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      電連接器的制作方法

      文檔序號(hào):6916246閱讀:115來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱:電連接器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      電連接器
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種電連接器,尤指一種具有較好電氣性能的電連 接器。
      背景技術(shù)
      隨著通訊及數(shù)字化電子技術(shù)的發(fā)展,在要求提高相關(guān)器件功能的同 時(shí),對(duì)電子組件穩(wěn)定性能也提出了更高的要求,以適應(yīng)更高的電氣性能 及日趨復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境,而連接器作為電子器件之間連接及訊號(hào)傳輸?shù)?橋梁,其穩(wěn)定性直接決定了電子器件的整體性能。
      美國(guó)專(zhuān)利第6132222號(hào)揭示了一種電連接器,其包括絕緣基體、收 容于絕緣基體內(nèi)的導(dǎo)電端子及與導(dǎo)電端子電性連接的芯片模組插腳,所 述導(dǎo)電端子焊接于印刷電路板上,該導(dǎo)電端子大致呈直板結(jié)構(gòu),其包括 定位部及自其向上延伸的彎曲接觸部,導(dǎo)電端子收容于絕緣本體內(nèi)時(shí), 在彎曲接觸部與絕緣本體側(cè)壁之間形成一個(gè)兩側(cè)開(kāi)》文的插腳插入空間, 插腳需準(zhǔn)確插入該空間內(nèi)與導(dǎo)電端子接觸部彈性接觸。這樣設(shè)計(jì)雖然能 夠?qū)崿F(xiàn)電連接器與電子器件之間的連接,然而,該導(dǎo)電端子與絕緣本體 定義的插腳插入空間兩側(cè)完全開(kāi)放,對(duì)芯片模組插腳插入準(zhǔn)確度要求非 常高,且插腳插入后,電連接器或芯片模組相對(duì)稍有移動(dòng),則插腳極易 向兩側(cè)開(kāi)放端移動(dòng)并偏離導(dǎo)電端子接觸部,同時(shí),絕緣本體會(huì)對(duì)插入的 芯片模組插腳有較大的摩擦力,芯片模組多次插拔可能導(dǎo)致插腳損壞變 形,進(jìn)而導(dǎo)致電性接觸不良現(xiàn)象的發(fā)生。
      為了避免上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提出了 一種新的電連接器以彌補(bǔ)其不足。

      實(shí)用新型內(nèi)容
      本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電連接器,其能使導(dǎo)電端 子與芯片模組穩(wěn)定連接。為解決上迷技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種電連接器,用以與芯片模 組電性連接,其包括一個(gè)絕緣本體及收容于其內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述絕 緣本體包括若干橫壁,兩橫壁之間設(shè)有若干收容導(dǎo)電端子的端子收容槽, 所述導(dǎo)電端子包括基部、自基部向下延伸形成的焊接部及自基部向上延伸 形成的接觸部,該接觸部一端斜向延伸有導(dǎo)引部,相對(duì)導(dǎo)引部的另一端彎 折延伸有定位部,且所述導(dǎo)電端子相對(duì)其中一橫壁分別呈對(duì)稱設(shè)置。
      比較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的電連接器具有如下功效.'通過(guò)導(dǎo)電端 子的對(duì)稱設(shè)計(jì),借助芯片模組插腳之間互為反向的作用力使插腳緊密接觸 導(dǎo)電端子,同時(shí),導(dǎo)電端子定位部對(duì)插腳進(jìn)行定位,由此形成良好的電氣 連接性能。

      圖1為本實(shí)用新型電連接器的局部立體圖。
      圖2為本實(shí)用新型電連接器部分導(dǎo)電端子的立體圖。
      具體實(shí)施方式
      以下,將結(jié)合圖l至圖2詳細(xì)介紹本實(shí)用新型電連接器1的具體實(shí)施 方式。本實(shí)用新型電連接器1包括一絕緣本體2及收容于其內(nèi)的導(dǎo)電端子3。
      請(qǐng)參閱圖2所示,導(dǎo)電端子3包括一基部30、自基部30末端向上延 伸有接觸部33及自基部30向下延伸有焊接部32,在基部30與焊接部32 接合處向基部30兩側(cè)延伸有固定部31。所述接觸部33 —端斜向前延伸 形成有一導(dǎo)引部34,另一端平滑彎折延伸形成有一定位部35,接觸部33 與定位部35大致呈一個(gè)"L"形結(jié)構(gòu)。該導(dǎo)電端子3為成對(duì)對(duì)稱設(shè)計(jì)的導(dǎo) 電端子對(duì),每對(duì)導(dǎo)電端子3的定位部35相向延伸形成,所述導(dǎo)引部34 相對(duì)遠(yuǎn)離延伸形成。
      請(qǐng)參閱圖1至圖2所示,絕緣本體2設(shè)有若千橫壁20、 20,,在兩橫 壁20之間設(shè)置有陣列式排列的端子收容槽5,導(dǎo)電端子3通過(guò)基部30的 固定部31對(duì)應(yīng)固定于該等收容槽5內(nèi)一側(cè),所述絕緣本體2的橫壁20 正對(duì)導(dǎo)電端子3的接觸部33 —側(cè)凹設(shè)有凹陷部21,其中,中間的橫壁20, 兩側(cè)面都凹陷形成凹陷部21,其余橫壁20相對(duì)中間的橫壁20,對(duì)稱設(shè)計(jì), 且端子收容槽5同樣對(duì)稱設(shè)計(jì)。所述導(dǎo)電端子3同樣相對(duì)于中間橫壁20,對(duì)稱收容于該等端子收容槽5內(nèi),即對(duì)稱設(shè)計(jì)的導(dǎo)電端子3的接觸部33
      與相對(duì)于中間橫壁20,另一側(cè)的與其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子3的接觸部33相對(duì)
      稱,且導(dǎo)電端子3用于定位芯片模組插腳的定位部35是自接觸部33相對(duì)
      導(dǎo)引部34另一端朝向中間橫壁20,彎折延伸形成的,導(dǎo)電端子3的接觸
      部33都朝向中間橫壁20,,實(shí)施過(guò)程中,至少有一對(duì)導(dǎo)電端子3是相對(duì)
      于中間橫壁20,對(duì)稱設(shè)計(jì)。
      在應(yīng)用過(guò)程中,將芯片;f莫組的插腳4以零插入力插入導(dǎo)電端子3的導(dǎo)
      引部34前方位置,芯片模組使插腳4順著導(dǎo)引部34移動(dòng)并與接觸部33
      緊密接觸。此時(shí),由于導(dǎo)電端子3的對(duì)稱設(shè)計(jì),使芯片模組插腳4同樣對(duì)
      稱地分為兩組41及42,在導(dǎo)電端子3處于不被擠壓的自然狀態(tài)下,該對(duì)
      插腳4之間的外徑距離大于對(duì)應(yīng)的 一對(duì)導(dǎo)電端子3接觸部33之間的距離,
      當(dāng)插腳41向一個(gè)方向擠壓對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子3接觸部33時(shí),插腳42向相
      反的另一個(gè)方向擠壓對(duì)應(yīng)的另一個(gè)導(dǎo)電端子3接觸部33,同時(shí),該兩組
      插腳41、 42受到導(dǎo)電端子3在同一方向上相對(duì)反向的反作用力,而芯片
      模組插腳41及42之間是相互固定不動(dòng)的,進(jìn)而借助兩組插腳41及42
      的反向向外作用力,使其與導(dǎo)電端子3緊密接觸而不分離以達(dá)到良好的電
      性連接效果。且導(dǎo)電端子3定位部可防止插腳4進(jìn)行定位,防止其因移動(dòng)
      而脫離接觸部33的情況發(fā)生,從而保證了產(chǎn)品移動(dòng)過(guò)程中的穩(wěn)定電性連
      接性能。
      在具體實(shí)施過(guò)程中,可以將導(dǎo)電端子3的導(dǎo)引部34與定位部35的延 伸方向互相反向延伸,而這僅需改變絕緣本體2的凹陷部21的位置即可 達(dá)到防止芯片模組插腳4松動(dòng)的效果。
      比較于現(xiàn)有電連接器,本實(shí)用新型電連接器1通過(guò)導(dǎo)電端子3的對(duì) 稱設(shè)計(jì),借助芯片模組插腳4之間互為反向的作用力使插腳4緊密接觸導(dǎo) 電端子3,同時(shí),導(dǎo)電端子3定位部35對(duì)插腳4進(jìn)行定位,由此形成良 好的電氣連接性能。
      權(quán)利要求1.一種電連接器,用以與芯片模組電性連接,其包括一個(gè)絕緣本體及收容于其內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述絕緣本體包括若干橫壁,兩橫壁之間設(shè)有若干收容導(dǎo)電端子的端子收容槽,所述導(dǎo)電端子包括基部、自基部向下延伸形成的焊接部及自基部向上延伸形成的接觸部,該接觸部一端斜向延伸有導(dǎo)引部,其特征在于所述若干導(dǎo)電端子相對(duì)其中一橫壁分別呈對(duì)稱設(shè)置。
      2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子是相對(duì) 中間一個(gè)橫壁對(duì)稱的,且導(dǎo)電端子的接觸部都朝向中間橫壁。
      3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述對(duì)應(yīng)的一對(duì)導(dǎo)電 端子接觸部之間的距離小于與其對(duì)應(yīng)的芯片模組插腳之間的距離。
      4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的接觸 部相對(duì)導(dǎo)引部另 一端向橫壁彎折延伸有用以定位芯片模組插腳的定位部。
      5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的接觸 部與定位部大致呈"L"形結(jié)構(gòu)。
      6. 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于所述絕緣本體橫壁相 對(duì)導(dǎo)電端子的導(dǎo)引部一端凹設(shè)有凹陷部,且有一個(gè)橫壁兩側(cè)都設(shè)有凹陷 部,所述至少一對(duì)導(dǎo)電端子相對(duì)該橫壁對(duì)稱。
      專(zhuān)利摘要一種電連接器,用以與芯片模組電性連接,其包括一個(gè)絕緣本體及收容于其內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述絕緣本體包括若干橫壁,兩橫壁之間設(shè)有若干收容導(dǎo)電端子的端子收容槽,所述導(dǎo)電端子包括基部、自基部向下延伸形成的焊接部及自基部向上延伸形成的接觸部,該接觸部一端斜向延伸有導(dǎo)引部,相對(duì)導(dǎo)引部的另一端彎折延伸有定位部,且所述導(dǎo)電端子相對(duì)其中一橫壁分別呈對(duì)稱設(shè)置,該電連接器具有良好的電氣性能,且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,解決了現(xiàn)有導(dǎo)電端子與芯片模組接觸不良的問(wèn)題。
      文檔編號(hào)H01R12/55GK201397932SQ200820159978
      公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2008年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月24日
      發(fā)明者司明倫, 鄭志丕, 錢(qián)正清 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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