專利名稱：具有鍍金屬連接部的半導(dǎo)體封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種半導(dǎo)體封裝，特別是有關(guān)一種具有鍍金屬連接部的半 導(dǎo)體封裝架構(gòu)及其方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝是用來保護且維護包裹于其內(nèi)的集成電路(或是，所謂的芯 片)的安全性。已完成封裝的集成電路裝置是黏結(jié)在一印刷電路板上，以與 此印刷電路板上其它的裝置相互作用，或是也可以與其它的印刷電路板上的 裝置進行作用。為了確保已封裝的集成電路裝置是否可發(fā)揮其適當(dāng)?shù)墓πВ?或是否可與其它裝置進行恰當(dāng)?shù)淖饔?，半?dǎo)體封裝的設(shè)計可隨特殊的溫度、電學(xué)性質(zhì)以及物理性質(zhì)而變動以符合需求，例如封裝結(jié)構(gòu)可為了達(dá)到符合 特定的散熱的效果、輸入/輸出阻抗的要求或是尺寸的需求，而有特殊的設(shè)計。覆晶封裝是為一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，其是摒除打線接合并選擇使用球形 接合的方式，以將芯片與覆晶封裝架構(gòu)外部的連接部進行電性與機械性的連 接。而針對特定型式的集成電路裝置，進行更近一步的覆晶封裝技術(shù)發(fā)展， 將是相當(dāng)有益處的。


圖1A為本發(fā)明的一導(dǎo)線架的俯視圖；圖1B為圖1A的結(jié)構(gòu)于I截面的截面剖視圖；圖2A為本發(fā)明之一經(jīng)過處理的芯片表面上貼附一導(dǎo)電連接材的結(jié)構(gòu)的 俯視圖；圖2B為圖2A中的結(jié)構(gòu)于II截面的截面剖視圖； 圖3A為本發(fā)明之一導(dǎo)電架黏結(jié)在芯片上的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖； 圖3B為本發(fā)明的另一導(dǎo)電架黏結(jié)在芯片上的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖； 圖4A為本發(fā)明之一連接部連接于芯片的結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖4B為圖4A所提出的結(jié)構(gòu)的XL截面的截面剖視圖； 圖4C為圖4A所提出的結(jié)構(gòu)的XLI截面的截面剖視圖； 圖5為本發(fā)明之一絕緣材形成于鍍金屬材、導(dǎo)電連接材與芯片周圍的截 面剖視圖；圖6A為本發(fā)明之一己移除可移除基板的封裝結(jié)構(gòu)的截面剖視圖； 圖6B為圖6A中的結(jié)構(gòu)在VI截面的仰視圖；圖7A為本發(fā)明的單一柵極突起引線取代多重柵極突起引線結(jié)構(gòu)的截面 剖視圖；圖7B為圖7A中的結(jié)構(gòu)在VII截面的仰視圖；圖8A為本發(fā)明的一平板突出于封裝膠體的結(jié)構(gòu)地截面剖視圖；圖8B為圖8A中的結(jié)構(gòu)在VIII截面的仰視圖；圖9A為本發(fā)明的突起引線延伸至一個以上的封裝膠體表面結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖9B為圖9A中的結(jié)構(gòu)在IX截面的仰視圖；圖IOA為本發(fā)明的具有不同形狀的突起引線結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖IOB為圖IOA中的結(jié)構(gòu)在X截面的截面剖視圖。
具體實施方式
本發(fā)明是可通過多種方法加以實現(xiàn)，其中包括象是制程、裝置、系統(tǒng)、 構(gòu)成式的事件、計算機可讀取的媒介，如計算機可讀取的儲存媒介或是通過 光學(xué)溝通聯(lián)機或是電子溝通聯(lián)機的計算機網(wǎng)絡(luò)所傳輸?shù)某绦蛑噶?。在此說明 書中的實施例或是任何其它本發(fā)明可提供的形式，仍應(yīng)是為本發(fā)明的范疇。 通常而言，為了達(dá)成公開發(fā)明的步驟可進行替換，但是，其仍需在本發(fā)明所 包含的范圍內(nèi)。本發(fā)明的詳細(xì)的實施例說明，將在以下提出并同時佐以圖式配合，以公 開本發(fā)明的精神。本發(fā)明利用以下實施例加以解說，但不受任一實施例所限 制，本發(fā)明的范圍是僅由本發(fā)明的權(quán)利要求與本發(fā)明中所包含的可選擇的條 件、等效修改或是等同于本發(fā)明精神以決定。數(shù)個特定的細(xì)節(jié)是在下列描述 中提出用以了解本發(fā)明，此細(xì)節(jié)是用以作為說明例子之用，且本發(fā)明無需透 過此細(xì)節(jié)而僅需以權(quán)利要求即可實現(xiàn)。為了達(dá)到簡明扼要的目的，在此技術(shù)領(lǐng)域中，與本發(fā)明有關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)材料將在細(xì)節(jié)中不再使用，以避免文字混 淆不清。本發(fā)明是公開一種于一芯片表面上貼附一鍍金屬板的半導(dǎo)體封裝制程， 其中，本發(fā)明的封裝架構(gòu)中之一導(dǎo)線架是由一可移除基板與一鍍金屬材所構(gòu) 成，在芯片經(jīng)過處理的表面上，裸金屬連接部是在芯片制造時即形成于此表 面上，而導(dǎo)電連接材則是貼附在裸金屬連接部上，芯片是透過其上排列整齊 的導(dǎo)電連接材與導(dǎo)線架上的鍍金屬材連接，然而，在某些實施例中， 一連接 部是可貼附在未經(jīng)處理的芯片表面上，鍍金屬材則是作為一導(dǎo)電膠黏劑使用， 且若此連接部是為一種膠帶式內(nèi)連接部則更為理想。 一封裝膠體材是注入至 芯片、鍍金屬材與連接部的周遭，在某些實施例中，剝離的部分是切削為分 散的組件。圖1A是提供一實施例的導(dǎo)線架俯視圖。在此實施例中導(dǎo)線架100是包 含一設(shè)置在可移除基板102上的鍍金屬材104，當(dāng)可移除基板102剝離后， 此鍍金屬材104是形成一連接部以與半導(dǎo)體封裝的外部進行連接，而此可移 除基板102是可由一平面的金屬或是塑料等材料所構(gòu)成，在可移除基板102 上有數(shù)個鍍金屬材104區(qū)域即是為所謂的突起引線(raised lead),在此實施 例中，突起引線104可由金或是其它貴金屬經(jīng)由黃光微影成像制程來形成， 而可移除基板102則由一種或數(shù)種合金所構(gòu)成，且此合金是可在封裝膠體成 型后進行剝離。圖1B則是圖1A的結(jié)構(gòu)于I截面的截面剖視圖。在此視角中，突起引線 104是位在同一平面上，可移除基板102是用以作為突起引線104在進行封 裝制程時的平面基底。當(dāng)在可移除基板102上進行鍍金屬時，突起引線104 之間仍相互保持固定之間距，同時，在封裝制程中，可移除基板102是可使 相關(guān)機臺在操作時更為方便，舉例來說，數(shù)種機臺是可由抓取可移除基板102 以進行轉(zhuǎn)動、其它材料的貼附或是裝置的傳遞的動作。而可移除基材102在 封裝制程中是會被除去，而突起引線104則將被整并至封裝結(jié)構(gòu)的中以作為 集成電路封裝裝置中的電性連接。在某些實施例中，突起引線104具有不同的外觀型態(tài)、尺寸，例如可利 用不同黃光微影成像制程的光罩設(shè)計，以使突起引線104的直角改變?yōu)閳A角 的形狀。而在其它一些實施例中，修改過的突起引線104所提供的電性連接是可被改變其電特性，例如在某一些應(yīng)用中，由修改突起引線104的尺寸， 像是改變其長度、截面積等等，即可有效地降低電阻抗。在圖2A中是提供另一實施例的俯視圖，在此實施例中是公開了一經(jīng)過處理的芯片表面上貼附一導(dǎo)電連接材的結(jié)構(gòu)，其中，導(dǎo)電連接材是為一金球，而芯片210的其中 一表面是經(jīng)過數(shù)個半導(dǎo)體制作流程處理，像是黃光微影成 像制程、蝕刻等等，以在經(jīng)過處理的表面206上形成一或多層的金屬層做為 傳輸路徑。而金球203是經(jīng)由超音波或是其它方法以黏結(jié)在經(jīng)過處理的表面 206上，用以提供集成電路封裝裝置的電性連接。在圖2B中則是公開圖2A中的芯片表面結(jié)構(gòu)于II截面的截面剖視圖。 在此視角中，是提供一具有三個金球203、三個裸金屬連接部212以及一芯 片210的結(jié)構(gòu)，其中，三個金球203分別黏附在裸金屬連接部212 (也或可 稱為輸入/輸出墊片(IOpad))上，而芯片210是具有一經(jīng)過處理的表面206 以及位于其對面位置的另一未經(jīng)處理的表面208，且在經(jīng)過處理的表面206 上設(shè)置有墊片212。在某些實施例中，經(jīng)過處理的表面206上是有一具有惰 性層的介電保護層，而在蝕刻此惰性層后，墊片212是可穿過接觸窗而裸露 出來，且金球203是形成在墊片212上以提供集成電路封裝裝置的電性連接。在圖3A中是提供一導(dǎo)電架黏結(jié)在芯片上的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。在此實施例 中，芯片300是以經(jīng)過處理的表面314朝下的相位設(shè)置，而在此經(jīng)過處理的 表面314上設(shè)置有三個墊片303，且每個墊片303皆各自連接有一金球307， 每一金球307則又依序與位于可移除基板315上的突起引線311連接，其中， 墊片303、金球307與突起引線311是提供集成電路封裝裝置的電性連接， 而可移除基板315則將剝離，以下，將針對此提出說明。在圖3B中則提出另一種導(dǎo)電架黏結(jié)在芯片上的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。在此一 實施例中并非所有的突起引線311、 312、 313皆與金球連接，其中，突起引 線311、 312是分別與金球307、 308連接，而突起引線313則是處于未連接 有任何金球的狀態(tài)，在突起引線311上的金球307更連接墊片303，且突起 引線312上的金球308更連接墊片304，而所有的突起引線311、 312、 313 都位于可移除基板315上。形成在可移除基板315上的鍍金屬的突起引線311、 312、 313，是因為 利用黃光微影成像制程以形成，故其生成的位置是可彈性調(diào)整，例如，若形成在經(jīng)過處理的表面314上的墊片303、 304是為緊密排列的，則可在黃光微 影成像制程中，利用重新設(shè)計的光罩以使形成的鍍金屬突起引線得以縮短間 距，若也或在是墊片303、 304的位置是為不規(guī)律或是不對稱的情況的下，仍 然可以在黃光微影成像制程中，依據(jù)墊片的位置以重新設(shè)計光罩使形成的鍍 金屬突起引線得以具有可與墊片對應(yīng)的不規(guī)律或是不對稱的排列。在圖4A中是提供一連接部連接于芯片的結(jié)構(gòu)的俯視圖。在此實施例中 連接部也可稱為一平板，而在某些實施例中連接部則為一膠帶式內(nèi)連接部。 平板400具有兩平面，其中之一的平面是如本圖所示，在此視角下，平板400 的形狀是為矩形，且當(dāng)連接至芯片402時，平板400的三個邊緣皆無延伸至 芯片402的邊緣，且平板400的另一邊緣則是突出在芯片的另一邊緣的外。在圖4B中則是圖4A所提出的芯片結(jié)構(gòu)的XL截面的截面剖視圖。在此 實施例中的平面400是透過膠黏劑404黏附在芯片402上，其中，膠黏劑404 是可為環(huán)氧樹脂或是焊料。透過膠黏劑404可將平面400黏附在未經(jīng)處理的 芯片406表面上，而在經(jīng)過處理的表面408上，墊片410是與金球412連接， 且金球412更再與位在可移除基板416上的突起引線414連接。在圖4C中則是圖4A所提出的芯片結(jié)構(gòu)的XLI截面的截面剖視圖。在 此視角中的平板400結(jié)構(gòu)是具有兩平行平面，其中之一平面是利用膠黏劑404 與未經(jīng)處理的表面406連接，另一平面則利用膠黏劑418與突起引線420連 接，其中的膠黏劑418是可為環(huán)氧樹脂或是焊料。在此視角上，突起引線是 連接一金球或是一平板，例如突起引線414是與連接在墊片410上的金球412 連接，而墊片410則是位在經(jīng)過處理的芯片408表面上，突起引線420則是 黏附在平板400上。在上述的實施例中，平板400是由銅所構(gòu)成，而在其它的實施例里，可 能為了不同的電性質(zhì)或熱性質(zhì)需求，而改選擇其它不同性質(zhì)的金屬。當(dāng)平板400與芯片402進行電連接后，將使芯片的兩個相對應(yīng)的表面產(chǎn) 生電性連接，而此結(jié)構(gòu)是在封裝一垂直方向上具有組件的芯片時，換句話說， 也就是當(dāng)經(jīng)過處理(或是未經(jīng)處理)的芯片表面朝下時，位于其上的數(shù)個組 件的配置是具有相互為上、下的空間關(guān)是者，相當(dāng)?shù)赜袔椭Ｔ诖藢嵤├校?當(dāng)一組件(如漏極)是位在或是靠近于一未經(jīng)處理的表面406，且其它組 件(如柵極與源極)是位在或是靠近于一經(jīng)過處理的表面408時，突起引線414是與此柵極或源極電性連接，而突起引線420則是電性連接至漏極上。而在垂直方向上的組件配置或是組件相位皆可進行更動，以構(gòu)成不同的實施 例。圖5是公開了另一實施例的截面剖視圖，其中， 一絕緣材形成于鍍金屬 材、導(dǎo)電連接材與芯片的周圍。在此視角中，因為絕緣材500的使用使得在 外部可見的部分是僅有絕緣材500與可移除基板502，而絕緣材500又可稱 作封裝膠體，其是由塑料材質(zhì)所構(gòu)成，而此封裝膠體500是完全包覆平板504 與芯片506，且完全填滿于金球508與金球510之間，也填滿于金球510與 平板504之間。在其它的一些實施例中， 一部份的平板504是裸露在外界以 與空氣接觸，使得熱能有較好的傳導(dǎo)效果。當(dāng)封裝膠體500完全包覆著平板504、芯片506與金球508、 510時，可 移除基板502是可進行移除，因為可移除基板502是僅在進行封裝制程時才 能發(fā)揮其功用，但卻非集成電路封裝裝置之一部份，因此，在此實施例中， 可移除基板502將剝離以移除。圖6A中公開一已移除可移除基板的封裝結(jié)構(gòu)的截面剖視圖。在此視角 中，顯露在封裝結(jié)構(gòu)外部的僅有封裝膠體600以及突起引線602、 604、 608， 平板610、芯片606、金球620、 622以及墊片616、 618則是完全被包覆在封 裝膠體600的中。因為在此實施例中，突起引線602是透過位在柵極上的墊 片616以與一金氧半場效晶體管的柵極連接，突起引線604是透過位在源極 上的墊片618以與源極連接，而平板610則是由位在未經(jīng)過處理的表面612 上的漏極以提供突起引線604 —電性連接。因此，突起引線602、突起引線 604、突起引線608是分別與墊片616、墊片618及平板610連接，以提供與的連接的印刷電路板的外部電性連接。在圖6B中是提供圖6A中的結(jié)構(gòu)在VI截面的仰視圖，在此視角中可觀 察到裸露在封裝裝置外部是為三種型式的突起引線，其中，突起引線602是 與連接于柵極的墊片電連接，突起引線604則是與連接于源極的墊片電連接， 而突起引線608是與連接于漏極的平板進行電連接。在其它的實施例中，上述施行在多重組件的制程是在同一時間內(nèi)進行， 舉例來說，在一個較大的可移除基板上具有多個導(dǎo)線架，每個導(dǎo)線架上是黏 結(jié)有芯片，并在封裝膠體形成后，整片基板是進行芯片切割以構(gòu)成單一獨立的組件，而基板的移除步驟是可在芯片切割完畢后，于單一獨立組件中進行， 或是也可先將基板脫離，再進行芯片的切割。而在另一種實施例中，多數(shù)個 芯片是位在同一晶圓上以同時進行制程，且此完整的晶圓黏結(jié)在一可移除基 板上，并使可移除基板上的導(dǎo)線架布局與晶圓上的芯片布局可對準(zhǔn)在相互吻 合的位置，此晶圓-基板的組合體將細(xì)分割為細(xì)條狀或單一獨立的組件以黏附 在上平板，且在封裝膠體形成后將基板移除。此外，也可將上述的切割制程 在不同的步驟里進行，以達(dá)成不同的實施例。在上述的某些實施例里，是包含有多種不同的半導(dǎo)體封裝制程變化，其 中之一種變化是可是為將一組件連接至多重組件上的制程，另一種變化則是 為將上述在半導(dǎo)體封裝制程中所包含的組件加以移除。而當(dāng)組件配置具有不 同的幾何排列時，也可構(gòu)成其它不同的實施例。在圖7A中是公開出以單一柵極突起引線取代多重柵極突起引線結(jié)構(gòu)的截面剖視圖。在此視角中突起引線702是與金球710及其它金球(未繪示于 圖中)連接，其中，金球710是與墊片712連接，突起引線700即透過金球 708與墊片706以與柵極電連接，而由膠黏劑716使突起引線704得以與平 板714進行電連接，而因為上述的突起引線702是與墊片712連接，因此， 其是為與源極連接。另外，黏結(jié)表面720是為當(dāng)集成電路封裝裝置進行黏結(jié) 時，集成電路封裝裝置用以與印刷電路板連接的表面，而位在黏結(jié)表面720 對面的表面即為頂表面718。圖7B中是為圖7A中的結(jié)構(gòu)在VII截面的仰視圖。在此視角中，其是有 三個突起引線與一突起引線702，而其中，突起引線702是與多個金球未繪 示于圖中電連接，突起引線700是與柵極電連接，突起引線702是經(jīng)由多個 金球與源極電連接，而突起引線704則是與漏極電連接。在此實施例中，突 起引線702是與未經(jīng)封裝的芯片建構(gòu)出一電性連接。當(dāng)封裝裝置進行黏結(jié)時， 承載有突起引線700、702與704的黏結(jié)表面720是與印刷電路板電連接，且， 此種型態(tài)是可提供印刷電路板一較大的散熱面積。圖8A是僵供一平板突出于封裝膠體的結(jié)構(gòu)地截面剖視圖，在此視角中， 平板800、突起引線804、 806是皆自封裝膠體802的內(nèi)部延伸至外部，突起 引線804是由金球808與墊片812以與柵極電連接，突起引線806是由金球 810與墊片814以與源極電連接，而膠黏劑816則用以連接平板800與未經(jīng)處理的表面818，并由平板800以提供漏極一電性連接。而在外部的部份， 僅有封裝膠體802、平板800及突起引線804、 806曝露在外。圖8B中是為圖8A中的結(jié)構(gòu)在VIII截面的仰視圖。在此視角中，平板 800是自封裝膠體802的內(nèi)部延伸至外部，平板800是電連接于漏極、突起 引線804是電連接于柵極，且突起引線806是電連接于源極，其中，平板800、 突起引線804、 806是環(huán)繞著封裝膠體802，但卻并非完全被封裝膠體802包 覆。當(dāng)黏結(jié)于印刷電路板時，突起引線804、 806與平板800皆與此印刷電路 板進行接觸。在圖9A中是提供突起引線延伸至一個以上的封裝膠體表面結(jié)構(gòu)的側(cè)視 圖。在此視角中，突起引線902、 904、 906是延伸到至少一個的封裝膠體900 表面上，上述的其中一個表面，如側(cè)表面，是公開于本圖中，包括突起引線 902是與柵極電連接，突起引線904是與源極電連接，而突起引線906則是 與漏極電連接。圖9B中是為圖9A中的結(jié)構(gòu)在IX截面的仰視圖。在此視角中，突起引 線902、 904、 906是延伸到至少一個的封裝膠體900表面上，上述的其中一 個表面，如側(cè)表面，是公開于本圖中，包括突起引線902是與柵極電連接， 突起引線904是與源極電連接，而突起引線906則是與漏極電連接。當(dāng)黏結(jié) 于印刷電路板時，突起引線902、 904、卯6皆與此印刷電路板進行接觸，且 鋪路再外的表面是可提供此印刷電路板一較佳的接觸。在圖IOA中是提供不同形狀的突起引線結(jié)構(gòu)的俯視圖。在此視角中，一 鍍金屬板1000的其中一平面的形狀并非為四邊形而是呈現(xiàn)「E」字型，其是 具有三個突出指狀的架構(gòu)，鍍金屬板1000是與芯片1002連接，在此，'為了 顯示出鍍金屬板1000的形狀，故在此圖中未繪示出封裝膠體的結(jié)構(gòu)。此視角 中，此種鍍金屬板1000的形狀是用以降低熱應(yīng)力，當(dāng)半導(dǎo)體封裝中的不同材 料隨溫度而產(chǎn)生不同速率的熱膨脹時，形成于此E字型鍍金屬板1000其中 的I平面的組件的熱應(yīng)力，是較生成于四邊形的鍍金屬板1000的平面上的組 件的熱應(yīng)力為低。雖然此視角中所顯示的鍍金屬板IOOO是僅具有一個表面， 然，其實際的結(jié)構(gòu)是為具有兩相互平行的表面者。圖IOB中是為圖10A中的結(jié)構(gòu)在X截面的截面剖視圖。在此視角中， 鍍金屬板1000是利用膠黏劑1004與芯片1002連接，而為了能呈現(xiàn)出與圖10A具有一致性的鍍金屬板1000的表面形狀結(jié)構(gòu)，于此，也不繪示出封裝膠體的結(jié)構(gòu)。在此視角上仍僅公開出鍍金屬板IOOO的其中的一表面，然，此鍍 金屬板1000的實際型態(tài)是為一具有兩相互平行表面的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，其是具有一頂表面與一黏結(jié)表面，該半導(dǎo)體封裝是包括一芯片，其是具有一經(jīng)過處理的表面，該經(jīng)過處理的表面是與該黏結(jié)表面相對，并以一裸金屬連接部相互連接；一導(dǎo)電連接材，其是形成于該裸金屬連接部上；一鍍金屬材，其是與該導(dǎo)電連接材連接；以及一絕緣材，其是具有一突出部以包圍該導(dǎo)電連接材的周圍，且該鍍金屬材是延伸至該絕緣材的該突出部。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該裸金屬連接部的厚度是 等同于其它在制程時生成于該經(jīng)過處理的表面的層狀結(jié)構(gòu)的厚度。
3. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該鍍金屬材是金。
4. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該鍍金屬材是貴金屬。
5. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該導(dǎo)電連接材是一金球。
6. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該芯片是更包含一連接部， 且該連接部是黏附于該芯片的一未經(jīng)處理的表面上。
7. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該芯片是更包含一連接部， 且該連接部是黏附于該芯片的一未經(jīng)處理的表面上，且該連接部是為一膠 帶式內(nèi)連接。
8. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該芯片是更包含一連接部， 且該連接部是黏附于該芯片的一未經(jīng)處理的表面上，且該未經(jīng)處理的表面 是位在一漏極上或相鄰于該漏極。
9. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該芯片更包括一電性連接 部，且該電性連接部是自該芯片的一表面延伸至該絕緣材的該突出部上， 而該表面不是該經(jīng)過處理的表面，且該電性連接部是延伸至與該鍍金屬材 相同的表面上。
10. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該絕緣材與該鍍金屬材的 生成是由一可移除基板以達(dá)成。
11. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該絕緣材與該鍍金屬材的生成是由一可移除基板以達(dá)成，且該可移除基材是可在進行制程的同時， 用以承載復(fù)數(shù)組件。
12. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該鍍金屬材是用以連接至 一印刷電路板。
13. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該芯片是更包含一連接部，且該連接部是黏附于該芯片的一未經(jīng)處理的表面上，且該連接部是用以連 接至一印刷電路板。
14. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，該絕緣材是具有復(fù)數(shù)表面， 而該鍍金屬材是延伸至該絕緣材的該突出部，以使該金屬材裸露在該絕緣 材的該等表面上。
15. —種半導(dǎo)體封裝的制造方法，是包括下列步驟-鍍上一鍍金屬材于一可移除基板上；形成一導(dǎo)電連接材于一芯片上，且該芯片是具有一經(jīng)過處理的表面； 連接該導(dǎo)電連接材至該鍍金屬材上；形成一絕緣材以環(huán)繞在該鍍金屬材、該導(dǎo)電連接材與該芯片的周圍；以及除去該可移除基板。
16. 如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體封裝的制造方法，其特征在于，更可貼附一 連接部于該芯片上，且該芯片是具有一未經(jīng)處理的表面，其是用以貼附該 連接部。 '
17. 如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體封裝的制造方法，其特征在于，更可形成復(fù) 數(shù)組件于該可移除基板上。
18. 如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體封裝的制造方法，其特征在于，更可切割該 可移除基板以同時分割該等組件。
全文摘要
本發(fā)明是提供一種半導(dǎo)體封裝架構(gòu)及其方法，此半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)是具有一頂表面與一黏結(jié)表面，在此之間包含有一芯片、一導(dǎo)電連接材、一鍍金屬材以及一絕緣材，其中，此芯片具有一表面，其是經(jīng)過處理且設(shè)置于面對上述黏結(jié)表面的位置，在此經(jīng)過處理的表面上是形成有一裸金屬連接部，且導(dǎo)電連接材形成在此裸金屬連接部上，而鍍金屬材則是與導(dǎo)電連接材相互連接，同時，絕緣材包覆在導(dǎo)電連接材外，鍍金屬材則是延伸至外部的絕緣材上。
文檔編號H01L23/02GK101228625SQ200680003302
公開日2008年7月23日 申請日期2006年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月15日
發(fā)明者凱 劉, 明 孫, 張曉天, 羅禮雄 申請人:萬國半導(dǎo)體股份有限公司