專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種該電連接器的鎖扣裝置。技術(shù)背景與本發(fā)明相關(guān)的電連接器，用于連接芯片模塊與電路板，如中國臺灣新型專利第 M328110號所揭示，該電連接器包括基座、安裝在基座上的驅(qū)動體、組裝在基座上的浮升機(jī) 構(gòu)、安裝在基座上的若干鎖扣裝置以及組裝在基座與驅(qū)動體之間的彈性件。該彈性件用于提供使鎖扣裝置從開啟狀態(tài)回復(fù)到閉合狀態(tài)的彈力，其包括螺旋纏 繞而成的簧體以及自簧體兩相對末端沿簧體切線方向延伸出的第一簧臂和第二簧臂。第一 簧臂是由簧體末端豎直向下延伸的直臂。第二簧臂包括由簧體末端豎直向下延伸的第一臂 部以及自第一臂部末端垂直彎折延伸的第二臂部。彈性件被組裝在基座與鎖扣裝置之間。 鎖扣裝置上設(shè)有用于收容彈性件的第一簧臂的容置槽?；显O(shè)有用于供彈性件的簧體套 設(shè)在其上的固持部以及用于固持彈性件第二簧臂的第二臂部的固持槽。當(dāng)施力下壓驅(qū)動體時，驅(qū)動體按壓鎖扣裝置使鎖扣裝置處于開啟狀態(tài)，此時可將 芯片模塊放置在基座上。鎖扣裝置在開啟過程中，彈性件的第一簧臂受鎖扣裝置容置槽的 擠推而相對第二簧臂移動進(jìn)而使簧體發(fā)生彈性變形，同時第一簧臂亦與鎖扣裝置的容置槽 發(fā)生相對運動。當(dāng)撤去外力時，彈性件的簧體恢復(fù)變形，鎖扣裝置在彈性件彈力的作用下回 復(fù)到閉合狀態(tài)，并按壓在芯片模塊上，從而實現(xiàn)電連接器與芯片模塊的電性連接。上述電連接器雖然實現(xiàn)了電連接器與芯片模塊的電性連接，但是鎖扣裝置在塑膠 成型時，一般采用公模與母模配合成型的方式，或母模與子模配合成型的方式，故在其配合 處就需要斷膠線起到限位作用。在作動過程中，第一簧臂末端與鎖扣裝置的容置槽發(fā)生相 對運動時，由于斷膠線的阻擋會產(chǎn)生較大的摩擦力，從而影響對第一簧臂產(chǎn)生影響，且會損 壞鎖扣裝置的容置槽，降低鎖扣裝置的使用壽命。為克服上述缺陷，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，其可提高鎖扣裝置使用壽命。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種電連接器，用于電性連接芯片模 組至印刷電路板，其包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上并可相對于絕緣本體在上下方向移動 的驅(qū)動體、安裝于絕緣本體且可被驅(qū)動體驅(qū)動的鎖扣裝置，鎖扣裝置包括可驅(qū)動鎖扣裝置 以固持芯片模組的彈性件，鎖扣裝置包括一容置槽，鎖扣裝置塑膠成型時其在容置槽中成 型了一斷膠線，彈性件包括一可在容置槽中上下移動的第一簧臂，所述容置槽的槽壁設(shè)有 臺階結(jié)構(gòu)，臺階結(jié)構(gòu)包括第一臺階以及第二臺階，前述斷膠線的一側(cè)為第一臺階，斷膠線的 另一側(cè)為第二臺階。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電連接器具有以下優(yōu)點電連接器的鎖扣裝置容置槽 壁的臺階結(jié)構(gòu)，可避免成型鎖扣裝置時塑料的斷膠線的形成，從而對第一簧臂的上下運動產(chǎn)生阻礙，從而減小在作動過程中第一簧臂與鎖扣裝置之間的摩擦力，提高了鎖扣裝置的 使用壽命，進(jìn)而提高電連接器的使用壽命。


圖1為本發(fā)明電連接器的立體組裝圖。
圖2為本發(fā)明電連接器的立體分解圖。
圖3為圖1所示電連接器另一視角的立體分解圖。
圖4為本發(fā)明電連接器的基座的正面立體圖。
圖5為圖4所示電連接器基座的背面立體圖。
圖6為本發(fā)明電連接器的鎖扣裝置與彈性件的立體組裝圖。
圖7為本發(fā)明電連接器的鎖扣裝置以及彈性件的立體圖。
圖8為本發(fā)明電連接器的彈性件的側(cè)視圖。
圖9為本發(fā)明電連接器的浮升機(jī)構(gòu)的立體圖。
圖10為本發(fā)明電連接器的彈性件的立體圖。
具體實施方式請參圖1至圖10所示，本發(fā)明的電連接器100，用來電性連接芯片模塊(未圖示) 與電路板(未圖示)，其包括基座1、安裝在基座1上并可相對于基座1上下移動的驅(qū)動體 2、組裝在基座1與驅(qū)動體2之間的第一彈簧3、安裝在基座1上的可被驅(qū)動體驅(qū)動的鎖扣裝 置4、安裝在基座1上的浮升機(jī)構(gòu)6、組裝在基座1下方的框架7、組裝在基座1底部的底板 8、固定在底板8上的若干導(dǎo)電端子9、安裝在底板8上的保護(hù)板10以及用于將保護(hù)板10安 裝在底板8上的螺釘11。鎖扣裝置4包括安裝在基座1與鎖扣裝置4之間且可驅(qū)動鎖扣裝 置4以固持芯片模組的彈性件5。請重點參閱圖2至圖5所示，基座1由絕緣材料一體成型，其包括主體部10、由主 體部10向下凹陷形成的凹陷部11。主體部10的底部設(shè)有平板狀的承載部14，用于承接芯 片模塊(未圖示)。凹陷部11與承載部14形成一個用于收容芯片模塊(未圖示)的第一 收容空間12。第一收容空間12大致呈框型，其相對兩壁上設(shè)有用于安裝鎖扣裝置4的組 裝部13。組裝部13在凹陷部11的內(nèi)壁處凹陷形成有用于收容鎖扣裝置4的若干收容槽 130、131。收容槽131的一靠近收容槽130側(cè)壁的內(nèi)側(cè)朝向收容槽130內(nèi)垂直延伸設(shè)有柱 狀固持部132。上述側(cè)壁底部還設(shè)有固持槽133，用于固持所述彈性件5的一端。承載部14 上設(shè)有若干用于收容導(dǎo)電端子9上端(未標(biāo)示)的上端子孔140。承載部14的四個角落設(shè) 有若干第一定位孔141，用于將底板8定位在基座1上。凹陷部11的兩端部(未標(biāo)示)設(shè) 有中空柱狀的定位體15，用于將驅(qū)動體2定位在基座1上。凹陷部11的兩端部(未標(biāo)示) 上還設(shè)有用于收容第一彈簧3的收容孔16。凹陷部11在起位于組裝部13兩側(cè)的位置處設(shè) 有若干貫穿凹陷部11的臺階孔17，用于容置浮升機(jī)構(gòu)6?；?在組裝部13所在的側(cè)壁 上設(shè)有扣合孔18?？酆峡?8位于組裝部13的兩側(cè)，可與驅(qū)動體2配合，防止驅(qū)動體2在向 上運動的過程中脫離基座1。驅(qū)動體2大致呈一框體結(jié)構(gòu)，可安裝在基座1的凹陷部11內(nèi)，其具有頂面20及底 面21。驅(qū)動體2在與基座1的定位體15相應(yīng)位置處設(shè)有貫穿孔22，可供定位體15穿過而
4將驅(qū)動體2固定在基座1上。驅(qū)動體2在與基座1的第一收容空間12相對應(yīng)的位置處開 設(shè)有框口 23?？蚩?23的相對兩側(cè)向下延伸設(shè)有若干卡扣部24以及驅(qū)動部25?？鄄?4 可卡扣在所述基座1的扣合孔18內(nèi)，用于防止驅(qū)動體2在向上運動的過程中脫離基座1。 驅(qū)動部25可在下壓驅(qū)動體2時按壓鎖扣裝置4，使鎖扣裝置4打開，以便將芯片模塊(未圖 示)放置在所述基座1的承載部14上。所述底面21與基座1的收容孔16相應(yīng)位置處設(shè) 有凸柱26，可供第一彈簧3套設(shè)在其上。請參閱圖6所示，鎖扣裝置4自上而下安裝在所述基座1的組裝部13內(nèi)，其包括 本體部40以及由本體部40中部向前延伸設(shè)置的具有一弧度的鎖扣部41。鎖扣部41收容 在基座1的收容槽130中。本體部40在位于鎖扣部41兩側(cè)處分別設(shè)有容置槽400，用于收 容所述彈性件5的一端。本體部40在容置槽400的旁側(cè)設(shè)有作動部401，用于供所述驅(qū)動 體2的驅(qū)動部25按壓而帶動鎖扣部41運動，進(jìn)而使所述鎖扣裝置4處于開啟狀態(tài)。容置 槽400的槽壁407設(shè)有臺階結(jié)構(gòu)402，臺階結(jié)構(gòu)402的斷差處403位于鎖扣裝置4成型時其 容置槽中400的斷膠線處。臺階結(jié)構(gòu)402包括位于容置槽400上方的第一臺階404以及位 于容置槽400下方的第二臺階405，第二臺階405的位置低于第一臺階404。請參閱圖7至圖8所示，彈性件5包括呈螺旋狀的簧體50以及由簧體50的兩相 對末端延伸設(shè)置的第一簧臂51和第二簧臂52?；审w50可套設(shè)在基座1的固持部132上。 第一簧臂51及第二簧臂52由簧體50的兩相對末端向下延伸設(shè)置的。第二簧臂52包括由 述簧體50末端豎直延伸出的第一臂部520以及垂直于第一臂部520末端彎折延伸的第二 臂部521。第二臂部521可收容在所述基座1的固持槽133中。所述第一簧臂51是收容在 所述鎖扣裝置4的容置槽400中，并可相對容置槽400滑動。第一簧臂51抵靠于容置槽中 的第一臺階404部分至段差處403之間的槽壁407部分。臺階結(jié)構(gòu)402可避免成型鎖扣裝 置4時塑料產(chǎn)生斷膠線從而對第一簧臂51的上下運動產(chǎn)生阻礙，在第一簧臂51與鎖扣裝置4的容置槽400發(fā)生相對運動時，可減小第一簧臂51 與容置槽400之間的摩擦力，減輕第一簧臂51對容置槽400的刮擦，提高鎖扣裝置4的使 用壽命，進(jìn)而提高電連接器100的使用壽命。請重點參閱圖9所示，浮升機(jī)構(gòu)6組設(shè)在所述基座1的臺階孔17中，其包括浮升件 60、限位件61以及組裝在浮升件60與限位件61之間的第二彈簧62。浮升件60呈圓柱狀 結(jié)構(gòu)，其包括頭部601及用于套設(shè)第二彈簧62的尾部602。頭部601的直徑大于尾部602 的直徑。尾部602的末端設(shè)有卡槽603，用于卡設(shè)限位件61?？蚣?組設(shè)在所述基座1的下方，其具有頂面70以及底面71?？蚣?在與所述 基座1的承載部14相應(yīng)的位置設(shè)有框口 72。頂面70上設(shè)有若干凸臺700，可與所述基座 1的定位體15配合，將框架7固定在所述基座1的下方。底面71凹陷設(shè)有用于收容底板8 的凹陷區(qū)710。底板8為一平板狀結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有若干端子收容槽80，用于收容導(dǎo)電端子9。底板 8上設(shè)有第一定位柱81，用于與所述基座1的第一定位孔141配合，將底板8組設(shè)在所述基 座1的下方。底板8上還設(shè)有若干第二定位孔82以及若干螺栓孔83。第二定位孔82用 于定位保護(hù)板10。螺栓孔83用于與螺釘11配合，而將保護(hù)板10固定在底板8上。底板8 的底部凹陷形成有用于收容保護(hù)板10的第二收容空間84。保護(hù)板10為一平板狀結(jié)構(gòu)，其與底板8的端子收容槽80相應(yīng)位置設(shè)有若干下端子孔101，用于容置導(dǎo)電端子9的下端。保護(hù)板10在與所述底板8的第二定位孔82相應(yīng) 位置處設(shè)有第二定位柱102，可與底板8的第二定位孔82配合，將保護(hù)板10定位在底板8 上。保護(hù)板10上還設(shè)有可供螺釘11穿過的通孔103。組裝時，先將浮升機(jī)構(gòu)6裝入基座1的臺階孔17中，然后將彈性件5組裝在基座 1上。此時彈性件5的簧體50套設(shè)在基座1的固持部132上，第二簧臂52的第二臂部521 收容在基座1的固持槽133中。接著將鎖扣裝置4組裝在基座1的組裝部13內(nèi)。此時，鎖 扣裝置4的鎖扣部41收容在基座1的收容槽130中，本體部40收容在基座1的收容槽131 中。同時彈性件5的第一簧臂51收容在鎖扣裝置4的容置槽400中。于是，彈性件5即被 組裝在基座1與鎖扣裝置4之間，彈性件5第一簧臂51的接觸部510抵靠在鎖扣裝置4的 容置槽400中。再接著將第一彈簧3放置在基座1的收容孔16中。然后將驅(qū)動體2安裝 在基座1上。此時，基座1的定位體15收容在驅(qū)動體2的貫穿孔22內(nèi)，驅(qū)動體2的卡扣部 24卡扣在基座1的扣合孔18中，并可沿著扣合孔18上下運動，第一彈簧3套設(shè)在驅(qū)動體2 的凸柱26上。接著將框架7組設(shè)在基座1的下方。此時，用于定位框架7的凸臺700收容 在基座1的定位體15中。接著將導(dǎo)電端子9裝入底板8中。此時，導(dǎo)電端子9收容在底板 8的端子收容槽80中。然后將保護(hù)板10收容在底板8的第二收容空間84中，保護(hù)板10的 第二定位柱102收容在底板8的第二定位孔82中，通過螺釘11 一并穿過保護(hù)板10的通孔 103與底板8的螺旋孔83，而將保護(hù)板10安裝在底板8上。此時，導(dǎo)電端子9的下端(未 標(biāo)示)收容在保護(hù)板10的下端子孔101中。最后將底板8收容在框架7的凹陷區(qū)710內(nèi)， 通過底板8的第一定位柱81和基座1的第一定位孔141的配合，而將底板8固定在基座1 上。此時，導(dǎo)電端子9的上端(未標(biāo)示)收容在基座1的上端子孔140中。組裝好后，施力下壓驅(qū)動體2時，驅(qū)動體2的卡扣部24沿著基座1的扣合孔18向 下運動，組裝在基座1與驅(qū)動體2之間的第一彈簧3受壓變形。同時驅(qū)動部25按壓鎖扣裝 置4的作動部401，使鎖扣裝置4的鎖扣部41朝遠(yuǎn)離基座1的承載部14方向翻轉(zhuǎn)，而使鎖 扣裝置4處于開啟狀態(tài)。此時，可將芯片模塊(未圖示)放置在基座1的承載部14上。在 鎖扣裝置4翻轉(zhuǎn)的過程中，彈性件5的第一簧臂51受鎖扣裝置4的容置槽400擠推而相對 第二簧臂52移動，進(jìn)而使簧體50發(fā)生變形，且第一簧臂51沿著容置槽400運動。同時浮 升機(jī)構(gòu)6受驅(qū)動體2的按壓向下移動，直到浮升機(jī)構(gòu)6的頭部601抵接在框架7上，以避免 芯片模塊(未圖示)未實現(xiàn)精確定位前損傷導(dǎo)電端子9。同時浮升機(jī)構(gòu)6的第二彈簧62受 壓變形。當(dāng)撤去外力時，第一彈簧3、第二彈簧62以及彈性件5恢復(fù)變形。驅(qū)動體2在第一 彈簧3的彈力作用下向上運動，直到卡扣部24卡扣在基座1的扣合孔18內(nèi)。鎖扣裝置4 在彈性件5的彈力作用下朝向基座1的承載部14翻轉(zhuǎn)，使鎖扣裝置4回復(fù)到閉合狀態(tài)，鎖 扣裝置4的鎖扣部41按壓在芯片模塊(未圖示)上，而將芯片模塊(未圖示)固定在承載 部14上。浮升機(jī)構(gòu)6在第二彈簧62的彈力作用下向上運動。此時，基座1的承載部14的 第一定位孔141可與底板8的第一定位柱81配合定位，從而確保芯片模塊(未圖示)與導(dǎo) 電端子9的精確定位。由此實現(xiàn)了芯片模塊(未圖示)與電路板(未圖示)之間的電性連 接。本發(fā)明提供的電連接器100具有以下優(yōu)點電連接器100的彈性件5的第一簧臂 51的接觸部510呈圓弧狀設(shè)置，由此在第一簧臂51與容置槽400相對運動的過程中，可減小第一簧臂51與容置槽400之間的摩擦力，減輕第一簧臂51對容置槽400的刮擦，提高鎖 扣裝置4的使用壽命，進(jìn)而提高電連接器100的使用壽命。 以上所述僅為本發(fā)明的一種實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明 的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上并可相對于絕緣本體在上下方向移動的驅(qū)動體、安裝于絕緣本體且可被驅(qū)動體驅(qū)動的鎖扣裝置，鎖扣裝置包括可驅(qū)動鎖扣裝置以固持芯片模組的彈性件，鎖扣裝置包括一容置槽，鎖扣裝置塑膠成型時其在容置槽中成型了一斷膠線，彈性件包括一可在容置槽中上下移動的第一簧臂，其特征在于所述容置槽的槽壁設(shè)有臺階結(jié)構(gòu)，臺階結(jié)構(gòu)包括第一臺階以及第二臺階，前述斷膠線的一側(cè)為第一臺階，斷膠線的另一側(cè)為第二臺階。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第二臺階的位置低于第一臺階，第 一簧臂抵靠于容置槽中的上臺階部分至臺階段差處之間的槽壁部分。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基座上凸伸設(shè)有的固持部，彈性件 包括螺旋狀且裝于固持部中的簧體、由簧體兩相對末端向下延伸設(shè)置的前述第一簧臂以及 第二簧臂。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述彈性件的第二簧臂包括由彈性件 的簧體末端延伸設(shè)置的第一臂部以及由第一臂部末端彎折延伸設(shè)有固定在基座上的第二 臂部。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鎖扣裝置包括本體部以及由本體 部向前延伸設(shè)置的具有一弧度的鎖扣部，鎖扣部可按壓芯片模塊。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述驅(qū)動體設(shè)有一驅(qū)動部，鎖扣裝置的 本體部在容置槽的旁側(cè)設(shè)有作動部，用于供所述驅(qū)動體的驅(qū)動部按壓而帶動鎖扣部運動， 使所述鎖扣裝置處于開啟狀態(tài)。
全文摘要
一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上并可相對于絕緣本體在上下方向移動的驅(qū)動體、安裝于絕緣本體且可被驅(qū)動體驅(qū)動的鎖扣裝置，鎖扣裝置包括可驅(qū)動鎖扣裝置以固持芯片模組的彈性件，鎖扣裝置包括一容置槽，鎖扣裝置塑膠成型時其在容置槽中成型了一斷膠線，彈性件包括一可在容置槽中上下移動的第一簧臂，所述容置槽的槽壁設(shè)有臺階結(jié)構(gòu)，臺階結(jié)構(gòu)包括第一臺階以及第二臺階，前述斷膠線的一側(cè)為第一臺階，斷膠線的另一側(cè)為第二臺階。臺階結(jié)構(gòu)可避免塑膠成型鎖扣裝置時，產(chǎn)生于槽壁的斷膠線對第一簧臂的上下運動產(chǎn)生阻礙。
文檔編號H01R13/639GK101964460SQ20091030474
公開日2011年2月2日 申請日期2009年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月23日
發(fā)明者楊振齊, 王全, 魏偉 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司