專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種應(yīng)用在發(fā)熱電子組件上，能夠提高并達(dá)到最佳散熱效率的散熱裝置。
背景技術(shù)：
如圖1所示，傳統(tǒng)的散熱裝置10a，主要包括一散熱塊1a，散熱塊1a由散熱性能好的鋁材料制成。散熱塊1a上設(shè)置有散熱鰭片組3a，散熱鰭片組3a由多個(gè)等間距排列的散熱鰭片31a組成，在散熱塊1a的底部開設(shè)有一凹槽11a，在凹槽11a內(nèi)固定安裝有一導(dǎo)熱塊2a。導(dǎo)熱塊2a由散熱性能好的銅材料制成。在散熱鰭片組3a上設(shè)置有風(fēng)罩4a及散熱風(fēng)扇5a。
將散熱裝置10a安裝在中央處理器(CPU)20a上，使導(dǎo)熱塊2a貼覆在中央處理器20a的頂部。利用導(dǎo)熱塊2a的銅材料的導(dǎo)熱快的特性，快速地將中央處理器20a運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱塊1a上，再利用散熱塊1a的鋁材料的導(dǎo)熱特性及散熱鰭片組3a快速地將熱量散至外界，達(dá)到導(dǎo)熱及散熱的效果。
隨著科技快速的發(fā)展，尤其是當(dāng)中央處理器20a的運(yùn)算速度越高時(shí)，其運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越高，因此需要快速的對(duì)中央處理器20a進(jìn)行散熱，然而對(duì)于上述公知的散熱裝置10a而言，其無(wú)法對(duì)高速運(yùn)行的中央處理器20a進(jìn)行最佳及最快的散熱，因此如何再提高散熱裝置10a的散熱效率，是本領(lǐng)域技術(shù)人員要解決的課題。
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人憑借從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，本著精益求精的精神，積極研究改良，遂有本實(shí)用新型的“散熱裝置”的產(chǎn)生。
本實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種散熱裝置，其是通過(guò)一均溫板吸收部分發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱量，緩解基座的工作負(fù)載，提高整個(gè)散熱裝置的散熱效率。
本實(shí)用新型的一特征在于該散熱裝置具有一基座，該基座的上表面或下表面處至少設(shè)置有一均溫板，且均溫板與該基座為熱傳導(dǎo)接觸連接。當(dāng)將該散熱裝置安裝在發(fā)熱電子組件上方時(shí)，該均溫板正對(duì)著發(fā)熱電子組件，由此，可通過(guò)該均溫板直接吸收部分發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱源，或直接將基座上的熱量予以吸收并進(jìn)行散熱。
本實(shí)用新型的另一特征在于，因?yàn)樵摼鶞匕逭龑?duì)著發(fā)熱電子組件，因此該均溫板的面積大小只需要與發(fā)熱電子組件相等即可，而無(wú)須制造的太大，除了可以提高散熱裝置的散熱效率外，還降低了制造成本。
本實(shí)用新型的散熱裝置不但可以提高散熱效率，還降低了制造成本。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明圖1為公知散熱裝置的組合剖面示意圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱裝置的基座及均溫板的外觀示意圖；圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱裝置的均溫板及散熱鰭片組間的關(guān)系位置圖；圖4為圖3組裝后的剖面示意圖；圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱裝置與風(fēng)罩及散熱風(fēng)扇間的立體分解示意圖；圖6為圖5組裝后的剖面示意圖；圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的散熱裝置的剖面示意圖；圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的散熱裝置的剖面示意圖；圖9為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的散熱裝置的基座及均溫板的平面示意圖；圖10為本實(shí)用新型第五實(shí)施例的散熱裝置的基座及均溫板的平面示意圖。
附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下10a-散熱裝置1a-散熱塊11a-凹槽2a-導(dǎo)熱塊3a-散熱鰭片組 31a-散熱鰭片4a-風(fēng)罩 5a-散熱風(fēng)扇20a-中央處理器10-散熱裝置 1-基座11-凹槽 2-均溫板21-工作流體 3-散熱鰭片組31-散熱鰭片 4-風(fēng)罩41-開口 42、51-螺栓組件5-散熱風(fēng)扇 20-中央處理器具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，配合
如下，附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)限制本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，如圖2所示，在本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中，散熱裝置10用于中央處理器(CPU)20的散熱。其中，散熱裝置10具有一基座1，基座1可為鋁材料或銅材料制成，在基座1的上表面中間位置處開設(shè)有一凹槽11，在凹槽11內(nèi)至少安裝有一均溫板2，均溫板2與基座1呈熱傳導(dǎo)接觸連接。均溫板2內(nèi)呈中空狀，并可設(shè)置工作流體21，利用工作流體21吸收中央處理器20所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行相變化來(lái)散熱。當(dāng)然，也可以在均溫板2內(nèi)設(shè)置有毛細(xì)組織(圖中未示出)來(lái)提高均溫板2的散熱效果。
如圖3所示，在基座1上可設(shè)置有散熱鰭片組3。散熱鰭片組3由多個(gè)等間距排列的散熱鰭片31組成，在本實(shí)施例中散熱鰭片31呈直立式排列。
如圖4所示，均溫板2可用黏固的方式固定安裝在基座1的凹槽11中，或是以焊固方式固定安裝在凹槽11內(nèi)，或以緊配合嵌入的方式固定安裝在凹槽11內(nèi)。當(dāng)將散熱鰭片組3安裝在基座1上后，均溫板2會(huì)與散熱鰭片組3相互貼覆在一起。
本實(shí)用新型中，如圖5、圖6所示，可在散熱鰭片組3的上方設(shè)置有風(fēng)罩4及散熱風(fēng)扇5。風(fēng)罩4呈一“ㄇ”形片體，在風(fēng)罩4頂面處開設(shè)有開口41，利用螺栓組件42將“ㄇ”形風(fēng)罩4固定安裝在基座1上，且風(fēng)罩4罩設(shè)在散熱鰭片組3的外側(cè)。散熱風(fēng)扇5通過(guò)螺栓組件51固定在風(fēng)罩4上方，使散熱風(fēng)扇5所吹出的風(fēng)從風(fēng)罩4的開口41處吹入散熱鰭片組3處進(jìn)行散熱。
如圖6所示，當(dāng)將散熱裝置10安裝在中央處理器20上時(shí)，基座1貼覆在中央處理器20上，均溫板2正對(duì)著中央處理器20。由此，中央處理器20運(yùn)行后所產(chǎn)生的熱量可由基座1傳導(dǎo)至散熱鰭片組3處，并由散熱風(fēng)扇5將風(fēng)吹至散熱鰭片組3處進(jìn)行散熱。而均溫板2除了可以通過(guò)其內(nèi)部的工作流體21直接吸收部分中央處理器20所產(chǎn)生的熱量外，也可以直接吸收基座1上的熱量，減少了被傳導(dǎo)至散熱鰭片組3處的熱量，使熱量能快速的被排出至外界。
圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的示意圖。如圖7所示，均溫板2可直接設(shè)置在基座1的下表面處，當(dāng)將散熱裝置10安裝在中央處理器20上時(shí)，均溫板2可直接與中央處理器20相貼覆，從而直接吸收中央處理器20所產(chǎn)生的熱量。
圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的示意圖。如圖8所示，將均溫板2嵌設(shè)在基座1內(nèi)。
圖9、圖10為本實(shí)用新型第四、第五實(shí)施例的散熱裝置的基座及均溫板的平面示意圖。如圖9及圖10所示，均溫板2可以為各種外形不同的幾何形狀，如梯形、六角形等，主要是根據(jù)實(shí)際應(yīng)用散熱裝置10的發(fā)熱電子組件的熱量分布狀況而定，使熱量得到均勻分布，避免熱量囤積在一處而有無(wú)法或難以有效排熱的現(xiàn)象。
本實(shí)用新型中，由于在基座1上設(shè)有均溫板2，可以通過(guò)均溫板2吸收部分發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱量，緩解了基座1的工作負(fù)載，提高了整個(gè)散熱裝置10的散熱效率。且由于均溫板2正對(duì)著發(fā)熱電子組件，因此均溫板2的面積大小只需要與發(fā)熱電子組件相等即可，而無(wú)須制造的太大，除了可以提高散熱裝置10的散熱效率外，還降低了制造成本。
綜上所述，本實(shí)用新型的散熱裝置的確能通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)達(dá)到所述的功效。且本實(shí)用新型申請(qǐng)前未刊登在任何刊物也未公開使用過(guò)，符合實(shí)用新型專利申請(qǐng)的實(shí)用性、新穎性、創(chuàng)造性的要求。
上述的附圖及說(shuō)明僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，但并非是限定本實(shí)用新型的實(shí)施例。凡是本領(lǐng)域技術(shù)人員按照本實(shí)用新型的技術(shù)特征所作的其它等效變換或修飾，均包括在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，用于發(fā)熱電子組件的散熱，其特征在于，包括一基座，相對(duì)位于所述發(fā)熱電子組件上方；及至少一均溫板，設(shè)置在所述基座中并與所述基座呈熱傳導(dǎo)接觸連接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述基座為鋁或銅材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于在所述基座的上表面或下表面的中間位置處開設(shè)有一凹槽，所述均溫板安裝在所述凹槽中。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于在所述基座內(nèi)的中間位置處開設(shè)有一凹槽，所述均溫板安裝在所述凹槽中。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述均溫板的外形為梯形或六角形。
6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于所述均溫板內(nèi)呈中空狀，并具有工作流體。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述均溫板內(nèi)進(jìn)一步設(shè)置有毛細(xì)組織。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于進(jìn)一步包括一安裝在所述基座上的散熱鰭片組，所述散熱鰭片組由多個(gè)等間距排列的散熱鰭片構(gòu)成。
9.權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于進(jìn)一步包括一安裝在散熱鰭片組一側(cè)的散熱風(fēng)扇。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于進(jìn)一步設(shè)置有一風(fēng)罩，風(fēng)罩呈ㄇ形片體，在所述風(fēng)罩頂面處開設(shè)有開口，將所述風(fēng)罩固定安裝在所述基座上并設(shè)置在所述散熱鰭片組的外側(cè)，所述散熱風(fēng)扇固定安裝在所述風(fēng)罩上方。
專利摘要一種散熱裝置，該散熱裝置具有一基座，在該基座的上表面或下表面處至少設(shè)置有一均溫板，該均溫板與該基座為熱傳導(dǎo)接觸連接。當(dāng)將該散熱裝置安裝在發(fā)熱電子組件上方時(shí)，該均溫板正對(duì)著發(fā)熱電子組件，由此，可以通過(guò)該均溫板吸收部分發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱量，緩解了該基座的工作負(fù)載，提高整個(gè)散熱裝置的散熱效率。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2681336SQ20042000562
公開日2005年2月23日 申請(qǐng)日期2004年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月27日
發(fā)明者林國(guó)仁, 崔惠民 申請(qǐng)人:珍通科技股份有限公司