專利名稱：用于測試具有帶有信號和電力觸點陣列的封裝的集成電路的測試接觸系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明針對用于測試微電路的設(shè)備。
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及對用于測試微電路的設(shè)備的改進。所謂的“Kelvin”測試是指每個微電路端子接觸兩個測試觸點的工藝。測試程序 的預(yù)備部分是測量這兩個測試觸點之間的電阻。如果該值很高，則兩個測試觸點中的一個 或兩個都沒有實現(xiàn)與微電路端子的良好電接觸。如果該界面處可能的高電阻會影響微電路 性能的實際測試精確性，可根據(jù)測試協(xié)議中的條款處理該問題。通常在安裝前被測試的特殊類型的微電路具有封裝或外殼，該封裝或外殼具有通 常被稱為球柵陣列(ball grid array, BGA)的端子排列方式。圖1和圖2示出微電路10 的BGA封裝類型的例子。這類封裝的形狀可以是一側(cè)為從5mm到40mm范圍的典型尺寸且 厚度為Imm的平坦的矩形塊。圖1示出具有外殼13的微電路10，其中外殼13將實際的電路封閉在內(nèi)。信號和 電力(signal and power, S&P)端子20位于外殼13的兩個較大平面中的一個上，即表面 14上。信號和電力(S&P)端子20圍繞表面14上的一突起物16。典型地，端子20占據(jù)表 面14的邊緣和間隔物16之間的大部分區(qū)域，而不是只有圖1中所示的一部分區(qū)域。注意， 在一些情況下，間隔物16可以是密封芯片或接地焊盤。圖2示出當(dāng)端子20隨表面14出現(xiàn)在邊緣上時放大的側(cè)視圖或正視圖。每個端子 20都包括很小的且近似為球形的焊球，該焊球牢固地附著在來自穿透表面14的內(nèi)部電路 的引線上，因此被稱為“球柵組件”。圖2示出每個端子20和每個間隔物16都從表面14上 突出一小段距離，其中端子20比間隔物16從表面14突出更遠。在裝配期間，所有端子20 同時熔化，并附著到之前在電路板上形成的適當(dāng)定位的導(dǎo)體上。端子20彼此之間可以很靠近。一些端子中心線的間距小到0. 5mm,并且即使對于 間隔相對較寬的端子20，仍有大約1. 5mm的間隔。相鄰的端子20之間的間距經(jīng)常被稱為
“節(jié)距”。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對用于測試具有帶有信號和電力觸點陣列的封裝的集成電路以及緩減 觸點上碎屑問題的測試接觸系統(tǒng)。在一些應(yīng)用中，連接通孔(via)測試容器可能是具有一開口端的杯形，且該杯形 通孔的開口端接觸對準(zhǔn)的測試觸點元件。因此，在測試設(shè)備上裝卸被測器件時產(chǎn)生的碎屑 會通過測試觸點元件落下，并在杯形通孔中積存。接觸和界面薄膜可以用作包括承載板的測試容器的一部分。該承載板具有基本上 按測試觸點元件的預(yù)定圖案布置的多個連接焊盤。該承載板支撐界面薄膜，且承載板上的每個連接焊盤都基本上與一個連接通孔對準(zhǔn)，并與其電接觸。在測試期間，器件的結(jié)構(gòu)在球形端子側(cè)而不是將與電路板接觸的末端提供抹拭功 能，同時也提供非常好的電接觸。該抹拭功能通常能夠穿透端子上存在的任何氧化層。每 個測試觸點在接觸面的中間都有一個孔，因此在測試期間不對端子的末端作標(biāo)記。這對易 于產(chǎn)生較厚的氧化層的無鉛端子尤其有利。可以使用彈簧對將測試觸點元件與承載板連接 起來的通孔進行改進，以允許用于沒有共面端子的微電路封裝，并提供Z軸柔度。一個實施例是用于與具有預(yù)定圖案的多個微電路端子進行暫時電接觸的測試容 器，其包括測試觸點元件陣列，包括基本上按多個微電路端子的預(yù)定圖案布置的多個測試 觸點元件，其中每個測試觸點元件包括作為懸臂梁從絕緣薄膜伸出的彈性爪指，并且該爪 指在其一接觸側(cè)具有用于與多個微電路端子中的相應(yīng)一個微電路端子接觸的導(dǎo)電性接觸 焊盤；多個連接通孔，基本上按多個微電路端子的預(yù)定圖案布置，其中每個連接通孔與一測 試觸點元件對準(zhǔn)；界面薄膜，支撐多個連接通孔。至少一個連接通孔(83-8 是具有一開口 端的杯形，且該杯形通孔(83-85)的開口端接觸相應(yīng)的測試觸點元件(56-58)。另一個實施例是用于在具有多個端子的被測器件與具有多個連接焊盤的承載板 之間形成多個暫時的機械和電連接的測試固定裝置，端子和連接焊盤一一對應(yīng)，該測試固 定裝置包括可置換界面薄膜，通常被布置為與承載板平行并相鄰，該界面薄膜包括與承載 板的多個連接焊盤一一對應(yīng)的多個通孔，每個通孔為杯形，其底部與承載板上相應(yīng)的連接 焊盤相鄰并且邊緣遠離承載板而延伸；以及可置換接觸薄膜，通常被布置為與界面薄膜平 行并相鄰，界面薄膜位于承載板與接觸薄膜之間，接觸薄膜包括面向界面薄膜的多個連接 焊盤，界面薄膜上的每個通孔對應(yīng)于接觸薄膜上的至少一個連接焊盤，接觸薄膜包括背對 界面薄膜的多個接觸焊盤，其中每個接觸焊盤都永久地電連接到多個連接焊盤中的至少一 個，界面薄膜上的每個通孔對應(yīng)于接觸薄膜上的至少一個接觸焊盤。對應(yīng)于特定通孔的每 個接觸焊盤被配置為機械和電接收被測器件上對應(yīng)于該特定通孔的端子。當(dāng)被測器件附著 到測試固定裝置時，界面薄膜接觸承載板，接觸薄膜接觸界面薄膜，并且被測器件上的多個 端子一一對應(yīng)地電連接到承載板上的多個連接焊盤。再一個實施例是用于在被測器件與承載板之間形成多個暫時機械和電連接的測 試固定裝置，包括用于機械和電接觸承載板的薄膜；布置在薄膜中的多個通孔，其中每個 通孔與被測器件上一端子和承載板上一接觸焊盤相關(guān)，并且其中每個通孔都具有導(dǎo)電壁， 用于在端子與接觸焊盤之間傳導(dǎo)電流；以及一一對應(yīng)地置于多個通孔內(nèi)的多個彈簧，其中 當(dāng)被測器件與測試固定裝置嚙合時，每個彈簧向端子提供機械阻力。再一個實施例是用于在被測器件與承載板之間形成多個暫時機械和電連接的測 試固定裝置，包括用于機械和電接觸承載板的薄膜；布置在薄膜中的多個通孔，其中每個 通孔與被測器件上一端子和承載板上一接觸焊盤相關(guān)；一一對應(yīng)地置于多個通孔內(nèi)的多個 彈簧，其中當(dāng)被測器件與測試固定裝置嚙合時，每個彈簧向端子提供機械阻力；以及一對末 端開口的管，一個管的開口端適合地裝入另一個管的開口端中，這對管彼此之間可縱向地 相對滑動，這對管圍繞并容納彈簧。再一個實施例是用于在被測器件和承載板之間形成多個暫時機械和電連接的測 試固定裝置，包括用于機械和電接觸承載板的薄膜；布置在薄膜中的多個通孔，其中每個 通孔與被測器件上一端子和承載板上一接觸焊盤相關(guān)；一一對應(yīng)地置于多個通孔內(nèi)的多個彈簧，其中當(dāng)被測器件與測試固定裝置嚙合時，每個彈簧向端子提供機械阻力；以及導(dǎo)電 帶，用于在端子與接觸焊盤之間傳導(dǎo)電流，導(dǎo)電帶的至少一股與彈簧交織并且將彈簧的第 一縱向端電連接到與第一縱向端相對的第二縱向端。


圖1是示出端子陣列的BGA微電路的透視圖。圖2是BGA微電路的放大側(cè)視圖。圖3是具有DUT井的一部分測試設(shè)備的透視圖，該DUT井用于容納DUT來進行測
試ο圖4是圖3中測試設(shè)備的側(cè)剖視圖。圖5是一部分測試觸點陣列的實際放大的俯視圖。圖6是測試觸點陣列的分解側(cè)視圖。圖7是測試觸點陣列的組裝側(cè)視圖。圖8是測試觸點陣列的側(cè)視圖，其中球形端子位于測試觸點上的測試位置。圖9是單個測試觸點的并且示出優(yōu)選實施例的附加部件的另一放大俯視圖。圖10是測試觸點的俯視圖，示出偏置測試接觸爪指的彈簧的位置。圖11是測試觸點陣列的立體圖。圖12是完整的可用作商品的界面薄膜的俯視圖，該界面薄膜包括對準(zhǔn)部件。圖13是完整的可用作商品的接觸薄膜的俯視圖，該接觸薄膜包括對準(zhǔn)部件。圖14是完整的可用作商品的間隔物薄膜的俯視圖，該間隔物薄膜包括對準(zhǔn)部件。圖15是本發(fā)明的可選實施例的透視圖，該實施例使用間隔物薄膜來控制器件的
表不尚度。圖16是被測器件還沒有與測試固定裝置嚙合情況下測試固定裝置的側(cè)視圖，該 測試固定裝置在每個通孔內(nèi)具有單螺旋彈簧。圖17是被測器件與測試固定裝置嚙合情況下圖16中的測試固定裝置的側(cè)視圖。圖18是64位置模塊的平面圖，該64位置模塊來源于289位置的基礎(chǔ)模塊。圖19是完整的289位置模塊的平面圖。圖20是未壓縮狀態(tài)下彈簧機構(gòu)的剖面圖，其中被測器件與測試固定裝置脫離。
圖21是壓縮狀態(tài)下圖20中的彈簧機構(gòu)的剖面圖，其中被測器件與測試固定裝置 完全嚙合。圖22是未壓縮狀態(tài)下彈簧機構(gòu)的側(cè)視圖。圖23是壓縮狀態(tài)下圖22中的彈簧機構(gòu)的側(cè)視圖。圖M是圖22和圖23中的彈簧機構(gòu)的俯視圖。圖25是使用彈簧的放大圈來將彈簧固定到通孔壁中的脊?fàn)钔黄鸬膹椈蓹C構(gòu)的側(cè) 視圖。圖沈是未壓縮狀態(tài)下彈簧機構(gòu)的側(cè)視圖，其中帶狀導(dǎo)體在彈簧機構(gòu)260的頂部和 底部彎曲而遠離彈簧。圖27是其中帶狀導(dǎo)體的端部從彈簧的頂圈里面向外延伸的彈簧機構(gòu)的側(cè)視圖。圖28是其中帶狀導(dǎo)體的端部從彈簧的頂圈外面向里延伸的彈簧機構(gòu)的側(cè)視圖。
圖四是葉片彈簧機構(gòu)的側(cè)視圖。圖30是一部分測試固定裝置的側(cè)視圖，該測試固定裝置在面向被測器件(未示 出)的接觸焊盤上具有紋理表面。圖31是圖30中的接觸焊盤的俯視圖。圖32是具有帶矩形特征的紋理表面的接觸焊盤的俯視圖。圖33是另一個具有帶同心圓特征的紋理表面的接觸焊盤的俯視圖。圖34是包括成角度的接觸焊盤的示例測試固定裝置的側(cè)視圖。圖35是另一個包括成角度的接觸焊盤的示例測試固定裝置的側(cè)視圖。圖36是未壓縮狀態(tài)下彈簧機構(gòu)的側(cè)視圖。圖37是壓縮狀態(tài)下圖36中的彈簧機構(gòu)的側(cè)視圖。圖38是圖36和圖37中的帶狀導(dǎo)體的俯視圖。圖39是使用一對嵌套的端部開口的管和彈性材料的彈簧機構(gòu)的剖面圖。
具體實施例方式一種用于與微電路端子進行暫時的電接觸的測試觸點元件，包括作為懸臂梁從絕 緣接觸薄膜伸出的至少一個彈性爪指。該爪指在其一接觸側(cè)具有用于與微電路端子接觸的 導(dǎo)電性接觸焊盤。優(yōu)選地，該測試觸點元件具有多個爪指，這些爪指可具有餅形這一有利的布局。在 這種布局中，每個爪指至少部分地由薄膜中的兩個徑向槽限定，這兩個槽將每個爪指和形 成測試觸點元件的多個爪指中的其他每個機械地間隔開。多個測試觸點元件可以形成測試觸點元件陣列，該陣列包括按預(yù)定圖案布置的測 試觸點元件。多個連接通孔基本上按測試觸點元件的預(yù)定圖案布置，其中每個所述連接通 孔與一測試觸點元件對準(zhǔn)。優(yōu)選地，由界面薄膜支撐預(yù)定圖案中的多個連接通孔。許多通 孔可以嵌入到遠離器件觸點區(qū)域的餅塊中以增加壽命。將爪指分隔開的槽可以被電鍍以產(chǎn) 生I-梁，從而防止爪指變形，并且同時增加壽命。該連接通孔可以是具有一開口端的杯形，且該杯形通孔的開口端接觸對準(zhǔn)的測試 觸點元件。在測試設(shè)備上裝卸DUT時產(chǎn)生的碎屑可通過測試觸點元件落下，并在杯形通孔 中積存。接觸薄膜和界面薄膜可以用作包括承載板的測試容器的一部分。該承載板具有多 個基本上按測試觸點元件的預(yù)定圖案布置的連接焊盤。該承載板支撐界面薄膜，其中承載 板上的每個連接焊盤都基本上與一連接通孔對準(zhǔn)，并與其電接觸。該器件使用具有保持性的非常薄的導(dǎo)電板，該導(dǎo)電板附著在非常薄的非導(dǎo)電性絕 緣體上。該器件的金屬部分提供位于接觸I/O和承載板之間的多個接觸點或路徑。這可以 由電鍍的通孔外殼、電鍍的貫通通孔或凸起表面實現(xiàn)，且可能與彈簧結(jié)合，且第一表面與第 二表面(即器件I/O)接觸。器件I/O可以物理上靠近承載板，從而提高電性能。另外，本器件還具有柔度，從 而可用于手動和自動測試設(shè)備中。在測試期間，該器件的結(jié)構(gòu)在球形端子側(cè)而不是將與電路板接觸的末端提供抹拭 功能，同時也提供非常好的電接觸。該抹拭功能通常能夠穿透端子20上存在的任何氧化層。每個測試觸點在接觸面的中間都有一個孔，因此在測試期間不對端子20的末端作標(biāo) 記。附帶產(chǎn)生的結(jié)果是使器件與薄膜上的接觸焊盤自對準(zhǔn)。這對易于產(chǎn)生較厚的氧化層的 無鉛端子尤其有利。可使用彈簧對將測試觸點元件與承載板連接起來的通孔進行改進，以 允許用于沒有共面端子的微電路封裝，并提供附加的Z軸柔度。該器件適用于具有微節(jié)距的端子20，并可容易用于與管芯或晶片的互連。該構(gòu)想 成功地用于節(jié)距從1. 27mm至0. 5mm的端子。非導(dǎo)電材料將設(shè)計中的導(dǎo)電部件保持在恰當(dāng) 的位置，且將上述任意可選項上的封裝、管芯以及晶片I/O對準(zhǔn)。圖3示出用于DUT的測試容器30的總體布局，該DUT包括圖1和2中示出的類型 的BGA型微電路10。承載板47支撐具有開口或孔33的對準(zhǔn)板45，且開口或孔33精確地 限定了微電路10在容器30中的X和Y位置(參見坐標(biāo)指示)。如果微電路10具有定位部 件，普遍的做法是在孔33中設(shè)有配合部件。承載板47在其表面上承載連接焊盤，該連接焊盤通過S&P導(dǎo)體連接至電纜42。電 纜42連接至執(zhí)行微電路10的電測試的電子器件。如果測試電子器件與容器30集成在一 起，電纜42可以很短或者甚至在容器30的內(nèi)部，如果測試電子器件位于獨立的底板上，電 纜42可以較長。包括多個單獨的測試觸點元件的測試觸點陣列40精確地映照承載在微電路10的 表面14上的BGA端子20。當(dāng)微電路10插入到孔33中時，端子20精確地與測試觸點陣列 40對準(zhǔn)。容器30設(shè)計為與包括該器件的測試觸點陣列40兼容。測試觸點陣列40承載在接觸薄膜或薄板50上。薄膜50最初包括諸如Kapton (TM DuPont Corp.)之類的絕緣塑料芯層61 (參見圖6)，且在每個表面上具有導(dǎo)電銅層。Kapton 層和銅層各層的厚度可以是約25微米。陣列40中單獨的測試觸點優(yōu)選利用公知的光刻和 激光加工工藝、在薄膜50上和在薄膜50中形成。薄膜50具有對準(zhǔn)部件，例如位于對準(zhǔn)板45和承載板47之間的區(qū)域中的孔或邊緣 圖案，該對準(zhǔn)部件用于將薄膜50與對準(zhǔn)板47上相應(yīng)伸出的部件精確對準(zhǔn)。所有測試觸點 40都與薄膜50的對準(zhǔn)部件精確對準(zhǔn)。這樣，陣列40的測試觸點位于與孔33精確對準(zhǔn)的位置。圖4中的剖面圖示出測試容器30的總體布局，該測試容器在邊緣處具有薄膜50， 且剖面穿過陣列40的一些測試觸點。圖4中各個元件稍微間隔開，以更好地理解該結(jié)構(gòu)。 當(dāng)使用時，薄膜50的上表面接觸對準(zhǔn)板45的下表面，且使用機器螺釘或其他緊固件將容器 30的所有元件牢固地固定在一起。薄膜50的下表面與專門設(shè)計的界面薄膜80機械接觸。薄膜80具有導(dǎo)電通孔的 陣列90。陣列90中每個通孔的末端稍微延伸穿過薄膜80的兩個表面，且與測試觸點40精 確對準(zhǔn)。這里使用的術(shù)語“通孔”代表完全延伸穿過薄膜80、并暴露在薄膜80每一側(cè)上的 導(dǎo)電柱或桿，雖然在該申請中，術(shù)語“焊盤”可能比“柱”能夠更形象地描述實際形狀。包括 陣列90和薄膜80的其他部件的通孔通常是采用公知的光刻工藝形成的。包括通孔陣列90的通孔具有兩個主要用途。首先，陣列90的通孔為陣列40測試 觸點的工作提供機械支撐和余隙空間。陣列90的通孔也將陣列40中各個測試觸點電連接 至承載板47上的連接焊盤91-93(參見圖6和圖7)。陣列40中測試觸點元件的結(jié)構(gòu)如圖5-7所示。圖5的頂面投影示出包括一小部分陣列40的三個單獨的測試觸點元件56-58。測試觸點56-58顯示出陣列40中所有單獨 的測試觸點元件的詳細結(jié)構(gòu)。在一個應(yīng)用中，陣列40中各測試觸點56-58都包括八個漸縮形爪指56a，56b，57a, 57b等，它們通常被設(shè)置為餅形。各爪指56a等的外端部都與層61成為一體，并通常形成同 一圓的一段圓弧。爪指56a等通過徑向槽62和其他未指明的槽相互間機械和電隔離。激 光加工是形成槽62的便利方法。除去層61上的部分初始銅層，以至少使測試觸點40中的 每一個相互間電隔離。對于Kelvin測試應(yīng)用而言，單個測試觸點56的一些爪指56a等也 可以和其他爪指56b等電隔離。對于八個爪指的實施例而言，各單獨的爪指56a等都與45°的圓弧相對。也可以 替換使用其他數(shù)目的爪指56a (例如，兩個、三個、四個、五個、六個等)。事實上，矩形而不是 餅形的爪指可以很好地適用于沒有BGA結(jié)構(gòu)的DUT。為避免在過薄的相鄰測試觸點56等之 間的薄膜區(qū)域中存在橋路，各測試觸點56等相對于各自的相鄰觸點旋轉(zhuǎn)22. 5°。這種定位 使得每個測試觸點56等中的槽62的端部與相鄰的測試觸點56等內(nèi)的槽62盡可能遠地間 隔開。圖6和圖7是穿過槽62等的側(cè)剖圖，槽62等界定測試觸點56和58的爪指56a， 56b，58a和58b的下邊緣。注意，尺寸之間不是按比例繪制的。圖6和7中所示的剖面部分 實際上是將爪指57a和57b 二等分后的部分。一組爪指56a等包括一測試觸點56等。各 個爪指56a等都與該測試觸點40的所有其他爪指間隔開。各爪指56a等都具有朝向正Z軸方向上的接觸焊盤63a，6 等。焊盤63a，6 等 形成用于測試觸點56的與端子20接觸的表面。每個爪指56a等在負Z軸方向還具有朝下 的連接焊盤75a，7 等。接觸焊盤63^6北等分別與連接焊盤75^7恥等電接觸。該電連 接可以包括如圖所示的爪指56a等的電鍍邊緣69a，69b，70a, 70b, 71a, 71b，或者可以包括 通孔(末示出)，該通孔在適宜位置處通過內(nèi)層61將焊盤63a等連接至焊盤7 等。爪指56a等中的每一個均形成懸臂梁，該懸臂梁可通過彎曲層61以及包括每個爪 指56a等的焊盤63a等和7 等中之一或二者(取決于具體的結(jié)構(gòu))，從薄膜50的平面彈 性地偏移。為避免爪指56a等的底部應(yīng)力集中，槽62的底部可以比沿槽62的其他位置寬 一些。槽62的較寬底部可以具有小的圓形開口或擴展部分66。使用時，爪指56a等稍微向下(即向負Z軸方向)偏移。爪指56a等重復(fù)彎曲后， 高的應(yīng)力集中可能導(dǎo)致其永久變形，擴展部分66至少部分緩和這一高的應(yīng)力集中。擴展部 分66可以采用形成槽62的激光加工工藝形成。界面薄膜80位于承載板47和接觸薄膜50之間。由于要求薄膜80具有極低的可 撓性，薄膜80可以比薄膜50稍厚一些。薄膜80中的通孔陣列90包括單獨的圓柱形通孔 83-85。薄膜80支撐通孔陣列90，并如通孔83-85所示定位通孔陣列90，且將它們與測試 觸點56-58分別對準(zhǔn)。承載板47具有連接焊盤91-93，這些連接焊盤通過常規(guī)技術(shù)連接至電纜42。焊盤 91-93與相關(guān)的通孔83-85精確對準(zhǔn)，從而實現(xiàn)與通孔83-85間的牢固電接觸和機械接觸。 這種布局在DUT 10的BGA觸點20和承載板47的連接焊盤91-93之間提供了極短的導(dǎo)電 長度。通孔83-85具有開口端朝上的杯形，如圖6和圖7所示。每個通孔83_85的邊緣與爪指56a等上的相鄰連接焊盤7 等、以及與測試觸點57和58等的爪指上的類似連接 焊盤接觸。采用通孔83-85的這種結(jié)構(gòu)具有多個理由。首先，這種結(jié)構(gòu)允許每個爪指56a等 自由向下彎曲。其次，通孔83-85的杯形結(jié)構(gòu)非常適合收集測試過程中不可避免產(chǎn)生的大 部分碎屑。當(dāng)爪指56a等接觸到各球20時，形成的碎屑通過爪指落下并容納于通孔83-85 內(nèi)。防止碎屑玷污承載板47可以避免電性能下降，并避免承載板47遭受機械損壞。圖7示出組裝時井的一部分。連接焊盤75a，7 等與通孔83建立起牢固的電連 接和機械連接。注意，對準(zhǔn)板45不限制各爪指56a等的彎曲。連接焊盤7 等和通孔83 之間牢固的機械連接使得進入連接焊盤7 等和通孔83之間的接觸區(qū)的碎屑量達到最少。圖8示出與測試觸點56-58機械接觸和電接觸的DUT 10的BGA端子20，正如在實 際測試過程中觸點20可能的那樣。爪指56a等在測試設(shè)備的DUT裝載元件施加的外力作 用下，彈性地且獨立地偏移進入通孔83-85的內(nèi)部空間中。如果單獨的BGA端子20未與其 測試觸點56-58完全對準(zhǔn)，則每個單獨的爪指56a等的獨立柔度可確保在整個測試過程中、 在涉及的測試觸點56等和相關(guān)的BGA端子20之間產(chǎn)生良好的電接觸。間隔物100在裝載期間將DUT 10正確地定位在ζ軸上的位置，并防止DUT 10對 測試觸點65等過度地施壓。每個BGA端子20的中心區(qū)不接觸任何爪指56a等。相應(yīng)地，在測試過程中始終不 對這些中心區(qū)作標(biāo)記。由槽62形成的空間以及爪指56a等自由端之間的間隙允許碎屑落入到通孔83-85 的內(nèi)部。每個通孔83-85的杯形結(jié)構(gòu)可俘獲碎屑，防止碎屑到達和機械損壞承載板47，該承 載板47是測試設(shè)備中的昂貴元件。圖9是測試觸點56的另一放大俯視圖，示出其中的其他部件。具體地，單獨爪指 56a等的表面63a等上的鋸齒或齒88在測試期間接觸BGA端子20。當(dāng)端子20被壓在測試 觸點56等上時，齒88切割并刮擦穿過BGA端子20上的任意氧化層。齒88可以放置在接 觸焊盤63a等上的任何方便之處。理想地，齒88與限定每個測試觸點56等的圓圈近似徑 向?qū)?zhǔn)。這使得當(dāng)將微電路10裝入容器30中以及BGA端子20使爪指56等偏移時，會在 BGA端子20表面上出現(xiàn)齒88的切割效應(yīng)。齒88可以通過多種技術(shù)形成。優(yōu)選的技術(shù)是作為形成槽62的優(yōu)選激光加工工藝 的偶然發(fā)現(xiàn)的副產(chǎn)品、沿爪指56a的邊緣來形成齒88。在槽的成形工藝中，使用強度相對高 的激光束會造成薄膜50承載的銅皮飛濺和起皺。理想地，將激光加工束定向到薄膜50的 頂面上。通常，在爪指56a等的暴露的銅表面上鍍上薄的鎳層和金層。該電鍍工藝似乎不 會影響齒88充分切入BGA端子20表面的能力。下列示例值適用于容器30中各種尺寸的元件，且容器30設(shè)計用于具有0. 8mm中 心直徑的BGA端子20?？梢詮慕o出的尺寸推出未特別說明的尺寸的近似值。測試觸點56 的直徑為0. 5mm。槽62的寬度為0. 03mm。層61的厚度為0. 025mm。焊盤63a和75a的厚 度為 0. 018mm。爪指56a等的Z軸柔度是爪指56a等的長度、厚度以及允許多區(qū)域接觸使用的I/ 0暴露的函數(shù)。圖10是一部分接觸薄膜50的透視圖。可以看到在薄膜50的周圍表面上稍微向上伸出的單獨的接觸焊盤63a等。圖12是界面薄膜80的未放大的俯視圖，其中界面薄膜80具有完整的通孔陣列90 和對準(zhǔn)部件112，該對準(zhǔn)部件112用于將薄膜80相對于對準(zhǔn)板45精確定位。圖13是接觸薄膜50的未放大的俯視圖，其中接觸薄膜50具有完整的測試觸點陣 列40和對準(zhǔn)部件95，該對準(zhǔn)部件95用于將薄膜50相對于對準(zhǔn)板45精確定位。注意上接 觸板的四個角中的每一個中的孔序列。每個序列中都有一個大的圓孔，其為安裝孔。該薄膜 通過這些孔安裝在承載板上。其中兩個角具有兩個小的圓孔，而另兩個角具有小的延長孔。 這些孔為對準(zhǔn)孔，對準(zhǔn)針通過對準(zhǔn)孔穿過對準(zhǔn)板、穿過該薄膜并穿過觸點組件的剩余塊。對 準(zhǔn)針使每個部件都精確地處于合適的位置。通孔83-85與承載板47剛性接觸，由此減輕承載板47的磨損，而這一承載板磨損 問題在其他測試觸點設(shè)計中存在。該設(shè)計具有相對短的信號路徑，且只具有一個或兩個剛 性部分，所以相對于在路徑中具有多個部分的設(shè)計而言，接觸電阻變小，且性能更穩(wěn)定。該 特征還提高了測試過程中的電性能。用于通孔的中空導(dǎo)體的存在限制了電場(“E場”)。 該設(shè)計減少了直角連接的數(shù)量，改進了電性能和信號保真度。圖11示出界面薄膜板的形狀，該界面薄膜板具有導(dǎo)電杯來俘獲碎屑并且允許爪 指從上接觸板彎曲到通孔中。圖14示出控制器件插入接觸器中的深度從而控制薄膜爪指撓曲量的間隔物。對 準(zhǔn)部件105相對于測試觸點陣列40在Z軸方向上適當(dāng)?shù)囟ㄎ婚g隔物100。圖15示出配置有內(nèi)部彈簧110的通孔83-85，該內(nèi)部彈簧110在爪指56等上的 中間位置施加力。圖15示出置于通孔83-85的內(nèi)部底部和單獨的爪指56-58之間的彈簧 110。該實施例除界面薄膜80外，還可能需要第二個界面薄膜80'。使用彈簧110具有以 下優(yōu)點提高Z軸柔度，在爪指56-58和通孔83-85之間提供另一導(dǎo)電路徑，以及改進整體 電性能?？尚薷脑摻Y(jié)構(gòu)，以允許對BGA或地面柵格陣列(LGA)器件封裝進行Kelvin測試。 如果將Kelvin跡線放置在電路上，可將Kelvin跡線路由至一界面處，在該界面處，利用一 適用于Kelvin測試系統(tǒng)的連接器，Kelvin跡線被縛在Kelvin測量系統(tǒng)上，無需修改電路 板?？梢孕薷臏y試觸點56的結(jié)構(gòu)，以將爪指56a等中的一半與其余爪指56a等之間電隔離。 可將單獨的通孔83-85劃分開，以向包括每個測試觸點56等的兩組爪指56a等提供獨立的 連接?？蓪⑸宰餍薷牡暮副P類型用作光學(xué)支架的基準(zhǔn)，該光學(xué)支架允許將部件非常精確 地放置在測試接觸器中。具有精確切割圖案的額外基準(zhǔn)焊盤的公差允許將器件最佳定位在 接觸器的中心。該焊盤可以離開器件一段距離，因此外殼需要一小孔，以允許光學(xué)器件在焊 盤上對準(zhǔn)。這樣的修改將潛在地消除對于對準(zhǔn)板45的需要?？商鎿Q地，該設(shè)計可以包括每個爪指56等之間的電隔離，以通過將從頂側(cè)至承載 板側(cè)的路徑數(shù)量加倍，使路徑具有更高的熱容量和更低的電感。將每個單獨的爪指56a等 與測試觸點56的其他爪指電隔離可以提高電性能。焊盤63a等可以具有許多不同的尺寸和形狀，以配合器件和/或器件封裝的I/O 尺寸、形狀和節(jié)距。具有不同厚度和強度的層61、焊盤63a等和7 等可向器件I/O提供不 同的接觸力。該特征允許控制接觸力最佳穿過各種類型和厚度的氧化物，所述類型和厚度的范圍很大。對裝載器可提供的力加以限制。調(diào)整接觸力的能力允許接觸力與裝載器的力 匹配。使用柔性絕緣材料來調(diào)整器件的靜止點，并最優(yōu)化插入力。間隔物100的厚度將 僅是球在器件或器件封裝上擴展程度的函數(shù)。通過用與接觸板相同的材料制造間隔物，會 產(chǎn)生實時壓縮調(diào)整，用于達到觸針在工作期間處于升高的插入水平時的應(yīng)力消除。在進行非破壞性器件測試期間，該設(shè)計僅使用兩個部件在器件和/或器件封裝I/ 0與承載板之間建立起機械和電接口。特殊接觸薄膜50可潛在地用于某一測試應(yīng)用中，或 者可以是一系列具有相同節(jié)距的器件的標(biāo)準(zhǔn)器件封裝(footprint)。界面薄膜80可以是剛 性電路，且該電路足夠厚和堅硬，以確保DUT I/O不與承載板47發(fā)生破壞性接觸。在該實 施例中，對準(zhǔn)板安裝在頂部，且將DUT與測試觸點陣列40對準(zhǔn)。相應(yīng)地，可以利用最少的承 載板空間、同時測試多個器件。剛性界面薄膜80具有導(dǎo)體路徑，這些路徑將信號直接路由 至承載板上預(yù)定的測試點。實際上，界面薄膜80對于DUT而言是特定的，而測試觸點陣列 40是標(biāo)準(zhǔn)化的。測試固定裝置包括兩個可置換薄膜，這兩個可置換薄膜位于被測器件(DUT) 10與 承載板47之間。與新的承載板47相比，這些薄膜中的每一個都相對廉價并且容易替換，因 此這些薄膜被設(shè)計為接受損壞和碎屑以使承載板47保持完好。應(yīng)該注意，還可能存在許多 用于放置和支撐被測器件的機械元件；此處不對這些進行討論。薄膜可以被稱為接觸薄膜50和界面薄膜80，接觸薄膜50面向被測器件10，界面 薄膜80位于接觸薄膜50與承載板47之間。在測試過程期間，被測器件10與接觸薄膜50 接觸，接觸薄膜50轉(zhuǎn)而與界面薄膜80接觸，而界面薄膜80轉(zhuǎn)而與承載板47接觸。這些薄 膜50、80中的每一個包括特定結(jié)構(gòu)，以下將詳細說明。接觸薄膜50包括一系列成對的電焊盤，每對電焊盤位于接觸薄膜50的兩側(cè)，每對 電焊盤對應(yīng)與被測器件10上的一特定針或端子20，并且每對電焊盤中的兩個焊盤通過接 觸薄膜50永久地相互電連接。面向被測器件10的焊盤被稱為接觸焊盤56-58，而背對被測器件的焊盤被稱為連 接焊盤75。在使用期間，被測器件10上的每個端子20與相應(yīng)的接觸焊盤56-58接觸，在端 子20與接觸焊盤56-58之間形成機械和電連接。由于接觸焊盤56-58與連接焊盤75永久 配對地電連接，因此每個端子20與其相應(yīng)的連接焊盤75之間存在電連接。界面薄膜80包括一系列通孔83-85，這些通孔基本上為由導(dǎo)電材料制成的杯形 孔。每個杯形孔的底部與按鈕接觸薄膜接觸，按鈕接觸薄膜轉(zhuǎn)而與承載板47上的相應(yīng)連接 焊盤91-93接觸。當(dāng)被測器件10被分離時，每個杯形孔的邊緣與接觸薄膜50分開，當(dāng)被測 器件10被附著時，每個杯形孔的邊緣與接觸薄膜50上的相應(yīng)連接焊盤75接觸。通常，界面薄膜80上的每個通孔83-85與被測器件10上的端子20 —一對應(yīng)，并 且與承載板47上的連接焊盤91-93 —一對應(yīng)。注意，在接觸薄膜50上，針對被測器件10 上的每個端子20存在一個單獨的焊盤對，或者針對每個端子20存在多個焊盤對。此外，接 觸焊盤56-58和連接焊盤75具有一一對應(yīng)關(guān)系，或者針對每個連接焊盤75存在幾個接觸 焊盤56-58，或者針對每個接觸焊盤56-58存在幾個連接焊盤75，或者接觸焊盤56-58和連 接焊盤75之間為這些對應(yīng)關(guān)系的組合。盡管以下多采用這些焊盤之間為一一對應(yīng)的說法， 應(yīng)該理解的是，在接觸薄膜50的一側(cè)可能存在幾個焊盤對應(yīng)于接觸薄膜50的另一側(cè)的每個焊盤，和/或接觸薄膜50上可能存在幾個焊盤對應(yīng)于被測器件10上的每個端子20。注 意，在一些應(yīng)用中，可能期望可以執(zhí)行不同監(jiān)測任務(wù)的接觸薄膜上具有分離的焊盤，這些分 離的焊盤可以每個都具有從一個端子到承載板上各個觸點中的一個的單獨的電路徑。將測試期間的電路徑概括如下當(dāng)被測器件10附著到測試固定裝置時，被測器件 10上的每個端子20與接觸薄膜50上的接觸焊盤56-58接觸。每個接觸焊盤56-58永久地 電連接到接觸薄膜50的另一側(cè)上的連接焊盤75。當(dāng)被測器件10附著到測試固定裝置時， 接觸薄膜上的每個連接焊盤75與界面薄膜80上通孔83-85的邊緣接觸。界面薄膜80上 的每個通孔83-85與承載板47上的連接焊盤91-93接觸。以此方式，完成被測器件10上 端子20與承載板47的連接焊盤91-93之間的電路。據(jù)推測，在測試頻率范圍內(nèi)，沿該電路 的接觸電阻足夠小，或者至少為可控制的，并且該系統(tǒng)的特性阻抗與被測器件和用來測量 被測器件上的信號的測試設(shè)備的特性阻抗匹配。大多數(shù)系統(tǒng)使用50歐姆的特性阻抗。上述段落中所描述的方案具有各種變型。具體地，存在多種用來對被測器件10上 的端子20提供阻力的機制的變型。該阻力為測試固定裝置提供總?cè)岫?，以使得?dāng)使被測器 件10與測試固定裝置接觸時，每個端子20所經(jīng)受的來自接觸焊盤56-58的阻力較小且無 損害，通常垂直于被測器件10的平面。該阻力可以確保端子20與接觸焊盤56-58之間的 良好電接觸。通常，在端子20首先與接觸焊盤56-58接觸與該端子最終停止移動(即，當(dāng)被測 器件10完全與測試固定裝置嚙合時)之間，期望測試固定裝置具有相對較大的Z位移。該 較大的Z位移有助于測試固定裝置容納具有相對不確切端子容差的部件。如果特定部件 上的一些端子比其他端子長或短，則該相對較大的Z位移有助于確保每個端子的良好電接 觸，而不需要對該端子或測試固定裝置進行顯著的損傷。在以下段落中，對一個阻力機制進行概述，該阻力機制在上文中進行了詳細描述。 該概述之后，將詳細描述所概述的阻力機制的各種替換。在非?；镜臈l件下，被測器件10上的端子20與一部分接觸薄膜50接觸。一端 被支撐而另一端自由的這部分接觸薄膜50以類似懸臂的形式偏移。該懸臂的固定端附近， 偏移的接觸薄膜50與界面薄膜80上通孔83-85的邊緣接觸。通孔83-85的底部轉(zhuǎn)而與承 載板47接觸。在一些應(yīng)用中，通孔83-85的底部與承載板47之間的界面為剛性的或不柔 韌的，這是因為懸臂結(jié)構(gòu)能夠提供足夠的柔度。在一些應(yīng)用中，接觸薄膜上類似懸臂的結(jié)構(gòu) 為楔形的，被布置為餅形，其周邊被支撐，并且餅的中間是自由的。具有多種對用于向被測器件10上的端子20提供阻力的餅形懸臂結(jié)構(gòu)的替換。隨 后將詳細描述四種可能的替換結(jié)構(gòu)；應(yīng)該理解的是，其他替換也是可行的。對餅形懸臂的第一種替換可以被簡稱為“通孔內(nèi)的單螺旋彈簧”。圖16和圖17示出了示例測試固定裝置120的一部分，該測試固定裝置具有位于 每個通孔內(nèi)的單螺旋彈簧。在圖16中，被測器件130沒有與測試固定裝置嚙合，僅僅與接 觸焊盤141接觸。在圖17中，被測器件130與測試固定裝置完全嚙合。被測器件130包括許多端子131，每個端子可以被測試固定裝置120單獨和同時測 試。在許多情況下，端子131的形狀可以為近似圓形，并且端子131可以被稱為球。每個端子131與接觸薄膜140頂面上的一個或多個接觸焊盤141接觸。接觸焊盤 141在結(jié)構(gòu)上可以類似于上述接觸焊盤56-58。在一些情況下，接觸焊盤141的形狀可以為近似圓形，對應(yīng)于相應(yīng)端子131的形狀。在一些情況下，針對每個端子131僅存在一個接觸 焊盤141。在其他情況下，針對每個端子131存在幾個接觸焊盤141，并且接觸焊盤141被分 割。所述分割可以為餅形或楔形、圓形、條狀線形、矩形、不規(guī)則形或任意其他合適的形狀。 在一些情況下，在插入120期間，特征長度(feature length)與球移動方向平行?？蛇x地，接觸焊盤141可以包括從接觸薄膜140的平面突出的一個或多個特征，諸 如凸塊、邊緣、斜坡等?？蛇x的突出特征有助于建立與相應(yīng)端子的良好電連接，并且在一些 情況下，可以允許測試固定裝置與其各端子上具有寬松容差的被測器件130 —起工作。在 一些情況下，可選的突出特征的邊緣與接觸焊盤上分割邊緣相對應(yīng)。在一些情況下，可選的 突出特征可以具有諸如半球、部分球、凸塊、矩形、棋盤圖案、同心圓、條狀、或任意其他合適 形狀的形狀。接觸薄膜140頂面上的接觸焊盤141永久地電連接到接觸薄膜140底面上的一個 或多個連接焊盤142。這種永久的電連接143可以穿過接觸薄膜?？蛇x地，還可以對連接 焊盤142進行分割，但是該分割與接觸焊盤141的分割可以相同也可以不同。通常，每個接 觸焊盤141與一個特定端子相關(guān)聯(lián)，并且每個連接焊盤142與一個端子相關(guān)聯(lián)；特定接觸焊 盤141與特定連接焊盤142之間的精確關(guān)聯(lián)沒有焊盤141和142與其各端子之間的關(guān)聯(lián)重 要。在一些情況下，頂接觸板或接觸薄膜140的頂面和底面由相同材料制成，并且具 有相同厚度。這可以使金屬接觸區(qū)域位于中性接觸區(qū)域之上或附近，這可以減小應(yīng)力并且 獲得較長的部件壽命。當(dāng)被測器件130附著到測試固定裝置時，端子131與接觸薄膜140上的各接觸焊 盤141接觸，并且使接觸薄膜140與界面薄膜150接觸。與接觸薄膜140相鄰并平行的是界面薄膜150，界面薄膜150包括通孔151。如上 針對通孔83-85的描述，通孔151可以是杯形的，并且具有面向接觸薄膜140的邊緣和背向 接觸薄膜140的底部。在一些情況下，通孔151的邊緣延伸超過界面薄膜150的平面而朝向接觸薄膜140 延伸。在其他情況下，通孔151的邊緣與界面薄膜150的頂面齊平。在一些應(yīng)用中，通孔 151具有導(dǎo)電壁。盡管可以使用任意合適的形狀，但是通孔151邊緣的截面形狀通?？梢詾?圓形。通常，優(yōu)選地，避免銳角通過測試固定裝置的任意導(dǎo)電部分，以減小任意不期望的阻 抗和/或電感效應(yīng)。盡管可以使用任意合適的形狀，但是通孔151底部的截面通常為圓形。該底部可 以為連續(xù)的，或者可選地，可以被分割。如上針對焊盤所述，該分割可以取任意合適的形狀， 并且每個分割最終與被測器件130上的一個特定端子131相關(guān)聯(lián)。在一些情況下，通孔151 的底部可以包括一個或多個孔。對于足夠大的孔，通孔151可以排出碎屑，否則，碎屑將積 存在通孔151內(nèi)。通孔151本身容納彈簧152，彈簧152可以包括通孔內(nèi)的一個或多個螺旋。在一 些情況下，彈簧152底部被固定到界面薄膜150，并且彈簧的自由端面向接觸薄膜140。彈 簧152通過接觸薄膜140向被測器件130上的各端子131提供阻力。通常，每個間隙中的 彈簧152向下提供偏壓，以確保下面的接觸板或界面薄膜150與承載板160具有良好連接。彈簧152本身可以為彈性可成形的螺旋，在其松弛位置處，其延伸超過界面薄膜150的平面，并朝向接觸薄膜140延伸。所述螺旋的底部可以附著到通孔151的壁或通孔 151的底部。所述螺旋的底部可以包括與通孔151的底部平行而不像螺旋中的大多數(shù)圈一 樣稍微傾斜的一圈或多圈。可選地，在底部的這種螺旋或這些螺旋可以稍微放大，和/或可 以延伸到通孔151的壁中，以固定到通孔151。類似地，該螺旋的頂部還可以包括平行于接 觸薄膜140的一圈或多圈，以確保相鄰元件之間的良好接觸而不產(chǎn)生任意不期望的轉(zhuǎn)矩。彈簧152可以由金屬制成，并且可以導(dǎo)電。因此，可選地，彈簧可以承載從承載板 160的連接焊盤161到被測器件130的相應(yīng)端子131的和/或從被測器件130的端子131 到承載板160的相應(yīng)連接焊盤161的電流。也可以通過通孔151的壁來承載電流。通常， 通孔151的壁比彈簧能傳導(dǎo)更多的電流，因此優(yōu)選地，使用通孔壁與彈簧的結(jié)合或者使用 通孔壁而不使用彈簧來導(dǎo)電，而不是使所有電流都通過彈簧。界面薄膜150的最底面為底部接觸板159。為了該申請，底部接觸板159被看作是 界面薄膜的一部分，盡管事實上其可以為分離的元件。在一些情況下，底部接觸板159可以 被構(gòu)造為類似于接觸薄膜140。承載板160包括各種連接焊盤161，并且每個連接焊盤161對應(yīng)于被測器件130上 的一個端子131。典型地，端子131與承載板160上的連接焊盤之間一一對應(yīng)，盡管其他布 置也可行。承載板160和連接焊盤161的結(jié)構(gòu)類似于上述承載板47和連接焊盤91-93。在一些情況下，界面薄膜150在面向承載板160的一側(cè)可以包括一個或多個相對 軟并且導(dǎo)電的焊盤，以使得當(dāng)界面薄膜150與承載板160結(jié)合在一起時，該軟焊盤可以稍微 變形并且有助于防止對承載板160的損壞。這種軟導(dǎo)電焊盤可以由金或任意其他相對軟的 導(dǎo)電金屬制成。在不存在這些軟的導(dǎo)電焊盤時，通孔151的底部可以與界面薄膜150底面 上的可選導(dǎo)電焊盤接觸，或者可以直接與承載板160上的連接焊盤161接觸。關(guān)于界面薄膜150的結(jié)構(gòu)，構(gòu)成大部分薄膜體積的結(jié)構(gòu)材料153可以被稱為界面 板傳送器(IPT)。IPT頂部的彎曲半徑可以被用來繞過頂部接觸并且緩減應(yīng)力。頂部接觸 板可以通過兩側(cè)的焊接薄膜來固定到IPT。將頂部接觸板固定到IPT的其他方法可以包括 使用熔接、餅片之間的不導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、或者餅片焊盤上的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂。間隙或通孔中的 彈簧可以向頂部接觸板提供向上的偏壓。該向上的偏壓可以使得爪指在兩側(cè)將球打得更 高，從而避免在球底部上的無接觸區(qū)上的擦洗(ScriAbing)，以使得在測試后被測器件可以 可靠地焊接到基板。出于經(jīng)濟原因，底部接觸板可以與頂部接觸板相同，或者底部接觸板也 可以與頂部接觸板不同?？蛇x地，對于其他中心技術(shù)(on-centertechnologies)來說，底部 器件封裝可以與承載板器件封裝相匹配，以使該構(gòu)思可以為具有較差性能的前構(gòu)思的直接 置換。如果彈簧被設(shè)計為其底部圈具有略大的半徑，則IPT還可以具有位于底部上的微小 凹槽，以保持彈簧處于合適的位置?？梢允褂靡€結(jié)合器機構(gòu)來形成頂部凸塊，從而提供成 形的凸塊或標(biāo)準(zhǔn)的接線柱凸點工藝機構(gòu)，該頂部凸塊有助于提供更大的柔度并在球的一側(cè) 提供擦洗作用。為了增加彈性接觸板的高度，可以將多個凸塊柱堆疊放置，以使凸塊的高度 增大到4密耳或更大。根據(jù)形成柱狀凸塊的設(shè)備，所述凸塊可以被形成來改進由于氧化物 聚集而需要更多擦拭的器件上的擦洗作用、或進一步增大高度以進一步增大Z軸柔度、或 二者的結(jié)合。可以以類似于被測器件的陣列形式來建立組裝。陣列可以由標(biāo)準(zhǔn)量的I/O形成， 然后，可以蝕刻或鉆掉未使用的部位，以與被測器件的I/O部位相匹配。例如，圖18是64位置模塊181的平面圖，該64位置模塊來源于289位置的基礎(chǔ)模塊。圖19是完整的289位 置模塊的平面圖。與被測器件接口的模塊處于相對較小的物理封裝內(nèi)，并且以類似插入的方式操 作，以使其可以適合裝入許多外殼，其中包括僅比上述組裝稍微大的外殼。通過使器件的主 接口機構(gòu)為插入機構(gòu)，可以快速置換模塊?？梢栽谄涕g斷開需要維修的模塊，從而減小了 測試器的停工時間。頂部和底部接觸板以及IPT上的類似對準(zhǔn)孔也可以簡化置換。對餅形懸臂的第二種替換可以被簡稱為“通孔內(nèi)的兩個同心管內(nèi)的單螺旋彈簧”。圖20是未壓縮狀態(tài)下彈簧機構(gòu)200A的剖面圖，其中被測器件與測試固定裝置脫 離。圖21是壓縮狀態(tài)下相同彈簧機構(gòu)200B的剖面圖，其中被測器件與測試固定裝置完全 嚙合。在兩種情況下，被測器件和端子、與端子接觸的接觸焊盤、承載板及其連接焊盤在 結(jié)構(gòu)和功能上都類似于以上所示出的那些。圖20和圖21示出了兩個同心管202和203內(nèi)的螺旋彈簧201。管202和203都 為開口的，并且一個管的開口端適當(dāng)?shù)匮b入另一管的開口端內(nèi)。管202和203可以相對彼 此縱向滑動，從而改變彈簧機構(gòu)200A、200B的端到端長度。使用單螺旋彈簧201來示出該 彈簧機構(gòu)，盡管可以在管202和203中放置多個螺旋彈簧。將彈簧201放置在管202和203內(nèi)的一個潛在優(yōu)勢在于，由于彈簧的重復(fù)壓縮和 拉伸而產(chǎn)生的磨損可以被限制在管202和203的重疊部分。這種方案可以減小彈簧與通孔 內(nèi)壁的磨損或意外接觸。第二個潛在優(yōu)勢在于，管可以減小或消除可能形成在彈簧任一端 的焊盤上的任意轉(zhuǎn)矩。第三個潛在優(yōu)勢在于，管可以由導(dǎo)電金屬制成，并且可以幫助通孔壁 引導(dǎo)從端子到承載板或從承載板到端子的電流。如果管導(dǎo)電，則一個潛在的缺點在于，管的阻抗和/或電感根據(jù)彈簧被壓縮的程 度而改變。對于被測器件上特別長的端子來說，當(dāng)被測器件與測試固定裝置完全嚙合時，可 能有大量彈簧被壓縮。對于特別短的端子來說，可能存在較少的彈簧被壓縮。這將導(dǎo)致測 試結(jié)果隨著端子長度和被測器件中的其他容差而改變，這也是不期望的。在這些情況下，電 流由通孔壁承載仍然是足夠的，這不會導(dǎo)致取決于容差的結(jié)果。在一些情況下，所述的一對 管可以是電絕緣的。在圖20和圖21中，面向被測器件的管202比面向承載板的管203具有較大的直 徑。可替換地，面向被測器件的管202可以比面向承載板的管203具有較小的直徑。在一些應(yīng)用中，彈簧機構(gòu)200A、200B可以具有類似于衛(wèi)生紙架或紙巾架的設(shè)計和 功能，其將螺旋彈簧限制在特定的縱軸并且允許彈簧沿該軸壓縮和/或拉伸。應(yīng)該理解的 是，在測試固定裝置中，所述的一對管不需要使任意其他元件(例如，一卷紙巾)保持在合 適的位置上。而是，所述的一對管僅為螺旋彈簧提供外殼，其可以簡化彈簧縱向端的界面的 機械需求，并且可以有利地將磨損限制在重疊管之間的界面，而不是通孔內(nèi)。對餅形懸臂的第三種替換可以被簡稱為“通孔內(nèi)具有導(dǎo)電帶的單螺旋彈簧”。圖22是未壓縮狀態(tài)下彈簧機構(gòu)220A的側(cè)視圖。圖23是壓縮狀態(tài)下圖22中的彈 簧機構(gòu)220B的側(cè)視圖。圖M是壓縮或未壓縮狀態(tài)下圖22和圖23中的彈簧機構(gòu)220的俯 視圖。彈簧機構(gòu)220包括螺旋彈簧221以及帶狀導(dǎo)體222，螺旋彈簧221提供彈簧機構(gòu)的機械屬性，帶狀導(dǎo)體222提供從彈簧機構(gòu)220的頂部到底部的導(dǎo)電路徑。彈性帶可以在彈 簧內(nèi)部彎曲，從而能夠在器件端子與承載板焊盤之間保持相同的電路徑長度。帶狀導(dǎo)體222在螺旋彈簧的頂部和底部處于螺旋彈簧221之外，在螺旋彈簧221 頂端和底端附近通過間隔與螺旋彈簧221交織，并且?guī)顚?dǎo)體222的剩余長度保持在螺旋 彈簧221內(nèi)。隨著螺旋彈簧221彎曲和改變長度，在螺旋彈簧221的中心附近，帶狀導(dǎo)體222向 里弓。注意，帶狀導(dǎo)體222保持相同長度而與彈簧的壓縮量無關(guān)。從而，帶狀導(dǎo)體222的電 特性(諸如阻抗和電感)與彈簧的壓縮量無關(guān)，其取決于通過帶狀導(dǎo)體222的電路徑長度。 這是在彈簧機構(gòu)220中使用帶狀導(dǎo)體222的一個潛在優(yōu)勢。注意，圖22和圖23僅示出了彈簧機構(gòu)220A和220B的一個截面圖。事實上，彈簧 機構(gòu)是三維的。因此，帶狀導(dǎo)體222可能不是單條，而是類似格子餅球(waffle ball)的全 部或部分的形狀，具有沿彈簧從頂部到底部的許多條，并且這些條在彈簧的頂部和/或底 部接合在一起。所述條的寬度可以沿其長度方向不同，或者可以沿其長度方向具有連續(xù)寬度。帶狀導(dǎo)體222的外面可以形成有導(dǎo)電表面225，其里面可以形成有絕緣表面226， 當(dāng)彈簧221被壓縮時，絕緣表面2 有助于減少或防止短路。可替換地，可以交換導(dǎo)電表面 和絕緣表面的部位，以使得絕緣表面處于向外的表面上，而導(dǎo)電表面處于向內(nèi)的表面上。為 了實現(xiàn)該交換，典型地，在導(dǎo)電表面上設(shè)置附加的、也面向里面的絕緣表面，以使得當(dāng)彈簧 被壓縮時，如果帶的內(nèi)表面相互接觸它們也不會短路。這形成了類夾層結(jié)構(gòu)的帶，其具有包 圍導(dǎo)電表面的一對絕緣表面。帶狀導(dǎo)體222電連接到其頂面上的接觸焊盤223，在使用期間，接觸焊盤223與被 測器件的端子接觸?？蛇x地，接觸焊盤223可以包括一個或多個凸塊224，其可以增強電接 觸并且可以有利地幫助擦去端子上任意的氧化物層，否則氧化物層會妨礙良好的電連接。 帶狀導(dǎo)體222還電連接到其底面上的接觸焊盤227，在使用期間，接觸焊盤227與承載板上 的連接焊盤接觸。彈簧機構(gòu)可以以如下方式構(gòu)造。帶狀導(dǎo)體或薄膜上的彈性電路可以首先被焊接、 用環(huán)氧樹脂粘合(膠合)、或熔接到彈簧，然后在底彈簧圈處或附近纏繞到彈簧里面。在使 用期間，隨著彈簧壓縮到需要的Z軸柔度，彈性薄膜上的電路將弓起，從而占據(jù)了彈簧內(nèi)部 的空間，但是其長度不改變，從而保持相同長度的電路徑。從彈簧頂部薄膜的頂面到底部承 載板界面可以具有兩條、四條、六條、八條或任意其他合適數(shù)量的電流路徑。圖25是使用彈簧251的放大的彈簧圈253來將彈簧251固定到通孔壁中的脊?fàn)?突起252的彈簧機構(gòu)250的側(cè)視圖。在一些情況下，放大圈253和脊?fàn)钔黄?52處于彈簧的頂部或靠近彈簧的頂部。在 其他情況下，它們處于彈簧251的底部或附近。在另一些情況下，它們處于彈簧251的中心 附近。在其他情況下，它們遠離彈簧251的頂部、中間和底部。在一些情況下，脊?fàn)钔黄?52通過首先形成具有脊?fàn)钔黄鸬耐?、然后挖空通?壁的一部分來形成。在其他情況下，可形成多層的通孔壁，這些層平行于承載板。在該成層 的結(jié)構(gòu)中，脊?fàn)钔黄鹂梢孕纬稍趦蓪又g，或者可以是其自身的一個專用層或多個專用層。注意，可選地，接觸焊盤227可以被分割成兩個單獨的焊盤，從而產(chǎn)生了多個從接觸焊盤227到承載板界面的隔離的、單獨的路徑，這顯示為Kelvin連接。元件257是分割 焊盤的基板材料的不導(dǎo)電部分?；蹇梢杂煽蓮腄upont商業(yè)獲得的諸如1/2密耳的鍍銅 Kapton之類的聚酰亞胺薄膜制成，其然后鍍有鎳隔板和金涂層，以防止氧化并增強電接觸。圖沈是未壓縮狀態(tài)下彈簧機構(gòu)沈0的側(cè)視圖，其中帶狀導(dǎo)體222在彈簧機構(gòu)260 的頂部和底部彎曲而遠離彈簧221。在面向被測器件的頂面上，接觸焊盤263和凸塊264彎 曲遠離彈簧機構(gòu)260而朝向被測器件。在面向承載板的底面上，帶狀導(dǎo)體222在接觸焊盤 267處彎曲遠離彈簧機構(gòu)沈0。注意，帶狀導(dǎo)體222可以圍繞彈簧221而彎曲，以增大對承 載板界面的柔度。在壓縮狀態(tài)下，彈簧機構(gòu)沈0與圖23和圖M中所示的機構(gòu)220B和220相似。彈簧機構(gòu)沈0的彎曲的縱向端部的一個潛在優(yōu)勢在于，該彎曲為測試固定裝置產(chǎn) 生更大的柔度。即使承載板為非共面的或者彎曲的，底部也可以向下彎曲從而仍然能夠進 行接觸，盡管在承載板下可能不存在加強板(StifTener)。在一些情況下，如上所述，彈簧 221可以裝入具有孔的外殼內(nèi)或者甚至IPT內(nèi)。以下為彈簧和/或凸塊的一些其他潛在優(yōu)勢。兩層薄的非導(dǎo)電材料之間的薄的鍍 銅膜可以被用在彎曲區(qū)域以緩減應(yīng)力?？滩鄣?chamfered)或切成圓角的(radiused)孔 有助于形成接觸板彎曲處并且防止材料變形(yielding)，從而增大觸點壽命。通孔中的彈 簧可以增大頂部接觸區(qū)和器件界面與連接到承載板的底部接觸板之間的額外路徑。彈簧還 可以僅僅向頂部和底部接觸板提供機械支撐和偏壓。通過使用標(biāo)準(zhǔn)的引線接合設(shè)備和固定 工藝，頂部接觸板上的凸塊可以形成不同的形狀。多個引線接合或柱狀凸塊可以堆疊放置， 以使凸塊尺寸更大并且改變器件上凸塊擦洗球的面積以及凸塊首先與器件接觸的高度?？?以戰(zhàn)略性地放置這些凸塊，以在器件焊球上產(chǎn)生擦拭作用從而沖破氧化層，并且這些凸塊 可以高達4密耳，以改進BGA器件以及LGA器件的工作范圍。圖27是其中帶狀導(dǎo)體272的帶有凸塊274的端部273從彈簧271的頂圈里面向 外延伸的彈簧機構(gòu)270的側(cè)視圖。可以使彈性爪指在具有過量鍍層的情況下更堅硬。漏斗 形有助于使器件與觸點陣列對準(zhǔn)。注意，彈性爪指可以向外彎曲，以有助于端子與接觸機構(gòu) 的中心對準(zhǔn)。還應(yīng)該注意，圖27中的結(jié)構(gòu)對于具有球狀端子的測試器件(諸如BGA)尤其有利。圖觀是其中帶狀導(dǎo)體觀2的帶有凸塊觀4的端部283從彈簧的頂圈外面向 里延伸的彈簧機構(gòu)觀0的側(cè)視圖。該布置有助于測試具有諸如焊盤之類的平坦表面的器件 或有引線的器件。注意，向里彎曲的爪指使得該爪指可以在端子上執(zhí)行擦拭作用，這可以幫 助移除端子上的任意氧化物。還應(yīng)該注意，圖觀中的結(jié)構(gòu)對于具有焊盤或引線的測試器件 (諸如QFN、MLF和SLP)尤其有利。最后注意，面向內(nèi)的爪指可以被用作單獨的針，而不一 定非得有完整的頂部和底部接觸薄膜。對于圖25-圖27和圖36-圖38的結(jié)構(gòu)也是如此， 其也可使用單獨的針而不使用頂部和/或底部接觸板。在繼續(xù)進行對餅形懸臂的第四種替換之前，考慮最后一種可選的彈簧機構(gòu)390是 有益的，該彈簧機構(gòu)390使用一對末端開口的管392和393，但是使用彈性材料391來代替 螺旋彈簧。這種彈簧機構(gòu)在圖39中示出。彈性材料或彈性聚合物的一個示例可以是橡膠， 盡管可以使用任意合適的彈性體。為了該申請的目的，彈性材料被看作彈簧元件。注意，所述的一對管392和393將彈性體限制為存在于一對管內(nèi)。這對管內(nèi)存在一些附加的氣隙，其可以使材料391在壓縮期間膨脹，以使力保持可控并且允許附加的Z軸柔度。對餅形懸臂的第四種替換可以被簡稱為“通孔內(nèi)具有導(dǎo)電帶的葉片彈簧”。圖四是葉片彈簧機構(gòu)290的側(cè)視圖。被測器件上的球或端子292與接觸焊盤293 和/或接觸焊盤上的可選結(jié)構(gòu)294接觸?？蛇x結(jié)構(gòu)可以具有針對焊盤或引線應(yīng)用的擦拭機 構(gòu)，并且有助于沖破任意氧化物以改進電連接。接觸焊盤293被布置在葉片彈簧的端部，葉片彈簧291存在于薄膜四5中的 通孔內(nèi)。在被測器件的相對側(cè)，薄膜與承載板297上的接觸焊盤296接觸。葉片彈簧包括可選的自對準(zhǔn)機構(gòu)，其中接觸焊盤293包括不平行于承載板的局部 傾斜。該局部傾斜使端子292更牢固地與相鄰焊盤293接觸。元件299可以是底部接觸板，其有助于防止碎屑到達承載板四7。在圖四中，葉片彈簧以壓縮狀態(tài)的形式示出。當(dāng)彈簧未被壓縮時，具有接觸 焊盤293和凸塊四4的臂向外打開，類似于如上所述的圖16和圖沈中的焊盤?？商鎿Q地，如圖四所示，葉片彈簧臂可以從通孔的中心向外徑向延伸，而不是向 內(nèi)徑向延伸。在一些情況下，葉片彈簧可以由導(dǎo)電金屬制成，并且可以傳導(dǎo)從端子到承載板或 者從承載板到端子的電流。在一些情況下，葉片彈簧可以為穿過通孔的唯一的電流承載器。 在另一些情況下，葉片彈簧和通孔的壁都是導(dǎo)電的。在其他情況下，通孔的壁可以為穿過通 孔的唯一的導(dǎo)電體。以下部分將描述可以用在靠近被測器件上的端子的接觸焊盤上的各種表面圖案。 這些表面圖案中的任意一種或者全部都可以有利地幫助擦掉可能形成在端子上的任意氧 化物，并且從而可以改進被測器件與測試固定裝置之間的電接觸。這些表面圖案中的任意 一種或全部都可以與上述彈簧機構(gòu)、接觸焊盤結(jié)構(gòu)、以及凸塊結(jié)構(gòu)中的一種或全部一起使用。圖30是一部分測試固定裝置300的側(cè)視圖，該測試固定裝置300在面向被測器件 (未示出)的接觸焊盤301上具有紋理表面302。紋理接觸焊盤301形成在薄膜303的頂 面上。相應(yīng)的接觸焊盤304形成在薄膜303的底面上，其可以與第二薄膜或承載板上的相 應(yīng)接觸焊盤接觸。頂部接觸焊盤301和底部接觸焊盤304彼此永久地電連接，并且可以在 穿過薄膜303的一個或多個位置處電連接。圖31是圖30中的接觸焊盤301的俯視圖。接觸焊盤301具有一系列條或脊?fàn)钔?起302。在一些情況下，脊?fàn)钔黄?02具有成角度的面和/或銳角轉(zhuǎn)角，這可以改進與被測 器件的電接觸。脊?fàn)钔黄?02可以通過諸如用激光來形成進入金屬焊盤的部分路徑的方法、通過 選擇性地向下蝕刻進入焊盤、或者通過任意其他合適的方法來形成。圖32是另一具有矩形特征322的紋理表面的接觸焊盤321的俯視圖。在一些情 況下，矩形可以高出或低于接觸焊盤321的平面。在其他情況下，矩形可以具有金字塔形形 狀，其部分不平行于接觸焊盤的平面。圖33是另一個具有同心圓特征332的紋理表面的接觸焊盤331的俯視圖。如矩 形設(shè)計一樣，一個或多個同心圓可以高出或低于接觸焊盤331的平面。
圖30-圖33中所示的三個紋理設(shè)計僅為示例。事實上，可以使用在與被測器件上 的端子接觸的表面上提供成角度的表面和/或銳角的任意設(shè)計。此外，可以在以上所示任意接觸焊盤上使用紋理設(shè)計中的任意之一或全部，所述 接觸焊盤包括具有凸塊的焊盤、以及導(dǎo)電帶端部上的焊盤。作為提供部分成角度的接觸焊盤(其中接觸焊盤的平面大體上平行于承載板)的 一種替換，可以使整個接觸焊盤成角度。這提供了在插入接觸器期間與器件焊球具有摩擦 的一個表面。例如，圖34是包括成角度接觸焊盤342的示例測試固定裝置340的側(cè)視圖。該測 試固定裝置包括薄膜341，薄膜341在彈簧344的作用下偏斜。彈簧344的端部在接觸焊盤 343處特意地形成角度，而不是如之前的附圖所示(例如，圖20和圖21)為平坦的。另一個成角度的焊盤設(shè)計在圖35中示出。在該示例測試固定裝置350中，薄膜 351在每個通孔3M的區(qū)域中稍微彎曲或變形。每個通孔3M稍微成角度，以使得一側(cè)355 比相對側(cè)356更逼近被測器件而延伸。事實上，通孔3M在底部接觸焊盤353處可以具有 平坦而成角度的界面，在圖35中僅示出其截面。由于與通孔354的該成角度界面，與被測 器件(未示出)上的端子接觸的接觸焊盤352也是成角度的。在其他情況下，可以通過增 大薄膜上而非通孔上接觸焊盤的一側(cè)的厚度來形成角度。其他組合形式也是可行的。這種成角度的焊盤設(shè)計可以通過移除通孔的一側(cè)的材料來制成，例如通過激光或 蝕刻將材料移除、和/或通過使用電鍍工藝來向通孔的另一側(cè)添加材料。具有如圖34和圖35的示例所示的成角度的接觸焊盤可能具有一個或多個優(yōu)勢。 例如，當(dāng)端子與成角度的焊盤接觸時，可能存在滑動或刮削作用，其由沿接觸焊盤的“滑坡” 而產(chǎn)生，其有助于沖破和/或刮掉端子上所積累的任意氧化物。從而，改進了端子處的電接 觸。此外，這種自清洗擦拭作用有助于從接觸表面推開刮掉的氧化物，從而增大了頂部接觸 板清洗間的平均時間。最后，將描述對首次在圖22-圖觀示出的帶狀導(dǎo)體的另一種替換。圖36是未壓縮 狀態(tài)下彈簧機構(gòu)360A的側(cè)視圖。圖37是壓縮狀態(tài)下圖36中的彈簧機構(gòu)360B的側(cè)視圖。 圖38是圖36和圖37中的帶狀導(dǎo)體360的俯視圖。彈簧機構(gòu)360A和360B包括螺旋彈簧361以及帶狀導(dǎo)體362，螺旋彈簧361提供彈 簧機構(gòu)的機械屬性，帶狀導(dǎo)體362提供從彈簧機構(gòu)360A和360B的頂部到底部的導(dǎo)電路徑。帶狀導(dǎo)體362在螺旋彈簧的底部(與承載板相鄰)處于螺旋彈簧361的外部，在 螺旋彈簧361的底端附近通過間隔與螺旋彈簧361交織，帶狀導(dǎo)體362的剩余長度保持在 螺旋彈簧361內(nèi)。接觸焊盤363可以向外鉆出彈簧361的頂圈，如圖36和圖27所示，或者 可選地可以向里鉆過彈簧的頂圈，如圖觀所示。通常，與被測器件相鄰的頂部接觸焊盤的結(jié)構(gòu)取決于被測器件的種類，諸如具有 球的BGA器件、或具有焊盤或平坦引線的QFN或SOP器件。帶狀導(dǎo)體362電連接到其頂面上的接觸焊盤363，使用期間，頂面上的接觸焊盤 363與被測器件的端子接觸?？蛇x地，接觸焊盤363可以包括可增強電接觸并且可以有利地 幫助刮掉端子上的任意氧化物層(否則氧化物層將妨礙良好的電連接)的一個或多個凸塊 或結(jié)構(gòu)364。帶狀導(dǎo)體362也電連接到其底面上的一個或多個接觸焊盤367，使用期間，底 面上的一個或多個接觸焊盤367與承載板上的連接焊盤接觸。
注意，接觸焊盤363和367位于導(dǎo)體362的兩側(cè)。它們可以通過導(dǎo)體362、通過一 個或多個通孔369而電連接?？蛇x地，通孔可以位于導(dǎo)體362中應(yīng)力減小的區(qū)域，這可以有 利地延長導(dǎo)體362的壽命。注意，帶狀導(dǎo)體362可以在任意或全部臂或股368、和/或基部371中具有受控阻 抗。在一些情況下，該受控阻抗可以與相鄰電子元件的阻抗相匹配，這可以減小反射損耗并 且從而可以改進導(dǎo)體362的電特性。導(dǎo)體362在圖38中被示為具有四個臂368，方位上，每兩個臂相隔90度?？商鎿Q 地，可以存在兩個、三個、五個、六個、七個、八個、或多于八個臂368。在一些情況下，每個臂368可以具有導(dǎo)電部分以及絕緣區(qū)域，導(dǎo)電部分由基部371 及其周圍的區(qū)域表示，絕緣區(qū)域由不連續(xù)區(qū)域366表示。在一些情況下，一對相對臂彼此之 間可以具有橫向偏移，以使得在彈簧361被壓縮的使用期間，如果相對臂彼此接觸，則相對 臂的導(dǎo)電區(qū)域371彼此不接觸。對于具有橫向偏移的臂來說，一個臂的導(dǎo)電區(qū)域可以與相 對臂的絕緣區(qū)域接觸而沒有明顯的負面效應(yīng)。在一些情況下，導(dǎo)體或薄膜362被制成一片。在其他情況下，導(dǎo)體被制成附著到底 部彈簧361的相對側(cè)的多個條，以允許薄膜基板的最大彎曲。在一些情況下，薄膜可以被完全電鍍以用于更高的電流應(yīng)用，或者可以被設(shè)計為 與被測器件相匹配的控制阻抗線。在一些情況下，薄膜的頂部可以包括溝槽，其可以增強與 被測器件的端子的電接觸。這種增強可以包括擦拭功能，以移除氧化物。溝槽可以進入薄 膜，或者被電鍍?yōu)楸∧ぶ械牧?，以提供銳斜角來移除氧化物。注意，該帶狀導(dǎo)體362保持相同的電路徑長度，而與彈簧361的壓縮程度無關(guān)。這 與通過彈簧本身傳導(dǎo)電流相比是有利的，因為導(dǎo)體362的電特性不會隨著彈簧361的壓縮 程度而改變。在一些情況下，薄膜一側(cè)的電鍍還可以用來增大載流量或提供屏蔽。如果兩個條 或多個條被使用并且其相互不連接或者不與導(dǎo)電彈簧連接，則針對Kelvin (加載或感應(yīng)， Force or sense)應(yīng)用產(chǎn)生從器件到承載板的兩條單獨的路徑，并且這兩條單獨的路徑將 與單獨的承載板焊盤接觸。
權(quán)利要求
1.一種測試固定裝置(120)，用于在被測器件(130)與承載板(160)之間形成多個暫 時的機械連接和電連接，該測試固定裝置包括薄膜(150)，用于與承載板(160)進行機械接觸和電接觸；布置在薄膜(150)中的多個通孔(151)，每個通孔(151)與被測器件(130)上的端子 (131)和承載板(160)上的接觸焊盤(161)相關(guān)聯(lián)，每個通孔(151)具有導(dǎo)電壁，用于在端 子(131)與接觸焊盤(161)之間傳導(dǎo)電流；以及一一對應(yīng)地布置在多個通孔(151)內(nèi)的多個彈簧(15 ，當(dāng)被測器件(130)與測試固定 裝置(120)嚙合時，每個彈簧(152)向端子(131)提供機械阻力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試固定裝置(120)，還包括接觸薄膜(140)布置在接觸薄膜(140)的第一側(cè)的頂部接觸焊盤(141)，用于與端子(131)直接電接 觸；以及布置在接觸薄膜(140)的與第一側(cè)相對的第二側(cè)的底部接觸焊盤(142)，用于與通孔 (151)的導(dǎo)電壁直接接觸；其中，頂部接觸焊盤(141)和底部接觸焊盤(14 永久電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試固定裝置(120)，其中頂部接觸焊盤(141)包括多個臂， 每個臂都具有一個固定端和一個自由端，自由端從與通孔(151)的壁相鄰的外圍向里徑向 延伸，自由端能夠被端子(131)縱向偏斜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試固定裝置(120)，其中多個彈簧中的至少一個彈簧(251) 包括彈簧051)的放大圈053)，其將彈簧051)固定到通孔(151)的壁中的脊?fàn)钔黄?(252)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試固定裝置(120)，還包括一對末端開口的管002，203，392，393)，一個管Q03，393)的開口端適合地裝入另一 個管002，392)的開口端，所述的一對管彼此之間能夠縱向滑動，所述的一對管(202，203， 392，393)包圍和容納彈簧元件(201,391) ο
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試固定裝置(120)，其中所述的一對管(202，20 是電絕緣的；以及其中每個通孔(151)都具有導(dǎo)電壁，用于在端子(131)與接觸焊盤(161)之間傳導(dǎo)電流。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試固定裝置，還包括與多個通孔(151)—一對應(yīng)的多個導(dǎo) 電帶022)，每個導(dǎo)電帶(22 配置用于在相應(yīng)端子(131)與相應(yīng)接觸焊盤(161)之間傳導(dǎo) 電流，每個導(dǎo)電帶022)的至少一股與相應(yīng)彈簧021)交織并且將相應(yīng)彈簧021)的第一 縱向端電連接到與第一縱向端相對的第二縱向端。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測試固定裝置(120)，其中每個導(dǎo)電帶022)的每一股延伸 到處于面向被測器件(130)的縱向端的懸臂023)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試固定裝置，還包括帶狀導(dǎo)體(362)，用于在被測器件上的端子與承載板上的接觸焊盤之間傳導(dǎo)電流，帶狀 導(dǎo)體(362)包括多個導(dǎo)電股(368)其中每個導(dǎo)電股(368)沿彈簧(361)的縱向范圍延伸； 電連接到多個導(dǎo)電股中的其他導(dǎo)電股(368)；終止于用于與被測器件上的端子機械接觸和電接觸的接觸焊盤(363)；以及 具有不會隨彈簧(361)的壓縮而改變的電路徑長度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試固定裝置，其中每個導(dǎo)電股(368)在方位上與相鄰導(dǎo)電 股(368)等間隔。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試固定裝置，其中每個導(dǎo)電股(368)與相對的導(dǎo)電股 (368)在橫向上具有偏移。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試固定裝置，其中每個導(dǎo)電股(368)包括被電絕緣部分 (366)橫向包圍的導(dǎo)電部分(371)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種測試固定裝置(120)，用于通過在被測器件(130)上的端子(131)與承載板(160)上的接觸焊盤(161)之間形成多個暫時的機械連接和電連接來對被測器件(130)進行電測試。測試固定裝置(120)具有包括通孔(151)的可置換薄膜(150)，并且每個通孔(151)與被測器件(130)上的端子(131)和承載板(160)上的接觸焊盤(161)相關(guān)聯(lián)。在一些情況下，每個通孔(151)具有導(dǎo)電壁，用于在端子(131)與接觸焊盤(161)之間傳導(dǎo)電流。在一些情況下，每個通孔(151)包括彈簧(152)，當(dāng)被測器件(130)與測試固定裝置(120)嚙合時，彈簧(152)向端子(131)提供機械阻力。
文檔編號H01R12/00GK102132462SQ200980133465
公開日2011年7月20日 申請日期2009年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月27日
發(fā)明者布賴恩·沃里克, 帕特里克·J·阿拉戴奧, 杰弗里·C·謝里, 羅素·F·奧伯格 申請人:約翰國際有限公司