專利名稱：有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，尤其是涉及具有能夠?qū)⒚芊饧鶆虻胤植荚诨宓恼麄€(gè)封蓋粘合(cap-bonding)區(qū)域的結(jié)構(gòu)的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備。
背景技術(shù)：
有機(jī)電致發(fā)光是這種現(xiàn)象通過經(jīng)陽極注入的空穴與經(jīng)陰極注入的電子的復(fù)合，在(低分子或者高分子)有機(jī)材料薄膜內(nèi)形成激子，并且由從所形成的激子而來的能量產(chǎn)生特定波長的光。
利用上述現(xiàn)象的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備具有如圖1所示的基本結(jié)構(gòu)。有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的該基本結(jié)構(gòu)包括玻璃基板1、形成于該玻璃基板上并且構(gòu)成陽極的氧化銦鋅層2(以下稱為“陽極”)、絕緣層、由有機(jī)材料形成的有機(jī)電致發(fā)光層3、和構(gòu)成陰極的金屬層4(以下稱為“陰極”)。形成壁W，以將陰極4沉積為陽極2上的多個(gè)段。
構(gòu)成該有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的構(gòu)件在本領(lǐng)域是眾所周知的。因此省去對(duì)其的詳細(xì)描述。
在形成由圖1所示構(gòu)件2、3、4和W組成的有源區(qū)域之后，通過使用密封件5將封蓋6粘合到基板1的周邊。在上面粘合封蓋6的該區(qū)域是基板1的外部，也即有源區(qū)域的外面區(qū)域。該有源區(qū)域通過該封蓋6而與外界完全隔開，并且僅僅是陽極2和陰極4的端部暴露在外。
如圖1所示，在封蓋6和基板1之間形成一個(gè)密封空間，并且放在這個(gè)空間內(nèi)的構(gòu)件2、3、4和W不受外界環(huán)境例如潮氣等的影響。另一方面，封蓋6由玻璃或者金屬制成，并且采用紫外線固化的粘合劑作為密封劑5。另外，吸收潮氣的吸氣劑8通過膠帶7(由有機(jī)材料制成)貼附到封蓋6的下表面。
圖2是該有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的平面圖。為了方便起見，圖2示出從圖1所示的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備上移走了封蓋6的狀況。另外，在圖2中，由圖1所示的構(gòu)件2、3、4和W組成的有源區(qū)域A以盒的形式示出。
如圖2所示，形成于有源區(qū)域A內(nèi)的多個(gè)陽極2和多個(gè)陰極4延伸到有源區(qū)域A的外部，并且該延伸的陽極2和陰極4(也即數(shù)據(jù)線和掃描線)的端部集中在基板1的一個(gè)區(qū)域，以形成襯墊段P。
以下，另一方面，將延伸到有源區(qū)域A的外部的多個(gè)數(shù)據(jù)線2和多個(gè)掃描線4分別稱為“數(shù)據(jù)線組2A”和“掃描線組4A”。
下面參照?qǐng)D1和圖2簡要描述將封蓋6粘合到如上所述的基板1的過程。
在將吸氣劑8貼附到承載于封蓋支架(未示出)上的封蓋6之后，將密封劑5分布到封蓋6的基板粘合區(qū)域(相對(duì)于基板1的外部的封蓋粘合區(qū)域S1和S2的對(duì)應(yīng)部分)上，或者是基板1的封蓋粘合區(qū)域S1和S2上。在將基板1和封蓋6對(duì)準(zhǔn)之后，將封蓋6粘合到形成于基板1的有源區(qū)域A的外部S1和S2。并且，為了固定封蓋6的粘合狀態(tài)，將紫外線選擇性地照射到基板1的封蓋粘合區(qū)域S1和S2上，以固化該密封劑5。
如圖2所示，將掃描線組4A和數(shù)據(jù)線組2A的端部集中并且布置在基板1的襯墊段P上，而在與襯墊段P相鄰的、基板1的封蓋粘合區(qū)域S1的標(biāo)記為“K”的掃描線組4A和數(shù)據(jù)線組2A之間形成中央空間S。但是，這個(gè)空間S阻止了密封劑的均勻分布。
圖3是該封蓋的底視圖，并且示出密封劑分布在封蓋6的周邊的下表面上的狀況。在圖3中，其上分布有密封劑5的周邊C1和C2對(duì)應(yīng)于圖2中的基板封蓋粘合區(qū)域S1和S2。
在通過分配器(未示出)將密封劑5分布到封蓋6的過程中，由于分配器的工作特性，密封劑5并不分布到封蓋6的每個(gè)角落。在這種情況下，當(dāng)將封蓋6施壓到基板1時(shí)，分布在周邊C1和C2的密封劑5就流向每個(gè)角落部分。因而，密封劑5分布到封蓋6的與基板1的有源區(qū)域A的外部的封蓋粘合區(qū)域S1和S2對(duì)應(yīng)的所有周邊，從而粘合封蓋6和基板1。
圖4是圖2中“K”部分的局部截面圖，假設(shè)密封劑5分布在基板1的封蓋粘合區(qū)域S1。如這里所示，通過分配器所分布的密封劑并沒有分布在基板1的每個(gè)角落部分，并且分布在封蓋粘合區(qū)域S1的端部的密封劑的量比封蓋粘合區(qū)域的其它部分的少的多。
在這種情況下，當(dāng)將封蓋6壓到基板1時(shí)，密封劑5流向封蓋粘合區(qū)域S11的端部(圖5中的箭頭方向)。在密封劑5因來自封蓋6的壓力而向封蓋粘合區(qū)域S1的端部移動(dòng)的過程中，密封劑5流到形成于掃描線組4A和數(shù)據(jù)線組2A之間的空間S內(nèi)，從而填充整個(gè)空間S。
由于要填充該空間S，因此流向掃描線組4A的密封劑5的量減少了，并且掃描線4構(gòu)成了防止密封劑流動(dòng)的障礙。因而，密封劑不能均勻地分布到基板1的封蓋粘合區(qū)域S1的兩端(也即掃描線組4A)。
盡管能夠在這種情況下將封蓋6粘合到基板1，但是由于存在沒有分布密封劑5的區(qū)域，封蓋6和基板1之間的空間不能完全密封，這導(dǎo)致設(shè)備的構(gòu)件暴露于外界環(huán)境。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明意在解決上面的在將封蓋粘合到基板的過程中所出現(xiàn)的問題。因而，本發(fā)明的目的是提供一種具有能夠?qū)⒚芊鈩┚鶆虻胤植嫉交宓恼麄€(gè)封蓋粘合區(qū)域上的結(jié)構(gòu)的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備。
為了實(shí)現(xiàn)上面的目的，根據(jù)本發(fā)明的一種有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備包括其上形成有源區(qū)域的基板；從形成于該有源區(qū)域的陰極和陽極延伸出來的多個(gè)掃描線(掃描線組)和多個(gè)數(shù)據(jù)線(數(shù)據(jù)線組)；形成于該基板上的輔助圖案，每個(gè)輔助圖案在位于布置于該基板的封蓋粘合區(qū)域的兩個(gè)相鄰線組之間的空間內(nèi)形成；和通過密封劑粘合到該封蓋粘合區(qū)域的封蓋。
該輔助圖案是形成于該基板上的金屬層，并且該金屬層由氧化銦鋅或者鉬之一制成。另外，該輔助圖案能夠由形成于該基板上的金屬層和形成于該金屬層上的絕緣層構(gòu)成。
另一方面，該輔助圖案與至少一個(gè)線組隔開一個(gè)預(yù)定的間隙或者與兩個(gè)線組都隔開一個(gè)預(yù)定的間隙。
這里，該輔助圖案能夠由多個(gè)單元圖案構(gòu)成，此時(shí)，希望這些單元圖案以與密封劑的流動(dòng)方向相同的方向形成，并且彼此隔開。


從結(jié)合下面附圖的詳細(xì)描述中，本發(fā)明將更易于理解。
圖1是用于示意性地示出有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)的截面圖；圖2是構(gòu)成該有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的基板的平面圖；圖3是封蓋的底視圖；
圖4是圖2中“K”部分的局部斷面圖，示出密封劑分布在基板的封蓋粘合區(qū)域的狀態(tài)；圖5是構(gòu)成根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的基板的平面圖；圖6是圖5中“X”部分的局部放大圖；圖7是沿圖6中7-7線剖開的截面圖；圖8是構(gòu)成本發(fā)明第二實(shí)施例的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的基板的平面圖；圖9是圖8中“Y”部分的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照這些附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例。
圖5是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的平面圖。為了方便起見，圖5示出封蓋從有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備上移走的狀態(tài)，并且以盒的形式示出由這些構(gòu)件組成的有源區(qū)域A。
在根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備中，由陽極、陰極和壁構(gòu)成的有源區(qū)域的結(jié)構(gòu)與圖1所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的相同。因而省去對(duì)其的描述。以下，另一方面，將延伸到有源區(qū)域A的外部的多個(gè)陽極12和多個(gè)陰極14分別稱為“數(shù)據(jù)線組12A”和“掃描線組14A”。
另外，圖6是圖5中“X”部分的局部放大圖，僅僅示出在與基板10的襯墊段P10相鄰的封蓋粘合區(qū)域S10內(nèi)數(shù)據(jù)線組12A和掃描線組14A的相鄰部分。
根據(jù)這個(gè)實(shí)施例的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的最重要的特征是在與襯墊段P10相鄰的封蓋粘合區(qū)域S10內(nèi)的數(shù)據(jù)線組12A和掃描線組14A之間的空間S11(以下，為方便起見稱為“空間”)內(nèi)形成輔助圖案20。
輔助圖案20是具有比空間S11更小面積的單一圖案。也即，輔助圖案20與數(shù)據(jù)線組12A和掃描線組14A隔開。輔助圖案20在玻璃基板10上形成，并且，為了牢固地、沒有分離地在玻璃基板10上形成，也由氧化銦鋅(ITO)或者鉬形成。
如圖7所示，該圖是沿圖6中7-7線剖開的截面圖，當(dāng)朝著基板10按壓封蓋時(shí)，分布在與襯墊段P10相鄰的封蓋粘合區(qū)域S10的密封劑5經(jīng)過空間S11流向掃描線組14A。在密封劑5的流動(dòng)過程中，密封劑5越過輔助圖案20而平穩(wěn)地流到封蓋粘合區(qū)域10的端部(也即掃描線組14A)。
這里，與圖4中的結(jié)構(gòu)相比，密封劑5留在空間S11內(nèi)減少的量等于輔助圖案20的容積。因而，與輔助圖案20的容積一樣多的量的密封劑能夠進(jìn)一步流到封蓋粘合區(qū)域S10的端部，并且因此密封劑能夠分布在整個(gè)封蓋粘合區(qū)域S10。從而，該封蓋(在圖6和圖7中未示出)能夠牢固地粘合到封蓋粘合區(qū)域S10的整個(gè)表面上，并且因此由封蓋形成的內(nèi)表面得以完全密封。
另一方面，有大量的間隔物(spacer)容納在密封劑內(nèi)。因而，在密封劑的流動(dòng)過程中，該間隔物與金屬層的輔助圖案20接觸。結(jié)果，在密封劑內(nèi)產(chǎn)生并且留有金屬顆粒。
存在于密封劑內(nèi)的金屬顆粒對(duì)設(shè)備的功能具有不利的影響，例如掃描線14的短路。因而，為了防止金屬顆粒的產(chǎn)生，最好用金屬層和形成于該金屬層上的絕緣層來形成輔助圖案20。
另外，為了防止數(shù)據(jù)線12和掃描線14的短路，在數(shù)據(jù)線組12A和輔助圖案20之間，或者在掃描線組14A和輔助圖案20之間應(yīng)該保持一定間隙。另外，這種間隙可以在數(shù)據(jù)線組12A和輔助圖案20以及在掃描線組14A和輔助圖案20之間形成。
這里，容納在密封劑內(nèi)的間隔物是用于保持封蓋和基板10之間預(yù)定間隙的元件。因而，當(dāng)輔助圖案20形成得比容納在密封劑內(nèi)的該間隔物在高度上更短時(shí)，該間隔物能夠起到井的作用。
如上所述，另一方面，在將玻璃封蓋粘合到基板的情況下，由于紫外線能夠透過該玻璃，因此紫外線被照射到基板10，以固化該密封劑。因而，分布到封蓋粘合區(qū)域S10的所有的密封劑能夠不考慮位于該密封劑下面的輔助圖案20而完全地固化。
圖8是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的平面圖。為了方便起見，圖8沒有示出該封蓋，并且有源區(qū)域A以盒的形式示出。
與圖6一樣，在圖9中，該圖是圖8中“Y”部分的局部放大圖，僅僅示出位于與基板10的襯墊段P10相鄰的封蓋粘合區(qū)域S10內(nèi)的數(shù)據(jù)線組12A和掃描線組14A的相鄰部分。
根據(jù)這個(gè)實(shí)施例的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備的最重要的特征是在與襯墊段P10相鄰的封蓋粘合區(qū)域S10內(nèi)的數(shù)據(jù)線組12A和掃描線組14A之間的空間S11內(nèi)形成由多個(gè)單元圖案31、32、33和34組成的輔助圖案30。
單元圖案31、32、33和34以與跨過空間S11的密封劑的流動(dòng)方向(圖9中的箭頭F)相同的方向形成。在相鄰的單元圖案之間形成預(yù)定間隙。
單元圖案31、32、33和34形成于玻璃基板10上，并且為了牢固地、沒有分離地形成于玻璃基板10上，由氧化銦鋅(ITO)或者鉬形成。
與如圖7所示的條件一樣，當(dāng)朝著基板10壓該封蓋時(shí)，分布在與襯墊段P10相鄰的封蓋粘合區(qū)域S10上的密封劑5經(jīng)過空間S11，并且流向掃描線組14A。在密封劑5的流動(dòng)過程中，密封劑5越過單元圖案31、32、33和34平穩(wěn)地流到封蓋粘合區(qū)域S10的端部(也即掃描線組14A)。
這里，與圖4中的結(jié)構(gòu)相比，留在空間S11內(nèi)的密封劑5減少了一個(gè)與構(gòu)成輔助圖案30的所有的單元圖案31、32、33和34容積一樣多的量。因而，與輔助圖案30的容積一樣多的量的密封劑能夠進(jìn)一步流到封蓋粘合區(qū)域S10的端部，因此使得密封劑能夠分布在整個(gè)封蓋粘合區(qū)域S10。從而，該封蓋(在圖8和圖9中未示出)能夠牢固地粘合到封蓋粘合區(qū)域S10的整個(gè)表面上，并且因此由封蓋形成的內(nèi)部空間得以完全密封。
如上所述，有大量的間隔物被包含在密封劑內(nèi)。因而，在密封劑的流動(dòng)過程中，間隔物與金屬層的單元圖案31、32、33和34接觸。結(jié)果，在密封劑內(nèi)產(chǎn)生并且留有金屬顆粒。
存在于密封劑內(nèi)的金屬顆粒不利地影響著設(shè)備的功能，例如掃描線14的短路。因而，為了防止金屬顆粒的產(chǎn)生，最好用金屬層和形成于該金屬層上的絕緣層來形成單元圖案31、32、33和34。
另一方面，為了防止數(shù)據(jù)線12和掃描線14的短路的產(chǎn)生，在數(shù)據(jù)線組12A和輔助圖案30(也即，單元圖案31、32、33和34)之間，或者在掃描線組14A和輔助圖案30之間應(yīng)該形成一定間隙。另外，這種間隙可以在數(shù)據(jù)線組12A和輔助圖案30以及在掃描線組14A和輔助圖案30之間形成。
這里，容納在密封劑內(nèi)的間隔物是用于保持封蓋和基板10之間預(yù)定間隙的元件。因而，當(dāng)單元圖案31、32、33和34形成得比容納在密封劑內(nèi)的該間隔物在高度上更短時(shí)，該間隔物能夠起到井的作用。
圖9示出單元圖案31、32、33和34以與跨過空間S11的密封劑5的流動(dòng)方向(圖9中的箭頭F)相同的方向彼此隔開地形成。單元圖案31、32、33和34如上所示布置的原因如下。
如上所述，在將金屬封蓋通過分布的密封劑粘合到基板之后，將紫外線照射到基板10的下表面，以固化該密封劑。紫外線不能透過金屬材料，并且因此不能透過含有ITO或者鉬的單元圖案31、32、33和34。如果輔助圖案30形成為單一圖案，那么分布在輔助圖案上的密封劑不能固化，并且密封劑的不完全固化對(duì)隨后的工藝和設(shè)備的功能有不利的影響。
在這個(gè)實(shí)施例中，為了防止出現(xiàn)上述問題，輔助圖案30由多個(gè)彼此間隔開的單元圖案31、32、33和34組成。因而，紫外線能夠穿過相鄰單元圖案之間的每個(gè)間隙，以固化存在于相鄰的兩個(gè)單元圖案之間的密封劑。特別是，存在于每個(gè)單元圖案上的密封劑可以通過散射的紫外線而固化。
另外，多個(gè)單元圖案31、32、33和34以與跨過空間S11的密封劑5的流動(dòng)方向(圖9中的箭頭F)相同的方向形成，并且因此密封劑能夠平穩(wěn)地流到封蓋粘合區(qū)域S10的端部，而沒有任何阻礙。
在如上所述的根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備中，密封劑均勻地分布在整個(gè)封蓋粘合區(qū)域，使得玻璃封蓋或者金屬封蓋能夠牢固地粘合到基板的整個(gè)封蓋粘合區(qū)域。從而，該設(shè)備的所有元件與外界環(huán)境完全隔離，并且該設(shè)備的可靠性得以增強(qiáng)。
已經(jīng)對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例以示例的方式進(jìn)行了描述，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離如所附權(quán)利要求中公開的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，各種修改、增加和替代都是可行的。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，包括其上形成有源區(qū)域的基板；從形成于該有源區(qū)域的陰極和陽極延伸出來的多個(gè)掃描線(掃描線組)和多個(gè)數(shù)據(jù)線(數(shù)據(jù)線組)；形成于該基板上的輔助圖案，每個(gè)輔助圖案在位于布置于該基板的封蓋粘合區(qū)域的兩個(gè)相鄰線組之間的空間內(nèi)形成；和通過密封劑粘合到該封蓋粘合區(qū)域的封蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該輔助圖案是形成于該基板上的金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該金屬層是由氧化銦鋅和鉬中的一個(gè)制成。
4.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該輔助圖案由形成于該基板上的金屬層和形成于該金屬層上的絕緣層構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該金屬層由氧化銦鋅或者鉬中的一個(gè)制成。
6.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該輔助圖案在高度上比包含在該密封劑內(nèi)的間隔物更短。
7.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該輔助圖案與至少一個(gè)線組間隔開一個(gè)預(yù)定的間隙。
8.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該輔助圖案與兩個(gè)線組都間隔開一個(gè)預(yù)定的間隙。
9.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該輔助圖案由至少兩個(gè)單元圖案構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求9所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中這些單元圖案以與該密封劑的流動(dòng)方向相同的方向形成，并且彼此隔開。
11.一種有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，包括其上形成有有源區(qū)域的基板；從形成于該有源區(qū)域的陰極和陽極延伸出來的多個(gè)掃描線(掃描線組)和多個(gè)數(shù)據(jù)線(數(shù)據(jù)線組)；形成于該基板上的輔助圖案，每個(gè)輔助圖案由至少兩個(gè)單元圖案構(gòu)成，并且在位于布置于該基板的封蓋粘合區(qū)域的兩個(gè)相鄰線組之間的空間內(nèi)形成；和通過密封劑粘合到該封蓋粘合區(qū)域的封蓋。
12.如權(quán)利要求11所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該單元圖案是形成于該基板上的金屬層。
13.如權(quán)利要求12所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該金屬層由氧化銦鋅和鉬中的一個(gè)制成。
14.如權(quán)利要求11所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該單元圖案由形成于該基板上的金屬層和形成于該金屬層上的絕緣層構(gòu)成。
15.如權(quán)利要求14所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該金屬層由氧化銦鋅和鉬中的一個(gè)制成。
16.如權(quán)利要求11所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該單元圖案在高度上比包含在該密封劑內(nèi)的間隔物更短。
17.如權(quán)利要求11所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該單元圖案以與該密封劑的流動(dòng)方向相同的方向形成，并且彼此隔開。
18.如權(quán)利要求11所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該單元圖案與至少一個(gè)線組隔開一個(gè)預(yù)定的間隙。
19.如權(quán)利要求11所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該單元圖案與兩個(gè)線組都隔開一個(gè)預(yù)定的間隙。
20.如權(quán)利要求11所述的有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備，其中該封蓋由玻璃或者金屬制成。
全文摘要
一種有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備。該有機(jī)電致發(fā)光設(shè)備包括其上形成有源區(qū)域的基板；從形成于該有源區(qū)域的陰極和陽極延伸出來的多個(gè)掃描線(掃描線組)和多個(gè)數(shù)據(jù)線(數(shù)據(jù)線組)；形成于該基板上的輔助圖案，每個(gè)輔助圖案在位于布置于該基板的封蓋粘合區(qū)域的兩個(gè)相鄰線組之間的空間內(nèi)形成；和通過密封劑粘合到該封蓋粘合區(qū)域的封蓋。該輔助圖案是由氧化銦鋅或者鉬制成的形成于該基板上的金屬層。輔助圖案能夠由形成于該基板上的金屬層和形成于該金屬層上的絕緣層構(gòu)成。輔助圖案與至少一個(gè)線組隔開一個(gè)預(yù)定的間隙或者與兩個(gè)線組都隔開一個(gè)預(yù)定的間隙。輔助圖案能夠由多個(gè)單元圖案構(gòu)成，且這些單元圖案以與密封劑的流動(dòng)方向相同的方向形成，并且彼此隔開。
文檔編號(hào)H01L23/02GK1866534SQ200610071019
公開日2006年11月22日 申請(qǐng)日期2006年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月17日
發(fā)明者李宰赫 申請(qǐng)人:Lg電子株式會(huì)社