專利名稱：晶圓框架的運(yùn)送裝置及運(yùn)送方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種運(yùn)送晶圓框架的運(yùn)送裝置及運(yùn)送方法。
背景技術(shù)：
一直以來，提出了從貼著多個(gè)電子元件的晶圓薄板拾取該電子元件，對(duì)其進(jìn)行檢 查，將其收納進(jìn)規(guī)定容器的系統(tǒng)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。該系統(tǒng)中，將晶圓薄板保持為環(huán) 狀的晶圓框架，以保持水平的狀態(tài)將該晶圓框架運(yùn)送到拾取電子元件的處理器處。專利文獻(xiàn)1特開平5-338730號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，在現(xiàn)有方式中，因?yàn)槭咕A框架呈水平狀態(tài)地進(jìn)行運(yùn)送，所以該運(yùn)送路徑的 面積會(huì)很大，系統(tǒng)整體規(guī)模變大。因此，本申請發(fā)明旨在提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的晶圓框 架的運(yùn)送裝置及運(yùn)送方法。為了解決上述問題，本發(fā)明提供的運(yùn)送系統(tǒng)為運(yùn)送平面狀框架的運(yùn)送裝置，該框 架保持貼著電子元件的薄板，該運(yùn)送系統(tǒng)可以包括保持部，保持框架；倒立部，使該保持 部移動(dòng)并至少使保持薄板的所述框架的平面呈沿鉛直方向的狀態(tài)；移動(dòng)部，使因該倒立部 而平面呈沿鉛直方向的狀態(tài)的框架沿水平方向移動(dòng)。上述運(yùn)送系統(tǒng)中，進(jìn)一步包括旋轉(zhuǎn)部，使框架繞與其平面正交的軸旋轉(zhuǎn)規(guī)定的角 度；運(yùn)送部也可以運(yùn)送被旋轉(zhuǎn)部旋轉(zhuǎn)的框架。上述運(yùn)送系統(tǒng)中，旋轉(zhuǎn)部可以使框架在水平面內(nèi)或鉛直面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。另外，本發(fā)明提供的運(yùn)送方法是運(yùn)送平面狀框架的運(yùn)送方法，該框架保持貼著電 子元件的薄板，該運(yùn)送方法包括倒立步驟，使框架的平面呈沿鉛直方向的狀態(tài)；移動(dòng)步 驟，使因該倒立步驟而平面呈沿鉛直方向的狀態(tài)的框架移動(dòng)。通過本發(fā)明，通過使框架的平面倒立成沿鉛直方向的狀態(tài)而進(jìn)行運(yùn)送，從而能夠 使該運(yùn)送路徑的面積變小，因此，其結(jié)果是能夠?qū)崿F(xiàn)運(yùn)送裝置的小型化。


圖1為表示本發(fā)明實(shí)施例提供的運(yùn)送系統(tǒng)的構(gòu)成的主視圖；圖2為表示本發(fā)明實(shí)施例提供的運(yùn)送系統(tǒng)的構(gòu)成的俯視圖；圖3為表示本發(fā)明實(shí)施例提供的運(yùn)送系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)部的構(gòu)成的立體圖；圖4為表示本發(fā)明實(shí)施例提供的運(yùn)送系統(tǒng)的倒立部的構(gòu)成的立體圖；圖5為表示本發(fā)明實(shí)施例提供的運(yùn)送系統(tǒng)的倒立部的構(gòu)成的主視圖；圖6為表示本發(fā)明實(shí)施例提供的運(yùn)送系統(tǒng)的倒立部、運(yùn)送部以及拾取部的構(gòu)成的 立體圖；圖7為表示本發(fā)明實(shí)施例提供的運(yùn)送系統(tǒng)的動(dòng)作的流程圖。符號(hào)說明
1、運(yùn)送系統(tǒng)，2、收納部，3、旋轉(zhuǎn)部，4、倒立部，5、移動(dòng)部，6、拾取部，7、控制裝置， 31、電機(jī)，31a、轉(zhuǎn)動(dòng)軸，32、載置部，41、基部，42、部件，43、氣缸，44、保持部件，51、導(dǎo)軌，52、 支持部件，53、按壓部件，61、處理部，62、保持部，411、轉(zhuǎn)動(dòng)軸，43b、可動(dòng)端，441、第一支持 部，442、第二支持部，441a、442a、槽，621、第一保持部，622、第二保持部，623、殼，623a、開口 部，W、晶圓框架。
具體實(shí)施例方式以下參照附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。<運(yùn)送系統(tǒng)的構(gòu)成>如圖1、圖2所示，本實(shí)施例提供的運(yùn)送系統(tǒng)1包括收納部2，將保持著晶圓薄板 的晶圓框架W以水平狀態(tài)層疊收納，同時(shí)向規(guī)定方向(以下，稱為運(yùn)送方向)一張一張地供 給晶圓框架W ；旋轉(zhuǎn)部3，沿運(yùn)送方向與收納部2并排設(shè)置，使由收納部2供給的晶圓框架W 在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)規(guī)定的角度，調(diào)節(jié)貼在晶圓薄板上的電子元件的朝向；倒立部4，與該旋轉(zhuǎn) 部3橫排設(shè)置，保持被旋轉(zhuǎn)部3旋轉(zhuǎn)的晶圓框架W并使其平面沿鉛直方向立起；移動(dòng)部5， 可沿運(yùn)送方向移動(dòng)，使被該倒立部4立起的晶圓框架W沿運(yùn)送方向平行移動(dòng)；拾取部6，沿 運(yùn)送方向與倒立部4并排設(shè)置，從被移動(dòng)部5移動(dòng)的晶圓框架W上拾取電子元件；控制裝置 7，控制系統(tǒng)全體的動(dòng)作。對(duì)于被拾取部6拾取的電子元件，由設(shè)置在其后段的處理部61進(jìn) 行檢查、標(biāo)記、收納等各種處理。收納部2將多個(gè)晶圓框架W以水平狀態(tài)沿鉛直方向?qū)盈B收納進(jìn)長方體狀框體內(nèi) 部。另外，在收納部2中設(shè)置供給部(未圖示)，該供給部向外部一張一張地運(yùn)送收納進(jìn)框 體內(nèi)部的晶圓框架W，供給到旋轉(zhuǎn)部3。旋轉(zhuǎn)部3，如圖2、圖3所示，包括電機(jī)31，設(shè)有鉛直向上突出的轉(zhuǎn)動(dòng)軸31a ；載置 部32，設(shè)有設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)軸3la上端的水平的載置面。該載置部32的載置面上放置有由收納 部2供給的晶圓框架W。倒立部4，如圖1、圖2、圖4 圖6所示，包括基部41，有與旋轉(zhuǎn)部3橫排設(shè)置的 臺(tái)的形狀；部件42，為俯視大致為矩形的板狀部件，下端與基部41的蓋板上的沿運(yùn)送方向 的轉(zhuǎn)動(dòng)軸411軸接；氣缸43，由含有固定端43a和可動(dòng)端43b的公知的氣缸等構(gòu)成，固定端 43a配置在基部41的蓋板下方與旋轉(zhuǎn)部3鄰接的一側(cè)，可動(dòng)端43b與部件42的下部連接， 與運(yùn)送方向正交、且能夠向遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)部3 —側(cè)的方向斜上方移動(dòng)；保持部件44，保持配置在 部件42的下面一側(cè)的晶圓框架W。在此，部件42與氣缸43的驅(qū)動(dòng)連動(dòng)，下端作為轉(zhuǎn)動(dòng)軸，其平面在沿水平的狀態(tài) (以下，稱為“水平狀態(tài)”)和沿鉛直方向的狀態(tài)(以下，稱為“鉛直狀態(tài)”)之間移動(dòng)。具體 地，在氣缸43處于收縮狀態(tài)時(shí)，部件42的上部呈與旋轉(zhuǎn)部3相對(duì)的水平狀態(tài)。另外，在氣 缸43處于伸展?fàn)顟B(tài)時(shí)，部件42的平面呈沿鉛直方向倒立的鉛直狀態(tài)。另外，在部件42中， 將與轉(zhuǎn)動(dòng)軸411軸接的一側(cè)稱為下端，將該相反一側(cè)稱為上端。另外，保持部件44包括棒狀的第一、第二支持部441、442，在部件42呈水平狀態(tài) 時(shí)相互大致平行地配置在與旋轉(zhuǎn)部3相對(duì)的面上，協(xié)作支撐晶圓框架W的邊緣部；第一、第 二移動(dòng)部件443、444，由公知的氣缸等構(gòu)成，沿連接部件42的上端和下端的方向(以下，稱 為“第一方向”)配置，一端安裝在部件42上、另一端安裝在第一、第二支持部441、442上。在第一支持部441和第二支持部442上，在相對(duì)的面上，形成寬度與晶圓框架W的厚度相對(duì) 應(yīng)的槽441a或槽442a。如圖5所示，在旋轉(zhuǎn)部3的載置面上放置著晶圓框架W的狀態(tài)下，通過第一、第二 移動(dòng)部443、444使第一、第二支持部441、442沿相互遠(yuǎn)離的方向移動(dòng)后，若部件42從鉛直 狀態(tài)移動(dòng)至水平狀態(tài)，則晶圓框架W位于第一、第二支持部441、442之間。在該狀態(tài)下，若 通過第一、第二移動(dòng)部443、444使第一、第二支持部441、442沿相互接近的方向移動(dòng)，則晶 圓框架W的邊緣部與第一、第二支持部441、442抵接并進(jìn)入槽441a、442a。由此，晶圓框架 W保持一對(duì)邊緣部被第一、第二支持部441、442夾持的狀態(tài)。此時(shí)，槽441a、442a的底部的 距離要比插入該槽441a、442a的晶圓框架W的一對(duì)邊緣部的距離長。移動(dòng)部5，如圖1、圖2、圖6等所示，包括導(dǎo)軌51，在倒立部4上方沿運(yùn)送方向延 伸；棒狀的支持部件52，沿鉛直方向延伸，上端安裝在導(dǎo)軌51上并可沿導(dǎo)軌51移動(dòng)；棒狀 的按壓部件53，一端安裝在該支持部件52的下端，從支持部件52的下端沿水平方向向倒立 部4 一側(cè)突出并按壓晶圓框架W。該按壓部件53的前端，在倒立部4的部件42處于鉛直狀 態(tài)時(shí)，從鉛直上方觀察，槽441a、442a位于同一直線上。拾取部6，如圖1、圖2、圖6等所示，包括處理部61，設(shè)有處理器等；保持部62，與 該處理部61橫排設(shè)置，保持被移動(dòng)部5運(yùn)送來的晶圓框架W。該保持部62包括第一、第 二保持部621、622，具有棒狀的形狀，相互大致平行地配置并支撐晶圓框架W的邊緣部；殼 623，在與倒立部4相對(duì)的一側(cè)形成開口部623a、俯視大致為“C”字的形狀，配置在第一保 持部621和第二保持部622的一側(cè)。在此，第一保持部621配置成與倒立部4的部件42處 于鉛直狀態(tài)時(shí)的第一支持部441相同的高度。同樣地，對(duì)于第二保持部622，也配置成與倒 立部4的部件42處于鉛直狀態(tài)時(shí)的第二支持部442相同的高度。另外，在第一保持部621 和第二保持部622的相對(duì)的面上，形成具有與晶圓框架W的厚度相對(duì)應(yīng)的寬度的槽(未圖 示)。該槽，在倒立部4的部件42處于鉛直狀態(tài)時(shí)，與第一、第二支持部441、442的槽441a、 442a在運(yùn)送方向上排列成一條直線。另外，第一保持部621的槽的底部和形成在第二保持 部622的槽的底部的距離要比插入該槽的晶圓框架W的一對(duì)邊緣部的距離長?？刂蒲b置7通過控制收納部2、旋轉(zhuǎn)部3、倒立部4、移動(dòng)部5以及拾取部6的 動(dòng)作，控制運(yùn)送系統(tǒng)全體的動(dòng)作。該控制裝置7由計(jì)算機(jī)和安裝在該計(jì)算機(jī)上的程序構(gòu) 成，該計(jì)算機(jī)包括CPU等運(yùn)算裝置，和內(nèi)存、HDD (Hard Disk Drive，硬盤)等存儲(chǔ)裝置， 和鍵盤、鼠標(biāo)、指示設(shè)備、按鈕、觸摸面板等檢測獲知外部信息輸入的輸入裝置，和通過因 特網(wǎng)、LAN(Local Area Network，局域網(wǎng))、WAN(WideArea Network，廣域網(wǎng))等通信線路 進(jìn)行各種信息的收發(fā)的I/F裝置，和CRT (Cathode Ray Tube,陰極射線管)、LCD (Liquid CrystalDisplay,液晶顯示器)、FED (Field Emission Display,場發(fā)射顯示器)、有機(jī) EL (Electro Luminescence，電發(fā)光)等顯示裝置。通過這些硬件資源和軟件相互協(xié)作，上 述硬件資源被軟件控制，實(shí)現(xiàn)后述運(yùn)送系統(tǒng)的動(dòng)作?！聪到y(tǒng)的動(dòng)作〉下面，參照圖6，對(duì)本實(shí)施例提供的運(yùn)送系統(tǒng)的動(dòng)作進(jìn)行說明。首先，由用戶將晶圓框架W收納在收納部2 (步驟SI :YES)，由收納部2的供給部 將晶圓框架W從收納部2供給到旋轉(zhuǎn)部3的載置部32上(步驟S2)。此時(shí)，倒立部4的部 件42呈水平狀態(tài)，第一、第二支持部441、442向相互間最遠(yuǎn)離的位置移動(dòng)。
晶圓框架W放置在載置部32上后，使旋轉(zhuǎn)部3的電機(jī)31旋轉(zhuǎn)規(guī)定的角度，使晶圓 框架W旋轉(zhuǎn)規(guī)定的角度(步驟S3)。該規(guī)定的角度是考慮到貼在晶圓框架W的晶圓薄板上 的電子元件的配置以及收納到帶、棒等規(guī)定容器時(shí)的電子元件的朝向而設(shè)定的。具體地，在 將電子元件運(yùn)送到規(guī)定容器時(shí)，為了使其朝向變?yōu)槭占{到規(guī)定容器的規(guī)定朝向，通過旋轉(zhuǎn) 部3使晶圓框架W旋轉(zhuǎn)規(guī)定的角度，預(yù)先調(diào)整好電子元件的朝向。晶圓框架W旋轉(zhuǎn)后，倒立部4的第一、第二支持部441、442沿相互接近的方向移 動(dòng)，使晶圓框架W的邊緣部插入槽441a、442a，從而在保持部件44保持晶圓框架W之后，驅(qū) 動(dòng)氣缸43，使部件42呈鉛直狀態(tài)(步驟S4)。如圖5所示，在部件42呈水平狀態(tài)后，首先，倒立部4呈保持部件44的第一支持 部441和第二支持部442相互間最遠(yuǎn)離的狀態(tài)。因此，晶圓框架W位于第一支持部441和 第二支持部442之間。從該狀態(tài)開始，通過第一移動(dòng)部件443和第二移動(dòng)部件444使第一 支持部441和第二支持部442沿相互接近的方向移動(dòng)，晶圓框架W就被第一支持部441和 第二支持部442夾持，被保持部件44所固定。在如此的通過保持部件44固定晶圓框架W 的狀態(tài)下，驅(qū)動(dòng)氣缸43，移動(dòng)可動(dòng)端43b離開固定端43a，部件42以下端為轉(zhuǎn)動(dòng)軸移動(dòng)，最 終呈鉛直狀態(tài)。由此，晶圓框架W也是呈其主表面沿鉛直方向的狀態(tài)。使部件42呈鉛直狀態(tài)之后，移動(dòng)移動(dòng)部5的支持部件52，將晶圓框架W運(yùn)送到拾 取部6 (步驟S5)。部件42呈鉛直狀態(tài)時(shí)，移動(dòng)部5的按壓部件53的另一端，和位于倒立部 4的保持部件44的槽441a、442a，和拾取部6的第一保持部621、第二保持部622的槽在水 平面內(nèi)沿運(yùn)送方向位于同一直線上。從而，沿保持部件44的運(yùn)送方向移動(dòng)按壓部件53時(shí)， 按壓部件53的前端與在晶圓框架W的運(yùn)送方向上的上游側(cè)的端部抵接。進(jìn)一步移動(dòng)按壓 部件53時(shí)，被按壓部件53按壓的晶圓框架W沿著槽441a、442a向運(yùn)送方向移動(dòng)，從拾取部 6的保持部62的開口部623a的一側(cè)插入第一保持部621和第二保持部622的槽內(nèi)。沿著該槽 進(jìn)一步向運(yùn)送方向移動(dòng)晶圓框架W時(shí)，晶圓框架W最終被引導(dǎo)到保持部62內(nèi)部的規(guī)定位置。晶圓框架W被運(yùn)送到保持部62內(nèi)部的規(guī)定位置后，通過拾取部6的處理部61拾 取貼在晶圓薄板上的電子元件(步驟S6)。被拾取的電子元件被運(yùn)送到拾取部6的后段的 處理裝置處，被實(shí)施規(guī)定處理。從晶圓框架W拾取了全部的電子元件后，控制裝置7將該晶圓框架W運(yùn)到收納拾 取完電子元件的晶圓框架W的規(guī)定的外部裝置(未圖示)處(步驟S7)，結(jié)束處理。這樣，通過本實(shí)施例，通過將晶圓框架W倒立成其平面沿鉛直方向的狀態(tài)進(jìn)行運(yùn) 送，與以晶圓框架W的平面沿水平方向的狀態(tài)進(jìn)行運(yùn)送的情況相比，晶圓框架W的運(yùn)送路徑 所需面積變小，因此，其結(jié)果是能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。即，在本實(shí)施例中，由于將晶圓框架W的平 面倒立成沿鉛直方向的狀態(tài)進(jìn)行運(yùn)送，因此，運(yùn)送路徑至少僅用晶圓框架W的移動(dòng)距離乘 以晶圓框架W的厚度的面積即可，因此，能夠使運(yùn)送路徑所需面積相比現(xiàn)有技術(shù)變小。另外，一直以來，在拾取部6的后段的處理裝置中，使用夾具等使電子元件一個(gè)一 個(gè)地旋轉(zhuǎn)，但此時(shí)會(huì)對(duì)電子元件產(chǎn)生額外的負(fù)荷，有時(shí)電子元件會(huì)破損。另外，由于使電子 元件旋轉(zhuǎn)的工序是必要的，也要花費(fèi)處理時(shí)間。然而，通過本實(shí)施例，通過由旋轉(zhuǎn)部3使貼 在晶圓薄板上的電子元件旋轉(zhuǎn)，可以不用夾具等旋轉(zhuǎn)電子元件，因此，能夠防止電子元件破 損。另外，由于可以不用一個(gè)一個(gè)地選擇電子元件，因此還能夠縮短處理時(shí)間。本發(fā)明可以適用在運(yùn)送晶圓框架的各種裝置上。
權(quán)利要求
1.一種運(yùn)送裝置，為運(yùn)送平面狀的框架的運(yùn)送裝置，所述框架保持貼著電子元件的薄 板；其特征在于，包括保持部，保持所述框架；倒立部，使該保持部移動(dòng)并至少使保持薄板的所述框架的平面呈沿鉛直方向的狀態(tài)； 移動(dòng)部，使因該倒立部而平面呈沿所述鉛直方向的狀態(tài)的所述框架沿水平方向移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的運(yùn)送裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括旋轉(zhuǎn)部，使所述框架繞與 其平面正交的軸旋轉(zhuǎn)規(guī)定的角度；所述運(yùn)送部，運(yùn)送被所述旋轉(zhuǎn)部旋轉(zhuǎn)的所述框架。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的運(yùn)送裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)部使所述框架在水平面內(nèi) 或鉛直面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
4.一種運(yùn)送方法，為運(yùn)送平面狀的框架的運(yùn)送方法，所述框架保持貼著電子元件的薄 板；其特征在于，包括倒立步驟，使所述框架的平面呈沿鉛直方向的狀態(tài)；移動(dòng)步驟，使因該倒立步驟而所述平面呈沿所述鉛直方向的狀態(tài)的所述框架移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的晶圓框架的運(yùn)送裝置及運(yùn)送方法。其技術(shù)方案包括倒立部(4)使晶圓框架(W)倒立成其平面沿鉛直方向的狀態(tài)；移動(dòng)部(5)以該狀態(tài)運(yùn)送晶圓框架(W)。由此，與以晶圓框架(W)的平面沿水平方向的狀態(tài)進(jìn)行運(yùn)送的情況相比，晶圓框架(W)的運(yùn)送路徑所需面積變小，因此，其結(jié)果是能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。即，由于在本實(shí)施例中使晶圓框架(W)的平面倒立成沿鉛直方向的狀態(tài)運(yùn)送，因此，運(yùn)送路徑至少僅用晶圓框架(W)的移動(dòng)距離乘以晶圓框架(W)的厚度的面積即可，因此，能夠使運(yùn)送路徑所需面積相比現(xiàn)有技術(shù)變小。
文檔編號(hào)H01L21/677GK101996916SQ20101013169
公開日2011年3月30日 申請日期2010年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月20日
發(fā)明者北原徹 申請人:株式會(huì)社泰塞克