專利名稱：貼片式紅外接收器內屏蔽裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明專利屬于半導體器件，尤其涉及貼片式紅外接收器內屏蔽裝置。
背景技術：
目前，越來越多的電器產(chǎn)品采用紅外遙控裝置，紅外遙控以其簡潔、方便、 無污染等優(yōu)點，在近距離無線傳輸中占據(jù)了相當重要的地位，隨著人們社會生 活水平的不斷提高和多樣化，各種電器產(chǎn)品的體積在逐漸趨于小型化，尤其是 車載電器和便攜式電器產(chǎn)品，其對體積的要求就更苛刻，電器產(chǎn)品體積的減小 依賴于內部元器件體積的縮小，所以電子元器件也在向著小型化的方向發(fā)展。
貼片式紅外接收器是一個高增益的器件，對周圍的電磁干擾非常敏感，這 就要求必須為該器件加裝一個電磁屏蔽裝置。
貼片式紅外接收器加裝電磁屏蔽裝置的普遍做法是在貼片式紅外接收器 的外部加裝一個金屬電磁屏蔽蓋，加裝時，金屬電磁屏蔽蓋要和貼片式紅外接 收器的地線端相連接，連接方法通常是焊接，我們可以稱這種金屬電磁屏蔽蓋 的安裝方式為外屏蔽，即，金屬電磁屏蔽蓋是包在貼片式紅外接收器封裝材料 的外邊。外屏蔽方式的缺點是:材料成本高；加工成本高，并且安裝效率也低， 同時，外屏蔽的抗氧化能力也比較差，也容易產(chǎn)生錫須。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服上述外屏蔽所存在的缺點，提供一種結構更加簡單、 設計更加合理、操作更加方便、生產(chǎn)效率更高的貼片式紅外接收器的內屏蔽方 案。為了達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是
將半導體芯片粘貼在基板上(基板可以是PCB、 BT、陶瓷、金屬材料等，
也可以是其它材料)，經(jīng)過固化后進行芯片的內引線焊接，然后，在芯片的上方
加裝一個金屬電磁屏蔽蓋，該電磁屏蔽蓋與基板相連接，其連接方式可以是導 電膠的粘接，也可以是卡接、鉚接、焊接，或者是其他連接方式。為了使連接 的效果更好，基板上可以開孔，也可以不開孔。電磁屏蔽蓋上，可以有窗口， 也可以沒有窗口，窗口可以是方形，或者是其他形狀。為了提高電磁屏蔽效果， 窗口內可以有網(wǎng)狀結構，也可以根據(jù)實際情況，不設計這些網(wǎng)狀結構。
安裝好電磁屏蔽蓋后，就可以采用塑封或灌封的方式進行封裝，封裝時， 電磁屏蔽裝置被封裝在了封裝材料的內部，實現(xiàn)了貼片式紅外接收器的內屏蔽。
由于是內屏蔽，即，電磁屏蔽蓋是被封裝在封裝材料的內部，所以，有效 地避免了外屏蔽蓋容易氧化銹蝕、長錫須等先天缺陷。
本發(fā)明的優(yōu)點
貼片式紅外接收器的內屏蔽方案具有(1)、結構簡單，材料成本低，加工、 安裝效率高；(2)、巧妙地將電磁屏蔽裝置設計在封裝材料的內部，使之不再受 外部環(huán)境的影響，有效地避免了屏蔽蓋氧化銹蝕、長錫須等問題；(3)、保持了 原有貼片式紅外接收器體積小巧、性能優(yōu)良的特點。


圖1本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置之基板的主視圖
圖2本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置之屏蔽蓋主視圖
圖3本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置之屏蔽蓋側視圖
圖4本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置之屏蔽網(wǎng)主視圖
圖5本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置之裝配圖
圖6本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置之屏蔽蓋無窗口方案示意圖
具體實施例方式
下面結合附圖對本發(fā)明的實施作進一步詳細描述。
結合圖l，本發(fā)明是將貼片式紅外接收器的芯片3和芯片4粘接在基板1上， 經(jīng)過固化后，進行內引線焯接，然后，在基板l的點膠位置2處點上導電膠。
結合圖2，本發(fā)明貼片式紅外鉸收器的電磁內屏蔽裝置中，屏蔽蓋5上設有 窗口7，電磁屏蔽蓋5上還設有向下彎的凸耳6，凸耳6的作用是向下與基板1 相連接。
結合圖3，本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置中屏蔽蓋5的側視圖。
結合圖4，本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置中，電磁屏蔽蓋5的窗 口 7的屏蔽網(wǎng)圖案。
結合圖5，本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置，將屏蔽蓋5裝置在基 板1上，并使屏蔽蓋5的凸耳6對準點膠位置2，然后進行燒結固化。
結合圖6，本發(fā)明貼片式紅外接收器電磁內屏蔽裝置，采用與圖5同樣的方 法，區(qū)別在于屏蔽蓋5上沒有窗口7。
權利要求
1、貼片式(SMD)紅外接收器內屏蔽裝置，由基板和屏蔽蓋組成，其特征在于屏蔽蓋(5)被裝置于貼片式紅外接收器封裝材料的內部，屏蔽蓋(5)可以通過凸耳(6)與基板(1)相連接，也可以通過其他方式、其他導電物體與基板(1)連接，共同形成一個屏蔽空間。
2、 按照權利要求1所述的貼片式(SMD)紅外接收器內屏蔽裝置，其特征 在于屏蔽蓋(5)上開有窗口 (7),窗口 (7)還可以帶有如圖4所示的網(wǎng) 格。
3、 按照權利要求1所述的貼片式(SMD)紅外接收器內屏蔽裝置，其特征 在于屏蔽蓋(5)也可以沒有窗口 (7)，即，只對IC芯片(4)加以屏蔽， 如圖6所示。
全文摘要
貼片式(SMD)紅外接收器內屏蔽裝置是將半導體芯片粘貼在基板上，經(jīng)過內引線焊接后，在芯片的上方，加裝一個金屬電磁屏蔽蓋(或網(wǎng))，電磁屏蔽蓋與基板相連接，形成一個屏蔽空間，電磁屏蔽蓋上，可以有窗口，也可以沒有窗口，加裝好電磁屏蔽蓋后，將屏蔽蓋封裝在封裝材料的內部。本發(fā)明結構簡單，設計合理，巧妙地將貼片式紅外接收器的電磁屏蔽裝置設計在封裝材料的內部，使之不受外部環(huán)境的影響，在保持貼片式紅外接收器體積小巧、性能優(yōu)良的特點的同時，有效地避免了金屬電磁屏蔽蓋的氧化、銹蝕、生錫須等問題。
文檔編號H01L23/552GK101110452SQ20071007245
公開日2008年1月23日 申請日期2007年7月5日 優(yōu)先權日2007年7月5日
發(fā)明者勇 姜, 楊家象 申請人:哈爾濱海格科技發(fā)展有限責任公司