專利名稱：傳導(dǎo)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
傳導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳導(dǎo)體，特別是指一種具有防爬錫功能的傳導(dǎo)體。背景技術(shù)：
現(xiàn)階段，焊接技術(shù)一般分為表面粘貼焊接技術(shù)、穿孔焊接技術(shù)兩種，而不管是哪種 焊接技術(shù)都是利用焊料來進(jìn)行輔助焊接，但這樣會(huì)出現(xiàn)諸多的問題，比如爬錫、露焊或者空 焊等不良現(xiàn)象。習(xí)知的一種傳導(dǎo)體，由金屬制成且大致成片狀，所述傳導(dǎo)體具有一基部和自所述 基部向下延伸的一焊接部，所述焊接部外圍刷鍍有一可焊性金屬層。所述傳導(dǎo)體利用一焊 料焊接至一電路板上，當(dāng)所述傳導(dǎo)體焊接至所述電路板時(shí)，所述焊料經(jīng)高溫加熱熔化成液 態(tài)，部分吸附于所述焊接部的所述可焊性金屬層上，另一部分吸附于所述電路板上，依此來 將所述焊接部焊接至所述電路板上，以形成電性通路。所述傳導(dǎo)體的缺失在于1.當(dāng)所述焊接部焊接至所述電路板上時(shí)，所述焊料經(jīng)高溫加熱熔化成液態(tài)后會(huì)吸 附于所述可焊性金屬層上，但由于在刷鍍過程中可焊性金屬液會(huì)有擴(kuò)散現(xiàn)象，造成所述可 焊性金屬層不容易控制在一定范圍內(nèi)，故所述焊料同樣不好控制范圍，因此在焊接過程中 易造成爬錫現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致焊接不良。2.所述可焊性金屬層刷鍍于所述焊接部上時(shí)，由于技術(shù)或者操作等問題容易使得 所述可焊性金屬層刷到所述基部上，這樣既浪費(fèi)了生產(chǎn)成本，又容易在焊接過程中造成爬 錫現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致焊接不良。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的傳導(dǎo)體，以克服上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種利用雷射以達(dá)到防止爬錫現(xiàn)象的傳導(dǎo)體。為了達(dá)到上述目的，在本實(shí)用新型的傳導(dǎo)體采用如下技術(shù)方案一種傳導(dǎo)體，其包括一主體部，一焊接部，其自所述主體部一端向下延伸，所述焊 接部具有一基層，自所述基層凹設(shè)有至少一擴(kuò)散防止區(qū)域，且于所述擴(kuò)散防止區(qū)域下方的 所述焊接部鍍有一可焊性金屬層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述傳導(dǎo)體利用一焊料焊接至一電路板上時(shí)，所述 焊料經(jīng)高溫加熱熔化成液態(tài)后吸附于所述焊接部的所述可焊性金屬層上，由于所述傳導(dǎo)體 利用雷射于所述可焊性金屬層朝所述基層凹設(shè)形成有所述擴(kuò)散防止區(qū)域，所述擴(kuò)散防止區(qū) 域使得所述主體部和所述焊接部區(qū)隔開來，由于雷射加工的精度很高，故使得所述焊接部 的區(qū)域可以控制的很精準(zhǔn)，從而達(dá)到在焊接過程中不會(huì)發(fā)生爬錫的現(xiàn)象。
圖1為本實(shí)用新型傳導(dǎo)體的立體示意圖；[0013]圖2為本實(shí)用新型傳導(dǎo)體的側(cè)視以及局部放大示意圖；圖3為本實(shí)用新型傳導(dǎo)體連接料帶的示意圖；圖4為本實(shí)用新型傳導(dǎo)體裝入絕緣本體內(nèi)的局部剖視圖；圖5為本實(shí)用新型傳導(dǎo)體裝入絕緣本體后利用焊料焊接至電路板的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號說明傳導(dǎo)體1主體部11凹槽111 接觸部12焊接部13基層131里層1311 非可焊性金屬層1312可焊性金屬層132擴(kuò)散防止區(qū)域133料帶部2 第一連接部21第二連接部22預(yù)斷部^絕緣本體3 收容槽31焊料4電路板具體實(shí)施方式為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體 實(shí)施方式對本實(shí)用新型傳導(dǎo)體作進(jìn)一步說明。請參照圖1，本實(shí)用新型傳導(dǎo)體1大致成片體，其包括一主體部11，一接觸部12自 所述主體部11向上彎折延伸，以及一焊接部13自所述主體部11向下垂直延伸。請參照圖1，所述主體部11靠近所述焊接部13的一端設(shè)有相對二凹槽111，且所 述焊接部13位于二所述凹槽111之間，所述凹槽111設(shè)于所述焊接部13的側(cè)邊與所述主 體部11的連接處。請參照圖1和圖2，所述焊接部13的斷面為多層次結(jié)構(gòu)，其具有一基層131和包覆 于所述基層131外側(cè)的一可焊性金屬層132，所述基層131包括一里層1311和于所述里層 1311外鍍有一非可焊性金屬層1312，所述可焊性金屬層132鍍于所述非可焊性金屬層1312 外，自所述可焊性金屬層132朝所述基層131雷射形成有二擴(kuò)散防止區(qū)域133，且部分所述 可焊性金屬層132鍍于所述擴(kuò)散防止區(qū)域133上方的所述主體部11處，所述擴(kuò)散防止區(qū)域 133凹設(shè)進(jìn)入所述非可焊性金屬層1312內(nèi)，(在其它實(shí)施例中還可以為，所述擴(kuò)散防止區(qū)域 133凹設(shè)進(jìn)入所述里層1311內(nèi)，未圖示)，且所述擴(kuò)散防止區(qū)域133的表面成粗糙狀，此外， 所述擴(kuò)散防止區(qū)域133為所述焊接部13和所述主體部11的分隔界定區(qū)域。同時(shí)，所述焊 接部13是自所述主體部11的一端成縮狀延伸。此外，自所述主體部11靠近所述焊接部13的一端還延伸有一料帶部2，所述料帶 部2包括分別位于所述焊接部13兩側(cè)旁且連接所述主體部11的一第一連接部21和一第 二連接部22，所述第一連接部21和所述第二連接部22由所述主體部11成漸寬狀延伸設(shè) 置。同時(shí)，所述料帶部2同所述主體部11的連接處設(shè)有一預(yù)斷部23。請參照圖4，多數(shù)所述傳導(dǎo)體1裝入一絕緣本體3中，藉以構(gòu)成一電連接器(未標(biāo) 號)，所述絕緣本體3設(shè)有多數(shù)收容槽31，多數(shù)所述收容槽31對應(yīng)收容多數(shù)所述傳導(dǎo)體1， 其中，所述主體部11的寬度大于所述收容槽31的寬度，故所述傳導(dǎo)體1以緊迫的方式固定 于所述收容槽31中。且所述焊接部13凸出于所述絕緣本體3的底部，以及低于所述預(yù)斷 部23。請參照圖5，所述傳導(dǎo)體1利用一焊料4焊接至一電路板5上，以達(dá)到所述傳導(dǎo)體 1能良好焊接至所述電路板5上的目的。[0030]當(dāng)所述電連接器焊接至所述電路板5上時(shí)，由于所述可焊性金屬層132與所述焊 料4 二者元素性質(zhì)相近，使得所述焊料4會(huì)發(fā)生爬錫現(xiàn)象，而所述焊料4經(jīng)高溫加熱熔化后 吸附于所述焊接部13的所述可焊性金屬層132處，當(dāng)所述焊料4上升至所述擴(kuò)散防止區(qū)域 133處時(shí)，凹設(shè)的所述擴(kuò)散防止區(qū)域133會(huì)阻斷所述焊料4持續(xù)上升，藉此可避免爬錫的現(xiàn) 象發(fā)生。綜上所述，本實(shí)用新型傳導(dǎo)體具有如下優(yōu)點(diǎn)1.當(dāng)所述傳導(dǎo)體利用所述焊料焊接至所述電路板上時(shí)，所述焊料經(jīng)高溫加熱熔化 成液態(tài)后吸附于所述焊接部的所述可焊性金屬層上，由于所述傳導(dǎo)體利用雷射于所述可焊 性金屬層朝所述基層凹設(shè)形成有所述擴(kuò)散防止區(qū)域，所述擴(kuò)散防止區(qū)域使得所述主體部和 所述焊接部區(qū)隔開來，由于雷射加工的精度很高，故使得所述焊接部的區(qū)域可以控制的很 精準(zhǔn)，且所述擴(kuò)散防止區(qū)域的表面成粗糙狀，這樣使得所述焊料經(jīng)高溫加熱熔化成液態(tài)后 無法附著在所述焊接部的所述可焊性金屬層上，從而達(dá)到在焊接過程中不會(huì)發(fā)生爬錫的現(xiàn) 象。2.由于所述焊接部位于二所述凹槽之間，且二所述凹槽位于所述焊接部同所述主 體部連接處的側(cè)旁，這樣當(dāng)所述焊料經(jīng)高溫加熱成液態(tài)后吸附于所述焊接部上時(shí)，可以使 得部分所述焊料由于所述凹槽的隔斷而不會(huì)上升爬至所述主體部上，使得所述焊接部上的 所述焊料相對較多，便于后續(xù)的良好焊接。同時(shí)，由于所述焊接部是自所述主體部的一端成 縮狀延伸，這樣也使得所述焊接部上的所述焊料相對較少，由于所述焊接部需要焊接至所 述電路板上，如果所述焊接部上的所述焊料較少，那么用于所述電路板上的所述焊料就較 多，這樣相對來說，所述焊接部也能更穩(wěn)固的焊接至所述電路板上。3.所述可焊性金屬層刷鍍于所述焊接部上，所述傳導(dǎo)體利用激光技術(shù)于所述可焊 性金屬層朝所述基層凹設(shè)形成有所述擴(kuò)散防止區(qū)域，由于雷射技術(shù)加工的精度很高，故使 得所述焊接部的焊接區(qū)域可以控制的很精準(zhǔn)，從而使得焊接位置很準(zhǔn)確，這樣既節(jié)約了生 產(chǎn)成本，又進(jìn)一步防止了爬錫現(xiàn)象的發(fā)生。4.在所述焊接部上雷射所述擴(kuò)散防止區(qū)域時(shí)，由于所述第一連接部和所述第二連 接部由所述主體部成漸寬狀延伸設(shè)置，這樣使得所述傳導(dǎo)體的固定位置更精確，從而使雷 射位置能更精準(zhǔn)。5.所述料帶部同所述主體部的連接處設(shè)有所述預(yù)斷部，以此方便所述傳導(dǎo)體與所 述料帶部分離。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型之專 利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專 利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種傳導(dǎo)體，其特征在于，包括 一主體部；一焊接部，其自所述主體部一端向下延伸，所述焊接部具有一基層，自所述基層凹設(shè)有 至少一擴(kuò)散防止區(qū)域，且于所述擴(kuò)散防止區(qū)域下方的所述焊接部鍍有一可焊性金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)體，其特征在于部分所述可焊性金屬層鍍于所述擴(kuò)散防 止區(qū)域上方的所述主體部處。
3.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)體，其特征在于所述焊接部的斷面為多層次結(jié)構(gòu)，所述基 層包括一里層和于所述里層外鍍有一非可焊性金屬層，所述非可焊性金屬層外鍍有所述可 焊性金屬層，所述擴(kuò)散防止區(qū)域部分凹設(shè)進(jìn)入所述非可焊性金屬層內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的傳導(dǎo)體，其特征在于部分所述可焊性金屬層鍍于所述擴(kuò)散防 止區(qū)域上方的所述主體部處。
5.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)體，其特征在于所述擴(kuò)散防止區(qū)域的表面成粗糙狀。
6.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)體，其特征在于所述焊接部的側(cè)邊與所述主體部的連接 處至少設(shè)有一凹槽。
7.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)體，其特征在于所述焊接部是自所述主體部的一端成縮 狀延伸。
8.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)體，其特征在于自所述主體部靠近所述焊接部的一端延 伸有一料帶部，所述料帶部包括分別位于所述焊接部兩側(cè)旁且連接所述主體部的一第一連 接部和一第二連接部，所述第一連接部和所述第二連接部由所述主體部成漸寬狀延伸設(shè)置。
9.如權(quán)利要求8所述的傳導(dǎo)體，其特征在于所述料帶部同所述主體部的連接處設(shè)有一預(yù)斷部。
10.如權(quán)利要求1所述的傳導(dǎo)體，其特征在于所述擴(kuò)散防止區(qū)域?yàn)樗龊附硬亢退?主體部的分隔界定區(qū)域。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一傳導(dǎo)體，其包括一主體部，一焊接部自所述主體部一端向下延伸，所述焊接部具有一基層，自所述基層凹設(shè)有至少一擴(kuò)散防止區(qū)域，且于所述擴(kuò)散防止區(qū)域下方的所述焊接部鍍有一可焊性金屬層，當(dāng)所述傳導(dǎo)體利用一焊料焊接至一電路板上時(shí)，所述焊料經(jīng)高溫加熱熔化成液態(tài)后吸附于所述焊接部的所述可焊性金屬層上，由于所述傳導(dǎo)體利用雷射于所述可焊性金屬層朝所述基層凹設(shè)形成有所述擴(kuò)散防止區(qū)域，所述擴(kuò)散防止區(qū)域使得所述主體部和所述焊接部區(qū)隔開來，且由于雷射加工的精度很高，故使得所述焊接部的區(qū)域可以控制的很精準(zhǔn)，從而達(dá)到在焊接過程中不會(huì)發(fā)生爬錫的現(xiàn)象。
文檔編號H01R12/55GK201838745SQ20092026439
公開日2011年5月18日 申請日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月7日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司