專利名稱：立式熱處理裝置及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種立式熱處理裝置及其使用方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體設(shè)備的制造中，為了對(duì)被處理體(例如晶片)實(shí)施氧化、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積(CVDChemical Vapor Deposition)以及退火等處理，而使用各種處理裝置(半導(dǎo)體制造裝置)。作為其中之一，公知有可以一次熱處理多張晶片的批量(batch)處理式的立式熱處理裝置。
該立式熱處理裝置包括設(shè)置于該立式熱處理裝置的前面部，使收納有多張晶片的載體(稱為搬運(yùn)容器、FOUP)通過(guò)其而搬入該立式熱處理裝置內(nèi)并從該立式熱處理裝置中搬出的加載臺(tái)(load port)(搬入搬出部)；用于保管從該加載臺(tái)搬出的多個(gè)載體的保管架；收納多段保持有多張晶片的晶舟(保持件)，并對(duì)晶片實(shí)施規(guī)定熱處理的熱處理爐；和在上述晶舟與載體之間進(jìn)行晶片移載時(shí)承載載體的FIMS臺(tái)(FIMS port)(移載部)。
此外，在立式熱處理裝置中也可以是將加載臺(tái)僅設(shè)置于該立式熱處理裝置的下部，將加載臺(tái)僅設(shè)置于該立式熱處理裝置的上部，或者將加載臺(tái)設(shè)置于該立式熱處理裝置的上部和下部(參照例如日本特開(kāi)2004-119614號(hào)公報(bào))。
在批量處理多張晶片的立式熱處理裝置中，優(yōu)選能夠在裝置內(nèi)保管盡可能多的載體，或者可與多種載體的收納式樣(pattern)相對(duì)應(yīng)，縮短處理時(shí)間乃至實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。但是，在現(xiàn)有技術(shù)的立式熱處理裝置中，作為可保管載體的空間，僅設(shè)置有保管架，因此限制了可保管載體的數(shù)量。而且，加載臺(tái)也僅具有將載體裝入立式熱處理裝置并從該立式熱處理裝置中將其取出的功能。此外，為了擴(kuò)大保管載體的空間而增大立式熱處理裝置即增大占用面積(所占平面面積)(footprint)并不是優(yōu)選的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮上述問(wèn)題而提出的，其目的在于提供一種在不增大占用面積的條件下實(shí)現(xiàn)搬運(yùn)容器保管數(shù)量的增加，并實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率提高的熱處理裝置及其使用方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種立式熱處理裝置，其特征在于，包括將收納有多片被處理體的搬運(yùn)容器搬入以及搬出該立式熱處理裝置用的至少一個(gè)搬入搬出部；保管通過(guò)該搬入搬出部而被搬入該立式熱處理裝置內(nèi)的多個(gè)搬運(yùn)容器的第一保管部；收納多段地保持有多片被處理體的保持件，并對(duì)被處理體實(shí)施規(guī)定熱處理的熱處理爐；和為了在上述保持件與搬運(yùn)容器之間移載被處理體而承載搬運(yùn)容器的移載部，其中，作為上述搬入搬出部，設(shè)置有上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部，同時(shí)，在上段和下段的搬入搬出部之間設(shè)置有保管搬運(yùn)容器的第二保管部。
根據(jù)本發(fā)明，可以在不增大占用面積的條件下，實(shí)現(xiàn)搬運(yùn)容器的保管數(shù)量的增加，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量的提高。
上述上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部的至少一部分作為保管搬運(yùn)容器的第三保管部。
根據(jù)該特征，可以在不增大占用面積的條件下，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增加搬運(yùn)容器的保管數(shù)量。
上述移載部中的至少一部分可作為保管搬運(yùn)容器的第四保管部。
根據(jù)該特征，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增加搬運(yùn)容器的保管數(shù)量。
本發(fā)明還提供一種立式熱處理裝置，其特征在于，包括將收納有多片被處理體的搬運(yùn)容器搬入以及搬出該立式熱處理裝置用的至少一個(gè)搬入搬出部；保管通過(guò)該搬入搬出部而被搬入該立式熱處理裝置內(nèi)的多個(gè)搬運(yùn)容器的第一保管部；收納多段地保持有多片被處理體的保持件，并對(duì)被處理體實(shí)施規(guī)定熱處理的熱處理爐；和為了在上述保持件與搬運(yùn)容器之間移載被處理體而承載搬運(yùn)容器的移載部，其中，作為上述搬入搬出部，設(shè)置有上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部，并且在上段和下段的搬入搬出部之間設(shè)置有保管搬運(yùn)容器的第二保管部；將上述上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部的至少一部分作為保管搬運(yùn)容器的第三保管部；并具有，根據(jù)搬入該立式熱處理裝置的搬運(yùn)容器的個(gè)數(shù)，將第一保管部、第二保管部及第三保管部組合使用來(lái)保管搬運(yùn)容器的控制部。
根據(jù)本發(fā)明，可以在不增大占用面積的條件下，實(shí)現(xiàn)搬運(yùn)容器保管數(shù)量的增加，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量的提高。
上述移載部作為保管搬運(yùn)容器的第四保管部，上述控制部可根據(jù)搬入搬運(yùn)容器的個(gè)數(shù)，將第一保管部、第二保管部、第三保管部和第四保管部組合使用來(lái)保管搬運(yùn)容器。
根據(jù)該特征，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增加搬運(yùn)容器的保管數(shù)量。
本發(fā)明還提供一種立式熱處理裝置的使用方法，其是包括將收納有多片被處理體的搬運(yùn)容器搬入以及搬出該立式熱處理裝置用的至少一個(gè)搬入搬出部；保管通過(guò)該搬入搬出部而被搬入該立式熱處理裝置內(nèi)的多個(gè)搬運(yùn)容器的第一保管部；收納多段保持有多片被處理體的保持件，對(duì)被處理體實(shí)施規(guī)定熱處理的熱處理爐；和為了在上述保持件與搬運(yùn)容器之間移載被處理體而承載搬運(yùn)容器的移載部的立式熱處理裝置的使用方法，其特征在于作為上述搬入搬出部，設(shè)置有上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部，同時(shí)，在上段和下段的搬入搬出部之間設(shè)置有保管搬運(yùn)容器的第二保管部，將上述上段的搬入搬出部以及下段的搬入搬出部的至少一部分作為保管搬運(yùn)容器的第三保管部，并根據(jù)搬入該立式熱處理裝置的搬運(yùn)容器的個(gè)數(shù)，將上述第一保管部、第二保管部和第三保管部組合使用來(lái)保管搬運(yùn)容器。
根據(jù)本發(fā)明，可以在不增大占用面積的條件下實(shí)現(xiàn)搬運(yùn)容器保管數(shù)量的增加，并實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。
上述移載部作為保管搬運(yùn)容器的第四保管部，根據(jù)向該立式熱處理裝置搬入搬運(yùn)容器的個(gè)數(shù)，將第一保管部、第二保管部、第三保管部及第四保管部相組合使用來(lái)保管搬運(yùn)容器。
根據(jù)該特征，可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)搬運(yùn)容器保管數(shù)量的增加。


圖1為概略地表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的立式熱處理裝置的縱剖面圖。
圖2為表示圖1中所示立式熱處理裝置的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3為表示立式熱處理裝置的使用方法的說(shuō)明圖。
符號(hào)說(shuō)明W半導(dǎo)體晶片(被處理體)1立式熱處理裝置2載體(搬運(yùn)容器)3、4 加載臺(tái)(搬入搬出部)5裝載臺(tái)(第一保管部)6晶舟(保持件)7熱處理爐8FIMS臺(tái)(FIMS port)(移載部)20 第二保管部22 控制部30 第三保管部40 第四保管部具體實(shí)施方式
下面，將根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的最佳實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖1為概略地表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的立式熱處理裝置的縱剖面圖。圖2為表示圖1中所示立式熱處理裝置的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。圖3為表示立式熱處理裝置的使用方法的說(shuō)明圖。
在這些圖中，符號(hào)1表示立式熱處理裝置，該熱處理裝置1包括用于將收納有多片(例如25片)被處理體(例如半導(dǎo)體晶片)的載體(搬運(yùn)容器)2，通過(guò)其而搬入熱處理裝置1內(nèi)并從熱處理裝置1搬出的加載臺(tái)(搬入搬出部)3、4；作為收納并保管從該加載臺(tái)3、4搬入到熱處理裝置1內(nèi)的多個(gè)載體2的第一保管部的裝載臺(tái)(保管架、第一緩沖區(qū))5；收納多段保持有多片(例如75片)晶片的晶舟(保持件)6，并對(duì)晶片W實(shí)施規(guī)定的熱處理(例如CVD處理)的熱處理爐7；和為了在上述晶舟6與載體2之間進(jìn)行晶片W的移載而承載載體2的FIMS臺(tái)(FIMS port)(移載部)8。
載體2為密閉型搬運(yùn)容器，其包括能夠以水平狀態(tài)在上下方向上以規(guī)定的間隔多段收納多片晶片的容器本體、以及可裝卸地設(shè)置在該容器本體前面的圖未示出的蓋。載體2由OHT(頂部走行式搬送裝置)、AGV和RGV(底面走行式搬送裝置)、PGV(手動(dòng)式搬送裝置)或者通過(guò)作業(yè)員來(lái)進(jìn)行搬運(yùn)。
立式熱處理裝置1具有形成其外部輪廓的筐體9，在該筐體9的后部上方設(shè)置有熱處理爐7。在熱處理爐7的下方，作為將晶舟6搬入(裝載)到熱處理爐7內(nèi)并從熱處理爐7搬出(卸載)的作業(yè)區(qū)域，并作為在晶舟6和FIMS臺(tái)8上的載體2之間進(jìn)行晶片W的移載的作業(yè)區(qū)域，而設(shè)置有裝載區(qū)域10。熱處理爐7主要包括如下部分將下部開(kāi)口為爐口11a的直立處理容器，例如石英制反應(yīng)管11；從下方密封反應(yīng)管11的爐口(開(kāi)口部)11a的可升降的蓋體12；和由覆蓋反應(yīng)管11的周圍并作為可將反應(yīng)管11內(nèi)加熱至300℃～1200℃而進(jìn)行加熱控制的加熱結(jié)構(gòu)的電阻發(fā)熱元件所構(gòu)成的加熱器13。
在筐體9內(nèi)，水平設(shè)置不銹鋼制的基盤14，在其上設(shè)置有構(gòu)成熱處理爐7的反應(yīng)管11和加熱器13。在基盤14上設(shè)置有圖中未表示的開(kāi)口部，通過(guò)該開(kāi)口部從基盤14的下方向上插入反應(yīng)管11。在反應(yīng)管11的下端形成向外的凸緣部，利用凸緣保持部件將該凸緣部保持在基盤14上，由此將反應(yīng)管11設(shè)置成從下方向上方插通基盤14的開(kāi)口部的狀態(tài)。在反應(yīng)管11上連接有用于向反應(yīng)管11內(nèi)導(dǎo)入處理氣體和吹掃用惰性氣體(例如N2)的多個(gè)氣體導(dǎo)入管；和經(jīng)途設(shè)置有將反應(yīng)管11內(nèi)的壓力控制在規(guī)定的低壓下的真空泵以及壓力控制閥等設(shè)備的排氣管(圖示省略)。
為了向熱處理爐7內(nèi)搬入晶舟6和從熱處理爐7搬出晶舟6，而在裝載區(qū)域10中設(shè)置有使蓋體12升降的升降機(jī)構(gòu)15。在蓋體12的下部設(shè)置有用于使晶舟6旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。晶舟6例如為石英制。在圖示例子中的晶舟6包括水平且在上下方向上隔開(kāi)規(guī)定間隔地支撐大口徑(例如300mm)的多張晶片W的晶舟本體6a；以及用于使該晶舟本體6a水平旋轉(zhuǎn)的，并與上述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)軸相連接的腳部6b。在蓋體12上設(shè)置有圖未示出的爐口加熱機(jī)構(gòu)或者保溫筒。
在裝載區(qū)域10設(shè)置有用于使因晶舟6的卸載而導(dǎo)致開(kāi)放的爐口11a屏蔽(隔熱)的圖未示出的閘閥機(jī)構(gòu)；在卸載后的晶舟6和FIMS臺(tái)8上的載體2之間進(jìn)行晶片W的移載的移載機(jī)構(gòu)16。在筐體9內(nèi)的前部，設(shè)置有進(jìn)行載體的搬送和保管的搬送保管區(qū)域17，并在該搬送保管區(qū)域17內(nèi)部的下方設(shè)置有FIMS臺(tái)8。在筐體9內(nèi)設(shè)置有分割裝載區(qū)域10和搬送保管區(qū)域17的隔壁18。
FIMS臺(tái)8包括裝載有載體2的臺(tái)8a；在使載體2的容器本體前面邊緣部與隔壁18接觸的狀態(tài)下固定載體2的固定機(jī)構(gòu)；從裝載區(qū)域10側(cè)將為了使載體2內(nèi)與裝載區(qū)域10內(nèi)連通而設(shè)置在隔壁18上的開(kāi)口部密閉的可開(kāi)閉的裝載門機(jī)構(gòu)19；和開(kāi)閉載體2的蓋的蓋開(kāi)閉機(jī)構(gòu)(圖示略)。在圖示的例子中，兩個(gè)FIMS臺(tái)8左右設(shè)置，可在各FIMS臺(tái)8中承載一個(gè)載體2。
在搬送保管區(qū)域17內(nèi)的后部，設(shè)置有裝載臺(tái)5。在圖示例子中，裝載臺(tái)5具有上段、中段和下段3段的載置架5a、5b、5c，各載置架上可左右并列承載并保管兩個(gè)載體2。在搬送保管區(qū)域17內(nèi)設(shè)置有在加載臺(tái)3、4，裝載臺(tái)5，F(xiàn)IMS臺(tái)8和后述的第二保管部20之間進(jìn)行載體2的移載的載體傳送機(jī)構(gòu)(搬送機(jī)構(gòu))21。
加載臺(tái)3、4分別設(shè)置在筐體9的前面部(裝置的前面部)的上部和下部。上段的兩個(gè)加載臺(tái)3分別具有承載載體2的臺(tái)3a、和為了將載體2搬入搬送保管區(qū)域17內(nèi)并從其中搬出而在筐體9上設(shè)置的開(kāi)口部3b。向上段的加載臺(tái)3搬入載體2和從上段的加載臺(tái)3搬出載體2是通過(guò)頂部走行式搬送裝置來(lái)進(jìn)行的。下段的兩個(gè)加載臺(tái)4分別具有承載載體2的臺(tái)4a、和為了將載體2搬入搬送保管區(qū)域17內(nèi)并從其中搬出而在筐體9上設(shè)置的開(kāi)口部4b。向下段的加載臺(tái)4搬入載體2和從下段的加載臺(tái)4搬出載體2是通過(guò)底面走行式搬送裝置來(lái)進(jìn)行的。在上段的兩個(gè)加載臺(tái)3和下段的兩個(gè)加載臺(tái)4上可左右并列分別承載兩個(gè)載體2。
在上段和下段的加載臺(tái)3、4之間，設(shè)置有收納和保管載體2的第二保管部(第二緩沖區(qū))20。該第二保管部20利用上段和下段的加載臺(tái)3、4間的空間進(jìn)行設(shè)置，其中可承載并收納載體2。該保管部20朝向搬送保管區(qū)域17。在保管部20上可左右并列地承載兩個(gè)載體2?？稍诳痼w9的前面壁上下的加載臺(tái)3、4之間的區(qū)域上，設(shè)置與進(jìn)行立式熱處理裝置1的各種控制，例如載體搬送控制、晶片移載控制、熱處理加工控制等的控制部22相連接的輸入輸出顯示部23，例如觸摸面板顯示裝置(MMI)。
此外，加載臺(tái)3、4中的任何一個(gè)，可用作保管載體2的第三保管部30。根據(jù)向立式熱處理裝置1中的載體2的搬入個(gè)數(shù)(使用個(gè)數(shù))，控制部22將作為裝載臺(tái)的第一保管部5、第二保管部20和第三保管部30適當(dāng)組合，用于載體2的保管。在立式熱處理裝置1的使用中，除裝載臺(tái)(第一緩沖區(qū))5和第二保管部(第二緩沖區(qū))20以外，將上述上下兩段的加載臺(tái)3，4中的任何一個(gè)作為保管載體2的第三保管部(第三緩沖區(qū))30，并根據(jù)載體2的搬入個(gè)數(shù)將裝載臺(tái)(第一緩沖區(qū))5、第二保管部(第二緩沖區(qū))20和第三保管部(第三緩沖區(qū))30組合來(lái)使用。作為將上下兩段的加載臺(tái)3、4中的任何一個(gè)用作保管載體2的情況的組合，可以是如圖3的(a)～(o)所示共計(jì)15個(gè)組合。在圖示例中，對(duì)于用作緩沖區(qū)30的加載臺(tái)上的載體填充斜線的陰影(補(bǔ)丁)，由此明確表示用作緩沖區(qū)的加載臺(tái)。
例如，圖3的(a)表示，將下段的兩個(gè)加載臺(tái)4用作加載臺(tái)，將上段的兩個(gè)加載臺(tái)3用作緩沖區(qū)30的實(shí)例。
圖3的(b)、(c)表示，將下段的兩個(gè)加載臺(tái)4用作加載臺(tái)，將上段的兩個(gè)加載臺(tái)3中的一個(gè)用作緩沖區(qū)30的實(shí)例。
圖3的(d)表示，將上段的兩個(gè)加載臺(tái)3用作加載臺(tái)，將下段的兩個(gè)加載臺(tái)3用作緩沖區(qū)30的實(shí)例。
圖3的(e)、(f)表示，將上段的兩個(gè)加載臺(tái)3用作加載臺(tái)，將下段的兩個(gè)加載臺(tái)3中的一個(gè)用作緩沖區(qū)30的實(shí)例。
圖3的(g)～(j)表示，分別將上段的兩個(gè)加載臺(tái)4中的一個(gè)和下段的兩個(gè)加載臺(tái)4中的一個(gè)用作加載臺(tái)，將其余兩個(gè)用作緩沖區(qū)30。
圖3的(k)～(n)表示，將上段和下段的共計(jì)四個(gè)加載臺(tái)3中的一個(gè)用作加載臺(tái)，將其余的三個(gè)加載臺(tái)用作緩沖區(qū)30的實(shí)例。
圖3的(o)表示，將上段和下段的全部的共計(jì)四個(gè)加載臺(tái)3用作加載臺(tái)，不用作緩沖區(qū)的實(shí)例。
其中，所謂本發(fā)明的“保管”其含義是，在一旦使載體2放置在保管位置(例如加載臺(tái))以后，將至少到在熱處理爐7中進(jìn)行目標(biāo)處理的期間為止，持續(xù)放置在該保管位置。
而且，當(dāng)在立式熱處理裝置1中設(shè)置有多個(gè)(圖示實(shí)例中為兩個(gè))FIMS臺(tái)8時(shí)，至少一個(gè)(圖示實(shí)例中為一個(gè))FIMS臺(tái)8發(fā)揮其本來(lái)的用途，其他的(圖示實(shí)例中為一個(gè))FIMS臺(tái)8可用作臨時(shí)保管載體2的第四保管部(第四緩沖區(qū))40。在此情況下，控制部22根據(jù)向立式熱處理裝置1中搬入載體2的個(gè)數(shù)，適當(dāng)?shù)貙⒀b載臺(tái)(第一緩沖區(qū))5、第二保管部(第二緩沖區(qū))20、第三保管部(第三緩沖區(qū))30和第四保管部(第四緩沖區(qū))40組合來(lái)使用。
在該立式熱處理裝置1中，由于除裝載臺(tái)5之外，還在上段和下段的加載臺(tái)3、4之間設(shè)置有保管載體2的保管部20，因此，實(shí)現(xiàn)在不增加占用面積的條件下增大載體2的保管數(shù)量，實(shí)現(xiàn)處理時(shí)間的縮短乃至生產(chǎn)率的提高。
此外，在圖示的實(shí)施例中，由于除可承載6個(gè)載體的裝載臺(tái)(第一緩沖區(qū))5之外，還設(shè)置有可承載兩個(gè)載體的保管部(第二緩沖區(qū))20，因此，可收納保管共計(jì)8個(gè)載體。由于保管部20設(shè)置在上下的加載臺(tái)3、4之間，因此，在不增大占用面積的條件下，載體的保管數(shù)量可增加兩個(gè)。此外，通過(guò)將加載臺(tái)3、4中的任何一個(gè)用作保管載體2的第三保管部30，實(shí)現(xiàn)在不增大占用面積的條件下進(jìn)一步增加載體的保管數(shù)量。
此外，根據(jù)立式熱處理裝置1，還包括根據(jù)搬入載體2的個(gè)數(shù)，適宜地將裝載臺(tái)5、第二保管部20和第三保管部30進(jìn)行組合并用來(lái)保管載體2的控制部22，因此，實(shí)現(xiàn)在不增大占用面積的條件下增加載體2的保管數(shù)量，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。
此外，至少需要一個(gè)FIMS臺(tái)8，但是如圖實(shí)例所示，當(dāng)在左右并列設(shè)置兩個(gè)FIMS臺(tái)8的情況下，將兩個(gè)FIMS臺(tái)8中的一個(gè)用作第四保管部40(第四緩沖區(qū))，即，兩個(gè)FIMS臺(tái)8中的一個(gè)作為第四保管部40，控制部22根據(jù)向立式熱處理裝置1中搬入載體2的個(gè)數(shù)，適宜地將第一保管部5、第二保管部20、第三保管部30和第四保管部40進(jìn)行組合用來(lái)保管載體2，從而進(jìn)一步增加載體2的保管數(shù)量。
此外，在上段的加載臺(tái)3和下段的加載臺(tái)4之間的筐體9內(nèi)側(cè)設(shè)置有保管載體2的第二保管部20，并將上述加載臺(tái)3、4中的任何一個(gè)用作保管載體2的第三保管部30，根據(jù)向立式熱處理裝置1中搬入載體2的數(shù)量適宜地將裝載臺(tái)5、第二保管部20、第三保管部30進(jìn)行組合并用來(lái)保持載體2，由此，可實(shí)現(xiàn)在不增大占用面積的條件下增加載體的保管數(shù)量，并實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。
在圖3的(k)～(n)所示實(shí)施例的情況下，由于除可承載6個(gè)載體的裝載臺(tái)(第一緩沖區(qū))5之外，還設(shè)置有可承載兩個(gè)載體的保管部(第二緩沖區(qū))20，同時(shí)，將上下的加載臺(tái)3、4中的三個(gè)用作保管部(第三緩沖區(qū))30，因此，可收納保管共計(jì)11個(gè)載體。由于將保管部20設(shè)置在上段的加載臺(tái)3和下段的加載臺(tái)4之間，同時(shí)，將上段的加載臺(tái)3和下段的加載臺(tái)4中的至少一個(gè)用作保管部30，因此，可在不增加占用面積的條件下使載體的保管數(shù)量增加5個(gè)。
此外，將FIMS臺(tái)8的一個(gè)作為第四保管部40，根據(jù)載體2的搬入個(gè)數(shù)適宜地將第一保管部5、第二保管部20、第三保管部30和第四保管部40進(jìn)行組合并用來(lái)保管載體2，從而可進(jìn)一步增加載體的保管數(shù)量。
以上，利用附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式以及實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式以及實(shí)施例，可在不偏離本發(fā)明要旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更等。
權(quán)利要求
1.一種立式熱處理裝置，其特征在于，包括將收納有多片被處理體的搬運(yùn)容器搬入以及搬出該立式熱處理裝置用的至少一個(gè)搬入搬出部；保管通過(guò)該搬入搬出部而被搬入該立式熱處理裝置內(nèi)的多個(gè)搬運(yùn)容器的第一保管部；收納多段地保持有多片被處理體的保持件，并對(duì)被處理體實(shí)施規(guī)定熱處理的熱處理爐；和為了在所述保持件與搬運(yùn)容器之間移載被處理體而承載搬運(yùn)容器的移載部，其中，作為所述搬入搬出部，設(shè)置有上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部，同時(shí)，在上段和下段的搬入搬出部之間設(shè)置有保管搬運(yùn)容器的第二保管部。
2.如權(quán)利要求1所述的立式熱處理裝置，其特征在于將所述上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部的至少一部分作為保管搬運(yùn)容器的第三保管部。
3.如權(quán)利要求1所述的立式熱處理裝置，其特征在于將所述移載部的至少一部分作為保管搬運(yùn)容器的第四保管部。
4.一種立式熱處理裝置，其特征在于，包括將收納有多片被處理體的搬運(yùn)容器搬入以及搬出該立式熱處理裝置用的至少一個(gè)搬入搬出部；保管通過(guò)該搬入搬出部而搬入該立式熱處理裝置內(nèi)的多個(gè)搬運(yùn)容器的第一保管部；收納多段地保持有多片被處理體的保持件，并對(duì)被處理體實(shí)施規(guī)定熱處理的熱處理爐；和為了在所述保持件與搬運(yùn)容器之間移載被處理體而承載搬運(yùn)容器的移載部，其中，作為所述搬入搬出部，設(shè)置有上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部，同時(shí)，在上段和下段的搬入搬出部之間設(shè)置有保管搬運(yùn)容器的第二保管部；將所述上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部的至少一部分作為保管搬運(yùn)容器的第三保管部；具有根據(jù)搬入該立式熱處理裝置的搬運(yùn)容器的個(gè)數(shù)，將所述第一保管部、第二保管部和第三保管部組合使用來(lái)保管搬運(yùn)容器的控制部。
5.如權(quán)利要求4所述的立式熱處理裝置，其特征在于將所述移載部作為保管搬運(yùn)容器的第四保管部；所述控制部構(gòu)成為根據(jù)搬入的搬運(yùn)容器的個(gè)數(shù)，將所述第一保管部、第二保管部、第三保管部和第四保管部組合使用來(lái)保管搬運(yùn)容器。
6.一種立式熱處理裝置的使用方法，其是包括將收納有多片被處理體的搬運(yùn)容器搬入以及搬出該立式熱處理裝置用的至少一個(gè)搬入搬出部；保管通過(guò)該搬入搬出部而被搬入該立式熱處理裝置內(nèi)的多個(gè)搬運(yùn)容器的第一保管部；收納多段地保持有多片被處理體的保持件，并對(duì)被處理體實(shí)施規(guī)定熱處理的熱處理爐；和為了在所述保持件與搬運(yùn)容器之間移載被處理體而承載搬運(yùn)容器的移載部的立式熱處理裝置的使用方法，其特征在于作為所述搬入搬出部，設(shè)置有上段的搬入搬出部和下段的搬入搬出部，同時(shí)，在上段和下段的搬入搬出部之間設(shè)置有保管搬運(yùn)容器的第二保管部；將所述上段的搬入搬出部以及下段的搬入搬出部的至少一部分作為保管搬運(yùn)容器的第三保管部；并根據(jù)搬入該立式熱處理裝置的搬運(yùn)容器的個(gè)數(shù)，將所述第一保管部、第二保管部和第三保管部組合使用來(lái)保管搬運(yùn)容器。
7.如權(quán)利要求6所述的立式熱處理裝置的使用方法，其特征在于將所述移載部作為保管搬運(yùn)容器的第四保管部；根據(jù)搬入該立式熱處理裝置的搬運(yùn)容器的個(gè)數(shù)，將所述第一保管部、第二保管部、第三保管部和第四保管部組合使用來(lái)保管搬運(yùn)容器。
全文摘要
一種立式熱處理裝置，包括將收納有多片被處理體(W)的搬運(yùn)容器(2)搬入以及搬出該立式熱處理裝置用的至少一個(gè)搬入搬出部(3、4)；保管通過(guò)該搬入搬出部而搬入該立式熱處理裝置內(nèi)的多個(gè)搬運(yùn)容器的第一保管部(5)；收納多段保持有多片被處理體的保持件(6)，并對(duì)被處理體實(shí)施規(guī)定熱處理的熱處理爐(7)；和為了在上述保持件與搬運(yùn)容器之間移載被處理體而承載搬運(yùn)容器的移載部(8)；其中，作為所述搬入搬出部，設(shè)置有上段的搬入搬出部(3)和下段的搬入搬出部(4)，同時(shí)，在上段和下段的搬入搬出部之間設(shè)置有保管搬運(yùn)容器的第二保管部(20)。上述搬入搬出部(3，4)中的至少一個(gè)作為保管搬運(yùn)容器(2)的第三保管部(30)?？蓪?shí)現(xiàn)在不增大占用面積的條件下增加搬運(yùn)容器的保管數(shù)量，并實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。
文檔編號(hào)H01L21/677GK1906748SQ20058000144
公開(kāi)日2007年1月31日 申請(qǐng)日期2005年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月19日
發(fā)明者原木健次郎, 山本博之, 植村聰, 角田勇二, 竹內(nèi)靖, 酒井裕史 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社