專利名稱：用于分類封裝芯片的處理機的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于分類預燒(burn-in)測試后的封裝芯片的處理機，更具體地說，涉及這樣一種分類預燒測試后的封裝芯片的處理機，該處理機裝配有托盤傳送單元，用于將被結(jié)合(bound)成包含有預燒測試后的封裝芯片的托盤從裝載單元傳輸至卸載單元。
背景技術：
在芯片制造工藝之后，對封裝芯片進行一系列的測試，以校驗其表現(xiàn)是否達到規(guī)格。電氣測試檢查封裝芯片的一般性能，并確保其滿足特定輸入和輸出電壓、電容、及電流規(guī)格。功能測試實際上是執(zhí)行特定的芯片功能。預燒測試的目的是為了加強芯片與封裝件的相互電連接，且預燒測試將芯片本體中的任何污染物帶入有源電路中，從而導致失效。早期失效通過執(zhí)行預燒測試來檢測。通過預燒測試的封裝芯片從統(tǒng)計學方面講更加可靠。
預燒測試需要成行成列地將封裝芯片插入到預燒板中，并安裝在具有溫度循環(huán)能力的箱室中。在預燒測試期間，電路在處于電偏壓(electrical bias)的同時經(jīng)歷循環(huán)溫度。在接受預燒測試之后，封裝芯片通過處理機而被分類成優(yōu)良封裝芯片和劣質(zhì)封裝芯片，該處理機用于分類預燒測試后的封裝芯片。
當接收到包含預燒測試后的封裝芯片的預燒板時，處理機從預燒板拾取預燒測試后的封裝芯片，并將預燒測試后的芯片分類成優(yōu)良芯片和劣質(zhì)芯片，且將待接受預燒測試的新封裝芯片放到空預燒板中。
處理機包括主體；裝載單元，其設置在主體的一側(cè)，在裝載單元中，包含有待接受預燒測試的封裝芯片的托盤在進行等待；預燒板，其包含預燒測試后的封裝芯片，并且可移動至主體；以及卸載單元，在卸載單元中，被結(jié)合成包含有經(jīng)過預燒測試的優(yōu)良封裝芯片的托盤在進行等待。處理機可進一步包括分類單元，其容納有通過或未通過預燒測試的優(yōu)良或劣質(zhì)封裝芯片。
處理機將預燒測試后的封裝芯片從預燒板傳輸至在卸載單元進行等待的空托盤，并且同時，將待接受預燒測試的封裝芯片從在裝載單元進行等待的托盤傳輸至已經(jīng)移除了預燒測試后的封裝芯片的預燒板。
此時，在裝載單元進行等待的托盤(封裝芯片已從其中移除)被傳輸至卸載單元并再次使用。通過了預燒測試的優(yōu)良封裝芯片被容納在傳輸至卸載單元的托盤中。
但是，不總是將所有的封裝芯片從托盤移除以傳輸至卸載單元。在這種情況下，封裝芯片保留在托盤中。因此，來自預燒板的封裝芯片被放在從裝載單元傳輸?shù)耐斜P中所保留的封裝芯片上。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于一種用于分類預燒測試后的封裝芯片的處理機，該處理機具有將托盤從裝載單元傳輸至卸載單元的托盤傳輸單元，其中，在裝載單元中，容納有待接受預燒測試的封裝芯片的托盤在進行等待，在卸載單元中，被結(jié)合成容納有預燒測試后的封裝芯片的托盤在進行等待。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了用于分類預燒測試后的封裝芯片的處理機，該處理機包括主體；預燒板，其包含預燒測試后的封裝芯片，并且可移動至主體；裝載單元，其設置在主體的一側(cè)，并且在裝載單元中，容納有待接受預燒測試的封裝芯片的托盤在進行等待；卸載單元，在卸載單元中，被結(jié)合成容納有來自預燒板的預燒測試后的封裝芯片的托盤在進行等待；以及托盤傳輸單元，其將托盤從裝載單元傳輸至卸載單元。
托盤傳輸單元可包括保持單元，其保持及釋放托盤；轉(zhuǎn)動單元，其轉(zhuǎn)動托盤；以及接合單元，其將保持單元與轉(zhuǎn)動單元接合。
托盤傳輸單元100可進一步包括底架，該底架以將托盤從裝載單元傳輸至卸載單元的方式被設置成可在主體上方移動。
保持單元可包括保持托盤的保持件以及用于移動保持件的第一驅(qū)動單元。
第一驅(qū)動單元可包括活塞桿，其連接至保持件并與保持件一起移動；以及空氣壓力缸，其移動活塞桿。
轉(zhuǎn)動單元可包括轉(zhuǎn)動保持單元和托盤的轉(zhuǎn)動桿以及用于轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動桿的第二驅(qū)動單元。
當轉(zhuǎn)動桿轉(zhuǎn)動時，保持單元以及接合轉(zhuǎn)動桿和保持單元的接合單元與轉(zhuǎn)動桿一起轉(zhuǎn)動。
處理機可進一步包括支撐轉(zhuǎn)動桿的襯套，該襯套設置在轉(zhuǎn)動桿的兩端。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于分類預燒測試后的封裝芯片的處理機，包括主體；預燒板，其包含預燒測試后的封裝芯片，并可移動至主體；裝載單元，其設置在主體的一側(cè)，并且在該裝載單元中，容納有待接受預燒測試的封裝芯片的托盤在進行等待；卸載單元，在卸載單元中，被結(jié)合成容納有來自預燒板的預燒測試后的封裝芯片的托盤在進行等待；以及托盤傳輸單元，其將托盤從裝載單元傳輸至卸載單元，并利用所保留封裝芯片的自重將保留在托盤中的封裝芯片從托盤移除。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種用于分類預燒測試后的封裝芯片的處理機，包括主體；托盤傳輸單元，可從主體一側(cè)移動至主體另一側(cè)，該托盤傳輸單元包括底架，其設置在主體上方并可從主體一側(cè)移動至主體另一側(cè)；轉(zhuǎn)動桿，相對于底架可轉(zhuǎn)動地設置；保持單元，其保持和釋放托盤，并接合至轉(zhuǎn)動桿；以及轉(zhuǎn)動單元，其轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動桿。
當轉(zhuǎn)動桿轉(zhuǎn)動保持單元時，被保持在保持單元上的托盤轉(zhuǎn)動。這使得將保留的封裝芯片從托盤中移除。
從以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的詳細描述中，本發(fā)明的前述和其它目的、特征、方面、及優(yōu)點將變得更顯然。


附圖示出了本發(fā)明的實施例并與說明一起用來解釋本發(fā)明的原理。附圖被包括進來以提供對本發(fā)明的進一步理解，并且被結(jié)合進來以構(gòu)成本說明書的一部分，附圖中圖1是示意性示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于分類預燒測試后的封裝芯片的處理機的視圖；
圖2是示出了從圖1所示的用來分類預燒測試后的封裝芯片的處理機截取的托盤傳輸單元的透視圖；圖3是圖2的托盤傳輸單元的平面圖；以及圖4是示出了圖2的托盤傳輸單元的側(cè)視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將詳細介紹本發(fā)明的優(yōu)選實施例，其實例在附圖中示出。
圖1是示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于分類預燒測試后的封裝芯片的處理機的視圖。參照圖1，現(xiàn)在描述用于分類預燒測試后的封裝芯片的處理機。
用于分類預燒測試后的封裝芯片的處理機包括主體1；預燒板B，其包含預燒測試后的封裝芯片，并且可移動至主體1；裝載單元3，在該裝載單元中，包含待接受預燒測試的封裝芯片的托盤在進行等待；卸載單元4，在該卸載單元中，被結(jié)合成容納通過預燒測試的優(yōu)良封裝芯片的托盤在進行等待。
預燒板傳輸單元20將預燒板B移動至主體1的中心，即工作空間。裝載單元3和卸載單元4分別設置在主體的一側(cè)與另一側(cè)，預燒板B位于其間。分類單元5設置在裝載單元3與卸載單元4之間，在分類單元5中，被結(jié)合成包含未通過預燒測試的劣質(zhì)封裝芯片(包括需要再次接受預燒測試的封裝芯片)的托盤在進行等待。
托盤傳輸單元100被設置成將托盤從裝載單元3傳輸至卸載單元4。托盤傳輸單元100可被設置于主體的與分類單元5相對的一側(cè)，預燒板介于托盤傳輸單元100與分類單元5之間。
支架2設置為鄰近主體1的一側(cè)，在該支架處放置有一個或多個預燒板。支架2包括放置有包含預燒測試后的封裝芯片的預燒板的支架以及放置有包含待接受預燒測試的封裝芯片的預燒板的支架。
預燒板傳輸單元20設置于主體1，該預燒板傳輸單元將預燒板從支架2傳輸至工作空間。預燒板傳輸單元20將預燒板B從支架2傳輸至主體1，或從主體1傳輸至支架2。托盤傳輸單元20可在主體1范圍內(nèi)沿X或Y方向一步一步地傳輸預燒板B。另外，托盤傳輸單元20可在主體1的范圍內(nèi)沿方向Θ轉(zhuǎn)動預燒板B。這樣，托盤傳輸單元20也被表示為X-Y-Θ臺。
對封裝芯片執(zhí)行電氣測試的DC測試單元8設置為鄰近裝載單元3的一側(cè)。臨時容納預燒測試后的封裝芯片的卸載緩沖器10設置為鄰近卸載單元4的一側(cè)。DC測試單元8可設置在裝載單元3與工作空間之間。
這使得可以在DC測試單元8與卸載緩沖器10之間形成工作空間。
延伸穿過DC測試單元8、預燒板B、和卸載緩沖器10的X軸框架6設置在主體1的上方。裝載拾取件11、插入拾取件12、移除拾取件13、和卸載拾取件14設置于X軸框架6。
裝載拾取件11使得待接受預燒測試的封裝芯片從裝載單元3傳輸至DC測試單元8。插入拾取件12將DC檢測單元8中的封裝芯片插入預燒板B。移除拾取件13拾取預燒板中的封裝芯片并將其傳輸至卸載緩沖器10。卸載拾取件14拾取卸載緩沖器10中的封裝芯片并將其傳輸至卸載單元4。
被傳輸至DC測試單元8的封裝芯片接受電氣測試(公知的直流(DC)測試)。插入拾取件12和移除拾取件13一體地移動。移除拾取件13從預燒板中拾取封裝芯片，并且插入拾取件12將DC測試單元8中的封裝芯片置放到預燒板中的先前由通過移除拾取件13拾取的封裝芯片所占據(jù)的位置處。
分類拾取件15設置于分類單元5上方的X-Y框架7，該分類拾取件將DC測試單元8和卸載緩沖器中的劣質(zhì)封裝芯片傳輸至分類單元5。分類拾取件15沿X-Y框架7移動至任何給定點，以釋放劣質(zhì)封裝芯片。
將裝載單元3中的托盤傳輸至卸載單元4的托盤傳輸單元100以如下方式設置在裝載單元3和卸載單元4后方，所述方式為傳輸單元100可沿X軸托盤框架19前后移動。
參照圖2至圖4，更詳細描述根據(jù)本發(fā)明的托盤傳輸單元100。
托盤傳輸單元100包括底架110，其可沿X軸托盤框架19在X軸方向水平移動，并可沿Z軸方向豎直移動；保持單元，其保持和釋放托盤T；轉(zhuǎn)動單元，其轉(zhuǎn)動托盤T；以及接合單元131，其將保持單元與轉(zhuǎn)動單元接合。
底架110可沿X軸托盤框架19的X軸方向水平移動且可垂直移動。
保持單元包括保持托盤T的保持件132以及用于移動保持件132的第一驅(qū)動單元。第一驅(qū)動單元包括連接至保持件132的活塞桿134以及使活塞桿134能夠伸縮的空氣壓力缸133。
第一驅(qū)動單元可包括電機和運動轉(zhuǎn)換件，該運動轉(zhuǎn)換件將電機的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)換成保持件的線形運動。
轉(zhuǎn)動單元包括轉(zhuǎn)動保持件和托盤T的轉(zhuǎn)動桿120以及用于轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動桿的第二驅(qū)動單元140。
轉(zhuǎn)動桿120設置于底架110，該底架相對于轉(zhuǎn)動桿120的轉(zhuǎn)動軸線而可沿R方向轉(zhuǎn)動。支撐轉(zhuǎn)動桿的襯套122設置于轉(zhuǎn)動桿120的兩端。
接合單元131將轉(zhuǎn)動桿120與保持單元接合。因此，當轉(zhuǎn)動桿120轉(zhuǎn)動時，保持單元和接合單元131與轉(zhuǎn)動桿一同轉(zhuǎn)動。
更具體地，接合單元131的一側(cè)連接于轉(zhuǎn)動桿120的中部，而另一側(cè)連接于保持單元的空氣壓力缸133?？裳貎蓚€方向伸縮的一對活塞桿134連接至空氣壓力缸133。一對活塞桿134連接至保持和釋放托盤T的兩側(cè)的保持件132。
活塞桿134根據(jù)空氣壓力施加于空氣壓力缸的情況而進行伸縮。這使得連接于一對活塞桿134的保持件132伸縮。因此，保持件保持或釋放托盤T的兩側(cè)。
沿一個方向或沿相反方向轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動桿120的第二驅(qū)動單元140設置在底架110的后方。第二驅(qū)動單元140可包括諸如旋轉(zhuǎn)氣缸的旋轉(zhuǎn)運動裝置，該裝置連接至轉(zhuǎn)動桿120的一端，并因此利用空氣壓力沿一個方向以及相反方向在給定角度范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動桿120。
第二驅(qū)動電壓140可包括電機，該電機連接至轉(zhuǎn)動桿120的一端，從而轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動桿120。第二驅(qū)動電壓140可包括各種旋轉(zhuǎn)運動裝置。
參照圖1至圖4，現(xiàn)在描述根據(jù)本發(fā)明的用于分類預燒測試后的封裝芯片的處理機以及托盤傳輸單元100。
包含預燒測試后的封裝芯片的預燒板B從支架2抽出并傳輸至工作空間，即，主體的中部。
同時，裝載單元3中的托盤T在X軸框架6下方移動。接著，裝載拾取件11從裝載單元3中的托盤上拾取封裝芯片，并將該封裝芯片傳輸至DC測試單元8。DC測試單元8對封裝芯片執(zhí)行DC測試。
此時，裝載拾取件11繼續(xù)在裝載單元3與DC測試單元8之間移動，以將封裝芯片從裝載單元3傳輸至DC測試單元8。
在DC測試單元8對封裝芯片執(zhí)行了DC測試之后，插入拾取件12在DC測試單元8上方移動，并且移除拾取件13在預燒板B上方移動。彼此接合的插入拾取件12和移除拾取件13一同移動。
接著，插入拾取件12拾取DC測試單元8中的封裝芯片，并且在保持封裝芯片的同時在預燒板上方移動，而移除拾取件13拾取預燒測試后的封裝芯片，并且在保持預燒測試后的封裝芯片的同時移動至卸載緩沖器10。即，移除拾取件13從預燒板拾取封裝芯片，而插入拾取件12將封裝芯片放置到先前由移除拾取件13拾取的封裝芯片所占據(jù)的位置處。
插入拾取件和移除拾取件13一起重復所謂的拾取和放置操作。
接著，卸載拾取件14從卸載緩沖器10中拾取通過了預燒測試的優(yōu)良封裝芯片，并將所拾取的優(yōu)良封裝芯片置放到托盤T中。
此時，分類拾取件15沿X-Y框架7移動，以拾取卸載緩沖器10中的劣質(zhì)封裝芯片，并將該劣質(zhì)封裝芯片傳輸至分類單元5中的托盤T。
在預燒測試后的封裝芯片都從預燒板B中被拾取以分類成優(yōu)良封裝芯片和劣質(zhì)封裝芯片之后，板傳輸單元20將預燒板B傳輸至支架2，并且待接受預燒測試的新封裝芯片被放置到預燒板B中的先前由被拾取的預燒測試封裝芯片所占據(jù)的位置處。
容納在托盤T中的所有封裝芯片移動至DC測試單元8，并且接著托盤T移動至裝載單元3的后方。
接著，托盤傳輸單元100利用保持件132保持空托盤T，并將空托盤傳輸至卸載單元4。
當?shù)准?10在沿X軸托盤框架19朝向卸載單元4移動的過程中到達指定位置時，第二驅(qū)動單元140運轉(zhuǎn)以轉(zhuǎn)動空托盤T。即，托盤傳輸單元100在空托盤T的傳輸期間轉(zhuǎn)動空托盤T，以完全地移除沒有被拾取且仍保留在空托盤中的封裝芯片。
例如，當?shù)诙?qū)動單元轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動桿180度時，接合單元以及接合至轉(zhuǎn)動桿的保持單元與轉(zhuǎn)動桿一同轉(zhuǎn)動，從而接合至保持件132的托盤轉(zhuǎn)動了180度。轉(zhuǎn)動桿的180°的轉(zhuǎn)動使得托盤T倒置。因此，保留的封裝芯片從托盤T向下掉落。
從托盤T掉落的保留封裝芯片聚集在收集箱(未示出)中，該收集箱設置于裝載單元3與卸載單元4之間的特定位置下方。
這樣，保留的封裝芯片由于其自身的重量而從倒置的托盤T掉落，同時托盤T從裝載單元3傳輸至卸載單元4。
當托盤傳輸單元100將空托盤T傳輸至卸載單元4時，保持件132展開以釋放空托盤T。所釋放的空托盤T到達卸載單元4。之后，托盤傳輸單元100向后移動至裝載單元3，以便從裝載單元3傳輸下一個托盤T。
根據(jù)本發(fā)明的用于分類封裝芯片的處理機能夠在將托盤從裝載單元傳輸至卸載單元期間將托盤倒置，以便為托盤移除保留在托盤中的封裝芯片。這防止了當托盤再次使用時，封裝芯片被放置在保留在托盤中的芯片上。
因為在不背離本發(fā)明精神或必要特征的前提下可以以多種形式來實施本發(fā)明，因此，還應該理解，除非另有說明，否則上述實施例并不受前述說明中的任何細節(jié)所限制，而是應該在所附權利要求限定的本發(fā)明精神和范圍之內(nèi)廣泛地構(gòu)造，所以落入權利要求邊界和范圍內(nèi)或該邊界和范圍的等同物之內(nèi)的所有改變和修改都旨在被所附權利要求所涵蓋。
權利要求
1.一種用于分類封裝芯片的處理機，包括主體；裝載單元，其設置在所述主體的一側(cè)，并且在所述裝載單元中，容納有待接受預燒測試的封裝芯片的托盤在進行等待；預燒板，其容納預燒測試后的封裝芯片，所述預燒板可在所述主體中的工作空間中移動；卸載單元，在所述卸載單元中，被結(jié)合成容納有來自所述預燒板的預燒測試后的封裝芯片的托盤在進行等待；分類單元，其容納有從所述預燒板拾取的劣質(zhì)封裝芯片；以及托盤傳輸單元，其在將所述托盤從所述裝載單元傳輸至所述卸載單元的同時將保留在所述托盤中的封裝芯片從所述托盤中移除。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于分類封裝芯片的處理機，其中，所述托盤傳輸單元包括保持單元，其保持和釋放所述托盤；轉(zhuǎn)動單元，其轉(zhuǎn)動所述托盤；以及接合單元，其將所述保持單元與所述轉(zhuǎn)動單元接合。
3.根據(jù)權利要求2所述的用于分類封裝芯片的處理機，其中，所述托盤傳輸單元包括底架，所述保持單元設置于所述底架。
4.根據(jù)權利要求2所述的用于分類封裝芯片的處理機，其中，所述保持單元包括保持所述托盤的保持件以及用于移動所述保持件的第一驅(qū)動單元。
5.根據(jù)權利要求2所述的用于分類封裝芯片的處理機，其中，所述第一驅(qū)動單元可包括連接至所述保持件的活塞桿以及使得所述活塞桿能夠伸縮的空氣壓力缸。
6.根據(jù)權利要求3所述的用于分類封裝芯片的處理機，其中，所述轉(zhuǎn)動單元進一步包括被設置成可相對于所述底架而轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動桿以及用于轉(zhuǎn)動所述轉(zhuǎn)動桿的第二驅(qū)動單元。
7.根據(jù)權利要求5所述的用于分類封裝芯片的處理機，其中，當所述轉(zhuǎn)動桿轉(zhuǎn)動時，保持單元以及將所述轉(zhuǎn)動桿與所述保持單元接合的接合單元與所述轉(zhuǎn)動桿一起轉(zhuǎn)動。
8.根據(jù)權利要求6所述的用于分類封裝芯片的處理機，其中，支撐所述轉(zhuǎn)動桿的襯套設置于所述轉(zhuǎn)動桿的兩端。
9.一種用于分類封裝芯片的處理機，包括主體；預燒板，其包含預燒測試后的封裝芯片，所述預燒板可移動至所述主體；裝載單元，其將待接受測試的封裝芯片裝載到所述預燒板上；卸載單元，在所述卸載單元中，被結(jié)合成容納有來自所述預燒板的測試后的封裝芯片的托盤在進行等待；以及托盤傳輸單元，其將托盤從所述裝載單元傳輸至所述卸載單元，并且利用保留的封裝芯片的自身重量將保留在所述托盤中的所述封裝芯片從所述托盤移除。
10.根據(jù)權利要求9所述的用于分類封裝芯片的處理機，其中，所述托盤傳輸單元包括底架，保持單元設置于所述底架；所述保持單元，其保持和釋放所述托盤；轉(zhuǎn)動單元，其被設置成可相對于所述底架轉(zhuǎn)動，并轉(zhuǎn)動所述托盤；以及接合單元，其將所述保持單元與所述轉(zhuǎn)動單元接合。
11.一種設置于用于分類封裝芯片的處理機的托盤傳輸單元，所述處理機包括主體；預燒板，其包含預燒測試后的封裝芯片，所述預燒板可移動至所述主體；裝載單元，其設置在所述主體的一側(cè)，并且在所述裝載單元中，容納有待接受預燒測試的封裝芯片的托盤在進行等待；以及卸載單元，在所述卸載單元中，被結(jié)合成容納來自所述預燒板的測試后的封裝芯片的托盤在進行等待，所述托盤傳輸單元在將所述托盤從所述裝載單元傳輸至所述卸載單元的同時通過轉(zhuǎn)動所述托盤將保留在所述托盤中的封裝芯片移除。
12.根據(jù)權利要求11所述的托盤傳輸單元，包括底架，保持單元設置于所述底架；所述保持單元，其保持和釋放所述托盤；轉(zhuǎn)動單元，其被設置成可相對于所述底架轉(zhuǎn)動，并轉(zhuǎn)動所述托盤；以及接合單元，其將所述保持單元與所述轉(zhuǎn)動單元接合。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于分類封裝芯片的處理機，包括主體；裝載單元，其設置在主體的一側(cè)，并且在該裝載單元中，容納有待接受預燒測試的封裝芯片的托盤在進行等待；預燒板，其包含預燒測試后的封裝芯片，并且該預燒板可在主體的工作空間中移動；卸載單元，在該卸載單元中，被結(jié)合成容納有來自預燒板的預燒測試后的封裝芯片的托盤在進行等待；以及托盤傳輸單元，其在將托盤從裝載單元傳輸至卸載單元的同時將保留在托盤中的封裝芯片從托盤中移除。本發(fā)明提供的優(yōu)點是，在托盤從裝載單元傳輸至卸載單元期間將托盤倒置，以便為托盤去除保留在托盤中的封裝芯片。
文檔編號H01L21/677GK101071759SQ200710097368
公開日2007年11月14日 申請日期2007年5月11日 優(yōu)先權日2006年5月12日
發(fā)明者金鐘太 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會社