專利名稱：芯片電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片電阻器，由在芯片型的絕緣基板上形成至少一層電阻膜、其兩端的端子電極以及覆蓋上述電阻體的涂覆層構(gòu)成。
背景技術(shù)：
通常，由于這種芯片電阻器是在絕緣基板上面的中央部分以覆蓋電阻膜的涂覆層高高突出的方式具有大的階梯差的結(jié)構(gòu)，所以對于印刷布線基板等，在電阻膜朝向印刷布線基板焊接裝配該芯片電阻器時，會發(fā)生此芯片電阻器的左右兩側(cè)中的一側(cè)從印刷布線基板上浮起而傾斜裝配的不良現(xiàn)象。
因此，過去如日本特開平8-236302公報中的圖9等所記載的那樣，相對上述電阻膜兩端的兩上面電極，相對上述涂覆層部分重疊地形成輔助上面電極，由于不存在階梯差或者階梯差小，故將芯片電阻器相對印刷布線基板，朝向此印刷布線基板的一側(cè)安裝該電阻膜時，不會有傾斜。
但是，上述現(xiàn)有的芯片電阻器由于該輔助上面電極不比涂覆層向上突出，故在芯片電阻器相對印刷布線基板、朝向印刷布線基板的一側(cè)安裝該電阻膜時，上述涂覆層緊密接觸、或者無限地接近于印刷布線基板，由于印刷布線基板容易受到電阻膜產(chǎn)生的熱的影響，不僅不能提高芯片電阻器的額定值，而且對于印刷布線基板，只在上述輔助電極與涂覆層相比沒有出現(xiàn)向上突出的部分，絕緣基板才接近印刷布線基板，由于不能吸收絕緣基板與印刷布線基板的相對熱膨脹差，因而在絕緣基板與電極之間發(fā)生剝離的問題。
在這種情況中，為了避免上述問題，若將在上述輔助上面電極中與上述涂覆層重疊的部分設(shè)成高出上述涂覆層的表面隆起的結(jié)構(gòu)，則由于在芯片電阻器的左右兩端部和印刷布線基板之間存在間隙，所以進行焊接時，存在因芯片電阻器的左右兩側(cè)的內(nèi)側(cè)向上浮起，而增加傾斜危險的問題。
此外，當(dāng)增加上述輔助上面電極的厚度、使該輔助上面電極的整體設(shè)成比涂覆層的表面高時，由于形成上述輔助上面電極所需要的材料變多，帶來了制造成本增加的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決這些問題。
本發(fā)明的第一方案的特征在于在芯片型絕緣基板的上表面上，形成有電阻膜和連接電阻膜兩端的上面電極的同時，還形成有覆蓋上述電阻膜的涂覆層，并且，在上述兩上面電極的上表面，與上述涂覆層的一部分重疊地形成輔助上面電極，在上述絕緣基板的左右兩側(cè)面上，與至少與上述上面電極及上述輔助上面電極電連接地形成側(cè)面電極，將上述輔助上面電極中的上述絕緣基板的左右兩側(cè)面?zhèn)鹊牟糠?，形成比該輔助上面電極與上述涂覆層重疊的部分高，并且比上述涂覆層的表面突出。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在相對于印刷布線基板將此電阻膜朝向印刷布線基板，安裝該結(jié)構(gòu)的芯片電阻器時，由于，這種芯片電阻器的輔助上面電極中的最高部分，與印刷布線基板的電極焊點相接觸而在上述芯片電阻器的左右兩端部與印刷布線基板之間沒有形成間隙，只有上述輔助上面電極的內(nèi)絕緣基板的左右兩側(cè)面的部分高于涂覆層的表面的部分，因此涂覆層及絕緣基板能夠遠離印刷布線基板。
此外，與該輔助上面電極的厚度為整個厚度時相比，僅僅輔助上面電極的內(nèi)絕緣基板的左右兩側(cè)面的部分高于該輔助上面電極與涂覆層重疊部分的部分，能減少形成上述輔助上面電極的必要材料。
因此，根據(jù)本發(fā)明，不會增加制造成本，并且不會引起芯片電阻器中一側(cè)向上浮起，芯片電阻器的額定值同時增加，具有顯著降低電極從絕緣基板剝離的發(fā)生的效果。
其次，本發(fā)明的第2方案特征在于在上述的第1方案中，通過銀以外的賤金屬(base metal)系導(dǎo)電膏形成上述輔助上面電極，此外，本發(fā)明的第3方案特征在于，在上述的第1方案中，通過碳系導(dǎo)電樹脂膏形成上述輔助上面電極。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于在該輔助上面電極上不會發(fā)生由空氣中的硫成分造成的腐蝕，上述效果，即顯著地防止上面電極的腐蝕，只有該部分，因用銀而使上面電極的厚度能夠很薄，從而能夠有利于謀求低成本化。


圖1是示出本發(fā)明實施方式的芯片電阻器的縱剖主視圖。
圖2是示出相對于印刷布線基板進行安裝狀態(tài)的縱剖主視圖。
圖3為第1制造工序的示意圖。
圖4為第2制造工序的示意圖。
圖5為第3制造工序的示意圖。
圖6為第4制造工序的示意圖。
圖7為第5制造工序的示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明實施形態(tài)的芯片電阻器1，一方面在由陶瓷等耐熱材料呈片狀構(gòu)成的絕緣基板2的下表面，用以電阻抗小的銀為主要成分的導(dǎo)電膏(以下僅稱為銀系導(dǎo)電膏)形成左右一對的下面電極3，另一方面在上述絕緣基板2的上表面，形成電阻膜4、以及與其兩端相連的由同樣的銀系導(dǎo)電膏形成的左右一對上面電極5，并且覆蓋上述電阻膜4的玻璃等制的涂覆層6，與上述上面電極5的一部分重疊。
而且，在上述兩上面電極5的上表面，同樣地利用銀系導(dǎo)電膏、相對上述涂覆層6的末端6a部分重疊地形成輔助上面電極7，在上述絕緣基板2的左右兩側(cè)面2a，形成至少與上述下面電極3和輔助上面電極7電連接的側(cè)面電極8。
而且，在上述下面電極3、輔助上面電極7以及側(cè)面電極8的表面上，例如形成有由作為底層的鍍鎳層、錫或是釬焊等焊接用的鍍層構(gòu)成的金屬鍍層9。
并且，在與上述上面電極5重疊形成輔助上面電極7時，使該輔助電極7中的絕緣基板2的左右兩側(cè)面2a側(cè)的部分7a，比該輔助上面電極7與上述涂覆層6的終端6a的重疊部分7b高，并且使上述輔助上面電極7中的絕緣基板2左右側(cè)面2a側(cè)的部分7a比上述涂覆層6的表面僅高出適當(dāng)尺寸H。
這樣，輔助上面電極7中的絕緣基板2左右側(cè)面2a側(cè)的部分7a，比該輔助上面電極7及與上述涂覆層6相重疊的部分7b高，而且比上述涂覆層6的表面僅高出適當(dāng)尺寸H，如圖2所示，相對于印刷布線基板10，將此電阻膜5朝向印刷布線基板10的一側(cè)面安裝該結(jié)構(gòu)的芯片電阻器時，由于這種芯片電阻器1上的輔助上面電極7中最高的部分7a接觸印刷布線基板10的電極焊點10a，因此上述芯片電阻器1的左右兩個端部與印刷布線基板10之間沒有形成間隙，由于上述輔助上面電極7的絕緣基板2左右側(cè)面2a側(cè)的部分7a為比涂覆層6的表面僅高出適當(dāng)尺寸H的部分，因此涂覆層6及絕緣基板2能夠遠離印刷布線基板10。
此外，僅僅輔助上面電極7的絕緣基板2的左右兩側(cè)面2a側(cè)面的部分7a高于輔助上面電極7，而與在整體上增加上述涂覆層6的相重疊部分的厚度相比，能夠減少形成上述輔助電極7所必要的材料。
下面按工序順序介紹這種結(jié)構(gòu)的芯片電阻器1的制造過程。
首先，在第1工序中，如圖3所示，在絕緣基板2上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆銀系導(dǎo)電膏、及之后進行高溫?zé)Y(jié)而形成下面電極3和上面電極5。
另外，在這種情況下，首先形成下面電極3然后形成上面電極5，或者也可以同時形成這兩者。
隨后，在第2工序中，如圖4所示，在上述絕緣基板2的上表面，通過絲網(wǎng)印刷涂覆該材料的膏，及之后在高溫下進行燒結(jié)形成電阻膜4。
此后，在第3工序中，如圖5所示，在上述絕緣基板2的上表面，通過絲網(wǎng)印刷涂覆玻璃材料，及之后在玻璃的軟化溫度下進行燒結(jié)形成覆蓋上述電阻膜4的涂覆層6。
此外，在上述第2工序和第3工序之間，將上述電阻膜4的電阻值修正調(diào)整到規(guī)定值。
然后，在第4工序中，如圖6所示，在上述上面電極5的上表面，通過絲網(wǎng)印刷涂覆銀系導(dǎo)電膏，之后經(jīng)過高溫下燒結(jié)形成輔助上面電極7。
接著，在第5工序中，如圖7所示，在上述絕緣基板2的左右兩側(cè)面2a上，涂覆銀系導(dǎo)電膏，之后進行高溫?zé)Y(jié)形成側(cè)面電極8。
然后，在第6工序中，在上述下面電極3、輔助上面電極7以及側(cè)面電極8的表面上形成金屬鍍層9。
此外，在其它的實施方式中，可以用除銀之外如以鎳或者銅等賤金屬作為主要成分的導(dǎo)電膏(賤金屬導(dǎo)電膏)形成上述輔助上面電極7，或者可以用對混入碳粉賦予導(dǎo)電性而制成的碳系導(dǎo)電樹脂膏形成上述輔助上面電極7。
由此，用賤金屬系導(dǎo)電膏或者碳系導(dǎo)電樹脂膏形成輔助上面電極7時，由于在該輔助上面電極7不會因空氣中的硫成分而腐蝕，因此有助于防止上述上面電極5被腐蝕。
另外，在上述輔助上面電極7由碳系導(dǎo)電樹脂膏制成時，采用以下制造方法在形成上述涂覆層6的工序之后的工序中，對該材料絲網(wǎng)印刷之后經(jīng)過加熱等硬化處理，形成該輔助上面電極7，然后，對含有碳系導(dǎo)電樹脂膏的導(dǎo)電樹脂膏絲網(wǎng)印刷之后經(jīng)過加熱等硬化處理形成側(cè)面電極8，最后形成金屬鍍層9。
權(quán)利要求
1.一種芯片電阻器，特征在于在芯片型絕緣基板的上表面上，形成有電阻膜和連接電阻膜兩端的上面電極的同時，還形成有覆蓋上述電阻膜的涂覆層，并且，在上述兩上面電極的上表面，與上述涂覆層的一部分重疊地形成輔助上面電極，在上述絕緣基板的左右兩側(cè)面上，與至少與上述上面電極及上述輔助上面電極電連接地形成側(cè)面電極，將上述輔助上面電極中的上述絕緣基板的左右兩側(cè)面?zhèn)鹊牟糠?，形成比該輔助上面電極與上述涂覆層重疊的部分高，并且從上述涂覆層的表面突出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的芯片電阻器，其特征在于通過銀以外的賤金屬系導(dǎo)電膏形成上述輔助上面電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1記載的芯片電阻器，其特征在于通過碳系導(dǎo)電樹脂膏形成上述輔助上面電極。
全文摘要
一種芯片電阻器(1)，在絕緣基板(2)上形成有電阻膜(4)、電阻膜(4)兩端的上面電極(5)以及覆蓋上述電阻膜的涂覆層，在上述兩個上面電極的上表面上形成輔助上面電極，在上述絕緣基板的左右兩個側(cè)面(2a)上進一步形成側(cè)面電極(8)，上述輔助上面電極(7)中上述絕緣基板的左右兩側(cè)面(2)的側(cè)面部分，形成比該輔助上面電極與上述涂覆層(6)重疊的部分高，并且比上述涂覆層(6)的表面突出，在印刷布線基板(10)上朝下安裝上述芯片電阻器(1)時，對印刷布線基板(10)的熱影響減少，并且降低了在上述絕緣基板(2)上面電極剝離的發(fā)生。
文檔編號H01C1/142GK1525497SQ20041002834
公開日2004年9月1日 申請日期2004年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月25日
發(fā)明者栗山尚大, 土井真人, 人 申請人:羅姆股份有限公司