專利名稱：影像擷取單元的制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光學(xué)鏡頭，尤其涉及一種影像擷取單元的制法。
背景技術(shù)：
公知影像擷取單元由影像感測(cè)元件和光學(xué)鏡頭所構(gòu)成，光學(xué)鏡頭一般以黏 接的方式固定于影像感測(cè)元件上，包含鏡座、設(shè)于鏡座上的鏡簡(jiǎn)，以及置于鏡 簡(jiǎn)內(nèi)的一個(gè)鏡片(或一個(gè)以上)，其中，鏡簡(jiǎn)與鏡座大多利用塑料射出的方式制 成，從而有利于大量生產(chǎn)所需。不過，隨著影像擷取單元日漸縮小化的應(yīng)用趨 勢(shì)，光學(xué)鏡頭的尺寸也必須隨之縮小，如此一來，利用塑料射出方式所制作的 鏡簡(jiǎn)與鏡座將無法滿足尺寸上的精度要求，并且，光學(xué)鏡頭的封裝制程中塑料 制品的耐熱溫度也有所限制。再者，影像感測(cè)元件的影像接收面高度敏感，即 使極小的灰塵掉落在其上也會(huì)導(dǎo)致拍攝的影像產(chǎn)生污點(diǎn)，而公知塑料制的光學(xué) 鏡頭黏接于影像感測(cè)元件上時(shí)，難免發(fā)生鏡簡(jiǎn)內(nèi)的灰塵或污物掉落在影像感測(cè) 元件上的情形，造成質(zhì)量不合格。
其次，公知影像擷取單元的組裝方式將光學(xué)鏡頭一一對(duì)應(yīng)黏接于影像感測(cè) 元件上，組裝相當(dāng)費(fèi)時(shí)、制作成本高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種影像擷取單元的制法，其可確 保制作過程中影像感測(cè)元件、鏡片不受污染、避免影像感測(cè)元件取像時(shí)產(chǎn)生污 點(diǎn)，并可提高光學(xué)鏡頭機(jī)械尺寸的準(zhǔn)確性、降低制作成本。
本發(fā)明的主要目的在于提供 一種影像擷取單元的制法，該制法包含有以下
步驟提供影像感測(cè)元件；貼置基體將基體貼設(shè)于影像感測(cè)元件上；開設(shè)透 空在該基體上開設(shè)連通影像感測(cè)元件的若干透空；設(shè)置鏡片在該透空內(nèi)設(shè)
置若干鏡片；貼置阻隔片將阻隔片貼置于基體表面并遮蔽鏡片周緣連接基體 的位置。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種影像擷取單元的制法，包含有以下步驟 提供基體該基體上開設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上透空；設(shè)置鏡片在各該透空內(nèi)設(shè) 置若干鏡片；貼置阻隔片將阻隔片貼置于該基體表面并遮蔽鏡片周緣連接基 體的位置；設(shè)置影像感測(cè)元件將該基體貼置于影像感測(cè)元件上。
本發(fā)明所提供影像擷取單元的制法，其可由多個(gè)影像感測(cè)芯片組成的影像 感測(cè)元件上設(shè)置可形成多個(gè)光學(xué)鏡頭的基體，從而可產(chǎn)出多個(gè)影像擷取單元， 進(jìn)而有效簡(jiǎn)化整體組裝制程、降低制作成本，還可確保影像感測(cè)元件的潔凈及 產(chǎn)品合格率，及提高機(jī)械尺寸的準(zhǔn)確性，具有經(jīng)濟(jì)效益。


圖l本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例的制法流程圖2本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例的組合示意圖； 圖3本發(fā)明另 一個(gè)較佳實(shí)施例的制法流程圖。
具體實(shí)施例方式
以下，舉本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例，并配合附圖做進(jìn)一步的詳細(xì)說明如后 請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例影像擷取單元10的制法如
下
步驟IOO,提供影像感測(cè)元件12:該影像感測(cè)元件12為公知互補(bǔ)金屬氧化 物半導(dǎo)體(CMOS)或電荷耦合器件(CCD)感應(yīng)器，可為單一影像感測(cè)芯片或復(fù)數(shù) 個(gè)影像感測(cè)芯片組合的陣列式芯片組(如2*2、 2*3等各形式復(fù)數(shù)芯片陣列組)，
本實(shí)施例是復(fù)數(shù)影像感測(cè)芯片組合的陣列式芯片組形式。
步驟110,貼設(shè)平坦化層13:在該影像感測(cè)元件12表面貼設(shè)平坦化層13, 該平坦化層13以公知平坦化技術(shù)形成，可為氧化硅、氮化硅、玻璃或其它透明 材質(zhì)，其除了可保護(hù)該影像感測(cè)元件12免受到外界的濕度及污物污染外，還可
適當(dāng)過濾、選擇紅外線的紅外線輻射過濾器。
步驟120，貼置基體14:利用膠(如樹脂)將基體14貼設(shè)于平坦化層13上, 該基體14為硅材質(zhì)。
步驟130,開設(shè)透空22:利用硬罩、干蝕刻或濕蝕刻等公知半導(dǎo)體制作技 術(shù)在基體14上形成連通平坦化層13的數(shù)個(gè)透空22,各該透空22具有不同口 徑的兩徑段24、 26。
步驟140，在透空22內(nèi)壁涂布抗反射層28。
步驟150，設(shè)置鏡片15:在各透空22的兩徑段24、 26內(nèi)分別設(shè)置鏡片15, 并固定與檢測(cè)，固定、檢測(cè)的方式為公知，此處不予贅述。該鏡片15采用模造 玻璃材質(zhì)，從而較公知采用塑料材料的鏡片更適于高溫制作過程。
步驟160,貼置阻隔片16:利用膠將阻隔片16黏貼于基體14表面，該阻 隔片16是不透光的黑色塑料材質(zhì)，其上開設(shè)有對(duì)應(yīng)各該透空22的開口 30，可 對(duì)應(yīng)遮蔽各該鏡片15周緣連接基體14的位置，光線(光學(xué)路徑)由各該開口 30進(jìn)入、穿透各鏡片15而在影像感測(cè)元件12成像。
步驟170，利用公知機(jī)械或鐳射等方式切割各該阻隔片16、基體14、平坦 化層13與影像感測(cè)元件12 (沿圖2中所示的切割線32)，從而可分解成多個(gè) 影像擷取單元。
借此，本發(fā)明在該影像感測(cè)元件12頂側(cè)設(shè)置的基體14蝕刻出用以容置鏡 片15的多個(gè)透空22,從而該影像感測(cè)元件12采用陣列式影像感測(cè)芯片組的形 式時(shí)，借由切割各該阻隔片16、基體14、平坦化層13與影像感測(cè)元件12,即 可一次獲得多個(gè)影像擷取單元，不僅可有效簡(jiǎn)化整體組裝制程、降低制作成本， 還可提高機(jī)械尺寸的準(zhǔn)確性，并避免影像感測(cè)元件12在制程中受到污染，進(jìn)而 可提升整體產(chǎn)品的合格率。
此外，本發(fā)明影像擷取單元的制法其貼置基體的步驟中，也可采用已開設(shè) 有若干透空的基體，且，透空內(nèi)壁也已預(yù)先涂布抗反射層及設(shè)置鏡片，從而可 直接進(jìn)行后續(xù)的貼置阻隔片、切割的步驟。
如圖3所示，為本發(fā)明另一個(gè)較佳實(shí)施例影像擷取單元的制法，其技術(shù)大
體上與前述影像擷取單元的制法相同，不同之處在于其先提供開設(shè)有若干透
空的基體，該基體并貼置于前述的平坦化層(planarizationcover)上，再進(jìn)行設(shè)置 鏡片與貼置阻隔片的步驟，再將該基體貼置于影像感測(cè)元件上。最后，再利用 公知機(jī)械或鐳射等方式切割各該阻隔片、基體、平坦化層與影像感測(cè)元件，從 而可分解成多個(gè)影像擷取單元。
權(quán)利要求
1、一種影像擷取單元的制法，其特征在于，包含有以下步驟提供影像感測(cè)元件；貼置基體將基體貼設(shè)于影像感測(cè)元件上；開設(shè)透空在該基體上開設(shè)連通影像感測(cè)元件的一個(gè)或一個(gè)以上透空；設(shè)置鏡片于該透空內(nèi)設(shè)置一個(gè)或一個(gè)以上鏡片；貼置阻隔片將阻隔片貼置于基體表面并遮蔽鏡片周緣連接基體的位置。
2、 如權(quán)利要求l所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述貼置基體 的步驟前，還包含有在該影像感測(cè)元件表面形成平坦化層的步驟，該基體設(shè)于 平坦化層上。
3、 如權(quán)利要求l所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述設(shè)置鏡片 的步驟前，還包含在該透空內(nèi)壁涂布抗反射層的步驟。
4、 如權(quán)利要求l所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述影像感測(cè) 元件為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體或電荷耦合器件感應(yīng)器。
5、 如權(quán)利要求2所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述平坦化層 為玻璃、氧化硅或氮化硅。
6、 如權(quán)利要求2所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述基體利用 膠黏固在平坦化層上。
7、 如權(quán)利要求l所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述開設(shè)透空 的步驟中，利用硬罩、干蝕刻或濕蝕刻方式在基體上形成透空。
8、 如權(quán)利要求7所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述基體為硅材質(zhì)。
9、 如權(quán)利要求4所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述影像感測(cè) 元件為單一影像感測(cè)芯片或兩個(gè)或兩個(gè)以上影像感測(cè)芯片組合的芯片組，該基體上對(duì)應(yīng)開設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上透空。
10、 如權(quán)利要求9所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述貼置阻隔片的步驟后，還包含切割各阻隔片、基體與影像感測(cè)元件的步驟，用以分解 為兩個(gè)或兩個(gè)以上影像擷取單元。
11、 如權(quán)利要求IO所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述切割步 驟為利用機(jī)械方式或鐳射方式進(jìn)行切割動(dòng)作。
12、 如權(quán)利要求l所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述阻隔片 為不透光的黑色塑料材質(zhì)，利用膠黏固于基體上。
13、 如權(quán)利要求1所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述透空具 有對(duì)應(yīng)影像感測(cè)元件的不同口徑的徑段。
14、 如權(quán)利要求13所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述鏡片設(shè) 置于透空的預(yù)定徑段內(nèi)。
15、 如權(quán)利要求1所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述鏡片釆 用玻璃材質(zhì)。
16、 一種影像擷取單元的制法，其特征在于，包含有以下步驟 提供基體該基體上開設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上透空； 設(shè)置鏡片在各透空內(nèi)設(shè)置若干鏡片；貼置阻隔片將阻隔片貼置在該基體表面并遮蔽鏡片周緣連接基體的位置； 設(shè)置影像感測(cè)元件將該基體貼置于影像感測(cè)元件上。
17、 如權(quán)利要求16所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，還包含有一 平坦化層，該基體貼置于平坦化層上。
18、 如權(quán)利要求17所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述平坦化 層為玻璃、氧化硅或氮化硅。
19、 如權(quán)利要求16所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述影像感 測(cè)元件為單一影像感測(cè)芯片或兩個(gè)或兩個(gè)以上影像感測(cè)芯片組合的芯片組，該 基體上對(duì)應(yīng)開設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上透空。
20、 如權(quán)利要求16所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述設(shè)置影 像感測(cè)元件的步驟后，還包含切割各該阻隔片、基體與影像感測(cè)元件的步驟， 用以可分解為兩個(gè)或兩個(gè)以上影像擷取單元。
21、如權(quán)利要求16所述的影像擷取單元的制法，其特征在于，所述鏡片釆 用玻璃材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種影像擷取單元的制法，先提供影像感測(cè)元件，再將基體貼設(shè)于影像感測(cè)元件上，繼而在該基體上開設(shè)連通影像感測(cè)元件的一個(gè)或一個(gè)以上透空，再于該透空內(nèi)設(shè)置一個(gè)或一個(gè)以上鏡片，最后將阻隔片貼置于基體表面并遮蔽鏡片周緣連接基體的位置，從而可產(chǎn)出多個(gè)影像擷取單元，進(jìn)而有效簡(jiǎn)化整體組裝制程、降低制作成本，還可確保影像感測(cè)元件的潔凈及產(chǎn)品合格率，及提高機(jī)械尺寸的準(zhǔn)確性，非常具有經(jīng)濟(jì)效益。
文檔編號(hào)H01L21/50GK101350317SQ20071013031
公開日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2007年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月16日
發(fā)明者張紹祺, 金皮耶·路辛屈, 陳永逸 申請(qǐng)人:乙太精密有限公司