形凹槽7、塑料外殼8、塑料上蓋 9、絕緣陶瓷片10、硅橡膠 11、控制端子12、緊固螺絲13、基板具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖5，本實(shí)用新型一種絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊，它由電極1、柱電極2和4、芯片3、環(huán)形凸起5、環(huán)形凹槽6、塑料外殼7、塑料上蓋8、絕緣陶瓷片9、硅橡膠10、控制端子11、緊固螺絲12、基板13構(gòu)成；基板13上帶有環(huán)形凹槽6，環(huán)形凹槽6的內(nèi)徑小于絕緣陶瓷片9的直徑。塑料外殼7的底部帶有環(huán)形凸起5嵌入基板13的環(huán)形凹槽6內(nèi)，形成絕緣環(huán)；電極1與絕緣陶瓷片9的接觸面部分為凸起式結(jié)構(gòu)，凸起部分直徑于絕緣陶瓷片9的直徑，使電極1與基板13之間的爬電距離是從電極1的凸起邊緣繞經(jīng)絕緣陶瓷片9至基板13的環(huán)形凹槽6邊緣，從而增大了電極1與基板13間的爬電距離。硅橡膠10填充在塑料外殼7的內(nèi)部，保護(hù)芯片3的特性不受外界環(huán)境影響，按連接方式，在電極1上將芯片3組成相應(yīng)的結(jié)構(gòu)形式，連接好柱電極2和4，引出控制端子11，用緊固螺絲12將塑料上蓋8與塑料外殼7緊固一起。
權(quán)利要求1.一種絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊，包括電極(1)、柱電極(2)和(4)、芯片(3)、基板(13)、塑料外殼(7)、塑料上蓋(8)、絕緣陶瓷片(9)、硅橡膠(10)、控制端子(11)、緊固螺絲(12)等構(gòu)成，呈長(zhǎng)方體形；其特征在于基板(13)上帶有環(huán)形凹槽(6)，塑料外殼(7)的底部帶有環(huán)形凸起(5)，塑料外殼(7)上的環(huán)形凸起(5)嵌入基板(13)的環(huán)形凹槽(6)內(nèi)形成絕緣環(huán)；電極(1)與絕緣陶瓷片(9)的接觸面采用凸起結(jié)構(gòu)，基板(13)的環(huán)形凹槽(6)內(nèi)徑和電極(1)的凸起面直徑小于絕緣陶瓷片(9)的直徑。
專利摘要一種絕緣型大功率電力半導(dǎo)體模塊，它由電極、柱電極芯片、塑料外殼、塑料上蓋、絕緣陶瓷片、基板、緊固螺絲等構(gòu)成，呈長(zhǎng)方體形；基板上帶有環(huán)形凹槽，塑料外殼底部帶有環(huán)形凸起，塑料外殼上的環(huán)形凸起嵌入基板的環(huán)形凹槽內(nèi)，形成絕緣環(huán)，電極與絕緣陶瓷片的接觸面采用凸起結(jié)構(gòu)，基板的環(huán)形凹槽內(nèi)徑和電極的凸起面直徑小于絕緣陶瓷片的直徑。這樣使電極與基板間的爬電距離增大了，提高了模塊的絕緣強(qiáng)度，避免了電極與基板之間的放電現(xiàn)象，防止了設(shè)備殼體帶電造成操作人員人身安全事故的發(fā)生，填充硅橡膠的目的只是為了防止外部環(huán)境對(duì)芯片特性的影響，使工藝過(guò)程簡(jiǎn)單化。
文檔編號(hào)H01L23/02GK2606964SQ03236438
公開日2004年3月17日 申請(qǐng)日期2003年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月22日
發(fā)明者顏廷剛, 朱家國(guó), 朱成偉, 王仲智 申請(qǐng)人:齊齊哈爾電力半導(dǎo)體器件廠