專利名稱：固態(tài)成像裝置及其制造方法以及照相機(jī)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固態(tài)成像裝置及其制造方法以及照相機(jī)模塊。特別是，本發(fā)明涉及一種使用安裝固態(tài)圖像傳感器的半導(dǎo)體封裝載體的固態(tài)成像裝置及其制造方法以及照相機(jī)模塊。
背景技術(shù)：
最近，在移動(dòng)終端，例如移動(dòng)電話和個(gè)人數(shù)字助理(PDA)上需要一種使用安裝了CCD成像器或CMOS成像器的固態(tài)成像照相機(jī)模塊來作為包括信號處理單元的照相機(jī)系統(tǒng)。
將參考附圖描述現(xiàn)有技術(shù)的固態(tài)成像照相機(jī)模塊。圖6是示出現(xiàn)有技術(shù)的固態(tài)成像照相機(jī)模塊的示意性橫截面圖。圖中所示的固態(tài)成像照相機(jī)模塊101具有CCD固態(tài)成像裝置(半導(dǎo)體封裝)102和透鏡筒103。
上述CCD固態(tài)成像裝置102具有用管芯膠(die paste)105粘著到半導(dǎo)體封裝載體104的CCD固態(tài)圖像傳感器106。形成在CCD固態(tài)圖像傳感器106上的第一終端116用接合線107電連接至形成在半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端117。半導(dǎo)體封裝載體上形成有臺(tái)階118。用臺(tái)階附近的密封樹脂109將密封玻璃110安裝在、或設(shè)置并且固定到臺(tái)階上，以閉合半導(dǎo)體封裝載體的開口108。
透鏡筒103具有用于將圖像聚焦到CCD固態(tài)圖像傳感器上的透鏡111及用于屏蔽紅外線的濾光器(未示出)，且該透鏡筒用透鏡固定樹脂112固定到CCD固態(tài)成像裝置上。
此外，CCD固態(tài)成像裝置102用形成在半導(dǎo)體封裝載體的底部上的焊接凸起113連接到撓性電路板114，用于電連接CCD固態(tài)圖像傳感器和其它電路。在撓性電路板114上安裝有電子元件115，以形成電路。
為了滿足緊湊固態(tài)成像裝置的需要，提出了下述一種固態(tài)成像裝置，其具有在半導(dǎo)體封裝載體的上表面安裝密封玻璃的結(jié)構(gòu)(參見圖7A)。
在半導(dǎo)體封裝載體上形成臺(tái)階并在臺(tái)階上安裝密封玻璃的情形中，例如在圖6中所示的情形中，固態(tài)成像裝置的尺寸比密封玻璃要大出臺(tái)階之外的區(qū)域(圖6中由符號A表示的區(qū)域)。相反，如圖7A所示，在半導(dǎo)體封裝載體的上表面安裝密封玻璃的情形中，固態(tài)成像裝置一般具有與密封玻璃相同的尺寸，從而可使固態(tài)成像裝置比較緊湊。這是提出具有在半導(dǎo)體封裝載體上表面上安裝密封玻璃的結(jié)構(gòu)的固態(tài)成像裝置的原因。
現(xiàn)在，制造更緊湊的固態(tài)成像裝置的需求更加強(qiáng)烈。為了滿足這些需求，提出了下述一種固態(tài)成像裝置，其具有用樹脂材料或類似物的密封構(gòu)件119密封接合線并在密封構(gòu)件上表面安裝密封玻璃的結(jié)構(gòu)，如日本專利申請公開No.2003-332542(參見圖7B)中所述。
在如圖7A所示結(jié)構(gòu)的情形中，必需在形成在半導(dǎo)體封裝載體的第二終端之外的區(qū)域(在圖7A中由符號B表示的區(qū)域中)內(nèi)形成用于支撐密封玻璃的區(qū)域。相反，如圖7B所示，在用密封構(gòu)件密封接合線并在密封構(gòu)件上表面安裝密封玻璃的結(jié)構(gòu)的情形中，不必在第二終端之外的區(qū)域中形成用于支撐密封玻璃的區(qū)域，從而可緊湊地制造固態(tài)成像裝置。這是提出具有用密封構(gòu)件密封接合線并在密封構(gòu)件上表面安裝密封玻璃的結(jié)構(gòu)的原因。

發(fā)明內(nèi)容
但是，對于上述的固態(tài)成像裝置，在樹脂材料等的密封構(gòu)件上表面安裝的密封玻璃難以保持水平度。
在密封構(gòu)件上表面安裝其密封玻璃的固態(tài)成像裝置制造如下。用樹脂材料等密封接合線，且在樹脂材料硬化前，在樹脂材料的上表面設(shè)置密封玻璃，之后使樹脂材料硬化，以固定密封玻璃。但是，在這種情況下，當(dāng)在樹脂材料上設(shè)置密封玻璃時(shí)，樹脂材料還未硬化，以至于在非硬化狀態(tài)下(在柔軟狀態(tài)下)的樹脂材料上設(shè)置密封玻璃，導(dǎo)致難以保持密封玻璃的水平度。
通過將密封接合線的樹脂材料硬化以及之后在硬化的樹脂材料上設(shè)置密封玻璃來保持密封玻璃的水平度是可能的。但是，在將樹脂材料硬化以及之后在硬化的樹脂材料上設(shè)置密封玻璃的情形中，必需等待直到樹脂材料硬化，從而產(chǎn)率下降，下降的量對應(yīng)于硬化樹脂花費(fèi)的時(shí)間。此外，為了固定設(shè)置在硬化的樹脂材料上的密封玻璃，必需在硬化的樹脂材料上或在密封玻璃上涂覆密封樹脂，且在硬化的樹脂上設(shè)置密封玻璃，在其間具有密封樹脂。由于密封用樹脂的涂覆操作，所以需要額外的工序和材料。因此應(yīng)用這種使樹脂材料硬化及在硬化的樹脂材料上安裝密封玻璃的方法并不總是合適的。
本發(fā)明針對上面的問題而完成，提供了一種能做得緊湊并可改善密封玻璃水平度的固態(tài)成像裝置及其制造方法，以及使用這種類型的固態(tài)成像裝置的照相機(jī)模塊。
按照本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置包括半導(dǎo)體封裝載體、接合線、密封構(gòu)件和透光構(gòu)件。半導(dǎo)體封裝載體安裝固態(tài)圖像傳感器。接合線將形成在固態(tài)圖像傳感器上的第一終端和形成在半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端電連接。密封構(gòu)件至少密封與接合線連接的第二終端。透光構(gòu)件由透光材料制成，且設(shè)置在固態(tài)圖像傳感器的上面。該裝置內(nèi)，通過在半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處形成的不同支撐構(gòu)件支撐透光構(gòu)件。
因?yàn)橥ㄟ^在半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處形成的不同支撐構(gòu)件支撐透光構(gòu)件，所以不必要在密封構(gòu)件硬化之前僅通過密封構(gòu)件支撐透光構(gòu)件。因此即使在密封構(gòu)件硬化之前設(shè)置透光構(gòu)件，也可保持透光構(gòu)件的水平度。
該“在半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處形成的不同支撐構(gòu)件”可與半導(dǎo)體載體一體形成，或者支撐構(gòu)件與半導(dǎo)體載體分開形成并安裝在半導(dǎo)體載體上。
采用“在非單一直線上的三個(gè)或更多位置處的不同支撐構(gòu)件”的原因如下所述。通過不是處于一直線上的三個(gè)或更多點(diǎn)可以確定一平面。因此，可以由通過“在非單一直線的三個(gè)或更多位置處的不同支撐構(gòu)件”確定透光構(gòu)件形成的平面。
通過利用密封構(gòu)件不僅密封第二終端而且密封第一終端，可減少濕氣滲透入終端和接合線之間的連接區(qū)域，并抑制腐蝕及改善產(chǎn)品品質(zhì)。此外，因?yàn)榈谝缓偷诙K端及接合線全部用密封構(gòu)件密封，所以可抑制接合線自身的腐蝕，從而可期望更進(jìn)一步提高產(chǎn)品品質(zhì)。
按照本發(fā)明實(shí)施例制造固態(tài)成像裝置的方法是一種用于固態(tài)成像裝置的制造方法，該固態(tài)成像裝置包括安裝固態(tài)圖像傳感器的半導(dǎo)體封裝載體、電連接形成在固態(tài)圖像傳感器上的第一終端和形成在半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端的接合線、用于至少密封與接合線連接的第二終端的密封構(gòu)件、以及由透光材料制成的且設(shè)置在固態(tài)圖像傳感器上面的透光構(gòu)件，其中通過在半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處形成的不同支撐構(gòu)件支撐透光構(gòu)件。該方法包括如下步驟在半導(dǎo)體封裝載體上安裝固態(tài)圖像傳感器并通過接合線電連接第一終端和第二終端；用密封構(gòu)件密封與接合線連接的第二終端，并之后在支撐構(gòu)件和密封構(gòu)件上設(shè)置透光構(gòu)件；以及將密封構(gòu)件硬化，以固定透光構(gòu)件。
按照本發(fā)明實(shí)施例制造固態(tài)成像裝置的方法是一種用于固態(tài)成像裝置的制造方法，該固態(tài)成像裝置包括安裝固態(tài)圖像傳感器的半導(dǎo)體封裝載體、電連接形成在固態(tài)圖像傳感器上的第一終端和形成在半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端的接合線、用于至少密封與接合線連接的第二終端的密封構(gòu)件、以及由透光材料制成的且設(shè)置在固態(tài)圖像傳感器上面的透光構(gòu)件，其中通過在半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處形成的不同支撐構(gòu)件支撐透光構(gòu)件。該方法包括如下步驟在半導(dǎo)體封裝載體上安裝固態(tài)圖像傳感器并通過接合線電連接第一終端和第二終端；通過利用密封構(gòu)件在支撐構(gòu)件上設(shè)置透光構(gòu)件，以固定透光構(gòu)件，且之后用密封構(gòu)件密封與接合線連接的第二終端；以及將密封構(gòu)件硬化。
通過形成在半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處形成的不同支撐構(gòu)件，不必在硬化之前僅通過密封構(gòu)件來支撐透光構(gòu)件。因此即使在密封構(gòu)件硬化前設(shè)置透光構(gòu)件，也可保持透光構(gòu)件的水平度。
按照本發(fā)明實(shí)施例的照相機(jī)模塊包括固態(tài)成像裝置、透鏡和透鏡筒。固態(tài)成像裝置包括安裝固態(tài)圖像傳感器的半導(dǎo)體封裝載體、電連接形成在固態(tài)圖像傳感器上的第一終端和形成在半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端的接合線、至少密封與接合線連接的第二終端的密封構(gòu)件、及由透光材料制成的且設(shè)置在固態(tài)圖像傳感器上面的透光構(gòu)件。透鏡設(shè)置在固態(tài)成像裝置上面。透鏡筒支撐透鏡。在該照相機(jī)模塊內(nèi)，通過形成在半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處的不同支撐構(gòu)件支撐透光構(gòu)件。
因?yàn)橥ㄟ^形成在半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處的不同支撐構(gòu)件支撐透光構(gòu)件，所以不必在硬化之前通過密封構(gòu)件支撐透光構(gòu)件。因此可保持透光構(gòu)件的水平度。


圖1A和1B是示出應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的示意性平面圖和示意性橫截面圖；圖2是示出應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例修改例的固態(tài)成像裝置的示意性橫截面圖；圖3A和3B是示出應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的制造方法的流程圖；圖4是顯示陶瓷襯底的示意圖；圖5A和5B是解釋密封玻璃位移的示意性平面圖和示意性橫截面圖；圖6是顯示現(xiàn)有技術(shù)的固態(tài)成像照相機(jī)模塊的示意性橫截面圖；及圖7A和7B是顯示現(xiàn)有技術(shù)的固態(tài)成像裝置的示意性橫截面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，以幫助理解本發(fā)明。
圖1A是CCD固態(tài)成像裝置的示意性平面圖，其是一種應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置，而圖1B是沿圖1A所示I-I符號的示意性橫截面圖。
在圖1A和1B所示的CCD固態(tài)成像裝置1中，在陶瓷載體2上用管芯膠3安裝有CCD固態(tài)圖像傳感器4，形成在CCD固態(tài)圖像傳感器上的第一終端5通過細(xì)金線7電連接到形成在陶瓷載體上的第二終端6。在陶瓷載體的四角上形成有支撐構(gòu)件8，用于支撐下述的密封玻璃。陶瓷載體是半導(dǎo)體封裝載體的一個(gè)例子，CCD固態(tài)圖像傳感器是固態(tài)圖像傳感器的一個(gè)例子，細(xì)金線是接合線的一個(gè)例子。
用環(huán)氧樹脂9密封第二終端和連接到第二終端的細(xì)金線，在支撐構(gòu)件和環(huán)氧樹脂上安裝有、或設(shè)置并固定有密封玻璃10。因?yàn)榄h(huán)氧樹脂密封第二終端和細(xì)金線，所以必需選擇不含可引起第二終端和細(xì)金線腐蝕的化學(xué)物質(zhì)的樹脂，該化學(xué)物質(zhì)例如，碘、醋酸等。環(huán)氧樹脂是密封構(gòu)件的一個(gè)例子，而密封玻璃是透光構(gòu)件的一個(gè)例子。
圖1A和1B中所示的固態(tài)成像裝置1具有中空結(jié)構(gòu)。因此當(dāng)環(huán)氧樹脂被熱硬化時(shí)，存在由固態(tài)成像裝置內(nèi)側(cè)和外側(cè)壓差導(dǎo)致密封玻璃的位移的擔(dān)心。為避免它，形成貫穿陶瓷載體2的通風(fēng)孔11，從而采用可消除固態(tài)成像裝置1內(nèi)側(cè)和外側(cè)之間壓差的結(jié)構(gòu)。此外，當(dāng)在陶瓷載體2上安裝CCD固態(tài)成像裝置時(shí)，為了通風(fēng)孔11的通風(fēng)路徑不被涂覆的管芯膠3阻塞，在陶瓷載體2的表面上形成鋁涂層12，以保護(hù)通風(fēng)路徑。
在這一實(shí)施例中，用環(huán)氧樹脂密封第二終端6和連接到第二終端6的細(xì)金線7，即用環(huán)氧樹脂9密封第二終端6和部分細(xì)金線7。替代地，可用環(huán)氧樹脂9密封全部第一終端5、第二終端6和細(xì)金線7。
下面，將描述如上構(gòu)造的CCD固態(tài)成像裝置的制造方法。即，將描述應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的制造方法。
(參見圖3A)在應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置制造方法的例子中，首先，使形成在晶片上的CCD固態(tài)圖像傳感器經(jīng)過劃片工序(晶片劃片)，以將它們分離成分散的CCD固態(tài)圖像傳感器(參見圖3A中的符號a)。分散的CCD固態(tài)圖像傳感器在各自陶瓷載體2的預(yù)定面積內(nèi)(參見圖3A中的符號b)管芯鍵合到形成有多個(gè)陶瓷載體2的陶瓷襯底20(陶瓷載體的集合體，參見圖4)。
接下來，執(zhí)行引線鍵合工序，以通過細(xì)金線7電連接形成在每個(gè)CCD固態(tài)圖像傳感器上的第一終端5和形成在每個(gè)陶瓷載體2上的第二終端6(參見圖3A中的符號c)。之后，涂覆熱硬化性的環(huán)氧樹脂9，以覆蓋第二終端6和連接到第二終端6的細(xì)金線7(參見圖3A中的符號d)。
接下來，在支撐構(gòu)件上設(shè)置密封玻璃10(參見圖3A中的符號e)，并且執(zhí)行加熱工序，以硬化所涂覆的覆蓋第二終端6和連接到第二終端6的細(xì)金線7的環(huán)氧樹脂9，并固定密封玻璃10(參見圖3A中的符號f)。
接下來，在密封玻璃的側(cè)端區(qū)域上涂覆熱硬化性的環(huán)氧樹脂9(參見圖3A中的符號g)，并執(zhí)行加熱工序，以硬化涂覆在密封玻璃的側(cè)端區(qū)域中的環(huán)氧樹脂9(參見圖3A中的符號h)。
在密封玻璃的側(cè)端區(qū)域上涂覆熱硬化性的環(huán)氧樹脂并硬化該樹脂，從而改善了固態(tài)成像裝置的氣密性。如果未在密封玻璃的側(cè)端區(qū)域涂覆環(huán)氧樹脂就可得到足夠的氣密性，則不必在密封玻璃的側(cè)端區(qū)域上涂覆環(huán)氧樹脂。
通過沿圖4中的符號X表示的劃片線將陶瓷襯底20劃片，陶瓷襯底可分離成分散的陶瓷載體，從而得到每個(gè)固態(tài)成像裝置(參見圖3A中的符號i)。在圖像質(zhì)量檢查之后，將以這種方式得到的固態(tài)圖像傳感器裝運(yùn)(參見圖3A中的符號j)。
(參見圖3B)在應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置制造方法的例子中，與上述第一種制造方法相似，首先，使形成在晶片上的CCD固態(tài)圖像傳感器經(jīng)過劃片工序(晶片劃片)，以將它們分離成分散的CCD固態(tài)圖像傳感器(參見圖3B中的符號a)。分散的CCD固態(tài)圖像傳感器在各自陶瓷載體2的預(yù)定面積內(nèi)芯片連接到形成有多個(gè)陶瓷載體2的陶瓷襯底20(參見圖3B中的符號b)。
接下來，執(zhí)行引線鍵合工序，以通過細(xì)金線7電連接形成在每個(gè)CCD固態(tài)圖像傳感器4上的第一終端5和形成在每個(gè)陶瓷載體上的第二終端6(參見圖3B中的符號c)。
接下來，在支撐構(gòu)件的表面涂覆密封樹脂(圖1A和1B未示出)(參見圖3B中的符號d)，設(shè)置并用密封樹脂固定密封玻璃10(參見圖3B中的符號e)。在上述第一種制造方法中，在支撐構(gòu)件上設(shè)置密封玻璃10而沒有涂覆密封樹脂，以至于直到樹脂材料硬化密封玻璃10才被固定。但在第二種制造方法中，因?yàn)樵谥螛?gòu)件的表面上涂覆密封樹脂的狀態(tài)下將密封玻璃10設(shè)置在支撐構(gòu)件上，所以將密封玻璃10固定到支撐構(gòu)件上。
此外，涂覆熱硬化性的環(huán)氧樹脂9，以覆蓋第二終端6和連接到第二終端6的細(xì)金線7，并且在密封玻璃10的側(cè)端區(qū)域上涂覆熱硬化性的環(huán)氧樹脂9(參見圖3B中的符號f)，之后執(zhí)行加熱工序，以使所涂覆的用來覆蓋第二終端6和連接到第二終端6的細(xì)金線7的環(huán)氧樹脂9、及在密封玻璃10側(cè)端區(qū)域上涂覆的環(huán)氧樹脂9硬化(參見圖3B中的符號g)。
與上述第一種制造方法類似，在密封玻璃的側(cè)端區(qū)域涂覆熱硬化性的環(huán)氧樹脂，并將該樹脂硬化，從而改善了固態(tài)成像裝置的氣密性。如果未在密封玻璃的側(cè)端區(qū)域上涂覆環(huán)氧樹脂就可以得到足夠的氣密性，則不必在密封玻璃的側(cè)端區(qū)域上涂覆環(huán)氧樹脂。
之后，通過將陶瓷襯底劃片，陶瓷襯底可分離成分散的陶瓷載體，從而得到每個(gè)固態(tài)成像裝置(參見圖3B中的符號h)。在圖像質(zhì)量檢查之后，將以這種方式得到的固態(tài)成像裝置裝運(yùn)(參見圖3B中的符號i)。
在應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置中，因?yàn)橥ㄟ^形成在陶瓷載體上的支撐構(gòu)件支撐密封玻璃，所以可保持安裝在環(huán)氧樹脂上的密封玻璃的水平度。
簡言之，即使在非硬化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂上設(shè)置密封玻璃，密封玻璃的水平度也可因支撐構(gòu)件支撐密封玻璃而保持。
特別是，在固態(tài)成像裝置的第一種制造方法中，涂覆熱硬化性的環(huán)氧樹脂，以覆蓋第二終端和連接到第二終端的細(xì)金線(參見圖3A中的符號d)，在環(huán)氧樹脂上設(shè)置密封玻璃(參見圖3A中的符號e)，并將環(huán)氧樹脂熱硬化，以固定密封玻璃(參見圖3A中的符號f)。如果未提供支撐構(gòu)件，那么必需用非硬化狀態(tài)下的環(huán)氧樹脂支撐設(shè)置在環(huán)氧樹脂上的密封玻璃。因此，存在密封玻璃的水平度因在非硬化狀態(tài)下的環(huán)氧樹脂上設(shè)置密封玻璃而降低的可能性。相反，按照其中在陶瓷載體上形成支撐構(gòu)件的實(shí)施例，因?yàn)橥ㄟ^支撐構(gòu)件支撐設(shè)置在環(huán)氧樹脂上的密封玻璃，所以即使環(huán)氧樹脂在非硬化狀態(tài)下，也可通過支撐構(gòu)件保持密封玻璃的水平度。
在應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置中，因?yàn)樵谒慕翘幹蚊芊獠Ａ?，密封玻璃的水平度與在四條側(cè)邊處支撐密封玻璃相比可保持更好。這點(diǎn)將參考圖5A和5B闡明。
在現(xiàn)有技術(shù)的具有在四條側(cè)邊處支撐密封玻璃結(jié)構(gòu)的固態(tài)成像裝置的情形中，如果在密封玻璃的支撐表面上存在因變形等引起的非有意形成的凸起13，那么在密封玻璃的一側(cè)邊(在圖5A中的符號D側(cè)的一側(cè))出現(xiàn)高于凸起高度的位移，陶瓷載體支撐相對的一側(cè)邊(在圖5A中的符號C側(cè)的一側(cè))。具體地說，出現(xiàn)比凸起的高度(由圖5A中的符號T表示的高度)高的位移(由圖5A中的符號S表示的位移)。
相反，在其中支撐密封玻璃的四角的實(shí)施例的固態(tài)成像裝置中，即使在密封玻璃的支撐表面上存在因變形等引起的非有意形成的凸起，也可將由凸起引起的密封玻璃位移的范圍抑制到不超過凸起的高度(由圖5B中的符號T表示的高度)(參見圖5B)。支撐密封玻璃的四角可使密封玻璃的水平度高于如上述的支撐四條側(cè)邊的固態(tài)成像裝置。
按照本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置中，因?yàn)樵谔沾奢d體上形成通風(fēng)孔，所以當(dāng)熱硬化環(huán)氧樹脂時(shí)，可抑制由密封空間內(nèi)的溫度/壓力差引起的位移。
如上所述，因?yàn)榘凑毡景l(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置可保持密封玻璃的水平度并抑制密封玻璃的位移，所以期望可以抑制由固態(tài)成像裝置表面形狀引起的光學(xué)影響。
按照本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的制造方法(第一種制造方法)，通過利用用于密封的環(huán)氧樹脂的粘著力而不使用用于將密封玻璃固定到支撐構(gòu)件的密封樹脂，在環(huán)氧樹脂上固定密封玻璃。因此可通過使用單一樹脂材料用環(huán)氧樹脂執(zhí)行固定密封玻璃并予以密封。
按照本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置的制造方法(第二種制造方法)，通過使用密封樹脂在支撐構(gòu)件上固定密封玻璃，且之后在陶瓷載體和密封玻璃之間的空間內(nèi)填充環(huán)氧樹脂用于密封。因?yàn)樵诠潭芊獠Ａе筇畛?涂覆)環(huán)氧樹脂，所以可高精度地安裝密封玻璃。
對于按照上述本發(fā)明實(shí)施例的固態(tài)成像裝置、其制造方法和照相機(jī)模塊，可使裝置的尺寸緊湊并可改善透光構(gòu)件的水平度。
應(yīng)當(dāng)理解到，該技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員可根據(jù)設(shè)計(jì)需求和其它因素做各種修改、組合、分項(xiàng)組合和替換，因?yàn)樗鼈兌荚谒綑?quán)利要求及其等價(jià)物的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種固態(tài)成像裝置，包括安裝固態(tài)圖像傳感器的半導(dǎo)體封裝載體；電連接形成在該固態(tài)圖像傳感器上的第一終端和形成在該半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端的接合線；至少密封與該接合線連接的該第二終端的密封構(gòu)件；以及由透光材料制成的且設(shè)置在該固態(tài)圖像傳感器上面的透光構(gòu)件，其中通過形成在該半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處的不同支撐構(gòu)件支撐該透光構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的固態(tài)成像裝置，其中該支撐構(gòu)件形成在該半導(dǎo)體封裝載體上四個(gè)角的至少三個(gè)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的固態(tài)成像裝置，其中該透光構(gòu)件安裝在該密封構(gòu)件的上表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的固態(tài)成像裝置，其中該密封構(gòu)件密封該接合線及與該接合線連接的該第一終端。
5.一種固態(tài)成像裝置的制造方法，該固態(tài)成像裝置包括安裝固態(tài)圖像傳感器的半導(dǎo)體封裝載體；電連接形成在該固態(tài)圖像傳感器上的第一終端和形成在該半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端的接合線；用于至少密封與該接合線連接的該第二終端的密封構(gòu)件；以及由透光材料制成的且設(shè)置在該固態(tài)圖像傳感器上面的透光構(gòu)件，其中通過形成在該半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處的不同支撐構(gòu)件支撐該透光構(gòu)件，該制造方法包括以下步驟在該半導(dǎo)體封裝載體上安裝該固態(tài)圖像傳感器，并通過該接合線電連接該第一終端和該第二終端；用密封構(gòu)件密封與該接合線連接的該第二終端，且之后在該支撐構(gòu)件和該密封構(gòu)件上設(shè)置該透光構(gòu)件；以及硬化該密封構(gòu)件，以固定該透光構(gòu)件。
6.一種固態(tài)成像裝置的制造方法，該固態(tài)成像裝置包括安裝固態(tài)圖像傳感器的半導(dǎo)體封裝載體；電連接形成在該固態(tài)圖像傳感器上的第一終端和形成在該半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端的接合線；用于至少密封與該接合線連接的該第二終端的密封構(gòu)件；以及由透光材料制成的且設(shè)置在該固態(tài)圖像傳感器上面的透光構(gòu)件，其中通過形成在該半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處的不同支撐構(gòu)件支撐該透光構(gòu)件，該制造方法包括以下步驟在該半導(dǎo)體封裝載體上安裝該固態(tài)圖像傳感器，并通過該接合線電連接該第一終端與該第二終端；通過使用密封材料在該支撐構(gòu)件上設(shè)置該透光構(gòu)件，以固定該透光構(gòu)件，且之后用該密封構(gòu)件密封與該接合線連接的該第二終端；以及硬化該密封構(gòu)件。
7.一種照相機(jī)模塊，包括固態(tài)成像裝置，包括安裝固態(tài)圖像傳感器的半導(dǎo)體封裝載體；電連接形成在該固態(tài)圖像傳感器上的第一終端和形成在該半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端的接合線；用于至少密封與該接合線連接的該第二終端的密封構(gòu)件；以及由透光材料制成的且設(shè)置在該固態(tài)圖像傳感器上面的透光構(gòu)件；設(shè)置在該固態(tài)成像裝置上面的透鏡；及用于支撐該透鏡的透鏡筒，其中通過形成在該半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處的不同支撐構(gòu)件支撐該透光構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體成像裝置，其包括安裝固態(tài)圖像傳感器的半導(dǎo)體封裝載體；電連接形成在固態(tài)圖像傳感器上的第一終端和形成在半導(dǎo)體封裝載體上的第二終端的接合線；至少密封與接合線連接的第二終端的密封構(gòu)件；以及由透光材料制成的且設(shè)置在固態(tài)圖像傳感器上面的透光構(gòu)件，其中通過形成在半導(dǎo)體封裝載體上非單一直線上的三個(gè)或更多位置處的不同支撐構(gòu)件支撐透光構(gòu)件。
文檔編號H01L21/50GK1979882SQ200610064758
公開日2007年6月13日 申請日期2006年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月9日
發(fā)明者川畑升 申請人:索尼株式會(huì)社