專利名稱：：導(dǎo)電性漿料以及使用其的安裝結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及包含熔點(diǎn)各自不同的多個(gè)導(dǎo)電性填料以及熔點(diǎn)各自不同的多個(gè)焊劑的導(dǎo)電性漿料、以及使用該導(dǎo)電性漿料的安裝結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
：在電子設(shè)備或電子設(shè)備的電路形成技術(shù)的領(lǐng)域中，在將電子部件安裝在基板上時(shí)，使用各種導(dǎo)電性漿料。導(dǎo)電性漿料是包含導(dǎo)電性填料以及樹脂成分的組合物，對(duì)于樹脂成分，一般使用絕緣性樹脂。樹脂成分雖然不顯示導(dǎo)電性，但通過使樹脂成分固化收縮，從而使導(dǎo)電性填料彼此接觸或接近，作為組合物整體而顯示導(dǎo)電性。通過增加導(dǎo)電性漿料中的導(dǎo)電性填料的含量、提高導(dǎo)電性填料彼此間的接觸面積或接觸幾率，可以降低導(dǎo)電性漿料的電阻。但是，僅僅改善導(dǎo)電性填料的接觸狀態(tài)，則對(duì)電阻的降低存在界限。另外，如果通過導(dǎo)電性漿料來進(jìn)行電子部件與基板的接合，并進(jìn)行熱循環(huán)可靠性試驗(yàn)，則試驗(yàn)后的接合部的電阻值比初期上升。因此，提出了將高熔點(diǎn)的導(dǎo)電性填料與低熔點(diǎn)的導(dǎo)電性填料并用的技術(shù)方案。低熔點(diǎn)的導(dǎo)電性填料在其熔點(diǎn)以上粘附在高熔點(diǎn)的導(dǎo)電性填料上，形成鏈狀連結(jié)結(jié)構(gòu)體。其結(jié)果是，接合部的機(jī)械強(qiáng)度被提高，電連接的可靠性也有一定程度的提高(專利文獻(xiàn)l)。另外，提出了在進(jìn)行使導(dǎo)電性漿料固化的加熱時(shí)，使導(dǎo)電性填料的表面熔融、并使導(dǎo)電性填料的表面彼此熔合的技術(shù)方案。通過將導(dǎo)電性填料的表面彼此熔合，接合部的電連接的可靠性能夠得到一定程度的提高(專利文獻(xiàn)2)。另一方面，提出有將下述導(dǎo)電性漿料用作電路基板的通孔(viahole)用填充劑的方案，所述導(dǎo)電性漿料包含熱固性樹脂和導(dǎo)電性填料，其中導(dǎo)電性填料由熔點(diǎn)為230°C以下的低熔點(diǎn)金屬粒子形成。低熔點(diǎn)金屬粒子承擔(dān)與軟釬料相同的電接合，熱固性樹脂對(duì)接合部進(jìn)行增強(qiáng)(專利文獻(xiàn)3)。在利用導(dǎo)電性漿料將電子部件接合到基板上的情況下，進(jìn)行軟釬焊時(shí)有時(shí)會(huì)產(chǎn)生軟釬料球。從發(fā)明者們進(jìn)行的各種實(shí)驗(yàn)的結(jié)果來看，當(dāng)導(dǎo)電性漿料包含兩種以上的金屬粒子時(shí)，有軟釬料球的產(chǎn)生量增多的傾向，且該傾向受到焊劑的影響。特別是包含熱固性樹脂且包含作為導(dǎo)電性填料的金屬粒子的導(dǎo)電性漿料與通常的軟釬料漿料不同，容易產(chǎn)生熱固性樹脂的熱松弛(夕、'^)。因此，軟釬料球容易從基板和部件電極之間流出。另外，包含低熔點(diǎn)的焊劑成分的導(dǎo)電性漿料的保存性低，在室溫下的粘度變化大，因此操作比較繁雜。因此，對(duì)進(jìn)行軟釬焊時(shí)不易產(chǎn)生軟釬料球、保存性良好且能夠確保優(yōu)良的電連接的導(dǎo)電性漿料的期求越來越高。專利文獻(xiàn)l:日本特開平10—279903號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2005—89559號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2005—71825號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)目的是在利用導(dǎo)電性槳料進(jìn)行軟釬焊時(shí)，抑制軟釬料球的產(chǎn)生。本發(fā)明的目的還在于提高導(dǎo)電性漿料在室溫下的保存性。鑒于上述課題，本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性漿料，其包含填料成分和焊劑成分，其中，填料成分包含熔點(diǎn)各自不同的第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料，第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高2(TC以上；焊劑成分包含熔點(diǎn)各自不同的第1焊劑和第2焊劑，第1焊劑的熔點(diǎn)比第2焊劑的熔點(diǎn)高；第2焊劑的熔點(diǎn)在第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下。其中，第1焊劑的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高1545°C。優(yōu)選第1焊劑的熔點(diǎn)在第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下。優(yōu)選當(dāng)?shù)?導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為120140'C時(shí)，第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為120'C以下。優(yōu)選當(dāng)?shù)?導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為190230'C時(shí)，第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為100140°C。在本發(fā)明的優(yōu)選方式中，第2焊劑在第1焊劑和第2焊劑的合計(jì)中所占的比例為50質(zhì)量％以下，并且，該比例是第2導(dǎo)電性填料在第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的質(zhì)量％的1.5倍以上。在本發(fā)明的優(yōu)選方式中，第1導(dǎo)電性填料在第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的比例為7590質(zhì)量％，優(yōu)選為8090質(zhì)量％，特別優(yōu)選為8590質(zhì)量％。在本發(fā)明的優(yōu)選方式中，導(dǎo)電性漿料中所含的第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)量為7590質(zhì)量％。優(yōu)選第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料中的至少一個(gè)包含Sn和Bi，更優(yōu)選第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料這兩者均包含Sn和Bi。當(dāng)?shù)?導(dǎo)電性填料包含Sn和Bi時(shí)，第1導(dǎo)電性填料中Bi的含量?jī)?yōu)選為0.560mol%。當(dāng)?shù)?導(dǎo)電性填料包含Sn和Bi時(shí)，第2導(dǎo)電性填料中Bi的含量?jī)?yōu)選為5570mol%。在本發(fā)明的優(yōu)選方式中，導(dǎo)電性漿料進(jìn)一步包含熱固性樹脂成分和固化劑成分。本發(fā)明還涉及一種安裝結(jié)構(gòu)體，其包含基板、安裝在基板上的電子部件、和將電子部件接合在基板上的上述導(dǎo)電性漿料。通過使用本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料，在利用回流爐(reflowfiirnace)等進(jìn)行軟釬焊時(shí)，能夠比以前降低軟釬料球的產(chǎn)生，并且能夠確保優(yōu)良的電接合。本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料在室溫下的保存性也優(yōu)良。雖然后附的權(quán)利要求書中特別闡述了本發(fā)明的新特征，但通過下面的具體實(shí)施方式并結(jié)合附圖，與其他對(duì)象和特征一起，可以更好地理解和體會(huì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容。圖1是表示包含本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料的安裝結(jié)構(gòu)體的一個(gè)例子的概略剖面圖。具體實(shí)施例方式本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料包含填料成分和焊劑成分，填料成分包含熔點(diǎn)各自不同的第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料，焊劑成分包含熔點(diǎn)各自不同的第1焊劑和第2焊劑。其中，第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高20'C以上，第2焊劑的熔點(diǎn)在第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下。第l焊劑的熔點(diǎn)比第2焊劑的熔點(diǎn)高，優(yōu)選第1焊劑的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高1545。C。進(jìn)行軟釬焊時(shí)，在第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下，通過第2焊劑進(jìn)行第2導(dǎo)電性填料的還原。被還原了一定程度的第2導(dǎo)電性填料如果達(dá)到其熔點(diǎn)，則迅速發(fā)生熔融，浸潤(rùn)擴(kuò)展在設(shè)于電子部件和基板上的電極上。此時(shí)，熔融了的第2導(dǎo)電性填料還浸潤(rùn)擴(kuò)展在具有更高熔點(diǎn)的第1導(dǎo)電性填料的粒子表面。由此，第1導(dǎo)電性填料的一部分溶入第2導(dǎo)電性填料中，可以提高電接合的可靠性。其次，當(dāng)?shù)?焊劑達(dá)到其熔點(diǎn)時(shí)，通過第1焊劑，可以促進(jìn)第1導(dǎo)電性填料與第2導(dǎo)電性填料的熔融及復(fù)合化。其結(jié)果是，可以促進(jìn)填料成分整體對(duì)電極的浸潤(rùn)擴(kuò)展，可以抑制軟釬料球的流出。如果第2焊劑的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高，貝lj在第2導(dǎo)電性填料到達(dá)其熔點(diǎn)之前，第2導(dǎo)電性填料的還原幾乎不進(jìn)行。因此，第2導(dǎo)電性填料不能迅速熔融而浸潤(rùn)擴(kuò)展在電極或第1導(dǎo)電性填料的粒子表面。第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)需要比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高2(TC以上。如果第1導(dǎo)電性填料與第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)的差低于20°C，則使用熔點(diǎn)各自不同的多個(gè)導(dǎo)電性填料的意義減弱，不能充分得到提高電接合的可靠性的效果，有時(shí)在接合部產(chǎn)生空隙。優(yōu)選第1焊劑的熔點(diǎn)比第2填料的熔點(diǎn)高1545°C，更優(yōu)選高3044°C。如果第1焊劑的熔點(diǎn)在第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)的+15i:以內(nèi)，則在第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)附近，有時(shí)會(huì)發(fā)生大部分焊劑成分被消耗的情況。因此，不能充分確保用于第1導(dǎo)電性填料的還原的焊劑成分，降低軟釬料球的產(chǎn)生的效果變小。另一方面，如果第1焊劑的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高+45'C以上，則熔融的第2導(dǎo)電性填料與第1導(dǎo)電性填料的復(fù)合化有時(shí)不能充分進(jìn)行。第2焊劑在第1焊劑和第2焊劑的合計(jì)中所占的比例優(yōu)選為50質(zhì)量％以下。如果第2焊劑的比例超過50質(zhì)量％，則第l焊劑的量相對(duì)變少。因此，在第1導(dǎo)電性填料的熔融時(shí)，有時(shí)不能充分確保用于第1導(dǎo)電性填料的還原的第1焊劑，降低軟釬料球的產(chǎn)生量的效果變小。另外，第2焊劑在第1焊劑和第2焊劑的合計(jì)中所占的比例優(yōu)選為第2導(dǎo)電性填料在第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的質(zhì)量％的1.5倍以上。也就是說，在將第2焊劑在第1焊劑和第2焊劑的合計(jì)中所占的比例設(shè)為X質(zhì)量％、將第2導(dǎo)電性填料在第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的比例設(shè)為Y質(zhì)量X時(shí)，優(yōu)選滿足1.5Y《X。通過滿足1.5Y《X，當(dāng)?shù)?導(dǎo)電性填料在其熔點(diǎn)以上熔融、浸潤(rùn)擴(kuò)展在鄰接的第1導(dǎo)電性填料的表面上時(shí)，填料之間發(fā)生金屬原子的擴(kuò)散。因此，可以促進(jìn)第2導(dǎo)電性填料與第1導(dǎo)電性填料的復(fù)合化。另一方面，如果X〈1.5Y，則有時(shí)第1導(dǎo)電性填料的還原不能充分進(jìn)行，降低軟釬料球的產(chǎn)生量的效果變小。導(dǎo)電性漿料中所含的第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)量?jī)?yōu)選為7590質(zhì)量％。如果導(dǎo)電性漿料中所含的第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)量低于75質(zhì)量％，則導(dǎo)電性填料彼此之間的接觸幾率變小，有時(shí)軟釬料球的產(chǎn)生量顯著增加。另外，如果導(dǎo)電性漿料中所含的第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)量為90質(zhì)量％以下，則特別容易產(chǎn)生軟釬料球。因此，本發(fā)明在導(dǎo)電性漿料中所含的第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)量為卯質(zhì)量％以下時(shí)特別有效。第1導(dǎo)電性填料在第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的比例優(yōu)選為7590質(zhì)量％。如果第1導(dǎo)電性填料的比例大于90質(zhì)量％，則當(dāng)?shù)?導(dǎo)電性填料在其熔點(diǎn)下熔融時(shí)，浸潤(rùn)擴(kuò)展在鄰接的第1導(dǎo)電性填料上的第2導(dǎo)電性填料的量變少。因此，降低軟釬料球的產(chǎn)生量的效果變小。另一方面，如果第1導(dǎo)電性填料的比例低于75質(zhì)量％，則在第2導(dǎo)電性填料在其熔點(diǎn)下熔融時(shí)，與鄰接的第1導(dǎo)電性填料復(fù)合化的第2導(dǎo)電性填料的量變多。因此，當(dāng)接近第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)，大多數(shù)的填料成分發(fā)生熔融，通過使用多種導(dǎo)電性填料而起到的效果變小。第1導(dǎo)電性填料在第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的比例更優(yōu)選為8090質(zhì)量％，特別優(yōu)選為8590質(zhì)量％。本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料包含熔點(diǎn)各自不同的多個(gè)焊劑。這樣的導(dǎo)電性漿料與包含單獨(dú)的焊劑的導(dǎo)電性漿料相比，在室溫下的保存性得到提高。焊劑即使在室溫下也與導(dǎo)電性填料發(fā)生一定程度的反應(yīng)。但是，熔點(diǎn)高的焊劑與導(dǎo)電性填料的反應(yīng)性也變低。因此，在包含多個(gè)焊劑的導(dǎo)電性漿料的情況下，由于室溫下與導(dǎo)電性填料發(fā)生反應(yīng)的焊劑的比例減少，因此壽命增長(zhǎng)。優(yōu)選第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料中的至少一個(gè)為包含Sn的合金粒子。合金粒子優(yōu)選除了Sn以外還包含選自Bi、In、Ag和Cu中的至少1種，特別優(yōu)選為軟釬料材料。作為軟釬料材料，具體地可以列舉出Sn-Bi系合金、Sn-In系合金、Sn-Bi-In系合金、Sn-Ag系合金、Sn-Cu系合金、Sn-Ag-Cu系合金、Sn-Ag-Bi系合金、Sn-Cu-Bi系合金、Sn-Ag-Cu-Bi系合金、Sn-Ag-In系合金、Sn-Cu-In系合金、Sn-Ag-Cu-In系合金、Sn-Ag-Cu-Bi-In系合金等。其中，從得到填料彼此之間的浸潤(rùn)性優(yōu)異的導(dǎo)電性填料的觀點(diǎn)出發(fā)，特別優(yōu)選為包含Sn和Bi的軟釬料材料。在第1導(dǎo)電性填料包含Sn和Bi的情況下，Bi的含量?jī)?yōu)選為0.560molX。另夕卜，在第2導(dǎo)電性填料包含Sn和Bi的情況下，Bi的含量?jī)?yōu)選為5570mol%。合金粒子優(yōu)選為球狀粒子。球狀粒子可以通過在調(diào)制預(yù)定組成的合金后、對(duì)該合金用噴散、滾動(dòng)造粒法等進(jìn)行粒狀化而得到。球狀粒子的平均粒徑(在體積基準(zhǔn)的粒度分布中的中值粒徑)一般為2040pm。從上述的合金粒子中選擇熔點(diǎn)不同的2種以上的合金粒子作為第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料。作為第1導(dǎo)電性填料，選擇具有在使導(dǎo)電性漿料加熱固化的溫度以下的熔點(diǎn)的合金粒子。第1導(dǎo)電性填料可以是具有比使導(dǎo)電性漿料加熱固化的溫度低約102(TC的熔點(diǎn)的合金粒子。作為第2導(dǎo)電性填料，可以選擇比第1導(dǎo)電性填料熔點(diǎn)低的合金粒子。為了使即使在導(dǎo)電性漿料的加熱時(shí)的升溫速度出現(xiàn)不穩(wěn)的情況下，第1導(dǎo)電性填料與第2導(dǎo)電性填料開始熔融的時(shí)機(jī)也能具有差別，第1導(dǎo)電性填料與第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)需要相互具有20'C以上的差距。例如，當(dāng)?shù)?導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為12014(TC的情況下，第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)優(yōu)選為12(TC以下，特別優(yōu)選為7012(TC。另外，當(dāng)?shù)趌導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為19023(TC的情況下，第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)優(yōu)選為100140°C。作為第1焊劑和第2焊劑，可以使用在使導(dǎo)電性漿料加熱固化的溫度9區(qū)域中具有除去作為被覆體的電極或合金粒子表面的氧化膜的還原力的有機(jī)酸、胺的鹵鹽、胺有機(jī)酸鹽等?？梢允褂美缭贘ISZ3283中記載的以松香或改性松香為主劑、根據(jù)希望還包含胺的鹵鹽、有機(jī)酸、胺有機(jī)酸鹽等作為活性化成分的焊劑。作為有機(jī)酸，例如可以列舉出作為飽和脂肪族單羧酸的十二烷酸、十四烷酸、十六垸酸、十八垸酸；作為不飽和脂肪族單羧酸的巴豆酸；作為飽和脂肪族二羧酸的乙二酸、L(一)一蘋果酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸；作為不飽和脂肪族二羧酸的馬來酸、富馬酸；作為芳香族系羧酸的苯醛酸、苯基丁酸、苯氧基乙酸、苯基丙酸；作為醚系二羧酸的二甘醇酸；作為其他有機(jī)酸的松香酸、抗壞血酸等。作為胺的鹵鹽，可以列舉出作為胺鹽酸化物的乙胺鹽酸化物、二乙胺鹽酸化物、二甲胺鹽酸化物、環(huán)己胺鹽酸化物、三乙醇胺鹽酸化物、谷氨酸鹽酸化物；作為胺氫溴酸鹽的二乙胺氫溴酸鹽、環(huán)己胺氫溴酸鹽等。從上述材料中選擇熔點(diǎn)不同的2種以上的材料作為第1焊劑和第2焊劑。重要的是，選擇具有比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高15。C45X:的熔點(diǎn)的材料作為第1焊劑。重要的是，選擇具有第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下的熔點(diǎn)的材料作為第2焊劑。本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料還可以包含熱固性樹脂成分和固化劑成分。熱固性樹脂可以包含例如環(huán)氧樹脂、氨基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、硅酮樹脂、氧雜環(huán)丁烷樹脂等。它們可以單獨(dú)使用，也可以組合2種以上而使用。這些樹脂中，特別優(yōu)選環(huán)氧樹脂。作為環(huán)氧樹脂，可以使用雙酚型環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、可撓性環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、高分子型環(huán)氧樹脂等。具體來說，可以優(yōu)選地使用雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等。也可以使用將這些樹脂改性而得到的環(huán)氧樹脂。它們可以單獨(dú)使用，也可以組合2種以上而使用。作為與上述的熱固性樹脂組合而使用的固化劑，可以使用硫醇系化合物、改性胺系化合物，多官能酚醛系化合物、咪唑系化合物、酸酐系化合物等。它們可以單獨(dú)使用，也可以組合2種以上而使用。固化劑可以根據(jù)導(dǎo)電性漿料的使用環(huán)境或用途來選擇適合的物質(zhì)。本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料還可以包含用于調(diào)整粘度或賦予觸變性的添加劑。作為添加劑，可以使用各種無機(jī)系或有機(jī)系的材料。作為無機(jī)系材料，可以使用例如氧化硅、氧化鋁等。作為有機(jī)系材料，可以使用例如低分子量的酰胺化合物、聚酯系樹脂、蓖麻油的有機(jī)衍生物等。它們可以單獨(dú)使用，也可以組合2種以上而使用。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方式中，導(dǎo)電性漿料中所含的材料的配合是相對(duì)于每100重量份的熱固性樹脂成分，第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)量為400700重量份、固化劑成分為1100重量份、第1焊劑和第2焊劑的合計(jì)量為120重量份、粘度調(diào)整/觸變性賦予添加劑為120重量份。但是本發(fā)明不限于該配合。在本發(fā)明中，安裝結(jié)構(gòu)體包括基板、安裝在基板上的電子部件、將電子部件接合在基板上的導(dǎo)電性漿料。圖1表示了安裝結(jié)構(gòu)體的一個(gè)例子。安裝結(jié)構(gòu)體1具備基板2和電子部件3，基板2和電子部件3分別具有電極2a和電極3a。導(dǎo)電性槳料4承擔(dān)這些電極間的電接合。作為電子部件，沒有特別限定，例如可以列舉出CCD元件、全息照相元件、芯片部件等。這樣的安裝結(jié)構(gòu)體例如內(nèi)藏于DVD、便攜式電話、移動(dòng)式AV設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)等的設(shè)備中。實(shí)施例在下面的實(shí)施例和比較例中，以表1所示的配合將材料混合，調(diào)整導(dǎo)電性漿料，評(píng)價(jià)了軟釬焊時(shí)的軟釬料球的產(chǎn)生量和保存性。以下表示了材料的詳細(xì)情況。(1)第l導(dǎo)電性填料各表中記載的合金粒子A(2)第2導(dǎo)電性填料各表中記載的合金粒子B其中，SnBi:Sn42Bi58SnAgCu:Sn96.5Ag3Cu0.5Snln:Sn48In52SnCu:Sn99.25Cu0.75SnBiln:Sn2oBi65ln15(3)第l焊劑各表中記載的焊劑A(4)第2焊劑各表中記載的焊劑B(5)熱固性樹脂雙酚F型環(huán)氧樹脂，商品名為"Epikote806"，日本環(huán)氧樹脂株式會(huì)社制(6)固化劑咪唑系固化劑，商品名為"CUREZOL2P4MZ"，四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制(7)添加劑蓖麻油系添加劑，商品名為"THIXCINR"，ElementisJapan公司制<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>導(dǎo)電性漿料的評(píng)價(jià)按照以下的要領(lǐng)進(jìn)行。(軟釬料球產(chǎn)生量)在陶瓷基板上，使用具有(J)3mm的開口部的厚度為0.2mm的金屬掩模，對(duì)導(dǎo)電性漿料進(jìn)行印刷。將印刷了的導(dǎo)電性漿料與基板一起導(dǎo)入160°C的加熱烘箱內(nèi)，加熱10分鐘，使導(dǎo)電性漿料固化。然后，將導(dǎo)電性漿料的固化物與基板一起冷卻至室溫。然后，用顯微鏡對(duì)固化物進(jìn)行觀察，評(píng)價(jià)了軟釬料球產(chǎn)生量。對(duì)于軟釬料球產(chǎn)生量，將比較例2的結(jié)果設(shè)定為"中(medium)",以其為基準(zhǔn)進(jìn)行相對(duì)的比較。(保存性)將導(dǎo)電性槳料印刷在陶瓷基板上后，在大氣中、25'C下放置1小時(shí)。然后，將印刷了的導(dǎo)電性漿料與基板一起導(dǎo)入160'C的加熱烘箱內(nèi)，加熱IO分鐘，使導(dǎo)電性漿料固化，得到樣品X。另一方面，將導(dǎo)電性漿料印刷在陶瓷基板上后，立即導(dǎo)入16(TC的加熱烘箱內(nèi)，加熱10分鐘，使導(dǎo)電性漿料固化，得到樣品Y。對(duì)樣品X和樣品Y的軟釬料球的產(chǎn)生量進(jìn)行比較。產(chǎn)生量的差別越小，導(dǎo)電性漿料的保存性越良好。對(duì)于保存性(壽命)，將比較例2的結(jié)果設(shè)定為"△(medium)",將其作為基準(zhǔn)進(jìn)行相對(duì)的比較。〇壽命長(zhǎng)，X:壽命短。《實(shí)施例12和比較例16》對(duì)于第1焊劑的熔點(diǎn)與第2焊劑的熔點(diǎn)的差別對(duì)評(píng)價(jià)結(jié)果產(chǎn)生的影響進(jìn)行了調(diào)查。以表2A所示的重量比例分別使用了合金粒子A和合金粒子B，同樣地以表2A所示的重量比例分別使用了焊劑A和焊劑B。評(píng)價(jià)結(jié)果示于表2B。表2A合金粒子A合金粒子B焊劑A焊劑B組成(熔點(diǎn))重量份組成(熔點(diǎn))重量份組成(熔點(diǎn))重量份組成(熔點(diǎn))重量份實(shí)施例1SnBi(138°C)610S週n(100°C)90二甘醇酸(142°C)7.5戊二酸(98°C)7.5實(shí)施例2SnBi(138。C)610SnBiln(100。C)90丙二酸(135°C)7.5戊二酸(98°C)7.5比較例1SnBi(138°C)610S週n(100°C)卯丙二酸(135。C)7.5L一蘋果酸(105。C)7.5比較例2SnBi(138。C)610SnBiln(100°C)卯二甘醇酸(142。C)15比較例SnBi(138。C)610SnBiln(100°C)90戊二酸(98°C)15比較例4SnBi(138'C)610SnBiln(100°C)90丙二酸(135°C)15比較例SnBi(138。C)610S週n(100°C)90L一蘋果酸(105°C)15比較例6SnBi(B8。C)610SnBiln(100°C)90L一蘋果酸(105°C)7.5戊二酸(98°C)7.5表2B評(píng)價(jià)軟釬料球壽命實(shí)施例1少〇實(shí)施例2稍少〇比較例1稍多△〇比較例2中△比較例3稍多X比較例4中△比較例5稍多△比較例6稍多△14實(shí)施例12和比較例16的全部例子中，使用了熔點(diǎn)為138'C的合金粒子A和熔點(diǎn)為IO(TC的合金粒子B。因此，實(shí)施例12和比較例16滿足第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高20'C以上的條件(條件l)。實(shí)施例12和比較例6中，焊劑B的熔點(diǎn)(98°C)比合金粒子B的熔點(diǎn)(IO(TC)低。因此，實(shí)施例12和比較例6滿足第2焊劑的熔點(diǎn)在第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下的條件(條件2)。另一方面，比較例1中，焊劑B的熔點(diǎn)(105°C)比合金粒子B的熔點(diǎn)(IO(TC)高，不滿足條件2。實(shí)施例12中，焊劑A的熔點(diǎn)比合金粒子B的熔點(diǎn)OO(TC)高35。C或42匸。因此，滿足第1焊劑的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高15。C45。C的條件(條件3)。另一方面，比較例6中，焊劑A的熔點(diǎn)(105°C)比合金粒子B的熔點(diǎn)(IO(TC)只高5'C，不滿足條件3.實(shí)施例12和比較例6中，以1:1的質(zhì)量比并用了焊劑A和焊劑B。因此，實(shí)施例12和比較例6滿足第2焊劑在第1焊劑和第2焊劑的合計(jì)中所占的比例為50質(zhì)量％以下的條件(條件4)。另外，該值相當(dāng)于合金粒子B在合金粒子A和合金粒子B的合計(jì)中所占的質(zhì)量％的大約4倍。因此，實(shí)施例12和比較例6滿足第2焊劑在第1焊劑和第2焊劑的合計(jì)中所占的比例為第2導(dǎo)電性填料在第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的質(zhì)量％的1.5倍以上的條件(條件5)。另外，在實(shí)施例12和比較例16的全部例子中，合金粒子B在合金粒子A和合金粒子B的合計(jì)中所占的比例為12.6質(zhì)量％。因此，實(shí)施例12和比較例16滿足第1導(dǎo)電性填料在第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的比例為7590質(zhì)量％的條件(條件6)。對(duì)于滿足所有條件16的實(shí)施例1、2的導(dǎo)電性漿料來說，軟釬料球的產(chǎn)生量少，保存性也優(yōu)異。這可以認(rèn)為是焊劑A和B分別對(duì)合金粒子A和B的還原起到了有效的作用的緣故。另外，在導(dǎo)電性填料只包含l種焊劑的情況下，焊劑僅對(duì)第1和第2導(dǎo)電性填料中的一個(gè)起作用，另一個(gè)導(dǎo)電性填料成為未還原的狀態(tài)、或被認(rèn)為可以被再氧化。因此，可以認(rèn)為軟釬料球的產(chǎn)生量增多。另外，不滿足條件2的導(dǎo)電性漿料(比較例1)在合金粒子B達(dá)到其熔點(diǎn)之前，由于合金粒子B的還原幾乎不進(jìn)行，因此被認(rèn)為難以降低軟釬料球的產(chǎn)生量。對(duì)于包含熔點(diǎn)不同的多個(gè)焊劑的導(dǎo)電性漿料來說，保存性比較良好。在包含熔點(diǎn)不同的多個(gè)焊劑的導(dǎo)電性漿料中，由于室溫下發(fā)生反應(yīng)的焊劑的量被降低，因此可以認(rèn)為保存性被提高。另一方面，只含有1種焊劑的導(dǎo)電性漿料的壽命變短。《實(shí)施例35和比較例717》對(duì)于第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)與第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)的差別對(duì)評(píng)價(jià)結(jié)果產(chǎn)生的影響進(jìn)行了調(diào)査。以表3A所示的重量比例分別使用了合金粒子A和合金粒子B，同樣地以表3A所示的重量比例分別使用了焊劑A和焊劑B。評(píng)價(jià)結(jié)果示于表3B。<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表3B<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>從比較例717和實(shí)施例35的對(duì)比可以清楚知道，即使在第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)和第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)相距2o°c、src或89X:的情況下，當(dāng)滿足條件16時(shí)，也可以降低軟釬料球的產(chǎn)生量，保存性也變得良好。另外，從比較例13確認(rèn)了第2焊劑的熔點(diǎn)在第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下是必要的。進(jìn)而，從比較例12、15確認(rèn)了將第1焊劑的熔點(diǎn)設(shè)定在比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高15。C45'C的范圍內(nèi)是有效的?！秾?shí)施例69》對(duì)于第2焊劑相對(duì)于第1焊劑和第2焊劑的合計(jì)的比例對(duì)評(píng)價(jià)結(jié)果產(chǎn)生的影響進(jìn)行了調(diào)査。以表4A所示的重量比例分別使用了合金粒子A和合金粒子B,同樣地以表4A所示的重量比例分別使用了焊劑A和焊劑B。評(píng)價(jià)結(jié)果示于表4B。表4A合金粒子A合金粒子B焊劑A焊劑B組成重量組成重量份組成重量組成重量(熔點(diǎn))份(熔點(diǎn))(熔點(diǎn))份(熔點(diǎn))份實(shí)施例SnBi610SnBiln卯二甘醇酸7.5戊二酸7.51(138。C)(100°C)(12.8%)(142。C)(98。C)(50%)實(shí)施例SnBi610SnBiln90二甘醇酸10.5戊二酸4.56(138。C)(100。C)(12.8%)U42°C)(98°C)(30%)實(shí)施例SnBi610SnBiln90二甘醇酸12.3戊二酸2.77(138°C)(100°C)(12.8%)(142°C)(98°C)(18%)實(shí)施例SnBi610SnBiln卯二甘醇酸13戊二酸28(138°C)(100'C)(12.8%)(142°C)(98°C)(13%)實(shí)施例SnBi610SnBiln90二甘醇酸6戊二酸99(138。C)(100°C)(12.8%)(142°C)(98。C)(60%)表4B評(píng)價(jià)軟釬料球壽命實(shí)施例1少〇實(shí)施例6少〇實(shí)施例7稍少〇實(shí)施例8中△〇實(shí)施例9中△〇從實(shí)施例l、6、7與實(shí)施例8、9的對(duì)比可知，在焊劑B在焊劑A和焊劑B的合計(jì)中所占的比例(X質(zhì)量。zO與合金粒子B在合金粒子A和合金粒子B的合計(jì)中所占的比例(Y質(zhì)量X)滿足1.5Y《X的情況下，可以得到良好的結(jié)果。另外可知，當(dāng)焊劑B在焊劑A和焊劑B的合計(jì)中所占的比例(X質(zhì)量X)為50質(zhì)量％以下時(shí)，可以得到良好的結(jié)果。另外，從實(shí)施例l和6可知，最優(yōu)選滿足20質(zhì)量M《X《50質(zhì)量X以及2Y《X。如果焊劑B的比例比上述范圍少，則在合金粒子B的熔融時(shí)，當(dāng)合金粒子A熔入熔融了的合金粒子B中時(shí)，有時(shí)焊劑B的量不足，可以認(rèn)為軟19釬料球變多。另一方面，如果焊劑B的比例比上述范圍多，則在合金粒子A的熔點(diǎn)時(shí)對(duì)合金粒子A進(jìn)行還原的焊劑A的量有時(shí)不足，可以認(rèn)為軟釬料球變多。本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料可以適用于廣泛的用途，特別是在構(gòu)成電氣設(shè)備或電子設(shè)備所具有的安裝結(jié)構(gòu)體時(shí)是有用的。例如在將CCD元件、全息照相元件、芯片部件等電子部件接合在基板上而構(gòu)成安裝結(jié)構(gòu)體時(shí)，可以使用本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料。作為內(nèi)藏有這樣的安裝結(jié)構(gòu)體的電氣設(shè)備或電子設(shè)備，可以列舉出例如DVD、便攜式電話、移動(dòng)式AV設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)等。雖然通過優(yōu)選的實(shí)施方式來描述了本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些具體公開的內(nèi)容。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，通過閱讀上述公開內(nèi)容，各種變更和改進(jìn)都是顯而易見的。因此，后附的權(quán)利要求書被解釋為包含本發(fā)明的真實(shí)精神和范圍內(nèi)的所有的變更例和改進(jìn)例。權(quán)利要求1、一種導(dǎo)電性漿料，其包含填料成分和焊劑成分，其中，所述填料成分包含熔點(diǎn)各自不同的第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料，所述第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)比所述第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高20℃以上；所述焊劑成分包含熔點(diǎn)各自不同的第1焊劑和第2焊劑，所述第1焊劑的熔點(diǎn)比所述第2焊劑的熔點(diǎn)高；所述第1焊劑的熔點(diǎn)比所述第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高15～45℃；所述第2焊劑的熔點(diǎn)在所述第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下。2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第l焊劑的熔點(diǎn)在所述第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下。3、根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第l導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為12014(TC，所述第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為12(TC以下。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為190230'C;所述第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)為100140°C。5、根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第2焊劑在所述第1焊劑和所述第2焊劑的合計(jì)中所占的比例為50質(zhì)量％以下，并且，該比例是所述第2導(dǎo)電性填料在所述第1導(dǎo)電性填料和所述第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的質(zhì)量％的1.5倍以上。6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第1導(dǎo)電性填料在所述第1導(dǎo)電性填料和所述第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的比例為7590質(zhì)量％。7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第1導(dǎo)電性填料在所述第1導(dǎo)電性填料和所述第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的比例為8090質(zhì)量％。8、根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第l導(dǎo)電性填料在所述第1導(dǎo)電性填料和所述第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)中所占的比例為8590質(zhì)量％。9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第l導(dǎo)電性填料包含Sn和Bi。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第1導(dǎo)電性填料中Bi的含量為0.560mol%。11、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第2導(dǎo)電性填料包含Sn和Bi。12、根據(jù)權(quán)利要求ll所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第2導(dǎo)電性填料中Bi的含量為5570mol%。13、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述第1導(dǎo)電性填料和所述第2導(dǎo)電性填料這兩者均包含Sn和Bi。14、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其進(jìn)一步包含熱固性樹脂成分和固化劑成分。15、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性漿料中所含的所述第1導(dǎo)電性填料和所述第2導(dǎo)電性填料的合計(jì)量為7590質(zhì)量％。16、一種安裝結(jié)構(gòu)體，其包含基板、安裝在所述基板上的電子部件、和將所述電子部件接合在所述基板上的權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料。全文摘要為了在進(jìn)行軟釬焊時(shí)抑制軟釬料球的產(chǎn)生、確保低電阻的電接合，本發(fā)明提供了一種室溫下保存性優(yōu)異的導(dǎo)電性漿料以及使用其的安裝結(jié)構(gòu)體。本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料包含填料成分和焊劑成分，其中填料成分包含熔點(diǎn)各自不同的第1導(dǎo)電性填料和第2導(dǎo)電性填料，第1導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高20℃以上；焊劑成分包含熔點(diǎn)各自不同的第1焊劑和第2焊劑，第1焊劑的熔點(diǎn)比第2焊劑的熔點(diǎn)高；第1焊劑的熔點(diǎn)比第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)高15～45℃；第2焊劑的熔點(diǎn)在第2導(dǎo)電性填料的熔點(diǎn)以下。文檔編號(hào)H01B1/22GK101567228SQ20091013541公開日2009年10月28日申請(qǐng)日期2009年4月23日優(yōu)先權(quán)日2008年4月23日發(fā)明者大橋直倫,宮川秀規(guī),山口敦史,新岸,樋口貴之申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社