專利名稱：陶瓷散熱片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種陶瓷散熱片 半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，全封裝半導(dǎo)體器件散熱不夠充分，在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中， 其散熱性和絕緣性不能很好兼顧。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題是要提供一種解決全封裝半導(dǎo)體散熱問(wèn) 題的陶瓷散熱片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。為了解決以上的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種陶瓷散熱片半導(dǎo) 體封裝結(jié)構(gòu)，在金屬支架的一個(gè)面用塑膠粘結(jié)一半導(dǎo)體芯片，對(duì)應(yīng)該 半導(dǎo)體芯片金屬支架的反面粘結(jié)陶瓷散熱片，用塑膠封固之，陶瓷散 熱片露在封膠外面。所述的半導(dǎo)體芯片，其有跳線引出，金屬支架上端設(shè)有安裝孔。本實(shí)用新型的優(yōu)越功效在于本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)使全封裝半導(dǎo)體 充分散熱，同時(shí)保證絕緣性。


圖1為本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖； 圖2為本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的后視圖；圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明l一金屬支架； 2—塑膠；3—陶瓷散熱片;4一安裝孑L;5—芯片； 7—陶瓷焊接區(qū);6—跳線；8—芯片焊接區(qū)具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱附圖所示，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。 如圖1本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖所示，以IT0-220半導(dǎo)體 為例，本實(shí)用新型提供一種陶瓷散熱片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，在金屬支架 1的一個(gè)面用塑膠2粘結(jié)一半導(dǎo)體芯片5，對(duì)應(yīng)該半導(dǎo)體芯片5金屬支架1的反面用焊錫或硅膠粘結(jié)陶瓷散熱片3，陶瓷焊接區(qū)7略小于 芯片焊接區(qū)8，用塑膠2封固之，陶瓷散熱片3露在封膠外面，陶瓷 散熱片3裸露在外，直接和外界散熱器接觸進(jìn)行散熱。為了增加陶瓷 和塑膠2結(jié)合強(qiáng)度，可把陶瓷的形狀處理，使成型的陶瓷被塑膠2包 圍呈嵌入狀。所述的半導(dǎo)體芯片5，其有跳線6引出，金屬支架l上端設(shè)有安 裝孔4，可與外界散熱器固定。
權(quán)利要求1、一種陶瓷散熱片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬支架的一個(gè)面用塑膠粘結(jié)一半導(dǎo)體芯片，對(duì)應(yīng)該半導(dǎo)體芯片的金屬支架的反面粘結(jié)陶瓷散熱片，用塑膠封固之，陶瓷散熱片露在封膠外面。
2、 按權(quán)利要求1所述的一種陶瓷散熱片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述的半導(dǎo)體芯片，其有跳線引出，金屬支架上端設(shè)有安裝孔。
專利摘要一種陶瓷散熱片半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，在金屬支架的一個(gè)面用塑膠粘結(jié)一半導(dǎo)體芯片，對(duì)應(yīng)該半導(dǎo)體芯片金屬支架的反面粘結(jié)陶瓷散熱片，用塑膠封固之，陶瓷散熱片露在封膠外面，半導(dǎo)體芯片有跳線引出，金屬支架上端設(shè)有安裝孔。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)使全封裝半導(dǎo)體充分散熱，同時(shí)保證絕緣性。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201025612SQ20072006736
公開(kāi)日2008年2月20日 申請(qǐng)日期2007年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月14日
發(fā)明者牛志強(qiáng), 兵 王 申請(qǐng)人:上海旭福電子有限公司