專(zhuān)利名稱(chēng)：覆晶式ic包裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)電類(lèi)，特別涉及一種覆晶式i:c包裝結(jié)構(gòu)，尤指一種突
破目前傳統(tǒng)球數(shù)組式封裝(BGA)或微小型球數(shù)組式封裝({丄BGA/window BGA)， 以基板(sub-tr'ay)配合傳統(tǒng)打線機(jī)(Wir'e Bounder)技術(shù)之覆晶式]::C包裝結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
常見(jiàn)的IC的包裝方式，如附圖1所示，是以傳統(tǒng)球數(shù)組式封裝(BGA)或 微小型球數(shù)組式封裝(P- BGA/window BGA.)，其包裝的結(jié)構(gòu)，系將[C10置于 V,板:ll(si!bt:ray)后，以傳統(tǒng)打線機(jī)將:[CIO引出接點(diǎn)101 (Pad)藉由打線 12(Wi:re Bounde:r)技術(shù)與基板1.1的引腳111，再f I:Cl(〕封膠13后，構(gòu)成 ::C模塊，于使用時(shí)藉由錫球14與基板15結(jié)合。該常見(jiàn)的包裝結(jié)構(gòu)，存在以 下的缺點(diǎn)
1- , IC10的引出接點(diǎn)(Pad)面積及間距難以降低，使得單位晶圓(Wafei-) 的晶粒數(shù)(G:ross I)ie)無(wú)法增加。
2 .無(wú)法增加內(nèi)存集成電路(memory IC)單位面枳容量或數(shù)據(jù)引出點(diǎn)(data ]:/0pad)數(shù)量，使單位晶粒成本較高，難以消除噪聲改善性能(performance)。
3. 封裝成本高，且封裝面積較大，不適用于輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
4. 封裝材料使用量高，不符環(huán)保要求，且檢修更換零件不易。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種覆晶式IC包裝結(jié)構(gòu)，以突破目前傳統(tǒng)球 數(shù)組式封裝或微小型球數(shù)組式封裝，以基板配合傳統(tǒng)打線機(jī)技術(shù)的缺陷，進(jìn) 而降低制造成本，消除噪聲改善性能，且適用于輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
一種覆晶式工C包裝結(jié)構(gòu)，包含
工C，其引出點(diǎn)系設(shè)有金屬的突塊；
軟性電路板，系設(shè)有對(duì)應(yīng)于IC突塊的引線，以供工C貼置亍該后面，使各突塊壓亍引線，將個(gè)別的ic及軟性電路板切害ij，以封膠將]:c、及軟性電路
板包覆；
藉由前述的構(gòu)件組合、構(gòu)成單顆ic模塊，且以正面球數(shù)組式或反面球數(shù)
成本降低，更可降低噪聲改善性能，以及降低封裝成本，縮小封裝面積，以 利亍輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)；
其中該ic的突塊與軟性電路板的引線，系可藉由異方性導(dǎo)電膠使突塊與 引線結(jié)合；
其中，該ic的上方或軟性電路板的底面，系設(shè)有金屬件，以供保護(hù)工c
及散熱之作用；
其中，該金屬件系為金屬或其它硬質(zhì)的材料； 其中，該軟性電路板系為單面板或雙面板；
覆晶式i:c包裝結(jié)構(gòu)，系包含供ic貼S之軟性電路板、包覆于:[c的封膠, 以及迭置于ic—匕方的金屬件，其中，該]:c的引出點(diǎn)系設(shè)有金屬的突塊，使
IC藉由突塊與軟性電路板的引線結(jié)合后，切割為單顆的IC模塊，再以正面球
數(shù)組式或反面球數(shù)組式或引腳式與基板結(jié)合；從而可降低]::c引出接點(diǎn)面積及
引出點(diǎn)的數(shù)量，使單位晶粒成本降低，更可降低噪聲改善性能，以及降低封 裝成本，縮小封裝面積，以利千輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
前述的覆晶式ic包裝結(jié)構(gòu)，其中該設(shè)于]:c上方的金屬件，系為可供保
護(hù)ic及散熱用的金屬或其它硬質(zhì)材料；
前述的覆晶式:[c包裝結(jié)構(gòu)，其中該ic之突塊與軟性電路板之引線，系
可藉由異方性導(dǎo)電膠(ACF)結(jié)合。
i..可降低ic引出接點(diǎn)面積及間距，進(jìn)而增加單位晶圓的晶粒數(shù)及增加 內(nèi)存集成電路單位面積容量或數(shù)據(jù)引出點(diǎn)數(shù)量，使單位晶粒成本降低，更可 降低噪聲改轡性能。
枳ic單位面積容量
亍本實(shí)用新型較之傳統(tǒng)ic包裝結(jié)構(gòu)，存在以下優(yōu):的目的,.
2.可降低封裝成本，縮小封裝面積，簡(jiǎn)化架構(gòu)，達(dá)到輕薄短小的產(chǎn)品 設(shè)計(jì)。
4.易于檢修更換零刊 '5、本實(shí)用新型可應(yīng)用于各類(lèi)型IC，如Memory 、 S(〕C、 Comnumication、 Consume!'….等I:C與PCB間之組合加工。
本實(shí)用新型以設(shè)有引出點(diǎn)突塊之:ic，配合軟性電
數(shù)組式封裝或微小型球數(shù)組式封裝，以基板配合傳 而降低制造成本，且適用于輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計(jì),，


附圖i為常見(jiàn):[c包裝結(jié)構(gòu)圖。
附圖2為本實(shí)用新型的IC平面圖。 附圖3為本實(shí)用新型的IC側(cè)視圖。
反，突破目前傳統(tǒng)球
5. -in ±± -J - 66 zt
^合'圖。
;n的IC與軟性電路板結(jié)合圖 結(jié)構(gòu)圖,:，
射圖8為本實(shí)用新型的第三實(shí)施伊 附圖9為本實(shí)用新型的第一實(shí)) 附圖l()為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例組裝圖。 拊圖1.為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例組裝圖。
組裝圖。
1^1 j t^i 1具體實(shí)施方式
如附圖1至附圖5所示，本實(shí)用新型主要包含1:C 2及軟性電路板3，于 IC2的引出點(diǎn)21系設(shè)有金屬之突塊22，該軟性電路板3則設(shè)有對(duì)應(yīng)于突塊22 的引線31，將IC2貼S亍該軟性電路板3后，使各突塊22壓于引線31，或 藉由異方性導(dǎo)電膠使突塊22與引線31結(jié)合，再將個(gè)別之K〕2及軟性電路板3 切割。本實(shí)用新型的結(jié)合技術(shù)可達(dá)線距2(:) ~ 25tun，故而可用亍所有的IC，如附圖6所示，IC 2與軟性電路板3結(jié)合且切割為單顆的模塊后，系于 ::[:C 2的匕方迭置一金屬件4 ，并以封膠5將IC 2 、金屬件4及軟性電路板3 包覆，以構(gòu)成正面引線式的單顆IC模塊，其中，該金屬件4系可—供保護(hù)IC
如附圖7所示，本實(shí)用新型的軟性電路板3，系可設(shè)為一雙面板，使軟 性電路板3的引線31以穿孔方式分布于.....t、 —F,表面，當(dāng)亍F表面的引腳31 連結(jié)錫球6，構(gòu)成反面球數(shù)組式的單顆I(〕模塊,，
如附圖8所示，為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，系可依掘附圖6的結(jié)構(gòu)， 于軟性電路板3的引線31設(shè)有錫球6，并將其中的金屬件4設(shè)于軟性電路板 3的底面，以構(gòu)成正面球數(shù)組式的單顆IC模塊。
由于前述包裝后的不同型式的單顆:IC模塊，即可供加工組裝于基板，其 組裝方式有多種，如附圖9所示，系將附圖6的IC模塊置于基板7 —..匕，藉由 焊錫接點(diǎn)71將軟性電路板3的引線31連接于基板7的印刷電路72上，本實(shí)
依IC 2四邊布局的引出點(diǎn)21做延伸，其接線的線距配合線及線距依傳統(tǒng)對(duì)準(zhǔn) -記號(hào)及技術(shù)對(duì)準(zhǔn)以控制兩者最小間隙方，在此間隙以焊錫接點(diǎn)7:1接合。
如附圖l()所示，將IC模塊置于基板8 匕使設(shè)于軟性電路板3下'表面 的引腳31所連結(jié)的錫球6，連結(jié)于基板8的印刷電路81 .....匕，本實(shí)施例的組裝 可取代傳統(tǒng)球數(shù)組式封裝或微小型球數(shù)組式封裝。
如附圖11所示，系為附圖8的IC模塊的加工組裝實(shí)施例，其組裝方式 系將IC模塊置于基板9上，使設(shè)于軟性電路板3 .....匕表面的引腳31所連結(jié)的 錫球6，連結(jié)于基板9的印刷電路91上，本實(shí)施例的效能最佳，唯需改變現(xiàn) 有的測(cè)試工具。
前述附圖ll.的實(shí)施例f系可如附圖12，于其中的基板9設(shè)有一凹槽92， 使IC模塊S于該凹槽92，同樣的，使設(shè)于軟性電路板3 ......匕表面的引腳31所
連結(jié)的錫球6，連結(jié)亍S板9的印刷電路91上，從而可縮小整個(gè)高度，將電 路板小型化。
權(quán)利要求1、一種覆晶式IC包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包含IC，其引出點(diǎn)系設(shè)有金屬的突塊；軟性電路板，系設(shè)有對(duì)應(yīng)于IC突塊的引線，以供IC貼置于該后面，使各突塊壓于引線，將個(gè)別之IC及軟性電路板切割，以封膠將IC、及軟性電路板包覆。
2、依據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶式1C包裝結(jié)構(gòu)，其特征在-f:其中該化 的突塊與軟性電路板的引線，并可由異方性導(dǎo)電膠使突塊與引線結(jié)合。
3 、依據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶式IC包裝結(jié)構(gòu)，其特征在r;其屮該TC 的上方或軟性電路板的底面，系設(shè)有金屬件。
4、 依據(jù)權(quán)利要求〗所述的覆晶式1:C包裝結(jié)構(gòu)，其特征在f:其屮該金 満件系為金屬或其它硬質(zhì)的材料u
5、 依據(jù)權(quán)利要求l所述的覆晶式IC包裝結(jié)構(gòu)，其特征在P;其中該軟 性電路板系為單面板或雙面板u
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是一種覆晶式IC包裝結(jié)構(gòu)，屬于電子類(lèi)，主要系包含供IC貼置的軟性電路板(如COF/TCP)、包覆于IC的封膠，以及迭置于IC上方的金屬件，其中，該IC的引出點(diǎn)(pad)系設(shè)有金屬的突塊，使IC藉由突塊與軟性電路板的引線結(jié)合后，切割為單顆的模塊，再以正面球數(shù)組式或反面球數(shù)組式(BGA orμ-BGA)或引腳式與基板(PCB)結(jié)合；從而可降低IC引出接點(diǎn)(Pad)面積及間距，進(jìn)而增加單位晶圓(Wafer)之晶粒數(shù)，及增加內(nèi)存積IC單位面積容量或數(shù)據(jù)引出點(diǎn)(data I/Opad)數(shù)量，使單位晶粒成本降低，更可降低噪聲改善性能(performance)，以及降低封裝成本，縮小封裝面積，以利于輕薄短小。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201425939SQ200920093598
公開(kāi)日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2009年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月12日
發(fā)明者葉啟村 申請(qǐng)人:葉啟村