專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤指 一種電性連接芯片模組至電路板的 電連接器。背景技術(shù)：
目前，業(yè)界用于連接芯片模組的電連接器通常包括絕緣本體、導電端子 及壓制芯片模組的固持裝置。該固持裝置 一般包括壓制芯片模組的按壓件及 固定該按壓件的固定件。固定件既可以是先組設(shè)在絕緣本體上，然后固定至
電路板；也可以是直接固定至電路板。同樣地，上述固定件既可以是整體式 的，也可以是分離的兩件式或者多件式。相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)請參考中國專利 CN2852468、 CN2791919等。
現(xiàn)有常用的電連接器，上述固持裝置一般采用鐵、奧氏體系不銹鋼等金 屬材料制成，缺點在于成本較高；且由于耐腐蝕性不高而影響固持裝置的固 持效果。
鑒于此，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種固持裝置具有較好耐腐蝕能 力的電連接器。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種電連接器，可電性連接芯片 模組至電路板，包括絕緣本體、導屯端子以及壓制芯片模組的固持裝置，該 固持裝置包括用以按壓芯片模組的按壓件及固定該按壓件的固定件，其中按 壓件及固定件中的至少一個元件是采用鐵氧體系不銹鋼制成，且該元件的表 面設(shè)有耐高溫有機薄膜層。
與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型的電連接器具有以下優(yōu)點固持裝置中， 按壓件及固定件中的至少一個元件是采用鐵氧體系不銹鋼制成，且該元件的表面設(shè)有耐高溫有機薄膜層，從而提高了固持裝置的耐腐蝕性，且能降低了
成本o
圖l是本實用新型電連接器的立體組合圖。
圖2是本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖3是本實用新型電連接器其中一個元件上的耐高溫有機薄膜層示意圖。
具體實施方式
請參閱圖l及圖2，電連接器l是用以將芯片模組(未圖示)與電路板(未圖 示)電性連接，其包括絕緣本體ll、設(shè)于絕緣本體ll上與電路板及芯片模組 電性連接的導電端子(未圖示)及固持裝置2。固持裝置2包括圍設(shè)在絕緣本體 11周側(cè)的固定件-底座12，以及樞接于底座12的按壓件。所述按壓件可壓制芯 片模組，包括樞接于底座12—側(cè)邊的壓板14及樞接于底座12的驅(qū)動件15。借 助固持裝置2的作用可將放置于絕緣本體11上的芯片模組固持于絕緣本體 11。絕緣本體11與承接芯片模組的側(cè)面相對的另 一 側(cè)面組接于電路板。
請參圖3，本實施方式中，固持裝置2的按壓件及固定件中至少有一個元 件是由鐵氧體系不銹鋼(如SUS430、 SUS434、 SUS436等)制成，且該元件的 表面設(shè)有耐高溫有機薄膜層4。所述耐高溫有機薄膜層4的材料可以從下列材 料中選擇硅類油、全氟聚醚、全氟化醚、聚苯醚。
或多個采用上述鐵氧體系不銹鋼材料并設(shè)置耐高溫有機薄膜層4的方式制 造。
利用鐵氧體系不銹鋼的低廉成本性，有效降低生產(chǎn)制造成本；另一方面， 一般而言，對鐵氧體系不銹鋼材料的加工，容易造成其表層的氧化鉻層3不 連續(xù)，從而在使用過程中發(fā)生銹蝕，本實施方式的固持裝置2的表面設(shè)置耐 高溫有機薄膜層4，能夠封住氧化鉻層3上的不連續(xù)處，可有效防止固持裝置 2生銹，從而保證了固持裝置2的固持效果。
權(quán)利要求1.一種電連接器，可電性連接芯片模組至電路板，包括絕緣本體、導電端子以及壓制芯片模組的固持裝置，該固持裝置包括用以按壓芯片模組的按壓件及固定該按壓件的固定件；其特征在于按壓件及固定件中的至少一個元件是采用鐵氧體系不銹鋼制成，且該元件的表面設(shè)有耐高溫有機薄膜層。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述按壓件及固定件均是 采用鐵氧體系不銹鋼制成的元件。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述按壓件及固定件的表 面均設(shè)有耐高溫有機薄膜層。
4. 如權(quán)利要求1至3中任一項權(quán)利要求所述的電連接器，其特征在于所 述耐高溫有機薄膜層是從硅類油、全氟聚醚、全氟化醚、聚苯醚組成的物質(zhì) 組中選擇的一種物質(zhì)。
專利摘要本實用新型公開一種電連接器，可電性連接芯片模組至電路板，包括絕緣本體、導電端子以及壓制芯片模組的固持裝置，該固持裝置包括用以按壓芯片模組的按壓件及固定該按壓件的固定件，其中按壓件及固定件中的至少一個元件是采用鐵氧體系不銹鋼制成，且該元件的表面設(shè)有耐高溫有機薄膜層，從而提高該元件的耐腐蝕能力。
文檔編號H01R13/629GK201160163SQ20072012984
公開日2008年12月3日 申請日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月29日
發(fā)明者廖本揚, 彭付金, 徐戰(zhàn)軍 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司