專利名稱：一種平面倒f天線用印刷電路板及終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及終端天線領(lǐng)域，特別是涉及一種平面倒F天線用印刷電路板及 終端。
背景技術(shù)：
隨著近年來(lái)移動(dòng)通信終端的普及，無(wú)線通信終端主體和組件的小型化，日趨稱 為其發(fā)展的主題之一。目前，對(duì)于移動(dòng)通信終端，為滿足比吸收率(SAR Specific Absorption Rate)的 要求，一般均采用平面倒F天線(PIFA Planar Inverted F Antenna)。參照?qǐng)D1，為現(xiàn)有技術(shù)的PIFA設(shè)置示意圖。PIFA天線Ia設(shè)置在印刷電路板2a 上方，通過(guò)饋線3a與印刷電路板2a實(shí)現(xiàn)連接。PIFA天線Ia在印刷電路板2a上表面的 投影區(qū)域(圖1中陰影所示區(qū)域)作為PIFA天線Ia的鏡像地?，F(xiàn)有技術(shù)中，PIFA天線Ia本體與其鏡像地之間的距離即為PIFA天線Ia與印刷 電路板2a上表面之間的距離。根據(jù)PIFA天線的要求對(duì)于GSM低頻段，PIFA天線本 體與鏡像地之間的距離至少為7.5mm。本實(shí)用新型發(fā)明人在研究過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中，為滿足PIFA天線Ia在低 頻段的性能指標(biāo)，必須滿足PIFA天線Ia與印刷電路板2a上表面之間的距離大于等于 7.5mm,由此使得通信終端產(chǎn)品的厚度必須大于7.5mm，不利于通信終端產(chǎn)品的超薄化。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種平面倒F天線用印刷電路板及終端，能夠有效減小PIFA天 線與印刷電路板上表面之間的距離，實(shí)現(xiàn)通信終端產(chǎn)品的超薄化。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下方案一種平面倒F天線用印刷電路板，所述印刷電路板上方設(shè)置PIFA天線，所述 PIFA天線通過(guò)饋線與所述印刷電路板相連，所述印刷電路板上位于PIFA天線正投影區(qū)域 內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮；其中，m為大于等于1小于η的整數(shù)；η為所 述印刷電路板的布線板層數(shù)，η為大于1的整數(shù)。一種終端，包括印刷電路板，所述印刷電路板上方設(shè)置PIFA天線，所述PIFA天 線通過(guò)饋線與所述印刷電路板相連，所述印刷電路板上位于PIFA天線正投影區(qū)域內(nèi)的第 1層至第m層布線板未布金屬皮；其中，m為大于等于1小于η的整數(shù)；η為所述印刷電 路板的布線板層數(shù)，η為大于1的整數(shù)。根據(jù)本實(shí)用新型提供的具體實(shí)施例，本實(shí)用新型公開(kāi)了以下技術(shù)效果與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述印刷電路板上PIFA天線正投影區(qū) 域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮，所述PIFA天線以印刷電路板的第m+1層布線 板為鏡像地，此時(shí)，PIFA天線的本體到該鏡像地的距離即為PIFA天線本體至所述印刷電 路板上表面距離與該印刷電路板上表面至第m+1層布線板的距離之和。由此，能夠在滿足PIFA天線距離要求的同時(shí)，使得PIFA天線本體到印刷電路板上表面之間距離減小，實(shí) 現(xiàn)通信終端產(chǎn)品的超薄化。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施 例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新 型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還 可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的PIFA設(shè)置示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的平面倒F天線用印刷電路板示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的平面倒F天線用印刷電路板示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn) 行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是 全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞 動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型提供一種平面倒F天線用印刷電路板及終端，能夠有效減小PIFA天 線與印刷電路板上表面之間的距離，實(shí)現(xiàn)通信終端產(chǎn)品的超薄化。為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。參照?qǐng)D2，為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的平面倒F天線用印刷電路板示意圖。如 圖2所示，PIFA天線10設(shè)置在印刷電路板20上方，通過(guò)饋線30與印刷電路板20實(shí)現(xiàn) 連接。PIFA天線10在印刷電路板20上的正投影區(qū)域(圖2中陰影所示區(qū)域)作為PIFA 天線10的鏡像地。印刷電路板20采用多層板，以增加可以布線的面積。所述印刷電路板20包括 η層單面或雙面的布線板，在相鄰兩個(gè)布線板之間設(shè)置絕緣層，通過(guò)壓合而成。其中，η 為大于1的整數(shù)。本實(shí)用新型實(shí)施例中，設(shè)定所述印刷電路板20面對(duì)PIFA天線10的面為上表 面，最上面1層布線板作為第1層。所述印刷電路板20由上表面至下表面分別為第1 層、第2層、…、第η層。所述印刷電路板20位于PIFA天線10正下方區(qū)域、即PIFA天線10在所述印刷
電路板20上的正投影區(qū)域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮，第m+1層至第η層布 線板布有金屬皮。其中，m為大于1小于η的整數(shù)。具體的，如圖2所示，對(duì)于PIFA天線10在印刷電路板20上的正投影區(qū)域(即 為PIFA天線10的鏡像地，圖2中陰影所示區(qū)域)，將其從上至下m層布線板的金屬皮挖 空。由此，使得PIFA天線10只能以印刷電路板20的m+1層布線板為鏡像地。設(shè)定，所述PIFA天線10本體到印刷電路板20上表面(即為第1層布線板)之 間距離為H;所述印刷電路板20的厚度為h;所述印刷電路板20上表面至第m層布線板之間距離為hm，m=l、2、…η。當(dāng)把印刷電路板20上、PIFA天線10正投影區(qū)域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布 金屬皮，所述PIFA天線10的鏡像地即為印刷電路板20的第m+Ι層布線板，此時(shí)，PIFA 天線10的本體到該鏡像地的距離即為PIFA天線10本體至所述印刷電路板20第m+Ι層 布線板的距離，即為H+hm。此時(shí)，只需保證H+hm大于7.5mm，即可滿足PIFA天線10的距離要求，保證 PIFA天線10的性能指標(biāo)。使得，PIFA天線10本體到印刷電路板20上表面之間距離H 可以小于7.5mm。由本領(lǐng)域常識(shí)可知，印刷電路板20的厚度h —般為Imm左右。與現(xiàn)有技術(shù)相 比，本實(shí)用新型實(shí)施例所述印刷電路板20，能夠在滿足PIFA天線性能指標(biāo)的同時(shí)，減小 PIFA天線10本體到印刷電路板20上表面的距離H，其減小值約小于印刷電路板20的厚 度，由此實(shí)現(xiàn)通信終端產(chǎn)品的超薄化。本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的印刷電路板一般均用于緊貼通信終端的下殼安裝。 實(shí)際應(yīng)用中，有些印刷電路板不必緊貼終端的下殼，可以安裝在終端中間位置，此時(shí)印 刷電路板與終端下殼之間還有一定的距離余量。本實(shí)用新型實(shí)施例二所述印刷電路板， 就是利用印刷電路板與終端下殼之間的余量，以有效減小PIFA天線本體與印刷電路板上 表面之間的距離。參照?qǐng)D3，為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的平面倒F天線用印刷電路板。實(shí)施例 二所述印刷電路板與實(shí)施例一的區(qū)別在于所述印刷電路板40上位于PIFA天線10正投 影區(qū)域內(nèi)的所有層(即為η層)布線板均未布金屬皮，在所述印刷電路板40下方、正對(duì) 著所述正投影區(qū)域設(shè)置金屬片50，使得PIFA天線10只能以該金屬片50作為鏡像地。所述金屬片50與所述印刷電路板40連接，通過(guò)所述印刷電路板40接地，且必 須保證二者之間接觸良好。以保證PIFA天線10信號(hào)接收穩(wěn)定。優(yōu)選地，所述金屬片50可以固定安裝在通信終端的后底殼上，通過(guò)連接片60與 印刷電路板40相連。具體的，如圖3所示，將PIFA天線10在印刷電路板40上正投影區(qū)域(圖3中 陰影A所示區(qū)域)對(duì)應(yīng)的各層布線板均未布金屬皮。在印刷電路板40下方設(shè)置金屬片 50，該金屬片50正對(duì)著所述PIFA天線10在印刷電路板40上的投影區(qū)域。設(shè)定，所述PIFA天線10本體到印刷電路板40上表面之間距離為H ；印刷電路 板40上表面至金屬片50之間距離為h'。印刷電路板40上、PIFA天線10正投影區(qū)域內(nèi)的所有層布線板均未布金屬皮， 所述PIFA天線10的鏡像地即為所述金屬片50，此時(shí)，PIFA天線10的本體到該鏡像地 的距離即為PIFA天線10本體至所述金屬片50的距離，即為H+h'。此時(shí)，只需保證H+h'大于7.5mm，即可滿足PIFA天線10的距離要求，保證 PIFA天線10的性能指標(biāo)。使得，PIFA天線10本體到印刷電路板40上表面之間距離H 可以小于7.5mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例二所述印刷電路板40，能夠在滿足PIFA天 線性能指標(biāo)的同時(shí)，減小PIFA天線10本體到印刷電路板40上表面的距離H，由此實(shí)現(xiàn)
通信終端產(chǎn)品的超薄化。[0038]值得說(shuō)明的是，本實(shí)用新型所述印刷電路板可以用于任何可以采用PIFA天線設(shè) 計(jì)的通信終端中，例如手機(jī)。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種通信終端。所述終端包括印刷電路板，所述印刷 電路板上方設(shè)置PIFA天線，所述PIFA天線通過(guò)饋線與所述印刷電路板相連。所述印刷電路板上位于PIFA天線正投影區(qū)域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金 屬皮；其中，m為大于等于1小于η的整數(shù)；η為所述印刷電路板的布線板層數(shù)，η為大 于1的整數(shù)。 本實(shí)用新型實(shí)施例所述終端中，由于所述印刷電路板上位于PIFA天線正投影區(qū) 域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮，所述PIFA天線的鏡像地為印刷電路板的第 m+1層布線板，此時(shí)，PIFA天線的本體到該鏡像地的距離即為PIFA天線本體至所述印刷 電路板第m+1層布線板的距離。此時(shí)，只需保證PIFA天線本體至所述印刷電路板第m+1層布線板的距離大于 7.5mm,即可滿足PIFA天線的距離要求，保證PIFA天線的性能指標(biāo)。使得，PIFA天線 本體到印刷電路板上表面之間距離可以小于7.5mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例所述通信終端，能夠在滿足PIFA天線性能 指標(biāo)的同時(shí)，減小PIFA天線本體到印刷電路板上表面的距離，其減小值約小于印刷電路 板的厚度，由此使得該通信終端產(chǎn)品的厚度可以減小。本實(shí)用新型實(shí)施例中，當(dāng)所述印刷電路板安裝在所述終端中間位置時(shí)，印刷電 路板與終端下殼之間還有一定的距離余量，可以利用所述余量，以有效減小PIFA天線本 體與印刷電路板上表面之間的距離。具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述印刷電路板上位于PIFA天線投影區(qū)域內(nèi)的 第m+1層至第η層布線板未布金屬皮；所述印刷電路板下方、正對(duì)著所述PIFA天線正投 影區(qū)域設(shè)置金屬片；所述金屬片通過(guò)所述印刷電路板接地。所述金屬片固定安裝在通信終端的后底殼上，通過(guò)連接片與印刷電路板相連。此時(shí)，所述印刷電路板上、PIFA天線正投影區(qū)域內(nèi)的所有層布線板均未布金屬 皮，所述PIFA天線的鏡像地即為所述金屬片，此時(shí)，PIFA天線的本體到該鏡像地的距離 即為。此時(shí)，只需保證PIFA天線本體至所述金屬片的距離大于7.5mm，即可滿足PIFA 天線的距離要求，保證PIFA天線的性能指標(biāo)。使得，PIFA天線本體到印刷電路板上表 面之間距離可以小于7.5mm。由此，能夠在滿足PIFA天線性能指標(biāo)的同時(shí)，減小PIFA 天線本體到印刷電路板上表面的距離，由此使得該通信終端產(chǎn)品的厚度可以減小。以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種平面倒F天線用印刷電路板及終端，進(jìn)行了詳 細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施 例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般 技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處。綜 上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種平面倒F天線用印刷電路板，所述印刷電路板上方設(shè)置PIFA天線，所述PIFA 天線通過(guò)饋線與所述印刷電路板相連，其特征在于，所述印刷電路板上位于PIFA天線正 投影區(qū)域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮；其中，m為大于等于1小于η的整數(shù)； η為所述印刷電路板的布線板層數(shù)，η為大于1的整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面倒F天線用印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路 板上位于PIFA天線投影區(qū)域內(nèi)的第m+1層至第η層布線板未布金屬皮；所述印刷電路板 下方、正對(duì)著所述PIFA天線正投影區(qū)域設(shè)置金屬片；所述金屬片通過(guò)所述印刷電路板接 地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平面倒F天線用印刷電路板，其特征在于，所述金屬片固定 安裝在通信終端的后底殼上，通過(guò)連接片與印刷電路板相連。
4.一種終端，包括印刷電路板，所述印刷電路板上方設(shè)置PIFA天線，所述PIFA天 線通過(guò)饋線與所述印刷電路板相連，其特征在于，所述印刷電路板上位于PIFA天線正投 影區(qū)域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮；其中，m為大于等于1小于η的整數(shù)； η為所述印刷電路板的布線板層數(shù)，η為大于1的整數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的終端，其特征在于，所述印刷電路板上位于PIFA天線投影 區(qū)域內(nèi)的第m+1層至第η層布線板未布金屬皮；所述印刷電路板下方、正對(duì)著所述PIFA 天線正投影區(qū)域設(shè)置金屬片；所述金屬片通過(guò)所述印刷電路板接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的終端，其特征在于，所述金屬片固定安裝在通信終端的后底 殼上，通過(guò)連接片與印刷電路板相連。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種平面倒F天線用印刷電路板，所述印刷電路板上方設(shè)置PIFA天線，所述PIFA天線通過(guò)饋線與所述印刷電路板相連，所述印刷電路板上位于PIFA天線正投影區(qū)域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮；其中，m為大于等于1小于n的整數(shù)；n為所述印刷電路板的布線板層數(shù)，n為大于1的整數(shù)。采用本實(shí)用新型實(shí)施例，能夠有效減小PIFA天線與印刷電路板上表面之間的距離，實(shí)現(xiàn)通信終端產(chǎn)品的超薄化。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK201804997SQ20102000215
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月20日
發(fā)明者黃春 申請(qǐng)人:華為終端有限公司