專利名稱：同軸諧振腔電容加載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及無線通信領(lǐng)域中的微波同軸諧振腔，尤其是一種同軸諧振腔電容
加載裝置。
背景技術(shù)：
隨著無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，無線電頻率資源越來越緊張，各種制式的通信系 統(tǒng)使用的頻段越來越接近，相互之間很容易產(chǎn)生干擾并使其不能正常工作，因而對(duì)通信系 統(tǒng)提出了更高的要求。在通信系統(tǒng)中起抗干擾作用的主要是能夠改善工作頻帶帶外抑制度 的濾波器，濾波器已成為各種無線通信系統(tǒng)不可缺少的器件，同時(shí)各種通信系統(tǒng)正在向小 型化方向發(fā)展，這就對(duì)濾波器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。 現(xiàn)有技術(shù)中的大部分同軸諧振腔濾波器采取的電容加載方式中，通常是將內(nèi)導(dǎo)體 金屬圓桿頂端做成一個(gè)大圓盤，并將內(nèi)導(dǎo)體做成圓筒型，圓盤和蓋板之間留有一定尺寸的 縫隙，形成平板電容加載，同時(shí)通過一個(gè)固定在蓋板上的螺釘伸入內(nèi)導(dǎo)體金屬圓筒中形成 圓柱電容進(jìn)行調(diào)諧，伸入內(nèi)導(dǎo)體的深度越深電容加載量越大，諧振頻率越低，這樣在相同的 諧振頻率下就能夠在一定程度上壓縮諧振腔的體積，如圖l所示。但是隨著整機(jī)系統(tǒng)的小 型化發(fā)展，對(duì)元器件的小型化要求越來越高，現(xiàn)有技術(shù)中諧振腔受機(jī)械加工精度和空間尺 寸的限制，圓盤離上蓋板的距離不能太小，圓盤的直徑也不能太大，致使諧振腔的體積仍然 相對(duì)較大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種體積小、結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定的同軸 諧振腔電容加載裝置。 為解決上述問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是一種同軸諧振腔電容加載裝 置，包括殼體、固定在殼體上的調(diào)諧螺釘、由殼體構(gòu)成的諧振腔，在諧振腔中設(shè)有具有中心 孔的內(nèi)導(dǎo)體，內(nèi)導(dǎo)體的底面與殼體底面連接，內(nèi)導(dǎo)體頂面與殼體頂面平行且留有縫隙，內(nèi)導(dǎo) 體為圓筒形或者圓筒頂端帶圓盤形狀，并在內(nèi)導(dǎo)體孔中設(shè)有一個(gè)具有中心孔的絕緣介質(zhì)材 料。 所述絕緣介質(zhì)材料的介電常數(shù)大于1. 0。 所述絕緣介質(zhì)材料為圓筒形，其圓筒外徑與內(nèi)導(dǎo)體內(nèi)徑相同，其圓筒內(nèi)徑等于調(diào) 諧螺釘?shù)闹睆健?所述絕緣介質(zhì)材料為圓筒頂端帶圓盤形狀，其頂端圓盤的直徑等于內(nèi)導(dǎo)體圓盤的
直徑，其下端圓筒部分外徑與內(nèi)導(dǎo)體內(nèi)徑相同，圓筒部分內(nèi)徑等于調(diào)諧螺釘?shù)闹睆健?br> 采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于本實(shí)用新型提供的同軸諧振腔電容
加載裝置，在諧振器內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)置一個(gè)介電常數(shù)大于1.0的絕緣介質(zhì)材料，增加了調(diào)諧螺
釘與內(nèi)導(dǎo)體內(nèi)壁之間形成的圓筒電容的大小，調(diào)諧螺釘對(duì)加載電容量的調(diào)諧幅度得到了提
升，能夠使諧振腔的體積明顯減小，結(jié)構(gòu)簡單且比較穩(wěn)定，同時(shí)也能在一定程度上提高諧振腔的功率容量，可廣泛地應(yīng)用于微波通信領(lǐng)域。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)同軸諧振腔電容加載裝置示意圖； 圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述 如圖2所示，本實(shí)用新型包括調(diào)諧螺釘1、固定調(diào)諧螺釘1的螺母2、由諧振器外壁 5、蓋板3構(gòu)成的殼體，由諧振器外壁5和蓋板3構(gòu)成的諧振腔4，位于諧振腔4中并固定在 諧振器外壁5上的具有中心孔的內(nèi)導(dǎo)體6，內(nèi)導(dǎo)體6的底面與諧振器外壁5的底面連接，內(nèi) 導(dǎo)體6頂面與蓋板3平行且留有縫隙，內(nèi)導(dǎo)體6為圓筒頂端帶圓盤形狀，在內(nèi)導(dǎo)體6上設(shè)有 一個(gè)與內(nèi)導(dǎo)體6相匹配的具有中心孔的絕緣介質(zhì)材料9 ;絕緣介質(zhì)材料9的圓盤直徑與內(nèi) 導(dǎo)體6的圓盤直徑相同，其圓盤厚度等于內(nèi)導(dǎo)體6圓盤到蓋板3之間的距離，絕緣介質(zhì)材料 9的圓筒部分外徑與內(nèi)導(dǎo)體6內(nèi)徑相同，絕緣介質(zhì)材料9的圓筒部分內(nèi)徑等于調(diào)諧螺釘?shù)闹?徑，調(diào)諧螺釘伸入到絕緣介質(zhì)材料9中，這樣就形成了一個(gè)完整的同軸諧振腔電容加載裝 置。 本新型的一個(gè)具體實(shí)施例如圖2所示，圖2所示為由兩個(gè)同軸諧振腔電容加載裝 置構(gòu)成的兩腔濾波器，其包括兩個(gè)同軸諧振腔4，這兩個(gè)同軸諧振腔4里分別放置內(nèi)導(dǎo)體6， 在兩個(gè)內(nèi)導(dǎo)體6的頂端分別放置絕緣介質(zhì)材料9，它們之間用隔離壁7隔開，在隔離壁7上 開有一個(gè)耦合窗口 8，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)諧振腔4之間的耦合，通過調(diào)整調(diào)諧螺釘1伸入到內(nèi)導(dǎo)體6 的深度可以調(diào)整同軸諧振腔的電容加載量，伸入的深度越深電容加載量越大，諧振頻率越 低，增加絕緣介質(zhì)材料9的作用就是增加加載電容量，從而縮小諧振腔的體積，同時(shí)也在一 定程度上提高諧振腔的功率容量。絕緣介質(zhì)材料9的介電常數(shù)大于l.O，在相同結(jié)構(gòu)尺寸 的條件下，絕緣介質(zhì)材料9的介電常數(shù)越高，加載電容量增加的越多，但如果絕緣介質(zhì)材料 9的介電常數(shù)較高會(huì)略微降低諧振腔的Q值。 本新型實(shí)施例同軸諧振腔內(nèi)導(dǎo)體和絕緣介質(zhì)材料的形狀均是圓筒帶圓盤形狀，實(shí) 際操作中，視所需加載電容量的大小，也可以均是簡單的圓筒型，或者圓筒帶圓盤形狀的內(nèi) 導(dǎo)體與圓筒形絕緣介質(zhì)相結(jié)合。 圖2只是本新型的一個(gè)具體實(shí)施例，此外，本實(shí)用新型可以用于更多諧振腔的濾 波器中。
權(quán)利要求一種同軸諧振腔電容加載裝置，包括殼體、固定在殼體上的調(diào)諧螺釘(1)、由殼體構(gòu)成的諧振腔(4)，在諧振腔(4)中設(shè)有具有中心孔的內(nèi)導(dǎo)體(6)，內(nèi)導(dǎo)體(6)的底面與殼體底面連接，內(nèi)導(dǎo)體(6)頂面與殼體頂面平行且留有縫隙，其特征在于內(nèi)導(dǎo)體(6)為圓筒形或者圓筒頂端帶圓盤形狀，并在內(nèi)導(dǎo)體(6)孔中設(shè)有一個(gè)具有中心孔的絕緣介質(zhì)材料(9)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸諧振腔電容加載裝置，其特征在于所述絕緣介質(zhì)材料 (9)的介電常數(shù)大于l.O。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的同軸諧振腔電容加載裝置，其特征在于所述絕緣介質(zhì)材 料(9)為圓筒形，其圓筒外徑與內(nèi)導(dǎo)體內(nèi)徑相同，其圓筒內(nèi)徑等于調(diào)諧螺釘?shù)闹睆健?br> 4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的同軸諧振腔電容加載裝置，其特征在于所述絕緣介質(zhì)材 料(9)為圓筒頂端帶圓盤形狀，其頂端圓盤的直徑等于內(nèi)導(dǎo)體圓盤的直徑，其下端圓筒部 分外徑與內(nèi)導(dǎo)體內(nèi)徑相同，圓筒部分內(nèi)徑等于調(diào)諧螺釘?shù)闹睆健?br> 專利摘要本實(shí)用新型公開了一種同軸諧振腔電容加載裝置，包括殼體、固定在殼體上的調(diào)諧螺釘、由殼體構(gòu)成的諧振腔，在諧振腔中設(shè)有具有中心孔的內(nèi)導(dǎo)體，內(nèi)導(dǎo)體的底面與殼體底面連接，內(nèi)導(dǎo)體頂面與殼體頂面平行且留有縫隙，內(nèi)導(dǎo)體為圓筒形或者圓筒頂端帶圓盤形狀，并在內(nèi)導(dǎo)體孔中設(shè)有一個(gè)具有中心孔的絕緣介質(zhì)材料，本實(shí)用新型提供的同軸諧振腔電容加載裝置，在諧振器內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)置一個(gè)介電常數(shù)大于1.0的絕緣介質(zhì)材料，增加了調(diào)諧螺釘與內(nèi)導(dǎo)體內(nèi)壁之間形成的圓筒電容的大小，調(diào)諧螺釘對(duì)加載電容量的調(diào)諧幅度得到了提升，能夠使諧振腔的體積明顯減小，結(jié)構(gòu)簡單且比較穩(wěn)定，同時(shí)也能在一定程度上提高諧振腔的功率容量，可廣泛地應(yīng)用于微波通信領(lǐng)域。
文檔編號(hào)H01P7/04GK201533009SQ20092010453
公開日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者李豐, 王勝福, 許悅, 陳熙 申請(qǐng)人:河北博威集成電路有限公司