專利名稱：超薄型電池的封裝制程及其制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝制程及其制品，尤指一種應(yīng)用于超薄型電池， 可產(chǎn)生極佳包覆性的封裝制程及其制品。
背景技術(shù)：
公知用于數(shù)字相機(jī)、移動(dòng)電話及個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等多媒 體電子產(chǎn)品的電池，大都是將電池模塊收容于一殼體內(nèi)，且需在該殼 體外部包覆一層貼紙，利用該貼紙來(lái)增加殼體的包覆性，避免殼體松 開(kāi)形成電池模塊外露，產(chǎn)生使用危險(xiǎn)。同時(shí)亦有使用涂膠來(lái)封裝電池 模塊。但，上述包覆于殼體外部的貼紙，折角容易老化、斷裂，進(jìn)而形 成殼體松開(kāi)及電池模塊外露，會(huì)發(fā)生潛在的使用危險(xiǎn)，安全性較差。 另外，貼紙的使用也會(huì)使得材料成本增加，且較不便利于組裝，并使 得電池整體厚度增加，難以符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求。于是，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善之處，提出一種設(shè)計(jì)合理 且有效改善上述缺陷的本發(fā)明的技術(shù)方案。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種超薄型電池的封裝制程及其 制品，可產(chǎn)生極佳的包覆性，使貼紙的用量減少，不會(huì)有貼紙折角容 易老化、斷裂以及殼體松開(kāi)、電池模塊外露等問(wèn)題，具有較佳的安全 性，并可符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種超薄型電池的封裝制程，包括步驟如下提供一以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣 延伸形成有多個(gè)第一接合片；利用嵌入成型法成型一塑料的框體結(jié)合于該第一板體，該框體具有多個(gè)側(cè)壁，該等側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)接合槽， 該第一板體周緣的第一接合片嵌入于該框體的側(cè)壁中，將該第一板體固定于該框體底部；提供一電池模塊，該電池模塊包含有至少一電池 及一與電池電性連接的電路板，將該電池及該電路板置入該框體中， 該電池承置于該第一板體上；以及提供一以金屬材料制成的第二板體， 該第二板體周緣延伸形成有多個(gè)第二接合片，該等第二接合片與該等 接合槽利用超音波結(jié)合，將該第二板體固定于該框體頂部。本發(fā)明還提供一種超薄型電池的封裝制品，包括 一以金屬材料 制成的第一板體，該第一板體周緣延伸形成有多個(gè)第一接合片； 一以 塑料材料制成的框體，該框體以嵌入成型法結(jié)合于該第一板體，該框 體具有多個(gè)側(cè)壁，該等側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)接合槽，該第一板體周緣的第 一接合片嵌入于該框體的側(cè)壁中，將該第一板體固定于該框體底部； 一電池模塊，該電池模塊包含有至少一電池及一與電池電性連接的電 路板，該電池及該電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上； 以及一以金屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣延伸形成有多個(gè) 第二接合片，該等第二接合片與該等接合槽利用超音波結(jié)合，將該第 二板體固定于該框體頂部。
本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明的第一板體及框體利用嵌入 成型法(insert molding)結(jié)合，第二板體及框體利用超音波結(jié)合，使電 池封裝便利，且可產(chǎn)生極佳的包覆性，因此不需使用傳統(tǒng)貼紙包覆固 定，使貼紙的用量減少，整個(gè)包裝上更為簡(jiǎn)化，且不會(huì)有貼紙折角容 易老化、斷裂以及殼體松開(kāi)、電池模塊外露等問(wèn)題，從而具有較佳的 安全性，且使不良率降低，進(jìn)而提高產(chǎn)量，并可減低零件成本及工時(shí)， 使生產(chǎn)成本降低。
另外，本發(fā)明第二板體及框體利用超音波結(jié)合，第二板體及框體 可成型為較薄的厚度，且搭配貼紙用量的減少，可使得電池整體厚度 降低，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求。
為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān) 本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非 用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1為本發(fā)明超薄型電池的封裝制程的流程圖2為本發(fā)明超薄型電池的封裝制品的立體分解圖3為本發(fā)明超薄型電池的封裝制品的立體圖4為本發(fā)明超薄型電池的封裝制品的局部剖視圖5為本發(fā)明超薄型電池的封裝制品另一實(shí)施例的局部剖視圖。
主要元件附圖標(biāo)記說(shuō)明
1 第一板體
11 第一接合片 111穿孔
12 折邊 13 接觸片
1 4 卡接孔
2 框體
2 1側(cè)壁 2 2 接合槽2 3 開(kāi)孔
2 5 擋墻
電池模塊
3 1 電池
3 3 鎳金屬片 第二板體
41 第二接合片
4 3 卡接片 貼紙
2 4 承載板
3 2 3 4
電路板 雙面膠
4 2 凸出部
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種超薄型電池的封裝制程，該超薄型 電池可用于數(shù)字相機(jī)、移動(dòng)電話及個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等各種多 媒體電子產(chǎn)品，其包括步驟如下(請(qǐng)同時(shí)參閱圖2及圖3):
(a) 提供一以不銹鋼等金屬材料制成的第一板體1，該第一板 體1大致呈長(zhǎng)方形板體，該第一板體1的厚度約為0.1mm 0.15mm，該 第一板體l周緣向上彎折延伸形成有多個(gè)第一接合片ll，該等第一
接合片ll各開(kāi)設(shè)有一穿孔l11;該第一板體1周緣并彎折延伸形 成有多個(gè)折邊l 2及至少一接觸片1 3，在本實(shí)施例中該等折邊l 2 設(shè)于該第一板體1周緣的一側(cè)，該等第一接合片l l設(shè)于該第一板體 l周緣的另三側(cè)，但該等第一接合片l 1、折邊l 2及接觸片1 3設(shè) 置的位置及數(shù)量并不限定，可依需要任意的變化；
(b) 將該第一板體l置入射出成型的模具中，利用嵌入成型法 (insert molding)射出成型一塑料的框體2結(jié)合于該第一板體1 ，該框
體2是由四個(gè)側(cè)壁2 l所構(gòu)成的長(zhǎng)方形框體，該框體2的外形對(duì)應(yīng)于
該第一板體l，該第一板體l周緣的多個(gè)第一接合片ll及折邊l2 嵌入于該框體2的四個(gè)側(cè)壁2 l中，將該第一板體1固定于該框體2 底部；在框體2射出成型時(shí)，塑料材料可進(jìn)入該等第一接合片1 l的 穿孔l 1 l中，使該第一板體l與框體2更牢固的結(jié)合；
該等側(cè)壁2 1上分別開(kāi)設(shè)有多個(gè)接合槽2 2 ，該等接合槽2 2間 隔的設(shè)于該等側(cè)壁2 l上，該等接合槽2 2貫穿至該等側(cè)壁2 1的頂 部；該框體2的一側(cè)壁2 l上并開(kāi)設(shè)有多個(gè)開(kāi)孔2 3，該等開(kāi)孔2 3 貫穿該框體2的內(nèi)緣及外緣，可供框體2內(nèi)部電池模塊3的電性接點(diǎn) 露出；
該框體2設(shè)置有開(kāi)孔2 3的一側(cè)壁2 1內(nèi)緣成型有一呈水平狀的 承載板2 4 ，該承載板2 4上突設(shè)有至少一擋墻2 5 ，該擋墻2 5與 側(cè)壁2 l間隔有適當(dāng)?shù)木嚯x，可供電池模塊3的電路板3 2置入其中；(C)提供一電池模塊3，該電池模塊3包含有至少一電池3 1 及一電路板3 2 ，該電池3 1與電路板3 2之間可通過(guò)鎳金屬片3 3 等元件適當(dāng)?shù)碾娦赃B接；
將該電池3 1及電路板3 2置入該框體2中，該電池3 1并承置 于該第一板體l上，并可于該第一板體1頂面與該電池3l底面之間 設(shè)置一雙面膠3 4 ，使電池3 1可黏固于該第一板體1上；
該電路板3 2置放于承載板2 4上，該電路板3 2并夾置于擋墻 2 5與側(cè)壁2 l之間；該側(cè)壁2 l與擋墻2 5分別用以限制電路板3 2的前、后移動(dòng)，且電路板3 2左、右二端抵頂于另二側(cè)壁2 1的內(nèi) 緣，用以限制電路板3 2的左、右移動(dòng)，使電路板3 2可穩(wěn)固的定位 于框體2中，且電路板3 2鄰接于該等開(kāi)孔2 3 ，使電路板3 2上的 電性接點(diǎn)(圖略)可通過(guò)開(kāi)孔2 3顯露于外部；
(d)提供一以不銹鋼等金屬材料制成的第二板體4，該第二板 體4為一外形對(duì)應(yīng)于框體2的長(zhǎng)方形板體，該第二板體4的厚度約為 0.1mm 0.15mm，該第二板體4周緣向下彎折延伸形成有多個(gè)第二接合 片4 1 ，該等第二接合片4 1與框體2的接合槽2 2相對(duì)應(yīng)，且每一 第二接合片41二側(cè)形成齒狀；
該等第二接合片4 1與該等接合槽2 2利用超音波結(jié)合，將該第 二板體4組裝固定于該框體2頂部，該第二板體4并蓋置于電池模塊 3上方，借該框體2、第一板體1及第二板體4組成一完整的殼體， 將電池模塊3封裝于內(nèi)部；當(dāng)該第二板體4組裝于該框體2頂部時(shí)， 該第二板體4一端壓制于該電路板3 2頂部，借以利用該第二板體4 及承載板2 4限制電路板3 2的上、下移動(dòng)，使電路板3 2可更穩(wěn)固 的定位于框體2中；
另于該第二板體4周緣延伸形成有至少一與接觸片13相對(duì)應(yīng)的 凸出部4 2，將該凸出部4 2接觸該第一板體1的接觸片1 3 (如圖4 所示)，使第二板體4與第一板體1之間產(chǎn)生導(dǎo)通形成一遮蔽體 (shielding),借以提供統(tǒng)端的防止電磁干擾(EMI)效果；該第二 板體4也可進(jìn)一步的設(shè)置一接地片(圖略)，以便與該電路板3 2接觸 達(dá)到接地，也可提供統(tǒng)端的防止電磁干擾效果；借助上述的步驟即可 制得本發(fā)明的超薄型電池的封裝制品。
另，請(qǐng)參閱圖5，本發(fā)明也可于該第一板體l周緣延伸形成有至 少一卡接孔l4，并于該第二板體4周緣延伸形成有至少一與該卡接 孔1 4相對(duì)應(yīng)的卡接片4 3 ，該卡接片4 3及該卡接孔1 4相互卡扣 接觸，使第二板體4與第一板體1之間產(chǎn)生導(dǎo)通形成一遮蔽體，借以 提供系統(tǒng)端的防止電磁干擾效果。
本發(fā)明也可迸一步的于該第一板體1或第二板體4外部表面貼附一貼紙5，該貼紙5可用以標(biāo)示電池的電氣特性。該貼紙5也可予以 省略，利用雷射雕刻方式于第一板體1或第二板體4外部表面標(biāo)示電 氣特性，從而使其整體的厚度更薄。
本發(fā)明的第一板體1及框體2利用嵌入成型法(insert molding) 結(jié)合，第二板體4及框體2利用超音波結(jié)合，使第一板體l、第二板 體4及框體2形成一穩(wěn)固的殼體，使電池封裝便利，且可產(chǎn)生極佳的 包覆性，因此不需使用傳統(tǒng)貼紙包覆固定，貼紙可予以省略，或僅貼 附局部(如第一板體1或第二板體4 )表面，使貼紙的用量大幅的減 少，整個(gè)包裝上更為簡(jiǎn)化，且不會(huì)有貼紙折角容易老化、斷裂以及殼 體松開(kāi)、電池模塊外露等問(wèn)題，從而具有較佳的安全性，且使不良率 降低，進(jìn)而提高產(chǎn)量，并可減低零件成本及工時(shí)，使生產(chǎn)成本降低。
另外，本發(fā)明的第二板體4及框體2利用超音波結(jié)合，第二板體 4及框體2可成型為較薄的厚度，再加上貼紙5用量的減少，可使得 電池整體厚度降低，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求。
但以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的保護(hù) 范圍，因此凡是運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所做的等效變化，均同 理皆包含于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)，特此說(shuō)明。
權(quán)利要求
1、一種超薄型電池的封裝制程，其特征在于，包括步驟如下提供一以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣延伸形成有多個(gè)第一接合片；利用嵌入成型法成型一塑料的框體結(jié)合于該第一板體，該框體具有多個(gè)側(cè)壁，該等側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)接合槽，該第一板體周緣的第一接合片嵌入于該框體的側(cè)壁中，將該第一板體固定于該框體底部；提供一電池模塊，該電池模塊包含有至少一電池及一電路板，該電池與該電路板電性連接，將該電池及該電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上；以及提供一以金屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣延伸形成有多個(gè)第二接合片，該等第二接合片與該等接合槽利用超音波結(jié)合，將該第二板體固定于該框體頂部。
全文摘要
一種超薄型電池的封裝制程，包括步驟如下提供一第一板體，該第一板體周緣延伸形成有多個(gè)第一接合片；利用嵌入成型法成型一框體結(jié)合于該第一板體，該框體的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)接合槽，該第一板體周緣的第一接合片嵌入于該框體的側(cè)壁中，將該第一板體固定于該框體底部；提供一電池模塊，該電池模塊置入該框體中，該電池模塊承置于該第一板體上；以及提供一第二板體，該第二板體周緣延伸形成有多個(gè)第二接合片，該等第二接合片與該等接合槽利用超音波結(jié)合，將該第二板體固定于該框體頂部。本發(fā)明另提供一種超薄型電池的封裝制品。
文檔編號(hào)H01M2/02GK101295774SQ200710097549
公開(kāi)日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2007年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月27日
發(fā)明者謝振祥 申請(qǐng)人:新普科技股份有限公司