專利名稱：應(yīng)用于smd制程的開關(guān)接腳的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于SMD制程的開關(guān)接腳，其將信號(hào)接腳裸露于該開關(guān)外部的接設(shè)端定義出一水平段及一自該水平端部向該開關(guān)彎折的彎折段，藉此加大該信號(hào)接腳與電路板的電性連接區(qū)塊而確保該開關(guān)電氣效果，且彎折段向開關(guān)彎折還可閃避而不致干擾電路板上其它電子零件的設(shè)置。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，各項(xiàng)電子裝置(例如鼠標(biāo))的體積越趨小型化，而針對此類型小型化的電子裝置所需的電子零件當(dāng)然也更加微型化，而以構(gòu)成電子裝置信號(hào)所需的電子零件則仍多以開關(guān)為主，請參閱圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)的開關(guān)立體示意圖，為符合SMD制程(Surface Mount Device表面安裝零件)，開關(guān)的信號(hào)接腳裸露于該開關(guān)外部，且裸露區(qū)段與開關(guān)及電路板成相對水平直條狀，但此類型在SMD制程中卻經(jīng)常造成作業(yè)的困難或品質(zhì)不佳的情況發(fā)生，現(xiàn)說明如下一、由于電子裝置小型化，相對內(nèi)部空間有限，所能裝設(shè)的電路板體積相對減少，故開關(guān)裸露的信號(hào)接腳所可占用空間相當(dāng)有限，但以圖1的現(xiàn)有開關(guān)而言，信號(hào)接腳的延伸裸露段多因過長占用過多空間而影響其它電子零件的裝設(shè)，因此對于眾多電子零件的排列經(jīng)常造成設(shè)計(jì)上的困擾。
二、為改善前項(xiàng)缺陷，將裸露區(qū)段的長度減短，甚至僅保留位于開關(guān)底部的裸露區(qū)段，這樣雖可避免空間占用的問題，但在SMD制程中反而產(chǎn)生吃錫量不足而無法完全固接進(jìn)而影響該開關(guān)電氣效果，此外，當(dāng)電子裝置進(jìn)入功能測試階段而發(fā)現(xiàn)開關(guān)有瑕疵狀況需更換時(shí)，因此種做法乃將裸露區(qū)段隱藏在開關(guān)底部，因此將無法進(jìn)行退錫制程將開關(guān)更換。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，為避免該缺陷的存在，根據(jù)本實(shí)用新型的應(yīng)用于SMD制程的開關(guān)接腳將一開關(guān)延伸出的信號(hào)接腳以SMD制程接設(shè)在一電路板上，其特征在于信號(hào)接腳包括一位于開關(guān)內(nèi)部的導(dǎo)接端以及一連接導(dǎo)接端并延伸裸露于開關(guān)外部的接設(shè)端，且接設(shè)端定義出一水平段及一自水平端部向開關(guān)彎折的彎折段。
根據(jù)本實(shí)用新型的應(yīng)用于SMD制程的開關(guān)接腳通過加大該信號(hào)接腳與電路板的電性連接區(qū)塊而確保該開關(guān)電氣效果，且彎折段向開關(guān)彎折更可閃避不致干擾電路板上其它電子零件設(shè)置。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的開關(guān)外觀立體示意圖；圖2是本實(shí)用新型的外觀立體示意圖；圖3是本實(shí)用新型的信號(hào)接腳分解示意圖；圖4是本實(shí)用新型的信號(hào)接腳組合配置底視示意圖；圖5是本實(shí)用新型的另一信號(hào)接腳組合配置底視示意圖；以及圖6-1～6-3是本實(shí)用新型應(yīng)用SMD制程的組合示意圖。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)結(jié)合附圖說明如下請參閱圖2、3所示，分別是本實(shí)用新型的外觀立體示意圖及結(jié)構(gòu)分解示意圖，如圖所示，本實(shí)用新型是一種應(yīng)用于SMD制程的開關(guān)30接腳，其將一開關(guān)30延伸出的信號(hào)接腳4a、4b以SMD制程接設(shè)在一電路板10上，諸如開關(guān)30中用以按壓產(chǎn)生信號(hào)的架構(gòu)以及相關(guān)SMD制程則均為現(xiàn)有技術(shù)，非屬本實(shí)用新型的限定及保護(hù)的范圍，故以下內(nèi)容僅描述與本實(shí)用新型相關(guān)的內(nèi)容。
本實(shí)用新型所披露的信號(hào)接腳4a、4b包括一位于該開關(guān)30內(nèi)部的導(dǎo)接端41以及一連接該導(dǎo)接端41并延伸裸露于該開關(guān)30外部的接設(shè)端42，且該接設(shè)端42定義出一水平段421及一自該水平端部向該開關(guān)30彎折的彎折段422，其中該接設(shè)端42的水平段421位于該開關(guān)30的下方，而該彎折段422位于該開關(guān)30的側(cè)方(請同時(shí)參照圖4、5所示)，且為便于該開關(guān)30所裝設(shè)的電子裝置在測試流程中發(fā)現(xiàn)該開關(guān)30有瑕疵需更換，以能有效進(jìn)行退錫制程，該開關(guān)30位于該信號(hào)接腳4a、4b的接設(shè)端42位置形成有一缺口31。
請參閱圖6-1所示，是本實(shí)用新型使用于SMD制程的制作示意圖，如圖所示，在SMD制程中，先在預(yù)裝設(shè)該開關(guān)30的電路板10上，對應(yīng)該開關(guān)30的信號(hào)接腳4a、4b以及電路板10的接點(diǎn)11a、11b之間印制焊錫物20(通稱為錫膏)，在圖6-2中，則將該開關(guān)30置放于該電路板10上，并使信號(hào)接腳4a、4b置放于該焊錫物20上，以本實(shí)施例的開關(guān)30為例，為加強(qiáng)開關(guān)30在SMD制程中穩(wěn)固定位焊錫，則先將開關(guān)30底部設(shè)置的凸部32與電路板10上預(yù)設(shè)的定位孔12a、12b形成限位關(guān)系，此時(shí)，在圖6-3中，當(dāng)開關(guān)30與電路板10進(jìn)行SMD制程的高溫融合程序時(shí)，焊錫物20將溶解結(jié)合信號(hào)接腳4a、4b的水平段421及彎折段422，而有部分溶解的焊錫物20還可覆蓋至彎折段422上方(覆蓋程度需視焊錫物20溶解量而定)，從圖6-3完成該開關(guān)30與該電路板10的結(jié)合狀態(tài)中可明顯看出，經(jīng)由本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的信號(hào)接腳4a、4b，除了水平段421及彎折段422均有吃錫焊接外，彎折段422還可因具備部分焊錫物20的覆蓋而獲得更加定位以及良好的電氣效果表現(xiàn)，此外，彎折段422向開關(guān)30側(cè)部彎折故不會(huì)有如圖1所示的現(xiàn)有開關(guān)30有干擾其它電子零件的設(shè)置問題產(chǎn)生。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于SMD制程的開關(guān)接腳，其將一開關(guān)(30)延伸出的信號(hào)接腳(4a、4b)以SMD制程接設(shè)在一電路板(10)上，其特征在于所述信號(hào)接腳(4a、4b)包括一位于所述開關(guān)(30)內(nèi)部的導(dǎo)接端(41)以及一連接所述導(dǎo)接端(41)并延伸裸露于所述開關(guān)(30)外部的接設(shè)端(42)，且所述接設(shè)端(42)定義出一水平段(421)及一自所述水平端部向所述開關(guān)(30)彎折的彎折段(422)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于SMD制程的開關(guān)接腳，其特征在于，所述接設(shè)端(42)的水平段(421)位于所述開關(guān)(30)下方，而所述彎折段(422)位于所述開關(guān)(30)側(cè)方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于SMD制程的開關(guān)接腳，其特征在于，所述開關(guān)(30)位于所述信號(hào)接腳(4a、4b)的接設(shè)端(42)的位置形成有一缺口(31)。
專利摘要一種應(yīng)用于SMD制程的開關(guān)接腳，其將一開關(guān)延伸出的信號(hào)接腳以SMD制程接設(shè)在一電路板上，該信號(hào)接腳包括一位于該開關(guān)內(nèi)部的導(dǎo)接端以及一連接該導(dǎo)接端并延伸裸露于該開關(guān)外部的接設(shè)端，且該接設(shè)端定義出一水平段及一自該水平端部向該開關(guān)彎折的彎折段，藉此加大該信號(hào)接腳與電路板的電性連接區(qū)塊而確保該開關(guān)電氣效果，且彎折段向開關(guān)彎折還可閃避，因而不致干擾電路板上其它電子零件的設(shè)置。
文檔編號(hào)H01R4/02GK2845133SQ200520127808
公開日2006年12月6日 申請日期2005年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月1日
發(fā)明者蘇翠蓉 申請人:新巨企業(yè)股份有限公司