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      連接器的制作方法

      文檔序號(hào):6924631閱讀:138來源:國知局
      專利名稱:連接器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及具備彈射(4 7 -々卜)機(jī)構(gòu)的連接器。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有技術(shù)中,具備底座、彈射部件以及罩的SIM(subscriberidentity module)卡 用連接器已被公知(參見日本特開2000-357210號(hào)公報(bào))。底座大致為板狀,保持觸點(diǎn)。底座具有第一側(cè)壁、第二側(cè)壁以及肋。第一側(cè)壁位于 底座的一側(cè)部,第二側(cè)壁位于底座的另一側(cè)壁。第一側(cè)壁和第二側(cè)壁平行。第一、第二側(cè)壁 的高度比SIM卡的厚度稍大。肋位于第二側(cè)壁附近,與第二側(cè)壁平行地延伸。肋的長度比 第一、第二側(cè)壁的長度短,肋的高度與第一、第二側(cè)壁的高度相同。SIM卡被插入第一側(cè)壁和肋之間。在底座的卡支撐面上沿第二側(cè)壁形成凹部。彈 射部件能夠與SIM卡的移動(dòng)方向平行滑動(dòng)地配置在該凹部。彈射部件為大致桿狀。在彈射部件一端部形成第一突出部。第一突出部是為使彈 射部件滑動(dòng)而被手指抓捏的操作部。在彈射部件的另一端部形成L字型的第二突出部。L字型的第三突出部以與第一 突出部相鄰的方式形成在彈射部件的一端部。第二突出部和第三突出部在SIM卡的移動(dòng)方 向夾持SIM卡。罩從底座的第一側(cè)壁的上端架設(shè)到第二側(cè)壁的上端。為將SIM卡向連接器連接,在拉出了彈射部件的狀態(tài)下,將SIM卡配置在彈射部件 的第二突出部和第三突出部之間,將彈射部件向底座內(nèi)推入。結(jié)果,SIM卡與彈射部件一起被插入連接器內(nèi),同時(shí)與被底座保持的觸點(diǎn)接觸。為將SIM卡從連接器卸下,只要拉出彈射部件即可。在彈射部件被拉出時(shí),彈射部 件的第二突出部掛在SIM卡的一端面,SIM卡與彈射部件一起被拉出。

      發(fā)明內(nèi)容
      像上述那樣,因?yàn)閮H僅是把彈射部件可移動(dòng)地收容在由底座的第二側(cè)壁和罩包圍 的空間中,所以,存在使彈射部件滑動(dòng)時(shí)產(chǎn)生松曠的情況。若欲減小彈射部件的松曠,則必須減小彈射部件和罩之間的間隙、彈射部件和第 二側(cè)壁、肋之間的間隙。因此,需要高精度地制造、組裝底座、彈射部件以及罩這三個(gè)部件, 制造成本提高。本發(fā)明是鑒于這樣的情況而產(chǎn)生的,其課題是提供能夠抑制制造成本,減小彈射 部件的松曠的連接器。為了解決上述課題,第一發(fā)明的連接器設(shè)有對(duì)觸點(diǎn)進(jìn)行保持的殼體;覆蓋所述 殼體的罩;和彈射部件,所述彈射部件被所述殼體和所述罩可移動(dòng)地保持,把插入所述殼體 與所述罩之間的卡式電子部件排出,其特征在于所述罩具有把所述彈射部件向所述殼體 施力的彈簧部,所述彈射部件具有大致為桿狀的主體部、形成在該主體部的一端部并在排出所述卡式電子部件時(shí)與該卡式電子部件的前端抵接的抵接部、形成在所述主體部的另一 端部進(jìn)行所述卡式電子部件的排出操作的操作部、和形成于所述主體部并能相對(duì)移動(dòng)地收 容所述罩的彈簧部的槽。如上所述,因?yàn)檎志哂袑椛洳考葡驓んw的彈簧部,彈射部件具有可相對(duì)移動(dòng) 地對(duì)罩的彈簧部進(jìn)行收容的槽,所以,在彈射部件向卡式電子部件的插入、排出方向移動(dòng) 時(shí),罩的彈簧部的彈力作用于殼體上的彈射部件,彈射部件的松曠得到抑制。因此,因?yàn)闆] 有必要為了減小彈射部件的松曠而提高殼體、罩以及彈射部件的尺寸精度、組裝精度,所 以,整體上能夠抑制連接器的制造成本升高。優(yōu)選為在上述槽上形成止動(dòng)部,該止動(dòng)部對(duì)上述彈射部件向上述卡式電子部件的 排出方向的規(guī)定量以上的移動(dòng)加以限制。優(yōu)選為在上述槽上形成突出部,該突出部在上述彈射部件向上述卡式電子部件的 插入方向被推入了規(guī)定量以上時(shí)使上述罩的彈簧部的彈性變形量增加。優(yōu)選為上述罩具有將上述彈射部件向上述卡式電子部件的插入、排出方向?qū)虻?罩側(cè)導(dǎo)向部。優(yōu)選為上述殼體具有將上述彈射部件向上述卡式電子部件的插入、排出方向?qū)?的殼體側(cè)導(dǎo)向部,上述彈射部件具有上述殼體側(cè)導(dǎo)向部所插入的導(dǎo)向槽。根據(jù)本發(fā)明,能夠抑制成本,減小彈射部件的松曠。


      圖1是有關(guān)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的卡用連接器的立體圖。圖2是圖1所示的卡用連接器的分解立體圖。圖3是圖1所示的卡用連接器的正視圖。圖4是表示將SIM卡連接到了圖1所示的卡用連接器的狀態(tài)的俯視圖。圖5A是表示SIM卡被連接在圖1所示的卡用連接器的狀態(tài)的立體圖。圖5B是圖5A的VB部的放大立體圖。圖6是圖1所示的卡用連接器的彈射部件的立體圖。圖7A是表示SIM卡被連接在圖1所示的卡用連接器前的狀態(tài)的剖視圖。圖7B是與圖7A所示的狀態(tài)相同的狀態(tài)的卡用連接器的放大剖視圖。圖8A是表示SIM卡被連接到了圖1所示的卡用連接器的狀態(tài)的剖視圖。圖8B是與圖8A所示的狀態(tài)相同的狀態(tài)的卡用連接器的放大剖視圖。圖9A是表示將與圖1所示的卡用連接器連接的SIM卡拉出前的狀態(tài)的立體圖。圖9B是表示從該卡用連接器拉出SIM卡后的狀態(tài)的立體圖。附圖標(biāo)記說明1 卡用連接器(連接器);3 殼體;31b 導(dǎo)向部(殼體側(cè)導(dǎo)向部);5 觸點(diǎn);7 罩; 71a 彈簧部;71c、71d 導(dǎo)向部(罩側(cè)導(dǎo)向部);9 彈射部件;91 主體部;92 抵接部;93 操作按鈕(操作部);94 槽;94b:終端(止動(dòng)部);94c:突出部;95:導(dǎo)向槽。
      具體實(shí)施例方式下面,根據(jù)附圖,說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
      圖1是有關(guān)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的卡用連接器的立體圖,圖2是圖1所示的卡 用連接器的分解立體圖,圖3是圖1所示的卡用連接器的正視圖,圖4是表示將SIM卡連接 到了圖1所示的卡用連接器的狀態(tài)的俯視圖,圖5A是表示SIM卡被連接在圖1所示的卡用 連接器的狀態(tài)的立體圖,圖5B是圖5A的VB部放大立體圖,圖6是圖1所示的卡用連接器 的彈射部件的立體圖。如圖1 圖4所示,卡用連接器(連接器)1是SIM卡(卡式電子裝置)20用的連 接器,具備殼體3、觸點(diǎn)5、罩7以及彈射部件9。殼體3具有殼體主體31、第一側(cè)壁部32、第二側(cè)壁部33以及后壁部34,由絕緣性 樹脂形成。殼體主體31為大致板狀。在殼體主體31上多個(gè)孔31a形成兩列。在殼體主體 31上大致鑰匙狀的導(dǎo)向部(殼體側(cè)導(dǎo)向部)31b沿第一側(cè)壁部32形成(參見圖5B)。導(dǎo)向 部31b位于第一側(cè)壁部32附近。第一側(cè)壁部32形成在殼體主體31的一側(cè)部。在第一側(cè)壁部32的前端部的外面 形成卡定突起32a??ǘㄍ黄?2a為大致L字型。在第一側(cè)壁部32的后端部的外面形成凹 部32b。凹部32b沿第一側(cè)壁部32的長度方向延伸。第二側(cè)壁部33形成在殼體主體31的另一側(cè)部。第二側(cè)壁部33是與第一側(cè)壁部 32相同的結(jié)構(gòu),在第二側(cè)壁部33的前端部的外面形成卡定突起33a。卡定突起33a為大致 L字型。在第二側(cè)壁部33的后端部的外面形成凹部(未圖示出),該凹部沿第二側(cè)壁部33 的長度方向延伸。后壁部34形成在殼體主體31的后部。觸點(diǎn)5具有接觸部51、彈簧部52、固定部53以及端子部54 (參見圖2)。接觸部51 與SIM卡20上設(shè)置的襯墊(未圖示出)接觸。彈簧部52與接觸部51連結(jié),將接觸部51 向SIM卡20的襯墊推壓。固定部53與彈簧部52連結(jié)。端子部54與固定部53連結(jié)。端 子部54被錫焊焊接在未圖示出的印刷基板的襯墊上。接觸部51和彈簧部52和固定部53 的一部分被收容在殼體主體31的孔31a。固定部53的大部分被埋入殼體主體31。端子部 54從殼體主體31的前部向前方突出。如圖2、4、5A、5B所示,罩7具有罩主體71、第一側(cè)壁部72、第二側(cè)壁部73以及后 壁部74,通過對(duì)金屬板進(jìn)行沖孔加工以及彎曲加工而形成。罩主體71大致為板狀。在罩主體71形成彈簧部71a。彈簧部71a位于第一側(cè)壁 部72附近,沿其長度方向延伸。在罩主體71的前部形成突片71b。突片71b位于第一側(cè)壁 部72附近。在突片71b形成導(dǎo)向部(罩側(cè)導(dǎo)向部件)71c。導(dǎo)向部71c為大致板狀。在罩 主體71的后部形成導(dǎo)向部(罩側(cè)導(dǎo)向部件)71d。導(dǎo)向部71d為大致板狀。導(dǎo)向部71c、71d 排列在一條直線上,位于第一側(cè)壁部72附近。導(dǎo)向部71c、71d沿第一側(cè)壁部72的長度方 向?qū)驈椛洳考?。另外,導(dǎo)向部71c、71d與殼體3的第二側(cè)壁部33相結(jié)合,將SIM卡20 向插入方向I以及排出方向E(參見圖4)導(dǎo)向。在罩主體71上,多個(gè)孔71e形成兩列。在將罩7安裝到了殼體3上時(shí),孔71e與 殼體3的孔31a相向。第一側(cè)壁部72形成在罩主體71的一側(cè)部。第一側(cè)壁部72在將罩7安裝到了殼 體3上時(shí),覆蓋殼體3的第一側(cè)壁部32。在第一側(cè)壁部72的前部形成卡定片72a??ǘ?片72a沿第一側(cè)壁部72的長度方向延伸。在第一側(cè)壁部72的后部形成彈簧片72b。彈簧片72b沿第一側(cè)壁部72的長度方向延伸。在第一側(cè)壁部72的前部以及后部分別形成腳片 72 c。第二側(cè)壁部73形成在罩主體71的另一側(cè)部。第二側(cè)壁部73在將罩7安裝到了 殼體3上時(shí),覆蓋殼體3的第二側(cè)壁部33。在第二側(cè)壁部73的前部形成卡定片73a??ǘ?片73a沿第二側(cè)壁部73的長度方向延伸。在第二側(cè)壁部73的后部形成未圖示出的彈簧片 (未圖示,形狀與第一側(cè)壁部72的彈簧片72b相同)。彈簧片沿第二側(cè)壁部73的長度方向 延伸。在第二側(cè)壁部73的前部以及后部分別形成腳片73c(參見圖4)。通過將腳片72c、73c錫焊焊接到未圖示出的印刷基板的襯墊而將卡用連接器1固 定在印刷基板上。后壁部74形成在罩主體71的后部。后壁部74在將罩7安裝到了殼體3上時(shí),覆 蓋殼體3的后壁部34。如圖6所示,彈射部件9為大致桿狀,具有主體部91、抵接部92、操作按鈕(操作 部)93以及槽94。彈射部件9由絕緣性樹脂形成。主體部91大致為方柱狀。在主體部91的底面形成導(dǎo)向槽95。導(dǎo)向槽沿主體部 91的長度方向延伸,可相對(duì)移動(dòng)地收容上述殼體3的導(dǎo)向部31b。通過導(dǎo)向部31b被插入 該導(dǎo)向槽95,彈射部件9沿第一側(cè)壁部32被導(dǎo)向。另外,通過導(dǎo)向槽95和導(dǎo)向部31b的結(jié) 合,彈射部件9的松曠(卡用連接器1的寬度方向W(參見圖1)的松曠)得到抑制。抵接部92形成在主體部91的一端部。抵接部92向與主體部91的長度方向正交 的方向延伸。抵接部92抵接SIM卡20的前端面。操作按鈕93形成在主體部91的另一端部。操作按鈕93比主體部91粗。操作按 鈕93具有向上方突出的突起部93a。槽94形成在主體部91的上面(參見圖6、圖8A、8B、9A、9B)。槽94沿主體部91 的長度方向延伸。槽94具有始端94a和終端94b。終端94b是相對(duì)于主體部91的上面大 致垂直的面,是碰撞罩7的彈簧部71a的前端,對(duì)彈射部件9的移動(dòng)量進(jìn)行限制的止動(dòng)部。 槽94的底面通常接觸罩7的彈簧部71a的前端。在槽94的底面形成使彈簧部71a的彈性 變形量增加的突出部94c。在突出部94c的后側(cè)(結(jié)合部92側(cè))形成陡的傾斜面,在突出 部94c的前側(cè)形成緩的傾斜面。為了組裝卡用連接器1,首先,將罩7的前部放置在保持了觸點(diǎn)5的殼體3的后部, 使罩7以這種狀態(tài)向殼體3的前部滑動(dòng)。結(jié)果,罩7的卡定片72a、73a分別與殼體3的卡 定突起32a、33a結(jié)合,并且罩7的第一、第二側(cè)壁部72、73的彈簧片72b的前端部分別與殼 體3的第一、第二側(cè)壁部32、33的凹部32b結(jié)合。這樣,罩7被固定在殼體3。然后,將彈射部件9插入在殼體3和罩7之間形成的收容空間S(參見圖3)內(nèi)。此 時(shí),殼體3的導(dǎo)向部31b進(jìn)入在彈射部件9的底面形成的導(dǎo)向槽95。若彈射部件9被插入收容空間S內(nèi),則罩7的彈簧部71a被插入彈射部件9的槽 94內(nèi)。一旦彈簧部71a進(jìn)入槽94,則即使欲使彈射部件9向SIM卡20的排出方向E移動(dòng) 規(guī)定量以上,也由于槽94的終端94b碰撞彈簧部71a的前端而防止彈射部件9的脫落。這樣,卡用連接器1被組裝。另外,也可以在將罩7向殼體3安裝前,將彈射部件 9配置在殼體3,然后,將罩7向殼體3安裝。圖7A是表示SIM卡被連接在圖1所示的卡用連接器前的狀態(tài)的剖視圖,圖7B是與圖7A所示的狀態(tài)相同的狀態(tài)的卡用連接器的放大剖視圖,圖8A是表示SIM卡被連接到 了圖1所示的卡用連接器的狀態(tài)的剖視圖,圖8B是與圖8A所示的狀態(tài)相同的狀態(tài)的卡用 連接器的放大剖視圖,圖9A表示將與圖1所示的卡用連接器的連接SIM卡拉出前的狀態(tài)的 立體圖,圖9B是表示從該卡用連接器拉出了 SIM卡的狀態(tài)的立體圖。為將SIM卡20與卡用連接器1連接,首先,用手指F捏住操作按鈕93,從收容空間S拉出彈射部件9。此時(shí),彈射部件9由導(dǎo)向部71c、71d、31b、殼體3的第一側(cè)壁部32向排 出方向E導(dǎo)向。若彈射部件9被拉出規(guī)定量,則彈射部件9的槽94的終端94b碰撞罩7的 彈簧部71a的前端,彈射部件9的活動(dòng)受到限制(參見圖7B)。在該狀態(tài)下,將SIM卡20插入收容空間S (參見圖7A)。此時(shí),由于SIM卡20的前 端面碰撞彈射部件9的結(jié)合部92,將結(jié)合部92向收容空間S的深處推壓,所以,彈射部件9 與SIM卡20 —起向收容空間S的深處移動(dòng)。若彈射部件9被插入收容空間S規(guī)定量,則操作按鈕93碰撞罩7的突片71b,彈 射部件9的移動(dòng)受到限制,并且SIM卡20的活動(dòng)也停止。在該狀態(tài)下,SIM卡20的端子部 (未圖示出)以規(guī)定的接觸力接觸觸點(diǎn)5的接觸部51,SIM卡20通過觸點(diǎn)5與印刷基板電 連接。在彈射部件9移動(dòng)期間,因?yàn)檎?的彈簧部71a接觸彈射部件9的槽94的底面, 所以卡用連接器1的高度方向H(參見圖1)上的彈射部件9的松曠得到抑制。另外,如上所述,通過彈射部件9的導(dǎo)向槽95和殼體3的導(dǎo)向部31b的結(jié)合抑制 卡用連接器1的寬度方向w(參見圖1)上的彈射部件9的松曠。在操作按鈕93即將碰撞罩7的突片71b前,罩7的彈簧部71a相對(duì)地越上彈射部 件9的槽94的突起部94c (參見圖8A、8B)。結(jié)果,彈簧部71a的彈性變形量增加,彈力增 大,接觸阻力增大,彈射部件9難以活動(dòng)。據(jù)此,不存在由于意外情況導(dǎo)致彈射部件9活動(dòng), SIM卡20和印刷基板的電連接被輕易解除的情況。為將與卡用連接器1連接的SIM卡20拔出,只要如圖9A所示,用手指F捏住彈射 部件9的操作按鈕93,如圖9B所示,拉出彈射部件9即可。根據(jù)本實(shí)施方式,能夠由罩7的彈簧部71a抑制彈射部件9的松曠,尤其是卡用連 接器1的高度方向H的松曠。因?yàn)檎?的彈簧部71a以及彈射部件9的槽94的形狀簡單,能夠簡單地制作它們, 所以,能夠抑制制造成本的上升。另外,能夠由殼體3的導(dǎo)向部31b防止彈射部件9的橫向搖擺。再有,因?yàn)闊o論在將罩安裝到殼體3之前還是安裝后,都能夠向殼體3安裝彈射部 件9,所以,若在將卡用連接器1的殼體3封裝到印刷基板上后,向殼體3安裝彈射部件9, 則彈射部件9的材料能夠采用耐熱性不強(qiáng)的廉價(jià)的樹脂。另外,雖然在上述實(shí)施方式中,作為對(duì)彈射部件9向SIM卡20的排出方向E的規(guī) 定量以上的移動(dòng)進(jìn)行限制的止動(dòng)部,在槽94形成終端94b,但是,不一定有必要在槽94形成 止動(dòng)部。另外,雖然在槽94上形成在彈射部件9向SIM卡20的插入方向I被推入了規(guī)定 量以上時(shí)使罩7的彈簧部71a的彈性變形量增加的突出部94c,但是,不一定有必要形成突 起部94c。
      另外,雖然在上述實(shí)施方式中,在殼體3設(shè)置了導(dǎo)向部31b, 在罩7上設(shè)置了導(dǎo)向部 71c、71d,但是,彈射部件9的導(dǎo)向部也可以僅僅是任意一個(gè)導(dǎo)向部。
      權(quán)利要求
      一種連接器,所述連接器設(shè)有對(duì)觸點(diǎn)進(jìn)行保持的殼體;覆蓋所述殼體的罩;和彈射部件,所述彈射部件被所述殼體和所述罩可移動(dòng)地保持,把插入所述殼體與所述罩之間的卡式電子部件排出,其特征在于所述罩具有把所述彈射部件向所述殼體施力的彈簧部,所述彈射部件具有大致為桿狀的主體部、形成在該主體部的一端部并在排出所述卡式電子部件時(shí)與該卡式電子部件的前端抵接的抵接部、形成在所述主體部的另一端部進(jìn)行所述卡式電子部件的排出操作的操作部、和形成于所述主體部并能相對(duì)移動(dòng)地收容所述罩的彈簧部的槽。
      2.如權(quán)利要求1所述的連接器,其特征在于,在所述槽上形成有止動(dòng)部,所述止動(dòng)部對(duì) 所述彈射部件向所述卡式電子部件的排出方向的規(guī)定量以上的移動(dòng)加以限制。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的連接器,其特征在于,在所述槽上形成有突出部,所述突出 部在所述彈射部件朝所述卡式電子部件的插入方向被推入了規(guī)定量以上時(shí)使所述罩的彈 簧部的彈性變形量增加。
      4.如權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的連接器,其特征在于,所述罩具有將所述彈射部 件向所述卡式電子部件的插入、排出方向?qū)虻恼謧?cè)導(dǎo)向部。
      5.如權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的連接器,其特征在于,所述殼體具有將所述彈射 部件向所述卡式電子部件的插入、排出方向?qū)虻臍んw側(cè)導(dǎo)向部,所述彈射部件具有所述殼體側(cè)導(dǎo)向部所插入的導(dǎo)向槽。
      全文摘要
      本發(fā)明提供能夠抑制制造成本,減小彈射部件的松曠的連接器。由罩(7)覆蓋對(duì)觸點(diǎn)(5)進(jìn)行保持的殼體(3),由殼體(3)和罩(7)可移動(dòng)地保持使插入殼體(3)和罩(7)之間的SIM卡(20)排出的彈射部件(9)。在罩(7)上形成將彈射部件(9)推向殼體(3)的彈簧部(71a),在彈射部件(9)上形成可相對(duì)移動(dòng)地收容彈簧部(71a)的槽(94)。
      文檔編號(hào)H01R13/633GK101842942SQ20088011399
      公開日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2008年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月31日
      發(fā)明者松永章宏 申請(qǐng)人:日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社
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