專利名稱：一種固定智能卡的裝置和貼裝式彈片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種固定智能卡的裝置貼裝式彈片。
背景技術(shù)：
智能卡，如SIM (Subscriber Identity Module,客戶識(shí)別模塊)卡或腦卡(User IdentityModel，用戶識(shí)別模塊)是一張符合GSM(Global System for MobileCo匪nications，全球移動(dòng)通信系統(tǒng))、CDMA(Code Division Multiple Access，碼分多址)或其他通信規(guī)范的"智慧卡"，可以插入任何一部符合GSM或CDMA規(guī)范的移動(dòng)電話中，實(shí)現(xiàn)"電話號(hào)碼隨卡不隨機(jī)"的功能。 智能卡卡座是終端設(shè)備中常見的連接器件之一，目前在實(shí)現(xiàn)智能卡與主板連接時(shí)，常常采用智能卡卡座。以6pin腳SM卡座10為例，參見圖l，業(yè)界的常規(guī)設(shè)計(jì)為采用塑膠外殼101固定卡座的pin腳(或稱引腳)102，將塑料外殼和pin腳組成的整體器件，稱為智能卡卡座。其中，塑膠外殼101可以穩(wěn)固整個(gè)卡座。參見圖2，pin腳102的上部端子彈片102a和下部端子彈片102b的接觸部均為一弓形，可以分別與智能卡和PCB主板接觸，然后，通過SMT (Surface Mounted Technology,表面組裝技術(shù))，將智能卡卡座貼裝到PCB(PrintedCircuit Board,印刷電路板)上，并進(jìn)行回流焊接，使智能卡座最終和PCB形成物理和電氣的連接。 目前，終端設(shè)備中固定智能卡時(shí)，往往將智能卡卡座整體穿過終端殼體底壁的凹槽，并使其引腳略凸露出底壁。然后，通過終端殼體側(cè)壁的引導(dǎo)槽，將智能卡置于智能卡卡座上，并與凸露出的引腳接觸。 一般情況下，終端殼體還具有一卡緊部，用于卡緊智能卡，避免其與pin展卩虛接。 在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題 終端設(shè)備目前均采用智能卡卡座來連接和固定智能卡，而智能卡卡座一般由專門
的卡座廠商設(shè)計(jì)制作，選型上受限于廠家所提供的卡座的外形和種類，在主板上占地面積
較大，卡座高度一定，限制了整機(jī)堆疊厚度，并且成本比較高。

實(shí)用新型內(nèi)容為了擺脫廠家對(duì)智能卡卡座選型的限制，減小占地面積和整機(jī)堆疊厚度，并且降低成本，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種固定智能卡的裝置。所述技術(shù)方案如下[0008] —種固定智能卡的裝置，所述裝置包括貼裝式彈片和殼體； 所述貼裝式彈片包括焊接部、彎折部和接觸部，所述焊接部、所述彎折部和所述接觸部順序連接為一體，所述焊接部為一平面； 所述殼體包括底壁、側(cè)壁和卡緊部，所述側(cè)壁與所述底壁的外沿固定，所述卡緊部用于向所述智能卡施加向下的壓力； 所述底壁設(shè)有凹槽，所述貼裝式彈片置于所述凹槽中，所述接觸部凸露出所述底壁；[0012] 所述智能卡置于所述底壁、所述側(cè)壁和所述卡緊部形成的空間之內(nèi)。 —種貼裝式彈片，所述貼裝式彈片包括焊接部、彎折部和接觸部，所述焊接部、所
述彎折部和所述接觸部順序連接為一體，所述焊接部為一平面。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案的有益效果是 通過使用貼裝式彈片連接智能卡，該貼裝式彈片的焊接部為一平面，并配合終端殼體緊固智能卡，在實(shí)現(xiàn)智能卡與主板連接的同時(shí)，還起到了固定智能卡的作用，擺脫了廠家對(duì)智能卡卡座選型的限制，減小了在主板的占地面積和整機(jī)堆疊厚度，并且降低了成本。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面所列附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0017] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的智能卡卡座的示意圖；[0018] 圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的智能卡卡座剖面圖； 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的U型貼裝式彈片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的U型貼裝式彈片與主板連接示意圖； 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的S型貼裝式彈片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例2提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例2提供的帶隔筋的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例2提供的固定智能卡的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的組件列表如下 10 SM卡座，101塑膠外殼，102 pin腳； 102a上部端子彈片，102b下部端子彈片； 20貼裝式彈片，201焊接部，202彎折部，203接觸部； 30殼體，301底壁，302側(cè)壁，303卡緊部； 301a凹槽，301b隔筋； 40主板，401焊盤。
具體實(shí)施方式為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新
型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。[0033] 實(shí)施例1 參見圖3，本實(shí)施例提供了一種貼裝式彈片20，用于連接智能卡與PCB主板，具體包括焊接部201、彎折部202和接觸部203，三部分順序連接為一體。根據(jù)實(shí)際引腳的需要，可靈活設(shè)置貼裝式彈片20的個(gè)數(shù)，如設(shè)置6個(gè)或8個(gè)等。 參見圖4，本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)工藝為，在PCB主板40的焊盤401上預(yù)置錫膏，焊接部201通過回流焊接固定于PCB主板40上的焊盤401。優(yōu)選的，焊接部201為一平面，且該平面的面積以能夠獨(dú)立支撐貼裝式彈片20為佳，焊接后在接觸部203承受智能卡向下的壓力時(shí)，能夠穩(wěn)固的固定于PCB主板40上。
4[0036] 彎折部202為一U型(參見圖3)或S型(參見圖5)，接觸部203通過與其相連的U型彎折部或S型彎折部，進(jìn)行上下移位，使貼裝式彈片20具有一定的彈性。其中，S型相對(duì)于U型，具有更好的彈性。 接觸部203，用于與智能卡，如SIM卡、UIM卡等接觸，從而實(shí)現(xiàn)智能卡信息的讀取和識(shí)別。本實(shí)施例并不限定接觸部的具體形狀，優(yōu)選的，可將其設(shè)置為具有一定突起的形狀，以更好的與智能卡接觸。 本實(shí)施例提供的貼裝式彈片，其焊接部為一平面，除了與PCB主板接觸，還具有穩(wěn)固整個(gè)彈片的作用，因此可以替代傳統(tǒng)的智能卡卡座，從而擺脫了廠家對(duì)智能卡卡座選型的限制，減小了在主板的占地面積和整機(jī)堆疊厚度，并且降低了成本。[0039] 實(shí)施例2 本實(shí)施例提供了一種固定智能卡的裝置，具體包括貼裝式彈片20和殼體30。其中，貼裝式 彈片20與實(shí)施例1相同，這里不再贅述。 參見圖6，殼體30包括底壁301、側(cè)壁302和卡緊部303，側(cè)壁302與底壁301的外沿固定，卡緊部303固定于側(cè)壁302的上表面，并向側(cè)壁302所圍空間的內(nèi)側(cè)延伸出一段距離。智能卡置于三組件所形成的空間之內(nèi)，對(duì)智能卡起到限位作用。[0042] 底壁301設(shè)有凹槽301a，貼裝式彈片20可以從中穿過底壁301置于凹槽301a中，并將其接觸部203凸露出底壁301。進(jìn)一步的，為了限制智能卡下壓的程度，以免損壞貼裝式彈片20，參見圖7，可以在凹槽301a中設(shè)置隔筋301b，并設(shè)置隔筋301b的高度為貼裝式彈片20的接觸部203進(jìn)行上下移位的下限。本實(shí)施例以設(shè)置一橫兩縱三條隔筋為例說明，根據(jù)實(shí)際需要可以靈活設(shè)置隔筋的數(shù)量和位置，本實(shí)施例設(shè)置隔筋后將凹槽301a分隔為六個(gè)小凹槽301c。參見圖8，貼裝式彈片20穿過底壁301置于隔筋301b分隔后的凹槽301c中，接觸部203凸露出底壁301。 側(cè)壁302為"n"形，并與底壁301的外沿固定，其中，缺口處的兩側(cè)壁相對(duì)于智能
卡較長(zhǎng)，在推入智能卡時(shí)，起到引導(dǎo)作用。相應(yīng)的，取出智能卡時(shí)，可以按住智能卡沿兩側(cè)的引導(dǎo)槽向外拖出。 卡緊部303，可以固定于側(cè)壁302的上表面，并向側(cè)壁302所圍空間的內(nèi)側(cè)延伸出
一段距離，用于向智能卡施加向下的壓力，起到限位作用，使智能卡不易掉出。本實(shí)施例并
不限定具體的固定形式。例如，在智能卡上方具有壓住和限定智能卡的(塑料/塑膠或其
他材質(zhì))擋塊都可以叫卡緊部，并不受附圖所示形狀和數(shù)量的約束和限制。 本實(shí)施例提供的裝置，通過使用貼裝式彈片連接智能卡，貼裝式彈片的焊接部為
一平面，并配合殼體緊固智能卡，在實(shí)現(xiàn)智能卡與主板連接的同時(shí)，還起到了固定智能卡的
作用，替代了傳統(tǒng)智能卡卡座的連接和固定方式，擺脫了廠家對(duì)智能卡卡座選型的限制，減
小了在主板的占地面積和整機(jī)堆疊厚度，并且降低了成本。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種固定智能卡的裝置，其特征在于，所述裝置包括貼裝式彈片和殼體；所述貼裝式彈片包括焊接部、彎折部和接觸部，所述焊接部、所述彎折部和所述接觸部順序連接為一體，所述焊接部為一平面；所述殼體包括底壁、側(cè)壁和卡緊部，所述側(cè)壁與所述底壁的外沿固定，所述卡緊部用于向所述智能卡施加向下的壓力；所述底壁設(shè)有凹槽，所述貼裝式彈片置于所述凹槽中，所述接觸部凸露出所述底壁；所述智能卡置于所述底壁、所述側(cè)壁和所述卡緊部形成的空間之內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述凹槽中設(shè)有隔筋，所述隔筋的高度為所述接觸部進(jìn)行上下移位的下限，所述貼裝式彈片置于所述隔筋分隔后的凹槽中，所述接觸部凸露出所述底壁。
3. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述焊接部固定于PCB主板上的焊盤。
4. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述彎折部為一U型，所述接觸部通過與其相連的所述U型彎折部，上下移位。
5. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述彎折部為一 S型，所述接觸部通過與其相連的所述S型彎折部，上下移位。
6. 如權(quán)利要求l-5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述卡緊部固定于所述側(cè)壁的上表面，并向所述側(cè)壁所圍空間的內(nèi)側(cè)延伸出 一段距離。
7. —種貼裝式彈片，其特征在于，所述貼裝式彈片包括焊接部、彎折部和接觸部，所述焊接部、所述彎折部和所述接觸部順序連接為一體，所述焊接部為一平面。
8. 如權(quán)利要求6所述的貼裝式彈片，其特征在于，所述焊接部固定于PCB主板上的焊
9. 如權(quán)利要求6所述的貼裝式彈片，其特征在于，所述彎折部為一 U型，所述接觸部通過與其相連的所述U型彎折部，上下移位。
10. 如權(quán)利要求6所述的貼裝式彈片，其特征在于，所述彎折部為一 S型，所述接觸部通過與其相連的所述S型彎折部，上下移位。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種固定智能卡的裝置和貼裝式彈片，屬于電子設(shè)備領(lǐng)域。所述貼裝式彈片包括焊接部、彎折部和接觸部，焊接部、彎折部和接觸部順序連接為一體，所述焊接部為一平面。所述固定智能卡的裝置包括所述貼裝式彈片和殼體；所述殼體包括底壁、側(cè)壁和卡緊部，所述底壁設(shè)有凹槽；所述貼裝式彈片置于所述凹槽中，所述接觸部凸露出所述底壁；所述智能卡置于底壁、側(cè)壁和卡緊部形成的空間之內(nèi)。本實(shí)用新型通過使用貼裝式彈片連接智能卡，并配合殼體緊固智能卡，在實(shí)現(xiàn)智能卡與主板連接的同時(shí)，還起到了固定智能卡的作用，擺脫了廠家對(duì)智能卡卡座選型的限制，減小了在主板的占地面積和整機(jī)堆疊厚度，并且降低了成本。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201523099SQ20092022311
公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者王洪星, 粟超迅 申請(qǐng)人:華為終端有限公司