專利名稱：Led無(wú)膠封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)及其產(chǎn)品，尤其涉及一種LED無(wú)膠封裝 模塊。
背景技術(shù)：
LED是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)的英文縮寫。LED基本上 是一塊很小的晶片被封裝在環(huán)氧樹脂里面，所以它非常的小，非常的輕。 LED耗電非常低， 一般來(lái)說(shuō)LED的工作電壓是2-3.6V。工作電流是 0.02-0. 03A。這就是說(shuō)它消耗的電不超過(guò)0. 1W。 LED晶體管是由無(wú)毒的 材料制作，不像熒光燈含水銀會(huì)造成污染，同時(shí)LED也可以回收再利用。 其還具有使用壽命長(zhǎng)、成本低、亮度高、故障少等優(yōu)點(diǎn)。LED的內(nèi)在特征決 定了它是最理想的光源去代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光源，它有著廣泛的用途。
目前，LED的封裝結(jié)構(gòu)非常多，但大多數(shù)使用了環(huán)氧樹脂的封裝結(jié)構(gòu)。 如一種國(guó)內(nèi)公開號(hào)為CN101013689的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。其包括電 路板、若干個(gè)粘固于電路板正面的LED發(fā)光單元。電路板背面設(shè)有與外部 電路相連的端口，電路板上在各LED發(fā)光單元內(nèi)開設(shè)有過(guò)膠孔，每個(gè)LED 發(fā)光單元外部由封裝膠體封裝，各LED發(fā)光單元的封裝膠體彼此獨(dú)立，電 路板背面對(duì)應(yīng)于每一封裝膠體均設(shè)有一固定膠體，固定膠體與正面對(duì)應(yīng)的 封裝膠體通過(guò)過(guò)膠孔連成一體。其還提供一種LED封裝方法，包括制作 專用模板步驟；綁定LED發(fā)光芯片步驟；裝模步驟，電路板正面朝下地裝 入下模板，各LED發(fā)光單元分別容置于下模板各模粒中；灌膠步驟；固化 步驟。此為典型的環(huán)氧樹脂類型的封裝結(jié)構(gòu)，其缺陷是，環(huán)氧樹脂容易在封裝時(shí)附著在LED、電路板、引腳等部件上，使得產(chǎn)品外觀變得粗糙，嚴(yán)重 時(shí)甚至影響產(chǎn)品使用。 一般的處理辦法是，在環(huán)氧樹脂凝固后，用刀具將 多余的環(huán)氧樹脂刮除。此方法耗費(fèi)較多的人力，生產(chǎn)周期延長(zhǎng)，產(chǎn)品質(zhì)量 得不到保證。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型主要是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)封裝過(guò)程復(fù)雜、質(zhì)量不穩(wěn)定等缺點(diǎn)， 設(shè)計(jì)了一種不使用環(huán)氧樹脂等膠體封裝的LED無(wú)膠封裝模塊。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)施的
一種LED無(wú)膠封裝模塊，包括LED印刷電路板，其一面設(shè)置有若干引 腳，其另一面設(shè)置有LED，其特征在于，LED印刷電路板設(shè)置在外殼內(nèi)，外 殼上設(shè)置有蓋板，蓋板與外殼組成密閉空間將LED印刷電路板封閉在空間 內(nèi)，蓋板上設(shè)置有若干通孔，引腳與通孔一一對(duì)應(yīng)的穿過(guò)通孔。整個(gè)模塊 的封裝均采用機(jī)械結(jié)構(gòu)連接，沒有采用膠體作為封裝或連接。
上述LED無(wú)膠封裝模塊，作為優(yōu)選，所述的通孔一端為密封口，通孔 另一端為引導(dǎo)口，引導(dǎo)口直徑大于密封口，通孔為圓錐狀。如果沒有圓錐 狀引導(dǎo)口，不利于密集的多個(gè)引腳同時(shí)準(zhǔn)確插入通孔。
上述LED無(wú)膠封裝模塊，作為優(yōu)選，所述的通孔的錐度為30 90度。
蓋板厚度較小，較大的錐度易于引腳插入通孔，但是過(guò)大的錐度會(huì)阻礙引 腳的插入。
上述LED無(wú)膠封裝模塊，最為優(yōu)選，所述的通孔的錐度為45度。此時(shí) 加工、安裝效率最高。
上述LED無(wú)膠封裝模塊，作為優(yōu)選，所述的密封口直徑與引腳直徑相 同。引腳為金屬材料制作，蓋板為軟質(zhì)塑料制作，引腳硬度遠(yuǎn)大于蓋板硬 度，引腳能過(guò)順利穿過(guò)通孔，引腳的穿過(guò)通孔后，密封口能緊密包覆引腳， 起到密封作用。
上述LED無(wú)膠封裝模塊，作為優(yōu)選，所述的蓋板一面設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)寬度和長(zhǎng)度小于蓋板寬度。凸臺(tái)可卡在外殼內(nèi)，起到將蓋板固定在外殼 上的作用。
上述LED無(wú)膠封裝模塊，作為優(yōu)選，外殼與蓋板均為長(zhǎng)方體，所述的 凸臺(tái)寬度小于外殼寬度，且大于外殼內(nèi)空腔的寬度，所述的凸臺(tái)長(zhǎng)度小于 外殼長(zhǎng)度，且大于外殼內(nèi)空腔的長(zhǎng)度。外殼為塑料件，且外殼壁較薄，較 易產(chǎn)生形變，因此蓋板易卡在外殼上。上述寬度的設(shè)置，使得外殼產(chǎn)生形 變易，把凸臺(tái)卡在外殼內(nèi)，但又使得凸臺(tái)以外的蓋板不易陷入外殼內(nèi)。蓋 板即卡在外殼內(nèi)，又得到外殼的支撐。
上述LED無(wú)膠封裝模塊，作為優(yōu)選，所述的蓋板邊緣設(shè)置有輔助安裝 條。在安裝時(shí)，工具由蓋板內(nèi)側(cè)向外施力，將輔助安裝條向外壓，由于蓋 板是軟質(zhì)塑料材質(zhì)，蓋板上密封口略微敞開，引導(dǎo)口略微收緊，此狀態(tài)易 于引腳通過(guò)通孔。
上述LED無(wú)膠封裝模塊，作為優(yōu)選，所述的蓋板邊緣設(shè)置有焊接條， 焊接條為尖齒狀設(shè)置，且焊接條平行于蓋板邊緣設(shè)置在蓋板四周與外殼接 觸處。焊接條為塑料件，且材質(zhì)與蓋板、外殼相同。焊接條能夠在特定頻 率的激光下熔化，使得蓋板與外殼牢固連接。此激光焊接技術(shù)為現(xiàn)有廣泛 應(yīng)用的各式激光焊接技術(shù)，在此不再累述。
綜上所述，本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)
不采用膠體封裝，產(chǎn)品更環(huán)保；用膠體封裝需要一次封裝即達(dá)到成型 的效果，若果封裝過(guò)程產(chǎn)生差錯(cuò)，產(chǎn)品即報(bào)廢，本實(shí)用新型采用塑料件的 彈性使相關(guān)部件連接，可以反復(fù)對(duì)準(zhǔn)封裝，封裝過(guò)程更快，封裝勞動(dòng)強(qiáng)度 降低，成品率提高；采用塑料件的彈性，使相關(guān)部件牢固連接，且有利于 拆裝。


圖1是本實(shí)用新型的整體示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的蓋板的剖面圖；圖3是本實(shí)用新型的安裝示意圖4是本實(shí)用新型的蓋板翻轉(zhuǎn)后的背面示意圖5是本實(shí)用新型的外殼與蓋板安裝后的剖面圖6是本實(shí)用新型的圖1的剖面圖7是本實(shí)用新型的蓋板另一種結(jié)構(gòu)的剖面圖中標(biāo)號(hào)為1、引腳，2、外殼，3、蓋板，4、 LED印刷電路板，5、 通孔，6、引導(dǎo)口， 7、密封口， 8、凸臺(tái)，9、安裝條，10、焊接條。
具體實(shí)施方式

下面通過(guò)實(shí)施例，結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體
的說(shuō)明
實(shí)施例h
如圖1所示的LED無(wú)膠封裝模塊，其中安裝有LED印刷電路板4，印刷 電路板一面安裝有一排引腳1，引腳可按照印刷電路板的需要安裝20根左 右，印刷電路板另一面嵌有LED, LED印刷電路板卡在外殼2內(nèi)。外殼為6 X12X120毫米的立方體，外殼12X120毫米的一面敞開，構(gòu)成一個(gè)腔體。 外殼一側(cè)安裝有蓋板3，蓋板與外殼組成密閉空間將LED印刷電路板封閉在 空間內(nèi)。
如圖2、圖3、圖4、圖5、圖6所示，蓋板上設(shè)置有與引腳個(gè)數(shù)相等 的通孔5，通孔一端為密封口7，通孔另一端為引導(dǎo)口6，引導(dǎo)口直徑大于 密封口，通孔為圓錐狀，通孔的錐度為45度，密封口直徑與引腳直徑相同， 引腳與通孔一一對(duì)應(yīng)的穿過(guò)通孔。密封口本身具有一定長(zhǎng)度，其側(cè)面彼此 基本平行，因?yàn)槊芊饪陂L(zhǎng)度遠(yuǎn)小于通孔的長(zhǎng)度，在蓋板教薄的情況下，肉 眼很難判斷，因此將其稱為密封口。蓋板四周的邊緣上，沿蓋板四周有尖 齒狀的焊接條。焊接條是在蓋板制造時(shí)一體制造成型的。
如圖5、圖6所示，蓋板一面設(shè)置有凸臺(tái)8，凸臺(tái)寬度和長(zhǎng)度小于蓋板寬度，外殼與蓋板均為長(zhǎng)方體，所述的凸臺(tái)寬度小于外殼寬度，且大于外 殼內(nèi)空腔的寬度，所述的凸臺(tái)長(zhǎng)度小于外殼長(zhǎng)度，且大于外殼內(nèi)空腔的長(zhǎng)
度，蓋板邊緣設(shè)置有輔助安裝條9。
蓋板、外殼、焊接條為相同材料的塑料件，引腳為不銹鋼材料。 安裝時(shí)，如圖3所示，蓋板有凸臺(tái)一側(cè)朝向外殼，引腳與通孔一一對(duì) 應(yīng)的穿過(guò)通孔，然后蓋板與外殼合攏，可適當(dāng)在安裝條上施加向兩側(cè)的力， 由于蓋板為塑料件，施力后的蓋板產(chǎn)生微小的弧度，凸臺(tái)可順利進(jìn)入外殼 內(nèi)，安裝完成時(shí)，如圖6所示，蓋板的凸臺(tái)卡在外殼內(nèi)，蓋板邊緣卡在外 殼上，密封口與引腳組為密閉狀，凸臺(tái)邊緣與外殼為封閉裝，此時(shí)LED印 刷電路板密閉在外殼與蓋板組成的空間內(nèi)，且引腳被蓋板與印刷電路板固 定不可移動(dòng)。然后采用激光焊接將焊接條熔化，蓋板與外殼緊密連接。 實(shí)施例2:
引導(dǎo)口本身具有一定長(zhǎng)度，其側(cè)面彼此基本平行，因?yàn)橐龑?dǎo)口長(zhǎng)度遠(yuǎn) 小于通孔的長(zhǎng)度，在蓋板教薄的情況下，肉眼很難判斷，因此將其稱為引 導(dǎo)口。
其余與實(shí)施例l相同。
本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本 實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣 的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或 者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
權(quán)利要求1. 一種LED無(wú)膠封裝模塊，包括LED印刷電路板(4)，其一面設(shè)置有若干引腳(1)，其另一面設(shè)置有LED，其特征在于，LED印刷電路板設(shè)置在外殼(2)內(nèi)，外殼上設(shè)置有蓋板(3)，蓋板與外殼組成密閉空間將LED印刷電路板封閉在空間內(nèi)，蓋板上設(shè)置有若干通孔(5)，引腳與通孔一一對(duì)應(yīng)的穿過(guò)通孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的通孔 一端為密封口 (7)，通孔另一端為引導(dǎo)口 (6)，引導(dǎo)口直徑大于密封 口，通孔為圓錐狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的通孔 的錐度為30 90度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，所述的通孔 的錐度為45度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的LED快速封裝模塊，其特征在于， 所述的密封口直徑與弓I腳直徑相同。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的LED快速封裝模塊，其特征在于， 所述的蓋板一面設(shè)置有凸臺(tái)(8)，凸臺(tái)寬度和長(zhǎng)度小于蓋板寬度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED快速封裝模塊，其特征在于，外殼與蓋板 均為長(zhǎng)方體，所述的凸臺(tái)寬度小于外殼寬度，且大于外殼內(nèi)空腔的寬 度，所述的凸臺(tái)長(zhǎng)度小于外殼長(zhǎng)度，且大于外殼內(nèi)空腔的長(zhǎng)度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的LED快速封裝模塊，其特征在于， 所述的蓋板邊緣設(shè)置有輔助安裝條(9)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的LED快速封裝模塊，其特征在于， 所述的蓋板邊緣設(shè)置有焊接條(10)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)及其產(chǎn)品，尤其涉及一種LED無(wú)膠封裝模塊。本實(shí)用新型主要是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)封裝過(guò)程復(fù)雜、質(zhì)量不穩(wěn)定等缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種不使用環(huán)氧樹脂等膠體封裝的LED無(wú)膠封裝模塊。本實(shí)用新型主要技術(shù)方案LED無(wú)膠封裝模塊包括LED印刷電路板，其一面設(shè)置有若干引腳，其另一面設(shè)置有LED，其特征在于，LED印刷電路板設(shè)置在外殼內(nèi)，外殼上設(shè)置有蓋板，蓋板與外殼組成密閉空間將LED印刷電路板封閉在空間內(nèi)，蓋板上設(shè)置有若干通孔，引腳與通孔一一對(duì)應(yīng)的穿過(guò)通孔。整個(gè)模塊的封裝均采用機(jī)械結(jié)構(gòu)連接，沒有采用膠體作為封裝或連接。
文檔編號(hào)H01L25/00GK201256150SQ20082015395
公開日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2008年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月10日
發(fā)明者余寶珊 申請(qǐng)人:余寶珊