專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種應(yīng)用于電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子元件(如中央處理器)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生大量熱量，而使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而導(dǎo)致其運(yùn)行性能的下降。為確保電子元件能正常運(yùn)行，通常在電子元件上安裝散熱裝置，排出其所產(chǎn)生的熱量。
圖1至2所示為一種傳統(tǒng)的散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器100及一對(duì)熱管200。散熱器100由導(dǎo)熱性好的材料制成，包括相互間隔、設(shè)有孔洞的兩基座102及由一基座102沿伸到另一基座102且互相平行的若干散熱片104，基座102與中央處理器300接觸。熱管200呈“U”形，每根熱管200的兩末端分別插入基座102的孔洞內(nèi)。使用該散熱裝置時(shí)，與中央處理器300接觸的基座102吸收中央處理器300上的熱量，部分熱量由基座102直接傳遞到散熱片104上形成第一傳熱路徑，其余熱量通過熱管200傳至另一基座102上，再傳至頂端散熱片104形成第二傳熱路徑。然而，在第二傳熱路徑上的熱量要先經(jīng)基座102吸熱后再傳至熱管200，即熱量須經(jīng)由兩個(gè)熱界面才能傳導(dǎo)給熱管200，使中央處理器300上的熱量不能快速傳到熱管200，未能充分利用熱管200的導(dǎo)熱性能進(jìn)行熱量傳遞，而影響散熱裝置的散熱性能。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種性能較佳的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括一散熱器及至少一熱管，該散熱器包括設(shè)有通孔的一底板及設(shè)于該底板上的散熱片組，該熱管包括與底板接觸的第一傳熱段及與散熱片組接觸的第二傳熱段，其中該熱管的第一傳熱段包括與電子元件直接接觸的底面及呈弧形的頂面，且熱管的第一傳熱段的頂面通過底板上的通孔與散熱片組接觸。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述散熱裝置利用熱管的第一傳熱段與中央處理器直接接觸，可有效降低二者之間的界面熱阻，使中央處理器產(chǎn)生的熱量可以盡快被熱管的第一傳熱段吸收以確保中央處理器的正常運(yùn)行。此外，熱管的第一傳熱段的頂面呈弧形，可有效增大熱管與其它散熱元件如底板、散熱片組之間的接觸面積，有利于熱管將吸收的熱量傳遞給其它散熱元件。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是傳統(tǒng)散熱裝置的立體示意圖。
圖2是沿圖1中的II-II線的剖面圖。
圖3是本發(fā)明散熱裝置一實(shí)施例的立體圖。
圖4是圖3中散熱裝置的底部朝上時(shí)的局部分解圖。
圖5是圖4中散熱裝置的分解圖。
圖6是圖5中底板的放大示意圖。
圖7是沿圖3中的VII-VII線的剖面圖。
圖8是本發(fā)明散熱裝置另一實(shí)施例的橫截面示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖3至5，本發(fā)明散熱裝置的一較佳實(shí)施例包括一散熱器30及設(shè)置于該散熱器30上的一對(duì)熱管40。每一根熱管40大體呈U型，包括一第一傳熱段42、一第二傳熱段44，以及將第一、第二傳熱段42、44連接成一體的一第三傳熱段46。
散熱器30包括一底板32、與底板32大體平行且間隔設(shè)置的一頂板34以及設(shè)于底板32與頂板34之間的散熱片組36。
并參照?qǐng)D6及圖7，底板32是由導(dǎo)熱性能良好的金屬材料如銅、鋁等制成，其與熱源如中央處理器50接觸并從中央處理器50吸收熱量，同時(shí)將熱管40吸收的熱量傳遞給其上的散熱片組36。底板32包括與散熱片組36底部364相接觸的頂部，及與頂部相對(duì)的且與中央處理器50接觸的底部324。此外，在底板32中心區(qū)域還設(shè)有一凹陷部326。該凹陷部326包括貫穿底板32的一矩形通孔3262，及分別從該凹陷部326相對(duì)的兩側(cè)邊向該矩形通孔3262相對(duì)的側(cè)邊彎曲延伸的一對(duì)連接部3264。連接部3264主要用于與熱管40的第一傳熱段42接觸并從熱管40的第一傳熱段42吸收熱量，其表面呈弧形可與熱管40的第一傳熱段42的頂面配合以降低兩者之間的界面熱阻。
頂板34的底部設(shè)有一對(duì)平行的凹槽342。
散熱片組36貼設(shè)于底板32上，其相對(duì)的頂部362、底部364分別與頂板34、底板32連接。在散熱片組36的頂部362設(shè)有一對(duì)平行的溝槽368，且該溝槽368與頂板34上的凹槽342對(duì)應(yīng)組合成一對(duì)通道，以容置熱管40的第二傳熱段44。在散熱片組36的底部364設(shè)有一大體呈三角形的突起366，該突起366可穿入底板32上的通孔3262進(jìn)而與熱管40的第一傳熱段42接觸。該三角形突起366的兩側(cè)分別為一曲面3662，該曲面3662可與熱管40的第一傳熱段42的表面配合以降低兩者之間的界面熱阻。
熱管40的第一傳熱段42與中央處理器50接觸并吸收中央處理器50產(chǎn)生的熱量，故為熱管40的蒸發(fā)段；熱管40的第二傳熱段44與頂板34及散熱片組36的頂部362接觸并將第一傳熱段42吸收的熱量傳遞給與其接觸的頂板34及散熱片組36，故為熱管40的冷凝段。其中，第一傳熱段42包括一扁平的底面422及呈弧形的頂面424。如圖7所示，當(dāng)熱管40與散熱器30組合在一起時(shí)，熱管40的第一傳熱段42的扁平底面422與散熱器30的底板32的底面324位于同一平面內(nèi)。同時(shí)，散熱片組36的底部364的三角形突起366穿入底板32上的通孔3262并與熱管40第一傳熱段42的部分弧形頂面424接觸，而熱管40第一傳熱段42的另一部分弧形頂面424直接與底板32上的連接部3264接觸。這樣，熱管40第一傳熱段42的弧形頂面424同時(shí)與散熱片組36的底部364及底板32接觸。
本發(fā)明散熱裝置在使用時(shí)，熱管40的第一傳熱段42直接與中央處理器50接觸，并將中央處理器50產(chǎn)生的熱量吸收。熱管40第一傳熱段42吸收的熱量一部分直接傳遞給與其接觸的散熱片組36的底部364的三角形突起366，形成第一傳熱路徑；一部分熱量直接傳遞給與其接觸的底板32上的連接部3264，進(jìn)而擴(kuò)展到底板32的其他部分，再傳遞至散熱片組36形成第二傳熱路徑；其余部分的熱量沿?zé)峁?0的第三傳熱段46傳導(dǎo)至熱管40的第二傳熱段44，進(jìn)而傳遞給頂板34及散熱片組36的頂部362，形成第三傳熱路徑。這樣一來，中央處理器50可同時(shí)通過上述三個(gè)傳熱路徑將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)，可加速熱量散發(fā)的速度，提升本發(fā)明散熱裝置的散熱性能。
并且，熱管40的第一傳熱段42與中央處理器50直接接觸，可有效降低二者之間的界面熱阻，使中央處理器50產(chǎn)生的熱量可以盡快被熱管40的第一傳熱段42吸收，以確保中央處理器50的正常運(yùn)行。此外，熱管40的第一傳熱段42的頂面424呈弧形，可有效增大熱管40與其它散熱元件如底板32、散熱片組36的底部364之間的接觸面積，有利于熱管40將吸收的熱量傳遞給其它散熱元件。再者，熱管40的第一傳熱段42與底板32接觸，可將部分熱量傳遞給底板32，進(jìn)而將熱量擴(kuò)散至整個(gè)底板32，可充分利用底板32上遠(yuǎn)離中央處理器50部分的散熱片進(jìn)行散熱，提升整體的散熱效果。
圖8所示為本發(fā)明散熱裝置另一實(shí)施例的橫截面示意圖。該實(shí)施例與上述實(shí)施例之間的主要不同之處在于底板32’上設(shè)有一對(duì)平行的狹槽，熱管40的第一傳熱段42的弧形頂面424凸出該對(duì)狹槽后而容置于散熱片組36’底部的一對(duì)平行的長槽367內(nèi)。
在上述實(shí)施例中，需要相互連接的元件之間，如熱管40與底板32、32’之間、熱管40與散熱片組36之間以及頂板34與散熱片組36之間可通過焊接等方法連接。
可以理解地，熱管40的第二傳熱段44也可不使用頂板34而與散熱片組36的頂部362接觸。此外，熱管40的數(shù)量可根據(jù)中央處理器50或其它發(fā)熱元件的實(shí)際發(fā)熱量進(jìn)行選擇。
在滿足熱管的第一傳熱段直接與中央處理器接觸、第二傳熱段與遠(yuǎn)離中央處理器的散熱片接觸的情況下，熱管的形狀不局限于上述實(shí)施例所述，如一第一傳熱段、二平行第二傳熱段的“S”形熱管。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一散熱器及至少一熱管，該散熱器包括設(shè)有通孔的一底板及設(shè)于該底板上的散熱片組，該熱管包括與底板接觸的第一傳熱段及與散熱片組接觸的第二傳熱段，其特征在于該熱管的第一傳熱段包括與電子元件直接接觸的底面及呈弧形的頂面，且熱管的第一傳熱段的頂面通過底板上的通孔與散熱片組接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該熱管第一傳熱段與電子元件直接接觸的底面為一平面，且該平面與底板的底面共面。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱片組的底部與該底板相接，該散熱片組的底部上設(shè)有一狹槽，且該熱管的第一傳熱段的頂面凸出該底板上的通孔后容置于該狹槽。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該底板還包括一凹陷部，該通孔設(shè)于該凹陷部上，且該凹陷部包括從其一側(cè)邊向該通孔的一側(cè)邊延伸的一連接部。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于該連接部具有一弧形表面，該弧形表面與該熱管的第一傳熱段的頂面的一部分接觸。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該散熱片組上設(shè)有一突起，該突起穿入底板上的通孔與熱管第一傳熱段的頂面的另一部分接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于該突起包括一曲面，該曲面可與熱管第一傳熱段的頂面的其余部分配合。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝器還包括一頂板，且該散熱片組設(shè)于底板與頂板之間。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該頂板與該散熱片組共同組成一通道以容置熱管的第二傳熱段。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該熱管呈U型。
全文摘要
一種散熱裝置，包括一散熱器及一熱管，該散熱器包括設(shè)有通孔的一底板及設(shè)于該底板上的散熱片組，該熱管包括與底板接觸的第一傳熱段及與散熱片組接觸的第二傳熱段，其中該熱管的第一傳熱段包括與電子元件直接接觸的底面及呈弧形的頂面，且熱管的第一傳熱段的頂面通過底板上的通孔與散熱片組接觸。本發(fā)明散熱裝置利用熱管的第一傳熱段與中央處理器直接接觸，可有效降低二者之間的界面熱阻，使中央處理器產(chǎn)生的熱量可以盡快被熱管的第一傳熱段吸收以確保中央處理器的正常運(yùn)行。
文檔編號(hào)H01L23/34GK101018469SQ20061003362
公開日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2006年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月11日
發(fā)明者賴振田, 周志勇, 胡健 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司