專利名稱：音響散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開一種音響散熱器，屬于音響電子產(chǎn)品散熱設(shè)備類制造技術(shù) 領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
大功率電子器件一般都具有高發(fā)熱特性，用于集成電路板正常工作時(shí)往往要 發(fā)出大量的熱量，因此，此類電子器件要經(jīng)過散熱處理。目前，對(duì)音響設(shè)備中 的大功率電子器件進(jìn)行冷卻散熱， 一般是采用金屬導(dǎo)熱導(dǎo)熱體制成散熱器貼連 所述的電子器件進(jìn)行散熱，這種散熱器主要是利用導(dǎo)熱金屬來增大大功率電子 器和空氣的接觸面積實(shí)現(xiàn)較大冷熱面的溫度差，用自然風(fēng)冷卻達(dá)到對(duì)電子器件 進(jìn)行散熱的目的。
中國專利文獻(xiàn)CN2657198公開一種組合鰭片式散熱器，是由一基座、在基座 表面上直立的若干平行排列的散熱鰭片以及二卡合體組成。每一散熱鰭片一邊 緣彎折延伸一長(zhǎng)折邊，該長(zhǎng)折邊貼設(shè)于基座表面，其另一邊緣靠向兩側(cè)分別彎 折延伸一短折邊，對(duì)應(yīng)短折邊的本體適當(dāng)位置設(shè)一通孔。上述卡合體兩端分別 垂直向下延伸一止動(dòng)片，該止動(dòng)片內(nèi)側(cè)分別形成一凸點(diǎn)，卡合體一側(cè)緣垂直向 下延伸若干凸片，這些凸片可插入相鄰散熱鰭片間隔，并使上述凸點(diǎn)與散熱鰭 片通孔相嵌合。該結(jié)構(gòu)中，平行排列的散熱鰭片是供液體流動(dòng)，從而傳導(dǎo)電子 器件所發(fā)出的熱量，但這種結(jié)構(gòu)散發(fā)熱量時(shí)會(huì)被鰭片之間的凸片阻擋，不能很 好的實(shí)現(xiàn)空氣流動(dòng)。
如圖1所示是公開一種音響散熱器，這種散熱鰭片是平行狀與周圍外殼結(jié)合 為一體，如圖2該散熱器側(cè)視圖，由于在電子芯片位置以下的導(dǎo)熱體較少，故，
這種平行排列的鰭片只能使熱量如圖示箭頭單方向流動(dòng)，散熱效果差。
而，用于音響大功率電子器件的散熱片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的缺陷，是業(yè)界卻一直尋求 解決的原因所在。故，才有提出本實(shí)用新型的必要。 發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有散熱器結(jié)構(gòu)技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)合理、散熱 率高、并且散熱均勻的音響散熱器。
本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
本實(shí)用新型是由兩個(gè)相同狀的散熱主體結(jié)合而成，其中，散熱主體包括散 熱片、基座和若干個(gè)散熱鰭片，底片、基座和散熱鰭片是擠壓成型為一體，其 中一基座與另一個(gè)散熱主體的基座結(jié)合成閉合的環(huán)形體。
所述散熱主體的基座一端設(shè)有卡槽，另一端設(shè)有卡扣，該基座與另一個(gè)散 熱主體基座相對(duì)應(yīng)的卡扣和卡槽連接為一體。
所述散熱器一側(cè)的散熱片或兩側(cè)的散熱片上設(shè)有貼連電子芯片的定位孔， 且臨近該定位孔的基座表面為弧形曲面。
所述的散熱鰭片呈扇狀間隔分布設(shè)置于環(huán)形基座的內(nèi)側(cè)，相臨散熱鰭片長(zhǎng) 度不等，并且，在環(huán)狀基座中心設(shè)有通風(fēng)道。
所述散熱主體的基座通過卡扣方式結(jié)合成為圓形狀。
所述散熱主體的圓狀基座中心的通風(fēng)道處設(shè)有通風(fēng)管。
所述的通風(fēng)管是紙巻。
本實(shí)用新型使用時(shí)，可以把電子芯片貼連于一個(gè)散熱主體的散熱片或兩個(gè) 散熱片上，風(fēng)扇置于該主體的端面，當(dāng)電子芯片發(fā)出熱量，通過散熱片傳遞給 基座，由于基座呈弧形，所以熱量會(huì)向弧面的兩個(gè)方向傳遞，借助于風(fēng)扇的外 力，使熱量迅速通過空氣流動(dòng)從散熱鰭片之間散發(fā)。本實(shí)用新型具有如下有益的效果-
1、 散熱主體采用卡扣方式結(jié)合，使生產(chǎn)效率高且組合方便；
2、 散熱主體的上、下兩個(gè)散熱片可以同時(shí)貼連電子芯片，借助于其內(nèi)的散 熱鰭片散發(fā)熱量快；
3、 散熱器內(nèi)的紙巻的設(shè)置，使電子芯片散熱均勻，并且比現(xiàn)有散熱器的散 熱率提高30%-400/o。


圖1是現(xiàn)有音響散熱器結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是現(xiàn)有音響散熱器側(cè)視圖； 圖3是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖4是本實(shí)用新型的側(cè)面圖5是本實(shí)用新型的一散熱主體側(cè)面；
圖6是本實(shí)用新型使用狀態(tài)圖。
其中，1、散熱主體，2、散熱片，3、基座，4、散熱鰭片，5、紙巻，6、 卡扣，7、卡槽。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖3、圖4、圖5所示，本實(shí)用新型是由兩個(gè)相同狀的散 熱主體結(jié)合而成，其中，散熱主體包括散熱片、基座和若干個(gè)散熱鰭片，底片、 基座和散熱鰭片是擠壓成型為一體，其中一基座與另一個(gè)散熱主體的基座結(jié)合 成環(huán)狀，上述散熱主體的基座一端設(shè)有卡槽，另一端設(shè)有卡扣，該基座與另一 個(gè)散熱主體基座相對(duì)應(yīng)的卡扣和卡槽連接為一體。散熱鰭片呈扇狀間隔分布設(shè) 置于環(huán)形基座的內(nèi)側(cè)，相臨散熱鰭片長(zhǎng)度不等，并且，在環(huán)狀基座中心設(shè)有通 風(fēng)道，其內(nèi)設(shè)有通風(fēng)管，優(yōu)選為紙巻。 散熱器一側(cè)的散熱片或兩側(cè)的散熱片上設(shè)有貼連電子芯片的定位孔，用于 定位電子芯片，該電子芯片通過導(dǎo)電硅膠固定于散熱片上。并且，基座表面臨 近電子芯片與散熱片結(jié)合的位置為弧形曲面。
上述散熱主體的基座通過卡扣方式結(jié)合優(yōu)選成為圓形狀。
本實(shí)用新型使用時(shí)，如圖6所示，可以把電子芯片貼連于散熱器一側(cè)的散 熱片或兩側(cè)的散熱片上，風(fēng)扇置于該主體的端面，當(dāng)電子芯片發(fā)出熱量，通過 散熱片傳遞給基座，由于基座呈弧形，所以熱量會(huì)向弧面的兩個(gè)方向傳遞，如
圖6箭頭示，借助于風(fēng)扇的外力，使熱量迅速通過空氣流動(dòng)從散熱鰭片之間散 發(fā)。
權(quán)利要求1、一種音響散熱器，其特征在于是由兩個(gè)相同狀的散熱主體結(jié)合而成，其中，散熱主體包括散熱片、基座和若干個(gè)散熱鰭片，底片、基座和散熱鰭片是擠壓成型為一體，其中一基座與另一個(gè)散熱主體的基座結(jié)合成閉合的環(huán)形體。
2、 如權(quán)利要求1所述的音響散熱器，其特征在于所述散熱主體的基座一端設(shè) 有卡槽，另一端設(shè)有卡扣，該基座與另一個(gè)散熱主體基座相對(duì)應(yīng)的卡扣和卡槽 連接為一體。
3、 如權(quán)利要求1所述的音響散熱器，其特征在于所述散熱器一側(cè)的散熱片或 兩側(cè)的散熱片上設(shè)有貼連電子芯片的定位孔，且臨近該定位孔的基座表面為弧 形曲面。
4、 如權(quán)利要求1所述的音響散熱器，其特征在于所述的散熱鰭片呈扇狀間隔 分布設(shè)置于環(huán)形基座的內(nèi)側(cè)，相臨散熱鰭片長(zhǎng)度不等，并且，在環(huán)狀基座中心 設(shè)有通風(fēng)道。
5、 如權(quán)利要求1所述的音響散熱器，其特征在于所述散熱主體的基座通過卡 扣方式結(jié)合成為圓形狀。
6、 如權(quán)利要求1所述的音響散熱器，其特征在于所述散熱主體的圓狀基座中 心的通風(fēng)道處設(shè)有通風(fēng)管。
7、 如權(quán)利要求6所述的音響散熱器，其特征在于所述的通風(fēng)管是紙巻。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種音響散熱器，屬于音響電子產(chǎn)品散熱設(shè)備類制造技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型是由兩個(gè)相同狀的散熱主體結(jié)合而成，其中，散熱主體包括散熱片、基座和若干個(gè)散熱鰭片，底片、基座和散熱鰭片是擠壓成型為一體，其中一基座與另一個(gè)散熱主體的基座結(jié)合成閉合的環(huán)形體。本實(shí)用新型使用時(shí)，可以把電子芯片貼連于一個(gè)散熱主體的散熱片或兩個(gè)散熱片上，風(fēng)扇置于該主體的端面，當(dāng)電子芯片發(fā)出熱量，通過散熱片傳遞給基座，由于基座呈弧形，所以熱量會(huì)向弧面的兩個(gè)方向傳遞，借助于風(fēng)扇的外力，使熱量迅速通過空氣流動(dòng)從散熱鰭片之間散發(fā)，散熱器內(nèi)的紙卷的設(shè)置，使電子芯片散熱均勻，并且比現(xiàn)有散熱器的散熱率提高30％-40％。
文檔編號(hào)H01L23/467GK201194462SQ20082010231
公開日2009年2月11日 申請(qǐng)日期2008年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月13日
發(fā)明者林龍輝 申請(qǐng)人:林龍輝