專利名稱：一種晶體管集成電路引線框架件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體分立器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種晶體管/集成電路領(lǐng) 域應(yīng)用的密集型引線框架件制造技術(shù)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的市場應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，它涵蓋了消費電子、計算機及外 設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信，電子專用設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個領(lǐng)域； 基于同樣道理，在這些不同領(lǐng)域應(yīng)用的引線框架外形和性能要求也各不相同，例如在晶體 管/集成電路領(lǐng)域應(yīng)用的引線框架較普通的三極管引線框架相比，具有外形小、引腳多、厚 度薄的特性，且封裝后封料與基體的結(jié)合牢固度要求更高；另外在沖壓制造工藝中，引線框 架的排列密度日益增加，以提高效率、降低生產(chǎn)成本。但是，目前同類產(chǎn)品經(jīng)封裝芯片出廠 使用一段時間以后，經(jīng)常會有封料與引線框架基體產(chǎn)生上下滑移的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響了晶體 管/集成電路元器件運行的可靠性。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品封裝后封料與引線框架基體 易產(chǎn)生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷和不足，向社會提供一種生產(chǎn)效率高、封裝 后封料與基體結(jié)合牢固、密封防潮性能優(yōu)異的晶體管集成電路引線框架件產(chǎn)品。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是晶體管集成電路弓I線框架件由 包含多個相同引線框架的單元體經(jīng)連接片橫向連續(xù)排列而成；所述單元體設(shè)有縱向兩列、 橫向八排設(shè)置的共16個引線框架，所述單元體的上下兩側(cè)設(shè)邊帶橫向互相連接；所述引線 框架包括芯片島和設(shè)于周邊的多個引腳，所述芯片島貼片表面和所述引腳的焊區(qū)表面均鍍 鎳，所述引腳焊區(qū)與所述引腳本體之間設(shè)有圓弧凹槽過渡連接。所述單元體內(nèi)的兩列所述引線框架之間設(shè)有筋片相連，所述筋片沿縱向設(shè)有長槽。本實用新型晶體管集成電路引線框架件，每個單元體設(shè)有縱向兩列、橫向八排的 共16個引線框架，因此不但生產(chǎn)效率提高，而且作為過渡件的邊帶、連接片等邊角料消耗 量大幅下降。應(yīng)用本產(chǎn)品封裝時，封料填充于所述引腳焊區(qū)與其本體之間的圓弧凹槽內(nèi)，大 大增強了封料與芯片島、引腳基體的結(jié)合力，可以有效防止封料相對于芯片島、引腳產(chǎn)生上 下滑移，成品抗機械沖擊和耐熱疲勞性能明顯提升，從而大大提高了晶體管集成電路運行 的可靠性；本產(chǎn)品廣泛適用于AC/DC適配器、電池充電器和交換電源等產(chǎn)品。

圖1是本實用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是行業(yè)編碼S0T-25型產(chǎn)品的基本單元結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是行業(yè)編碼S0T-26型產(chǎn)品的基本單元結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖4是圖2的A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖3的B部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型晶體管集成電路引線框架件，由包含多個相同引線框架4 的單元體1經(jīng)連接片5橫向連續(xù)排列而成；每個所述單元體1設(shè)有縱向兩列、橫向八排設(shè)置 的共16個引線框架4，所述單元體1內(nèi)的兩列所述引線框架4之間設(shè)有筋片11相連，所述 筋片11沿縱向設(shè)有長槽7 ；所述單元體1的上下兩側(cè)設(shè)邊帶9橫向互相連接。如圖2和圖4所示，以行業(yè)封裝編碼為S0T-25型產(chǎn)品為例，所述引線框架4包括 芯片島6和設(shè)于周邊的五個引腳2，相鄰的所述引腳2之間設(shè)有加強筋3相連接固定，以確 保本產(chǎn)品在連續(xù)沖壓時每個引腳2不發(fā)生翹曲變形；所述芯片島6貼片表面和所述引腳2 的焊區(qū)8表面均鍍鎳保護，以提高鍵合焊接性能；所述引腳2焊區(qū)8與所述引腳2本體之間 設(shè)有圓弧凹槽10過渡連接。如圖3和圖5所示，以行業(yè)封裝編碼為S0T-26型產(chǎn)品為例，所述引線框架4包括 芯片島6和設(shè)于周邊的六個引腳2，相鄰的所述引腳2之間設(shè)有加強筋3相連接固定，以確 保本產(chǎn)品在連續(xù)沖壓時每個引腳2不發(fā)生翹曲變形；所述芯片島6貼片表面和所述引腳2 的焊區(qū)8表面均鍍鎳保護，以提高鍵合焊接性能；所述引腳2焊區(qū)8與所述引腳2本體之間 設(shè)有圓弧凹槽10過渡連接。下面繼續(xù)結(jié)合附圖，簡述本實用新型產(chǎn)品的工作原理。根據(jù)封裝廠的設(shè)計要求，在 配備有對應(yīng)模具的沖壓機中加工出合格的晶體管集成電路引線框架件；由于本產(chǎn)品的每個 單元體1設(shè)有縱向兩列、橫向八排的共16個引線框架4，因此不但生產(chǎn)效率提高，而且作為 過渡件的邊帶9、連接片5等邊角料消耗量大幅下降。應(yīng)用本產(chǎn)品封裝時，封料填充于所述 引腳2焊區(qū)8與其本體之間的圓弧凹槽10內(nèi)，大大增強了封料與芯片島基體的結(jié)合力，可 以有效防止封料相對于芯片島6、引腳2產(chǎn)生上下滑移，成品抗機械沖擊和耐熱疲勞強度明 顯提升，從而大大提高了晶體管集成電路運行的可靠性；本產(chǎn)品廣泛適用于AC/DC適配器、 電池充電器和交換電源等產(chǎn)品。
權(quán)利要求一種晶體管集成電路引線框架件，由包含多個相同引線框架(4)的單元體(1)經(jīng)連接片(5)橫向連續(xù)排列而成；其特征在于所述單元體(1)設(shè)有縱向兩列、橫向八排設(shè)置的共16個引線框架(4)，所述單元體(1)的上下兩側(cè)設(shè)邊帶(9)橫向互相連接；所述引線框架(4)包括芯片島(6)和設(shè)于周邊的多個引腳(2)，所述芯片島(6)貼片表面和所述引腳(2)的焊區(qū)(8)表面均鍍鎳，所述引腳(2)焊區(qū)(8)與所述引腳(2)本體之間設(shè)有圓弧凹槽(10)過渡連接。
2.如權(quán)利要求1所述晶體管集成電路引線框架件，其特征在于所述單元體(1)內(nèi)的 兩列所述引線框架⑷之間設(shè)有筋片(11)相連，所述筋片(11)沿縱向設(shè)有長槽(7)。
專利摘要本實用新型公開了一種晶體管集成電路引線框架件，克服了現(xiàn)有同類產(chǎn)品封裝后封料與引線框架基體易產(chǎn)生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷。它由包含多個相同引線框架的單元體經(jīng)連接片橫向連續(xù)排列而成；所述單元體設(shè)有縱向兩列、橫向八排設(shè)置的共16個引線框架，所述單元體的上下兩側(cè)設(shè)邊帶橫向互相連接；所述引線框架包括芯片島和設(shè)于周邊的多個引腳，所述芯片島貼片表面和所述引腳的焊區(qū)表面均鍍鎳，所述引腳焊區(qū)與所述引腳本體之間設(shè)有圓弧凹槽過渡連接。應(yīng)用本產(chǎn)品封裝后，可以有效防止封料相對于芯片島、引腳產(chǎn)生上下滑移，成品抗機械沖擊和耐熱疲勞強度明顯提升，從而大大提高了晶體管集成電路運行的可靠性。
文檔編號H01L23/13GK201584405SQ20092024461
公開日2010年9月15日 申請日期2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月22日
發(fā)明者朱敦友, 李靖, 陳孝龍, 陳明明, 陳楠 申請人:寧波華龍電子股份有限公司